CN107521093A - 用于热塑料选择性激光烧结的行式激光成像器 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及一种用于利用用于热塑料的选择性激光烧结的高功率一维(1D)行式激光成像器打印物体的方法。该技术是二步骤过程。首先，一层新鲜粉末沉积在现有粉末床的顶部上。第二，利用行式激光打印头烧结粉末。在光源处或利用空间光调制器调制激光。多程或成像器可被用于提高零件宽度和生产率。利用沿垂直于激光成像行线的方向在能量接收表面与激光打印头之间的相对行程，成像2D图案。多打印头可以对准并且联结以形成更宽的激光打印头。

Description

用于热塑料选择性激光烧结的行式激光成像器
技术领域
本文中公开了涉及增材制造和在增材制造工艺中使用比如为热塑料颗粒的粉末材料的方法，并且具体地涉及利用激光行线扫描用于快速3D模型的大区域的这种方法，以及相应的设备和计算机可读介质。
背景技术
多年来已采用增材制造。已经利用各种印刷技术(例如三维或3D打印技术)制造预制件。例如，薄板焊接、焊丝焊接、经由激光和电子束熔融在粉末床或粉末沉积物中的熔融、利用粉末的喷射、液体紫外线可固化树脂和可熔热塑料细丝已被使用。这些技术具有不同程度的几何复杂性，但与传统机械加工相比通常具有很少限制。每种技术具有与其相关的优点和缺点，特别是关于固态处理、细粒结构和机械性能。
3D打印技术是新型快速原型制造(RP)。选择性激光烧结(SLS)是一种用于热塑性塑料、聚合物、合成树脂和金属的主要3D打印技术。一般在3D建造过程期间利用单点激光器扫描粉末的顶层。比如为数据速率、扫描速度、分辨率、尺寸等的多个工程挑战限制其生产率。比如为能量密度和功率密度的平衡的技术挑战进一步限制其生产率。用于金属的SLS通常可以达到数千瓦。然而，用于热塑性SLS机器的最大功率为大约数百瓦。
发明内容
根据实施例的方面，提供利用用于热塑料的选择性激光烧结的高功率一维(1D)行式激光成像器的方法。该技术是二步骤工艺。首先，一层新鲜粉末沉积在现有粉末床的顶部上。第二，利用行式激光打印头烧结粉末。可以在光源处或利用空间光调制器调制激光。多程或成像器可被用于提高零件宽度和生产率。当沿垂直于激光成像行线的方向在能量接收表面与激光打印头之间引入相对行程时，成像2D图案。多打印头可以对准并且联结以形成更宽的激光打印头。
附图说明
图1示出根据一个实施例的用于打印3D物体的系统的框图；
图2示出根据一个实施例的计算机控制行式激光打印头、粉末床、模制零件和运动装置的框图；
图3示出根据一个实施例的具有处理器的控制器的框图，所述处理器用于执行指令以自动地控制图1或图2中示出的设备中的装置；
图4是示出根据一个实施例的图1或图2的在成像操作期间的成像系统的简化侧视图；
图5示出根据一个实施例的沿Y方向的光学成像/放大系统；
图6示出根据一个实施例的沿X方向的光学成像/放大系统；
图7示出根据一个实施例的用于使校平器和行式激光打印头运动的三个实施方式；以及
图8示出根据一个实施例的用于利用3D打印机打印物体的方法的流程图。
具体实施方式
本文公开的实施例的各方面涉及用于热塑料的选择性激光烧结的方法以及相应的设备和计算机可读介质。所公开的实施例包括利用选择性激光烧结制造零件的高生产率技术。通过利用变形投影系统在不显著改变工艺的情况下获得高生产率。
示例性实施例旨在覆盖可以包括在如本文中说明的组成、设备和系统的精神和范围内的全部替代方案、改进和等同方案。
可以通过参照附图获得对本文中公开的工艺和设备的更加完全的理解。这些附图仅是基于展示现有技术和/或当前研发的便利性和简易性的示意图，并且因此非旨在表示组件或其部件的相对尺寸和维数。在附图中，同样的附图标记在全文中用于表示相似或相同的元件。
示例1包括一种用于利用3D打印机打印物体的方法，其包括将多个粉末颗粒加载到3D打印机的输送床内；将粉末颗粒的一部分从输送床传送至3D打印机的粉末床；以及通过利用行式激光打印头在粉末床中烧结粉末颗粒以形成打印物体；其中，传送是将一层新鲜粉末制备在现有粉末床的顶部上；其中，行式激光打印头可以采取简单线性运动以完成等于其宽度的区域的光栅扫描；其中，行式激光打印头与制造床之间的相对距离被调整为适应制造床中的每个粉末层的厚度。
