CN107532935B - 用于确定流经测量通道的流体介质的至少一个参数的传感器 - Google Patents

Abstract

传感器(10)，用于确定流经测量通道(30)的流体介质、尤其是内燃机的吸入空气质量流的至少一个参数。所述传感器(10)具有传感器壳体(12)、尤其是已装入或能装入到流动管中的插接式探测器和至少一个布置在所述测量通道(30)中的、用于确定所述流体介质的参数的传感器芯片(42)，所述测量通道(30)构造在所述传感器壳体中。所述传感器壳体(12)具有用于接收电子模块(38)的电子室(18)和用于封闭所述电子室(18)的电子室盖(20)。所述电子室盖(20)至少部分地具有导电特性。所述电子模块(38)与所述电子室盖(20)的内部(54)导电连接。

Description

用于确定流经测量通道的流体介质的至少一个参数的传感器

背景技术

由现有技术已知多种用于确定流体介质、即液体和/或气体的流动特性的方法和装置。在此，流动特性原则上可以是任意可测量的物理和/或化学特性，所述特性对流体介质的流动进行定性或定量。在此，尤其可以是流动速度和/或质量流和/或体积流。

下面尤其参考所谓的热膜式空气质量测量器描述本发明，例如在Konrad Reif(编者)：机动车中的传感器(Sensoren im Kraftfahrzeug)，2010第1版，146至148页中所描述的热膜式空气质量测量器。这类热膜式空气质量测量器通常基于传感器芯片、尤其是具有作为测量表面或传感器区域的传感器膜片的硅传感器芯片，该传感器膜片可以由流动的流体介质流过。传感器芯片通常包括至少一个加热元件以及至少两个温度探测器，所述温度探测器例如布置在传感器芯片的测量表面上。由温度探测器所感测的温度曲线的不对称性可以推断出流体介质的质量流和/或体积流，该温度曲线受流体介质流动的影响。

热膜式空气质量测量器通常构型为插接式探测器，该插接式探测器可以固定地或可更换地装入到流动管中。该流动管例如可以是内燃机的进气管道。

在此，一部分介质流流经至少一个设置在热膜式空气质量测量器中的主通道。在主通道的入口与出口之间构造有旁路通道。旁路通道尤其这样构造，使得该旁路通道具有用于使通过主通道的入口进入的部分介质流转向的弯曲区段，其中，所述弯曲区段在进一步的走向中转变成布置有传感器芯片的区段。最后提到的区段为真正的测量通道，传感器芯片布置在该测量通道中。

在所述类型的传统的热膜式空气质量测量器中，传感器载体通常以安装或装入在该传感器载体上的传感器芯片伸入到测量通道中。传感器芯片例如可以粘接到传感器载体中或者粘接到该传感器载体上。传感器载体可以例如与由金属构成的底板形成一单元，在该底板上也可以粘接有电子部件、(例如具有电路载体、尤其是电路板的)操控和分析处理电路。传感器载体例如可以构型为电子模块的注塑而成的塑料件。传感器芯片和操控和分析处理电路例如可以通过键合连接相互连接。这样形成的电子模块可以例如粘接到传感器壳体中，并且整个插接式探测器可以通过盖来封闭。

在实践中，这类热膜式空气质量测量器必须满足多个要求。除了总体通过合适的流动技术方面的构型来减小在热膜式空气质量测量器上的压力下降的目标之外，主要的挑战之一在于，进一步改进所述装置的信号品质以及相对于由于油滴和水滴以及炭黑、灰尘颗粒和其他固体颗粒所引起的污染的稳固性。该信号品质例如涉及经过引导至传感器芯片的测量通道的介质质量流，以及可能涉及信号漂移的减小和信噪比的改进。在此，信号漂移例如涉及介质质量流的在实际出现的质量流与在制造时的校准范畴内测定的待输出信号之间的特征曲线关系的改变的意义上的偏差。在测定信噪比时，观察以快速的时间次序发出的传感器信号，与此相对，特征曲线漂移或信号漂移涉及平均值的改变。

