CN107526405B - 一种服务器灵活配置io装置和方法 - Google Patents

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    • G06F13/385—Information transfer, e.g. on bus using universal interface adapter for adaptation of a particular data processing system to different peripheral devices

Abstract

本发明公开了一种服务器灵活配置IO装置，包括CPU、与CPU通过PCIE总线连接的扩展插槽，所述PCIE总线的一对差分对设置有一对AC耦合电容：第一AC耦合电容和第二AC耦合电容，还包括设置在AC耦合电容处且与AC耦合电容共用pad的选择电容，当第一AC耦合电容与第二耦合电容连接时，连接一路CPU与扩展插槽的通路，当第一AC耦合电容与选择电容连接时，连通另外一路CPU与扩展插槽的通路。

Description

一种服务器灵活配置IO装置和方法
技术领域
本发明涉及硬件设计技术领域，尤其是一种服务器灵活配置IO的装置方法。
背景技术
对于4路或者8路以及更多路的服务器来说，如果2路出货或者1路出货的情况下，IO的位置只能是固定的位置，或者是固定的卡的类型，比如是插半高卡还是全高卡。如图1所示，2U的空间除了CPU0的Slot1(扩展卡槽1)和CPU1的Slot12两边可以通过Riser接触全高卡之外，Slot2到Slot11全部为半高卡。但是如果2路供货的情况下CPU2和CPU3不上件，这样只有CPU0的Slot1可以支持全高卡。CPU与扩展卡槽的连接关系受到限制。
发明内容
本发明的目的是提供一种服务器灵活配置IO装置和方法，在机器出货时，可根据不同客户的需要灵活配置IO设备。
为实现上述目的，本发明采用下述技术方案：
一种服务器灵活配置IO装置，包括CPU、与CPU通过PCIE总线连接的扩展卡槽，所述PCIE总线的一对差分对设置有一对AC耦合电容：第一AC耦合电容和第二AC耦合电容，还包括设置在AC耦合电容处且与AC耦合电容共用pad的第一选择电容和第二选择电容，当第一AC耦合电容的两端连接且第二耦合电容的两端连接时，连接一路CPU与扩展卡槽的通路，当第一AC耦合电容的一端与第一选择电容连接且第二AC耦合电容的一端与第二选择电容连接时，连通另外一路CPU与扩展卡槽的通路。
进一步地，所述扩展卡槽包括第一扩展卡槽与第二扩展卡槽，当第一AC耦合电容的两端连接且第二耦合电容的两端连接时，CPU与第一扩展卡槽的通路连通；当第一AC耦合电容的一端与第一选择电容连接且第二AC耦合电容的一端与第二选择电容连接时，CPU与第二扩展卡槽的通路连通。
进一步地，所述第一扩展卡槽通过riser卡连接全高卡，第二扩展卡槽连接半高卡，当第一AC耦合电容的两端连接且第二耦合电容的两端连接时，CPU通过第一扩展卡槽连接全高卡；当第一AC耦合电容的一端与第一选择电容连接且第二AC耦合电容的一端与第二选择电容连接时，CPU通过第二扩展卡槽的连接半高卡。
进一步地，所述CPU包括第一CPU和第二CPU，当第一AC耦合电容的两端连接且第二耦合电容的两端连接时，第一CPU与扩展卡槽的通路连通；当第一AC耦合电容的一端与第一选择电容连接且第二AC耦合电容的一端与第二选择电容连接时，第二CPU与扩展卡槽的通路连通。
一种服务器灵活配置IO方法，包括以下步骤：
确定服务器包含的CPU供货路数以及与CPU连接的IO设备要求；
根据CPU供货路数与IO设备要求，通过AC耦合电容与选择电容的连接关系选择不同的CPU和IO设备连接。
进一步地，所述根据CPU供货路数与IO设备要求，通过AC耦合电容与选择电容的连接关系选择不同的CPU和IO设备连接，包括：
对于一路CPU与不同IO设备连接情形，PCB内层出线一路连接到插接全高卡的扩展卡槽，一路连接到插接半高卡的扩展卡槽；对于固定扩展卡槽与不同CPU连接情形，PCB内层出线与不同的CPU连接，根据AC耦合电容与选择电容的连接关系选择不同的出货CPU。
发明内容中提供的效果仅仅是实施例的效果，而不是发明所有的全部效果，上述技术方案中的一个技术方案具有如下优点或有益效果：
本发明通过在PCIe链路上增加一对电容，共用其中一个焊盘，在不同方向上出线，调整或者装配的时候选择性上件，来确定使用哪种或者哪个IO设备。在机器出货的时候，可以根据客户的需要灵活配置IO设备。
附图说明
图1是目前设计中CPU与IO设备连接关系示意图；
图2是本发明实施例一的CPU与IO设备连接关系示意图；
图3是本发明实施例二的CPU与IO设备连接关系示意图；
其中，1、第一AC耦合电容，2、第二AC耦合电容，3、第一选择电容，4、第二选择电容，5、第一扩展卡槽，6、第二扩展卡槽，7、第一CPU，8、第二CPU。
具体实施方式
为能清楚说明本方案的技术特点，下面通过具体实施方式，并结合其附图，对本发明进行详细阐述。下文的公开提供了许多不同的实施例或例子用来实现本发明的不同结构。为了简化本发明的公开，下文中对特定例子的部件和设置进行描述。此外，本发明可以在不同例子中重复参考数字和/或字母。这种重复是为了简化和清楚的目的，其本身不指示所讨论各种实施例和/或设置之间的关系。下文中将参考附图并结合实施例来详细说明本发明，需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请的实施例及其实施例中的特征可以相互结合。
如图1所示，PCIe总线在CPU和Slot之间互连，每对差分对中间都会有一对AC耦合电容。这里包括4颗CPU，每颗CPU互连3个Slot。若Slot按照图中排列方式，在PCB板上紧挨着，2U的空间，边缘还有一定的尺寸，除了CPU0的Slot1和CPU1的Slot12两边可以通过Riser接触全高卡之外，Slot2到Slot11全部为半高卡。但是如果2路供货的情况下CPU2和CPU3不上件，即按照客户的要求没有CPU2和CPU3的情况下出货，这样只有CPU0的Slot1可以支持全高卡。
实施例一
如图2所示，服务器灵活配置IO装置，包括CPU、与CPU通过PCIE总线连接的扩展卡槽，扩展卡槽包括第一扩展卡槽5与第二扩展卡槽6，PCIE总线的一对差分对设置有一对AC耦合电容：第一AC耦合电容1和第二AC耦合电容2，还包括设置在AC耦合电容处且与AC耦合电容共用pad的第一选择电容3和第二选择电容4，第一扩展卡槽5通过riser卡连接全高卡，第二扩展卡槽6连接半高卡，当第一AC耦合电容1的两端连接且第二耦合电容2的两端连接时，CPU通过第一扩展卡槽5连接全高卡；当第一AC耦合电容1的一端与第一选择电容3连接且第二AC耦合电容2的一端与第二选择电容4连接时，CPU通过第二扩展卡槽6的连接半高卡。
实施例二
如图3所示，服务器灵活配置IO装置，包括CPU、与CPU通过PCIE总线连接的扩展卡槽slot，PCIE总线的一对差分对设置有一对AC耦合电容：第一AC耦合电容1和第二AC耦合电容2，还包括设置在AC耦合电容处且与AC耦合电容共用pad的第一选择电容3和第二选择电容4，所述CPU包括第一CPU和第二CPU，当第一AC耦合电容1的两端连接且第二耦合电容2的两端连接时，第一CPU与扩展卡槽slot的通路连通；当第一AC耦合电容1的一端与第一选择电容3连接且第二AC耦合电容2的一端与第二选择电容4连接时，第二CPU与扩展卡槽slot的通路连通。
一种服务器灵活配置IO方法，包括以下步骤：确定服务器包含的CPU供货路数以及与CPU连接的IO设备要求；对于一路CPU与不同IO设备连接情形，PCB内层出线一路连接到插接全高卡的扩展卡槽，一路连接到插接半高卡的扩展卡槽；对于固定扩展卡槽与不同CPU连接情形，PCB内层出线与不同的CPU连接，根据AC耦合电容与选择电容的连接关系选择不同的出货CPU。
上述虽然结合附图对本发明的具体实施方式进行了描述，但并非对本发明保护范围的限制，所属领域技术人员应该明白，在本发明的技术方案的基础上，本领域技术人员不需要付出创造性劳动即可做出的各种修改或变形仍在本发明的保护范围以内。