示例2包括示例1，以及其中，行式激光打印头在粉末床处引起具有高分辨率空间/临时功率调制的激光成像行线。
示例3包括示例2，以及其中，行式激光打印头包括一个激光器或激光器阵列。
示例4包括示例3，以及其中，激光器是一个或多个二氧化碳(CO2),掺杂钕的钇铝石榴石(Nd:YAG)激光器、二极管激光器、二极管激光棒、近IR二极管激光器或其组合。
示例5包括示例4，并且还包括通过沿垂直于激光器成像行线的方向使行式激光打印头激励和运动而在粉末床上形成2D模型图像。
示例6包括示例5，以及其中，每个激光器对应于激光器成像行线的像元。
示例7包括示例6，以及其中，在激光源处调制来自激光源的光能。
示例8包括示例3，并且还包括利用布置在二维阵列中并且布置在均匀光场中的多个光调制元件，使得每个所述调制元件接收均匀光场的相关均匀光部分；其中，每个调制元件调制相关接收的均匀光部分，使得相关调制光部分被沿相应的预定方向引导。
示例9包括示例8，并且还包括利用布置成集中所述调制光部分的变形光学系统，使得集中的调制光部分在粉末床上产生细长形扫描行线；其中，在细长形扫描行线处所述调制光部分烧结粉末床中的粉末颗粒。
示例10包括用于通过利用模式光暴露粉末床来形成打印物体的单程成像系统，单程成像系统包括行式激光打印头以利用光束暴露对应于粉末床的表面上的多个像元的预定区域，光束具有包括紫外线的预定波长区域内的波长以及从光源发出并且根据图像数据对于每个像元进行调制；至少一个处理器；以及包括用于一个或多个程序的计算机程序代码的至少一个存储器，至少一个存储器和计算机程序代码构造成利用至少一个处理器使系统执行至少以下操作：将稳定颗粒的一部分从输送床传送至粉末床；通过利用行式激光打印头在粉末床中烧结稳定颗粒以形成打印物体；其中，传送是将一层新鲜粉末制备在现有粉末床的顶部上；其中，行式激光打印头可以采取简单线性运动以完成等于其宽度的区域的光栅扫描；其中，行式激光打印头与制造床之间的相对距离被调整为适应制造床中的每个粉末层的厚度。
示例11包括一种存储用于控制单程成像系统的指令的非暂时计算机可读介质，所述单程成像系统用于通过利用均匀光暴露粉末床形成打印物体，指令包括：将多个稳定颗粒加载到3D打印机的输送床内；将稳定颗粒的一部分从输送床传送至3D打印机的粉末床；以及通过利用行式激光打印头烧结粉末床中的稳定颗粒以形成打印物体；其中，传送是将一层新鲜粉末制备在现有粉末床的顶部上；其中，行式激光打印头可以采取简单线性运动以完成等于其宽度的区域的光栅扫描；其中，行式激光打印头与制造床之间的相对距离被调整为适应制造床中的每个粉末层的厚度；其中，所述行式激光打印头在所述粉末床处利用高分辨率空间/临时功率调制引起激光成像行线；其中，行式激光打印头包括一个激光器或激光器阵列；其中，激光器是一个或多个CO2,Nd:YAG激光器、二极管激光器、二极管激光棒、近IR二极管激光器或其组合。
本文中公开的实施例还可以包括用于承载计算机可执行指令或数据结构或者其上存储有计算机可执行指令或数据结构的计算机可读介质。这种计算机可读介质可以是能够通过通用或专用计算机访问的任何可用介质。通过举例而非限制地，这种计算机可读介质可以包括RAM、ROM、EEPROM、CD-ROM或其他光盘存储器、磁盘存储器或其他磁存储装置、或者可被用于以计算机可执行指令或数据结构的形式承载或存储所需程序代码方式的任何其他介质。当信息通过网络或另一个通信连接(硬连线、无线或其组合中的任一种)传输或提供至计算机时，计算机将连接适当地视为计算机可读介质。因此，任何这种连接被恰当地表述为计算机可读介质。上述情况的组合也将包括在计算机可读介质的范围内。