DE 10 2013 212 162 A1描述一种用于感测在通道中流动的流体介质的至少一个特性的传感器装置。所述传感器装置在可由流体介质流经的、具有入口和出口的通道段中被装入。为了抵抗带电荷的颗粒在传感器的传感器元件上的积聚而设置为，通道段的整个通道段壁完全由导电塑料形成，其中，通道段壁处于固定电位上。

尽管由现有技术已知的传感器和用于避免传感器元件由于例如灰尘颗粒所引起的污染的方法有大量优点，这些传感器和方法仍包含改进潜力。因此，未来一方面由于所要求的使用寿命容差的约束、即更严厉的立法并且另一方面由于现有法律的有效领域的扩展而带来新的应用领域，而可以使得可传导的塑料和尤其它的电接触的应用变得有必要。

发明内容

因此，提出一种用于确定流经测量通道的流体介质的至少一个参数的传感器，该传感器可以至少在很大程度上避免已知传感器的缺点，并且该传感器尤其能够减少或避免微机械传感器膜片、传感器芯片和传感器载体的灰尘污染，并且因此能够减少尤其在使用寿命上的、尤其是通过灰尘颗粒在所提到的构件的表面上的积聚而引起的特征曲线漂移；该传感器使得能够改进电磁相容性，即降低电气的和电子的信号处理针对射入的电磁干扰的敏感性；并且允许通过电荷的受控导出针对到电路中的静电放电进行改进的防护。

根据本发明的用于确定流经测量通道的流体介质、尤其是内燃机的吸入空气质量流的至少一个参数的传感器具有传感器壳体、尤其是已装入或可装入到流动管中的插接式探测器和至少一个布置在测量通道中的、用于确定流体介质的参数的传感器芯片，在该传感器壳体中构造有通道结构，其中，传感器壳体具有用于接收电子模块的电子室和用于封闭电子室的电子室盖。在此，电子室盖至少部分地具有导电特性，其中，电子模块与电子室盖的内部导电连接。

在本发明的范畴内，“电子模块与电子室盖的内部导电连接”应理解为：电子模块与电子室盖的至少一个区域导电连接，该区域处于电子室盖的内部。电子室盖的内部是被电子室盖的外面包围的容积。如果电子室盖例如像通常那样由塑料借助于注塑方法制造，那么在注塑方法的范畴内在电子室盖的外面上形成所谓的注塑皮，在该注塑皮下方的塑料直到冷凝起先是软的。与电子室盖的内部的导电连接可以通过划破或削去注塑皮来实现。因此，与电子室盖的内部的导电连接可以通过以下方式来实现：在将电子室盖装配在传感器壳体上时有意地划破或削去注塑皮。所述削去也可以是注塑工艺的集成的组成部分。

电子模块可以具有底板。底板可以与电子室盖的内部导电连接。例如在将电子室盖装配在传感器壳体上时有意地借助于底板的冲压棱边划破或削去电子室盖的表面或注塑皮。底板可以置于固定电位上。底板可以与固定电位借助于导电粘接材料或借助于线键合连接。优选地，电位由电子模块的承载电压的元件提供。例如，固定电位是传感器接地端。

底板可以与电子室盖的内部组合地与电子室盖的表面的至少部分材料剥离部连接。在本发明的范畴内，“电子室盖的表面的材料剥离部”应理解为电子室盖的表面上的材料移除部。例如在将电子室盖装配在传感器壳体上时通过划破或削去有意地划破或削去表面。就此而论，“表面上的”应理解为不大于1mm的材料厚度。

电子模块可以具有触针，该触针与电子室盖的内部导电连接。电子室盖可以具有突出部。电子模块可以与突出部的内部导电连接。电子室盖在其内部可以具有由导电材料制造的内置构件。内置构件可以与电子模块导电连接。内置构件可以由金属制造。内置构件可以与电子模块借助于弹性接触部导电连接。