Claims (2)

1.一种服务器灵活配置IO装置，包括CPU、与CPU通过PCIE总线连接的扩展卡槽，所述PCIE总线的一对差分对设置有一对AC耦合电容：第一AC耦合电容和第二AC耦合电容，其特征是，还包括设置在AC耦合电容处且与AC耦合电容共用pad的第一选择电容和第二选择电容，当第一AC耦合电容的两端连接且第二耦合电容的两端连接时，连接一路CPU与扩展卡槽的通路，当第一AC耦合电容的一端与第一选择电容连接且第二AC耦合电容的一端与第二选择电容连接时，连通另外一路CPU与扩展卡槽的通路；
所述扩展卡槽包括第一扩展卡槽与第二扩展卡槽，当第一AC耦合电容的两端连接且第二耦合电容的两端连接时，CPU与第一扩展卡槽的通路连通；当第一AC耦合电容的一端与第一选择电容连接且第二AC耦合电容的一端与第二选择电容连接时，CPU与第二扩展卡槽的通路连通；
所述第一扩展卡槽通过riser卡连接全高卡，第二扩展卡槽连接半高卡，当第一AC耦合电容的两端连接且第二耦合电容的两端连接时，CPU通过第一扩展卡槽连接全高卡；当第一AC耦合电容的一端与第一选择电容连接且第二AC耦合电容的一端与第二选择电容连接时，CPU通过第二扩展卡槽的连接半高卡；
所述CPU包括第一CPU和第二CPU，当第一AC耦合电容的两端连接且第二耦合电容的两端连接时，第一CPU与扩展卡槽的通路连通；当第一AC耦合电容的一端与第一选择电容连接且第二AC耦合电容的一端与第二选择电容连接时，第二CPU与扩展卡槽的通路连通。
2.一种服务器灵活配置IO方法，采用权利要求1所述的装置，其特征是，包括以下步骤：
确定服务器包含的CPU供货路数以及与CPU连接的IO设备要求；
根据CPU供货路数与IO设备要求，通过AC耦合电容与选择电容的连接关系选择不同的CPU和IO设备连接；
所述根据CPU供货路数与IO设备要求，通过AC耦合电容与选择电容的连接关系选择不同的CPU和IO设备连接，包括：
对于一路CPU与不同IO设备连接情形，PCB内层出线一路连接到插接全高卡的扩展卡槽，一路连接到插接半高卡的扩展卡槽；对于固定扩展卡槽与不同CPU连接情形，PCB内层出线与不同的CPU连接，根据AC耦合电容与选择电容的连接关系选择不同的出货CPU。
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