计算机可执行指令包括例如使通用计算机、专用计算机或专用处理装置执行某个功能或某组功能的指令和数据。计算机可执行指令还包括通过单独的或网络环境中的计算机执行的程序模块。一般地，程序模块包括执行具体任务或实现具体抽象数据类型的例行程序、程序、对象、成分和数据结构等。计算机可执行指令、相关数据结构和程序模块表示用于执行本文中公开的方法的步骤的程序代码方式的例子。这种可执行指令或相关数据结构的具体序列表示用于实现在此说明的功能的相应动作的示例。
尽管本发明的实施例不限于该方面，利用比如为例如“处理”、“计算”、“核算”、“确定”、“利用”、“建立”、“分析”、“检查”等术语的论述可以指代计算机、计算平台、计算系统或其他电子计算装置的操作和/或处理，计算机、计算平台、计算系统或其他电子计算装置将表示为计算机的寄存器和/或存储器内的物理(例如电子)数量的数据操作和/或转换成类似地表示为计算机的寄存器和/或存储器内的物理数量或可以存储指令以执行操作和/或过程的其他信息存储介质的其他数据。
尽管本发明的实施例不限于该方面，但是本文中使用的术语“多个”以及“许多”可以包括例如“若干”或“两个或更多个”。术语“多个”或“许多”可以在整个说明书中用于描述两个或更多个部件、装置、元件、单元、参数等。例如，“多个位置”可以包括两个或更多个位置。术语“第一”、“第二”等在此不表示任何顺序、数量或重要性，而仅用于区别一个元件与另一个元件。术语“一个”和“一种”在此不表示对数量的限制，而表示存在至少一个参考项目。
如本文所使用的，除非另作说明，否则词汇“打印机”包括执行用于任何目的的打印输出功能的任何设备，比如数字复印机、装订机、传真机、多功能机、静电印刷装置、能够制造3D物体的3D打印机等。将理解的是附图中描述的结构可以包括为简单起见未描绘的附加特征，同时可以去除或修改所描绘的结构。
利用行式激光打印头的3D打印过程类似于标准选择性激光烧结(SLS)，其可以包括在现有粉末床的顶部上制备一层新鲜粉末、利用行式激光打印头烧结粉末以及重复该过程直到完成为止。为了适应每个粉末层的厚度，粉末床或打印头在台阶之间垂直地运动。SLS适用于金属和热塑性塑料。仅有的重要区别在于金属SLS能够达到数千瓦，热塑性塑料SLS为大约几百瓦。
工艺物理学问题基本地挑战热塑性塑料SLS：限制功率密度以防止建造材料的燃烧/降解。为了烧结/熔化热塑料材料，一定量能量需要被输送至一定的面积(能量/面积)以提高一层材料的温度。如果有人增大速度，因此同时增大激光器功率，则能够满足该能量密度要求。然而，功率密度(功率/面积，瓦/mm2)成比例增大。提高的功率密度将使得能量/热越来越集中在顶部表面上，引起坐置在粉末床的顶部上的材料的过热。在各个实施例中提出并说明了通过形成作为具有高分辨率空间/临时功率调制的行线的成像区域利用用于热塑料的选择性激光烧结的高功率1D行式激光成像器。
图1描绘了根据所公开的一个或多个实施例的用于打印3D物体的例示性3D打印机100。打印机1000可以包括由一个或多个侧壁12和输送活塞16限定的输送床10。粉末材料(例如基体)102可以以粉末和/或糊剂形式加载到输送床10内。一旦加载，粉末材料102的上表面4可以与侧壁12的上表面14齐平或在上表面14下面。输送活塞16然后可以沿箭头18的方向向上运动，直到粉末颗粒102的上表面4与侧壁12的上表面14齐平或在上表面14上方。粉末颗粒可以是各种形式、尺寸和形状的热塑性塑料、塑料、金属或其组合。
图7中的传递构件(例如辊子)20和702然后可以将侧壁12的上表面14上方的粉末材料102的一部分6从输送床10传送到制造床30内(例如，沿箭头22的方向)。还被称为粉末床的制造床30主要用于在通过反复施加稳定颗粒层建立粉末床之后与3D打印过程连接。制造床30可以由一个或多个侧壁32和制造活塞36限定。粉末材料102的传送部分6可以形成制造床30中的具有从大约10μm至大约50μm、从大约50μm至大约100μm、从大约100μm至大约250μm或更大厚度的第一层。