在本发明的范畴内，“内置构件”应理解为以下构件：该构件在制造电子室盖时被电子室盖的材料完全包围。例如将内置构件内置到铸模中，然后通过电子室盖的材料包封。这尤其可以在注塑方法的范畴内通过塑料来实现。

在本发明的范畴内，“主流动方向”应理解为流体介质在传感器或传感器组件的位置处的局部流动方向，其中，例如可以不考虑局部的不均匀性、例如紊流。因此，“主流动方向”尤其可以理解为流动的流体介质的局部的平均输送方向。因此，主流动方向一方面可以涉及在传感器组件自身的位置处的流动方向，或者也可以涉及在传感器壳体内部的通道中的流动方向、例如在传感器载体或者传感器芯片的位置处的流动方向，其中，所提到的两个主流动方向可以不同。因此，在本发明的范畴内总是说明，主流动方向涉及哪个位置。如果不做详细的说明，则主流动方向涉及传感器组件的位置。

在本发明的范畴内，传感器载体可以完全或部分地构型为电路载体、尤其是电路板，或者是电路载体的、尤其是电路板的一部分。电路载体、尤其是电路板例如可以具有延续部，该延续部形成传感器载体并且该延续部伸入到通道中、例如伸入到热膜式空气质量测量器的测量通道中。电路载体、尤其是电路板的其余部分可以例如安置在电子室中、传感器组件的壳体中或传感器组件的插接式探测器的壳体中。

在此，在本发明的范畴内，“电路板”通常应理解为基本上呈板状的元件，该元件也可以作为电子结构例如导体电路、连接触点或类似物的载体来使用并且优选也具有一个或多个这类结构。在此，原则上也考虑相对于板形状至少轻微的偏差，并且应该在概念上一同考虑进去。电路板可以例如由塑料材料和/或陶瓷材料制造，例如由环氧树脂、尤其是纤维增强的环氧树脂制造。电路板尤其可以例如构型为具有导体轨、尤其是印刷的导体轨的电路板(印刷电路板，PCB)。

以该方式可以强烈地简化传感器组件的电子模块并且可以例如取消底板和单独的传感器载体。底板和传感器载体可以通过唯一的电路板替代，传感器组件的操控和分析处理电路例如也可以完全或部分地布置在该电路板上。传感器组件的这种操控和分析处理电路用于操控至少一个传感器芯片和/或分析处理由该传感器芯片所生成的信号。以该方式可以通过联合所述元件而显著地降低传感器组件的制造费用并且强烈地减小电子模块的空间需求。

传感器组件尤其可以具有至少一个壳体，其中，通道构造在壳体或壳体盖中。所述通道例如可以包括主通道和旁路通道或测量通道，其中，传感器载体和传感器芯片例如可以布置在旁路或测量通道中。此外，壳体可以具有与旁路通道分开的电子室，其中，电子模块或电路板基本上被接收在电子室中。传感器载体可以构造为电路板的伸入到通道中的延续部。相对于由现有技术已知的昂贵的电子模块，该布置在技术上可以相对简单地实现。

尤其在电路板作为传感器载体使用的情况下，但是也在其他情况下和/或在使用其他介质作为传感器载体的情况下，传感器载体可以至少部分地构型为多层的传感器载体。因此，传感器载体可以以所谓的多层技术来构型并且具有两个或多个相互连接的载体层。而这些载体层例如可以由金属、塑料或陶瓷材料或复合材料制造并且通过连接技术、例如粘接来相互连接。