行式激光打印头145中的扫描系统140可以扫描第一层中的粉末材料102，激光器142然后可以响应于扫描结果烧结第一层。激光器142可以一个或多个CO2,Nd:YAG激光器、二极管激光器、二极管激光棒、近IR二极管激光器或其组合。激光器142可以是连续波激光器或脉冲激光器。当激光器142是脉冲激光器时，脉冲宽度和间隔可以通过控制器300调整用于适当的烧结。烧结对于尼龙粉末来说可以在大约200℃的温度下进行。一旦第一层已在制造床30中烧结，然后输送活塞16可以沿箭头18的方向再次向上运动，直到粉末材料102的上表面4再次与输送床10的侧壁12的上表面14齐平或在上表面14上方。制造活塞36可以向下运动。传送构件20然后可以将粉末材料102的位于侧壁12的上表面14上方的另一部分从输送床10传送到制造床30内，以形成位于第一层上和/或之上的第二层。激光器142然后可以烧结第二层。该过程可以反复直到产生所需3D物体为止。
图2示出根据一个实施例的计算机控制行式激光打印头、粉末床、模制零件和运动装置的框图。控制器300利用通过接收外部文件205或通过利用具有软件包的控制器300生成适当的文件打印的物体的3D模型，软件包如Autodesk公司的AutoCAD、Dassault Systèmes SolidWorks公司的SolidWorks、Missler软件公司的TopSolid、Maxon计算机股份有限公司的Cinema 4D、Google公司的Google SketchUp等等，以及虚拟世界，比如Linden研究公司的Second Life(Linden)、Sun Microsystems公司的Project Wonderland、Qwaq公司的Qwaq Forums等。
如图2所示，本发明的实施例的计算机控制行式激光打印头具有设置有地板220的根据激光烧结而降低的制造活塞136，以及在用于被制造的物体150的形成腔室的中心处设定至制造活塞136的两侧的用于供给材料的供给圆筒(辊子20)。行式激光打印头145通过设定在容纳于零件圆筒上的粉末体的表面上方的激光器(图1中的142)暴露具有对应于粉末体(物体150)的表面上的多个像元的预定面积的区域210。行式激光打印头145设定成使其能够通过XY定位机构(未示出)沿水平方向(XY方向)运动至粉末体的表面。在完成每一层之后，二维(2D)模型以逐行基础形成，行式激光打印头145与制造床130之间的相对距离被调整以适应制造床中的每个粉末层的厚度。这种调节在计算机控制(控制器300)下沿Z轴通过利用Z定位机构220使制造床逐层运动(距离增量)来完成，以实现导致颗粒蒸发的活动扫描照射。当逐层的三维模型(控制器300处的3D模型)被切片时，通过Z定位机构220的运动将三维模型制造成给定的整体三维模型的二维图像扫描照明(2D模型)形状。
图3示出根据一个实施例的具有处理器的控制器的框图，该处理器用于执行指令以自动地控制在图1或图2中示出的设备中的装置。
图3示出根据一个实施例的具有处理器的控制器300的框图，该处理器用于执行指令以自动地控制在图1中示出的设备中的装置。
控制器300可以包含在比如为台式计算机、膝上型计算机、手持式计算机、嵌入式处理器、手持式通讯装置或另一种类型的计算装置等的装置内。控制器300可以包括存储器320、处理器330、输入/输出装置340、显示器330和总线360。总线360可以允许通信和传送控制器300或计算装置的部件中的信号。
处理器330可以包括译码和执行指令的至少一个传统处理器或微处理器。处理器330可以是通用处理器或专用集成电路，比如ASIC，并且可以包括一个以上的处理器部分。另外，控制器300可以包括多个处理器330。
存储器320可以是随机存贮器(RAM)或存储通过处理器330执行的信息和指令的另一种动态存储装置。存储器320还可以包括只读存储器(ROM)，只读存储器可以包括传统ROM装置或存储用于处理器330的静态信息和指令的另一种静态存储装置。存储器320可以是存储用于通过控制器300使用的数据的任何存储装置。