在使用具有传感器载体的多个传感器层的多层技术的情况下，迎流棱边可以通过载体层的不同尺寸与流体介质的主流动方向相反地至少部分阶梯式地实施。以该方式，这些轮廓能够至少近似阶梯式地实现。例如可以以该方式在垂直于传感器载体的延伸平面的截面中构造有矩形成形的或者(由于阶梯形状而近似地)至少近似圆形、倒圆或楔形成形的轮廓。传感器芯片可以如此布置在传感器载体上或布置在其中，使得该传感器芯片垂直于局部的主流动方向取向。传感器芯片例如可以矩形地构型，其中，该矩形的一边垂直于或基本上垂直于(例如以偏离垂直线不超过10度的取向)局部主流动方向地布置。

传感器芯片可以通过至少一个电连接部进行电接触。传感器载体、尤其是形成传感器载体的电路板或该电路板的延续部例如可以具有一个或多个导体轨和/或接触焊盘，所述导体轨和/或接触焊盘与传感器芯片上的相应触点例如通过键合方法连接。在该情况下，电连接部可以通过至少一个遮盖部来保护并且与流体介质分开。该遮盖部尤其可以构型为所谓的顶部包封(Glob-Top)，例如构型为塑料滴和/或粘接剂滴，该顶部包封遮盖电连接部、例如键合线。以该方式尤其也可以减小通过电连接部对流动造成的影响，因为顶部包封具有平滑的表面。

此外，传感器芯片可以具有至少一个传感器区域。该传感器区域例如可以是由例如多孔的陶瓷材料制成的传感器表面和/或尤其是传感器膜片。作为测量表面或传感器区域的传感器膜片可以被流动的流体介质流过。传感器芯片例如包括至少一个加热元件以及至少两个温度探测器，所述温度探测器例如布置在传感器芯片的测量表面上，其中，一个温度探测器放置在加热元件的上游并且另一个温度探测器放置在加热元件的下游。由温度探测器所感测的温度曲线的不对称性可以推断出流体介质的质量流和/或体积流，该温度曲线受流体介质流动的影响。

在本发明的范畴内，“传感器载体的迎流区段”应理解为传感器载体的处于传感器芯片上游的那一个区段。

本发明的基本构思是提供电子模块与具有导电特性的盖、例如电子室盖的可靠电接触。由此可以制成以下传感器：这些传感器相对于污染比迄今已知的传感器明显更稳固，但同时满足大批量生产的严格成本规定。

在本发明的实施方式中，待接触的电子室盖由导电塑料制造并且已经在注塑方法过程中借助于支撑销设有孔。在接合过程期间，由导电材料例如金属制造并且与电子模块导电连接的、伸出的或者说突出的触针切入到电子室盖的预备的孔中。在此，如此确定直径的尺寸，使得针的直径大于孔的直径或者和孔的直径一样大。因此确保金属的触针划破塑料件的注塑皮，并且因此实现具有尽可能小的过渡电阻的接触。

在本发明的另一实施方式中，电子室盖在前面所述切入连接的区域中加厚，以便一方面得到较大的接触面积(周面)并且另一方面确保触针与已装配的电子室盖的对准的接合。必要时通过接着的局部加热工艺或粘接工艺造成密闭的密封性。然而根据孔的构型，这在当孔实施为锥形并且因此向外、即远离电子室地封闭时完全不需要。但是经常也完全不需要或明确地不想要密封性，以便能够使所包含的空气在接合过程期间漏出。热膜式空气质量测量器通常具有这样的排气孔，该排气孔在实施本发明时可以省去，这导致整个电子室的密封性提高，更确切地说在具有以及没有上面所提到的附加密封工艺的情况下导致密封性提高。

在本发明的另一有利的实施方式中，建立传感器壳体外部的电接触，以便由此可以将其他部件、例如柱状壳体或其他周围构成物带到限定的电位上。该接触可以或者直接构造在塑料接合部件与导体梳之间，其中，使该导体梳的一部分相应地成形并且弯曲，或者例如在传统的热膜式空气质量测量器中构造在塑料接合部件与金属底板之间。出于对称和载荷分布的原因，也可以是多个切入接触。

在本发明的范畴内，尤其可以设置有两个接触部位：由可传导的塑料构成的、呈电子室盖形式的接合部件与金属压入部件的接触部位和金属压入部件与导体梳的接地针的接触部位。由可传导的塑料构成的待接触的接合部件例如具有突起部，该突起部与压到金属部件上的挤压连接部接触。设置有一个或多个、例如四个这种接触。另一接触部位实现与插接式针的贯通接触。

在本发明的另一实施方式中，接合部件在接触部位区域中具有突起部，该突起部与压到金属部件上的挤压连接部接触。为了得到限定的、尽可能低欧姆值的电阻，有利的是，划破塑料件的注塑皮。这可以通过以下方式来实现：在接合过程期间使金属板的尖锐的冲压棱边局部地削去塑料表面。但是也可以考虑：在限定部位上的削去过程可以是塑料注塑工艺的集成的组成部分。附加地，在电子室盖中可以设置有金属内置件。该金属内置件在电子室盖中一方面形成与由导电材料构成的塑料盖的接触并且另一方面可以建立与已安装的电路板的、弹性的金属-金属接触部。这种弹性的接触部可以竖直地、但优选水平地装入。

与插接式针的贯通接触可以通过与电路板的接地接触部的粘接连接或粗线键合连接来建立。该结构如此构型，使得用于装配所需要的压入力有意义地分布并且该结构在常规的温度范围上在可容忍的扭曲力的情况下工作。必要时可以通过接着的局部加热工艺最后地改进接触。

附图说明

本发明的其他可选的细节和特征由下面对图中示意性示出的优选实施例的说明得出。

附图示出：

图1传感器的立体视图，

图2传感器的电子模块的放大视图，

图3根据本发明的第一实施方式的传感器的横截面视图，

图4根据本发明的第二实施方式的传感器的横截面视图，

图5根据本发明的第三实施方式的传感器的横截面视图，

图6根据本发明的第四实施方式的传感器的横截面视图，

图7传感器的电子模块的侧视图，

图8传感器的电子模块的侧视图，

图9根据第五实施方式的传感器的横截面视图，和

图10根据第六实施方式的传感器的横截面视图。

具体实施方式

图1示出用于确定流体介质的参数的传感器10的立体视图。传感器组件10构型为热膜式空气质量测量器并且包括构造为插接式探测器的传感器壳体12，该传感器壳体例如可以插入到流动管中、尤其插入到内燃机的进气管道中。传感器壳体12具有壳体主体14、测量通道盖16、电子室18以及用于封闭电子室18的电子室盖20。在壳体主体14中构造有通道结构22。通道结构22具有主通道24以及从主通道24中分岔出的旁路通道或者说测量通道30，该主通道通向传感器壳体12的参考图1的示图处于下侧28上的主流动出口26，该旁路通道或者说测量通道通向可以单独地或集成地实施的旁路通道出口或测量通道出口32。典型量的流体介质可以通过进入开口34流经通道结构22，该进入开口在已装入状态下与流体介质在传感器壳体12的位置处的主流动方向36反向指向。

图2示出传感器组件10的电子模块38的放大示图。在电子模块38装入的状态下，传感器载体40伸到测量通道30中。将传感器芯片42如此装入到该传感器载体40中，使得流体介质能够流过构造为传感器芯片42的传感器区域的微机械传感器膜片44。传感器载体40与传感器芯片42是电子模块38的组成部分。此外，电子模块38具有弯曲的底板46以及安装、例如粘接在该底板上的具有操控和分析处理电路50的电路板48。传感器芯片42与操控和分析处理电路50通过在此构型为线键合的电连接部52电连接。如此产生的电子模块38被装入、例如粘接到壳体主体14(就该壳体主体而言是传感器壳体12的固定组成部件)的电子室18中。在此，传感器载体40伸入到通道结构22中。接着，电子室18被电子室盖20封闭。