输入/输出装置340(I/O装置)可以包括一个或多个传统输入机构，比如扩音器、触控板、键板、键盘、鼠标、输入笔、触针、声音识别装置、按钮等，传统输入机构允许设备10的部件之间的数据以及允许用户将信息输入至控制器300；以及输出机构，其用于产生指令、电压以为致动器、电机等供电，或者向用户产生信息，比如向用户输出信息的一个或多个传统机构，包括显示器、一个或多个扬声器、比如为存储器、磁盘或光盘的存储介质、磁盘驱动器、打印机装置等、和/或用于上述设备的接口。显示器330一般可以是用于许多传统计算装置上的LCD或CRT显示器，或任何其他类型的显示装置。
控制器300可以通过执行包含在具有可读程序代码的比如为例如存储器320的计算机可读介质中的指令序列或指令集来执行响应于处理器330的功能。这些指令可被从比如为存储装置的另一种计算机可读介质或从独立装置经由通信接口读入存储器320内，或者可以从比如为因特网的外部信源下载。控制器300可以是独立控制器，比如个人计算机，或者可以连接至比如为内部网、因特网等的网络。其他元件可以根据需要包括有控制器300。
用于执行本发明的各方面的操作的计算机可读程序代码可以以一种或多种程序语言的任何组合写入，包括面向对象编程语言，比如Java、Smalltalk、C++等，以及传统过程编程语言，比如“C”程序语言或如同Perl或Python的类似程序语言。计算机可读程序代码可以完全在用户的计算机上、部分地在用户的计算机上、作为独立的软件包、部分地在用户的计算机上以及部分地在远程计算机上或完全在远程计算机或服务器上执行。在后一种情况中，远程计算机可以通过任何类型的网络连接至用户的计算机，包括局域网(LAN)或广域网(WAN)，或者连接可被做成外部计算机(例如，通过利用因特网服务供应商的因特网)。
存储器320可以存储可以通过处理器执行以实现各种功能的指令。例如，存储器可以存储敷设粉末材料的新鲜层的指令。操作或改变行式激光打印头与粉末床表面之间的高度距离。发出指令以控制打印头、粉末床的运动以及将电子图像信号220转换成用于打印头的控制指令。
图4是根据一个实施例的示出在成像操作期间图1或图2的成像系统的简化侧视图。图4是示出根据本发明的实施例的用于行式激光打印头145的成像系统的简化侧视图。简化行式激光打印头145大致包括均匀光发生器110、空间光调制器120和变形光学系统130，空间光调制器120如下所述地通过控制器300控制以调制从均匀光发生器110接收的均匀光118A，变形光学系统130如下所述地成像和聚焦调制光118B，以在比如为制造床130的成像表面上产生扫描行式图像SL。均匀光发生器110A(在图1中为激光器142)包括光源112A，光源112A包括制造或者布置在适当的载体(例如半导体基板)111A上的光发生元件(例如一个或多个激光器或发光二极管)115A和光均匀化光学系统(均化器)117A。均化器117A然后通过均匀化(即，在扩展的二维面积上混合并分散光束116A)以及减小光束116的任何发散产生均匀光118A。本领域技术人员将认识到这种布置将聚焦的相对较高能量强度的高分散度光束116A有效地转变成分散的相对低能通量的均匀光118A，均匀光118A基本均匀地分布在空间光调制器120的全部调制元件(例如，调制元件125-11以及125-34)上。注意到，光均化器117A可以利用本领域已知的几种不同技术和方法中的任一种实现，包括但不限于利用与用于光束整形的微型透镜阵列一起的快轴聚光(FAC)透镜，或另外地引起波导管内的光混合的光导管方案。
利用市场上可买到的包括数字微镜像装置(DMD)的装置实现空间光调制器120，比如为可以从美国德克萨斯州的达拉斯德克萨斯仪器公司获得的数字光处理芯片、比如为可以从美国科罗拉多州Lafayette的Boulder Nonlinear Systems公司获得的线性阵列液晶调制器的电光学衍射调制器阵列或者比如为二氧化钒反射或吸收镜像元件的一系列热力学光学吸收元件。还可以采用其他空间光调制技术。虽然各种空间光调制器中的任一种可以适用于特定应用，但许多打印/扫描应用今天需要超过10:1的高图像对比度比值的1200dpi和以上的分辨率、小的像素大小以及超过30kHz的高速线寻址。基于这些规格，当前优选的空间光调制器是归因于其最佳综合性能的DLPTM芯片。
如图4所示，控制器300包括控制电路126，控制电路126包括在成像操作的每个成像阶段期间存储一个行式图像数据部分(例如行式图像数据部分LIN1)的控制(存储)单元128-11至128-34的阵列。例如，在给定时刻，行式图像数据部分LIN1被利用已知技术从控制器300传送(写入)至控制电路126，行式图像数据部分LIN1被用于在成像表面162的细长形成像区域167中产生相应的行式图像SL。在随后的成像阶段期间(未示出)，第二行式图像数据部分写入控制电路126(即行式图像数据部分LIN1被覆盖)内，相应的第二行式图像(未示出)生成在成像表面162的另一个细长形成像区域中。注意到，该过程需要在生成行式图像SL之后以及在生成第二行式图像之前制造床130或行式激光打印头145沿过程(Y轴)方向运动(平移)。本领域技术人员将认识到，通过对于图像数据文件ID的每个扫描图像数据部分LIN1-LINn重复这些成像阶段，在制造床130上生成相关二维图像。此外，注意到使粉末床或行式打印头竖直位置(图2中的Z轴)在行式图像之间运动以适应每个粉末层的厚度。
变形投影系统(变形光学系统130)是沿着彼此垂直的两个轴(X-Y)具有不相等放大率的光学投影系统。这对于用于该3D打印应用的行式激光打印头145的构造是特别有用的。
如本领域技术人员已知的，最通常可得的空间光调制器(SLM)做成用于视频显示投影并且包括成像元件的矩阵，即2D矩阵。为了产生具有足够宽度的高强度激光行线，总功率非常高。为了避免破坏SLM，功率需要跨越尽可能多的成像元件散布。然而，如果激光散布在SLM上的2D区域上，则难以利用传统投影系统产生高强度行线来实现所需烧结。例如，具有1024×768个微镜的DMD，如果激光聚焦在1024×1个微镜的单辊子上，则输入功率非常有限。在100个辊子(1024×100个微镜)上散布激光，功率极限被显著地提高，但根据传统光学投影，投射的激光图形太宽不能形成高强度行线。为了解决功率限制，需要具有关于X和Y方向的独立成像/放大率的光学系统，图5和6中示出简化的光学透镜系统。
图5示出根据一个实施例的沿Y方向的光学成像/放大系统。图6示出根据一个实施例的沿X方向的光学成像/放大系统。第一激光器142向SLM 120E上发射窄长方形成形激光束，其可以是透射式或反射式。视图示出反射式，例如DMD(TI的数字微镜装置)。激光束可以内凹1024×100个镜像。其远离线光源。我们将Y方向表示为100的高度，将X方向表示为1024的宽度。利用一组柱面透镜(134E、138)来构造变形投影系统使得在制造床130处沿X(MagX)的放大率显著大于沿Y(MagY)的放大率。另外，重要的是使得沿Y的放大率远小于1以形成行线并且提高激光强度。在图5的示例中，MagY显著地小于1，而图6中的MagX显著地大于1。
还在图6的底部示出SLM 120E上的激光图形602和制造床130处的投射焦平面上的激光图形604。如能够看到的，激光图形602根据需要在制造床130处变成窄的高强度光束。例如，如果MagX＝5并且MagY＝0.1，每个微镜具有～10μm的边长，投射图形将为51.2μm×0.1μm。
有可能通过在SLM 120E处的调制而调制输出行线功率。例如，SLM120E能够通过开启/关闭100个微镜的相应的栏(沿着Y方向)来开启/关闭输出激光行线的每一个像元。SLM120E能够通过开启该栏中的微镜的相应的部分在每一个像元处产生100个不同水平的功率输出。光学系统能够在粉末床(制造床130)处以高分辨率空间/临时功率调制引起激光成像行线。为了在不牺牲分辨率或功率密度的情况下获得甚至更宽的成像器，多个窄宽度成像器可以绑结在一起以覆盖更大宽度或形成全宽度装置。
图7示出根据一个实施例的用于使功率调平装置(校平器)和行式激光打印头运动的三个实施方式。接着，将说明本发明的另一个实施例。注意到与如上所述的以上实施例中的部分相同的部分由相同的附图标记表示，对与第一实施例中的部分的相同部分的说明将被省略。