图3示出根据本发明的第一实施方式的传感器10的横截面视图。电子室盖20至少部分地具有导电特性。电子室盖20例如由导电材料、例如导电塑料制造。电子模块38与电子室盖20的内部54连接，如下面详细说明的那样。因此，底板46与电子室盖20的内部54导电连接。这可以例如通过以下方式来实现：电子室盖20具有突出部56。突出部56设有孔58。孔58锥形地构造并且朝着电子室盖20的方向逐渐变窄。电子室盖20的具有突出部56和孔58的构造例如可以通过以下方式来实现：电子室盖20由塑料制造并且孔58通过以下方式来形成，即将支撑销装入到注塑模具中，塑料围绕该支撑销注塑。

底板46具有触针60，该触针从该底板中凸出。触针60布置在底板46的与突出部56相对置设置的部位上。如在图3中所示出的那样，触针60同样锥形地构造或者说构造为扁锥体、即构造为金属冲压件的组成部分并且朝着远离底板的方向逐渐变窄。在此，触针60的直径大于孔58的直径或和孔58的直径一样大。在接合过程期间、即在将电子室盖20装配在传感器壳体12上时，触针60切入到电子室盖20的孔58中。因为触针60的直径大于孔58的直径，所以触针60划破电子室盖20的注塑皮或表面62。相应地，底板46与电子室盖20的内部54组合地与电子室盖20的表面62的至少部分材料剥离部连接。更准确地说，电子模块46借助于触针60与突出部56的内部64导电连接。由此实现具有尽可能小的过渡电阻的接触，并且底板46可靠地与电子室盖20的内部54导电连接。触针60比突出部56短。因此触针不穿透电子室盖20。替代地，触针60和孔58可以柱状地构造。

图4示出根据本发明的第二实施方式的传感器10的横截面视图。下面仅描述与第一实施方式的区别，相同的构件设有相同的参考标记。如在第一实施方式中那样，电子室盖20具有突出部56。突出部56突起状地构造并且与第一实施方式相比没有孔58。底板46具有槽66。在此，槽66的宽度小于突出部56的宽度或者与该突出部的宽度一样大。换言之，槽66和突出部56一样宽或者比该突出部窄。在将电子室盖20装配在传感器壳体12上时，借助于压到底板46上的按压连接部或挤压连接部使突出部56接触到槽66中。因为槽66的边缘相对尖棱，所以底板46在外部划破突出部56。在此，在突出部56的区域中发生电子室盖20的表面62的部分材料剥离。由此实现具有尽可能小的过渡电阻的接触，并且底板46可靠地与电子室盖20的内部54导电连接。

图5示出根据本发明的第三实施方式的传感器10的横截面视图。下面仅描述与第一实施方式的区别，相同的构件设有相同的参考标记。在第三实施方式的传感器10中，电子室盖20的突出部56比在第二实施方式中更宽地构造并且具有侧面68，该侧面在装配状态下面向或对置于底板46的尖棱的冲压棱边70。在将电子室盖20装配在传感器壳体12上时发生电子室盖20的表面62的部分材料剥离，因为底板46的尖棱的冲压棱边70划破侧面68。由此实现具有尽可能小的过渡电阻的接触，并且底板46可靠地与电子室盖20的内部54导电连接。

图6示出根据本发明的第四实施方式的传感器10的横截面视图。下面仅描述与第一实施方式的区别，相同的构件设有相同的参考标记。在第四实施方式的传感器10中，突出部56比第三实施方式的突出部56更长地构造。突出部56如此布置，使得在装配时发生电子室盖20与底板46的冲压棱边70的弹簧弹性连接。在此，冲压棱边70被突出部56稍微向外压。在将电子室盖20装配在传感器壳体12上时，发生电子室盖20的表面62的部分材料剥离，因为底板46的尖棱的冲压棱边70划破侧面68，必要时，底板46的弹性的弹簧连接的表面局部如此构型，使得由于局部提高的表面粗糙度可以在盖62上发生材料剥离。由此实现具有尽可能小的过渡电阻的接触，并且底板46可靠地与电子室盖20的内部54导电连接。

图7示出电子模块38的侧视图，该电子模块例如在之前所述实施方式的一个实施方式中可以使用。将底板46置于固定电位72上。底板46例如借助于导电粘接材料74与固定电位72连接。固定电位72可以例如是电路板48的接地接触部76。

图8示出电子模块38的侧视图，该电子模块例如在之前所述实施方式的一个实施方式中可以使用。这里底板46也与固定电位72连接。在此，底板46与固定电位72的连接借助于线键合78实现。

图9示出根据本发明的第四实施方式的传感器10的横截面视图。下面仅描述与第一实施方式的区别，相同的构件设有相同的参考标记。在第五实施方式的传感器10中，电子室盖20在其内部54具有由导电材料制造的内置构件80。内置构件80例如由金属制造。内置构件80与电子模块38导电连接。内置构件80与电子模块38例如借助于弹性接触部82、例如所谓的S弹簧导电连接。内置构件80与弹性接触部82的连接可以通过以下方式来实现：这些内置构件和弹性接触部在制造电子室盖20时就已经相互连接，或者内置构件80被注塑包封并且事后表面62的一部分被剥离，以便使弹性接触部82可以与内置构件80接触。在此，弹性接触部82可以基本上水平地、即平行于电子室盖20或底板46取向并且与由导电材料制造的止挡面84连接，该止挡面又借助于导电粘接材料74与接地接触部76连接。

图10示出根据本发明的第六实施方式的传感器10的横截面视图。下面仅描述与第一实施方式的区别，相同的构件设有相同的参考标记。在第六实施方式的传感器10中回引第五实施方式。区别在于：弹性的接触82竖直地取向、即垂直于电子室盖20或底板46地取向，并且直接与接地接触部76连接。

Claims (7)

1.传感器(10)，用于确定流经测量通道(30)的流体介质的至少一个参数，其中，所述传感器(10)具有传感器壳体(12)和至少一个布置在所述测量通道(30)中的、用于确定所述流体介质的所述参数的传感器芯片(42)，所述测量通道(30)构造在该传感器壳体中，其中，所述传感器壳体(12)具有用于接收电子模块(38)的电子室(18)和用于封闭所述电子室(18)的电子室盖(20)，

其中，所述电子室盖(20)至少部分地具有导电特性，其中，所述电子模块(38)与所述电子室盖(20)的内部(54)导电连接，其中，所述电子模块(38)具有底板(46)，其中，所述底板(46)与所述电子室盖(20)的所述内部(54)导电连接，

其特征在于，所述底板(46)与所述电子室盖(20)的所述内部(54)组合地与所述电子室盖(20)的表面(62)的至少部分材料剥离部连接。

2.根据权利要求1所述的传感器(10)，其中，所述底板(46)置于固定电位(72)上。

3.根据权利要求2所述的传感器(10)，其中，所述底板(46)与所述固定电位(72)借助于导电粘接材料(74)或借助于线键合(78)连接。

4.根据权利要求1至3中任一项所述的传感器(10)，其中，所述电子模块(38)具有触针(60)，该触针与所述电子室盖(20)的所述内部(54)导电连接。

5.根据权利要求1至3中任一项所述的传感器(10)，其中，所述电子室盖(20)具有突出部(56)，其中，所述电子模块(38)与所述突出部(56)的内部(64)导电连接。

6.根据权利要求1所述的传感器(10)，其中，所述流经测量通道(30)的流体介质是内燃机的吸入空气质量流。

7.根据权利要求1所述的传感器(10)，其中，所述传感器壳体构造成已装入或能装入到流动管中的插接式探测器。

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