图7示出一个方向打印710的布置，其中与图1的辊子20相同的辊子702能够供给粉末材料并且执行调平功能。双方向打印720示出为具有双辊子703，双辊子703中的每一个能够供给粉末材料并且执行调平功能。用于借助于辊子705执行独立调平和成像的布置能够执行供给粉末材料以及执行调平功能。
图8示出根据一个实施例的用于利用3D打印机打印物体的方法/过程800的流程图。在动作810中，该过程在现有粉末床的顶部上制备一层新鲜粉末；在动作820中，该过程利用行式激光打印头烧结粉末；在动作830中，该过程重复步骤，直到完成为止；以及在动作840中，该过程确定是否需要制备另一层粉末床以及当判定为“是”时该过程返回动作810用于进一步的处理。
如本文中公开的实施例还可以包括用于承载计算机可执行指令或数据结构或者其上存储有计算机可执行指令或数据结构的计算机可读介质。这种计算机可读介质可以是能够通过通用或专用计算机存取的任何可用介质。通过举例而非限制，这种计算机可读介质可以包括RAM、ROM、EEPROM、CD-ROM或其他光盘存储器、磁盘存储器或其他磁存储装置、或者可被用于以计算机可执行指令或数据结构的形式承载或存储所需程序代码方式的任何其他介质。当信息通过网络或另一个通信连接(硬接线、无线或其组合中的任一种)传输或提供至计算机时，计算机将连接恰当地视为计算机可读介质。因此，任何这种连接被恰当地定义为计算机可读介质。上述情况的组合也包括在计算机可读介质的范围内。
计算机可执行指令包括例如使通用计算机、专用计算机或专用处理装置执行某个功能或某组功能的指令和数据。计算机可执行指令还包括通过独立的或网络环境中的计算机执行的程序模块。一般地，程序模块包括执行具体任务或实现具体抽象数据类型的例行程序、程序、对象、部件和数据结构等。计算机可执行指令、相关数据结构和程序模块表示用于执行本文中公开的方法的步骤的程序代码方式的示例。这些可执行指令或相关数据结构的具体序列表示用于实现在此说明的功能的相应动作的示例。

Claims (10)

1.一种用于利用3D打印机打印物体的方法，包括：
将多个粉末颗粒加载到所述3D打印机的输送床内；
将所述粉末颗粒的一部分从所述输送床传送至所述3D打印机的粉末床；以及
通过利用行式激光打印头烧结所述粉末床中的粉末颗粒以形成打印物体；
其中，所述传送是将一层新鲜粉末制备在现有粉末床的顶部上；
其中，所述行式激光打印头可以采取简单线性运动以完成等于其宽度的区域的光栅扫描；
其中，所述行式激光打印头与制造床之间的相对距离被调整为适应所述制造床中的每个粉末层的厚度。
2.根据权利要求1所述的方法，其中，所述行式激光打印头在所述粉末床处利用高分辨率空间/临时功率调制引起激光成像行线。
3.根据权利要求2所述的方法，其中，所述行式激光打印头包括一个激光器或激光器阵列。
4.根据权利要求3所述的方法，其中，激光器是一个或多个CO2,Nd:YAG激光器、二极管激光器、二极管激光棒、近IR二极管激光器或其组合。
5.根据权利要求4所述的方法，还包括：
通过沿垂直于所述激光成像行线的方向激励和移动所述行式激光打印头在所述粉末床上形成2D形式图像。
6.一种用于通过利用模式光暴露粉末床形成打印物体的单程成像系统，包括：
行式激光打印头，所述行式激光打印头利用光束暴露对应于所述粉末床的表面上的多个像元的预定区域，所述光束具有包括紫外的预定波长区域内的波长，并且从光源发出以及根据图像数据调制用于每个像元；
至少一个处理器；以及
至少一个存储器，所述至少一个存储器包括用于一个或多个程序的计算机程序代码，所述至少一个存储器和所述计算机程序代码构造成利用所述至少一个处理器使所述系统执行至少以下操作：
将粉末颗粒的一部分从输送床传送至所述粉末床；
通过利用所述行式激光打印头烧结所述粉末床中的粉末颗粒以形成所述打印物体；
其中，所述传送是将一层新鲜粉末制备在现有粉末床的顶部上；
其中，所述行式激光打印头可以采取简单线性运动以完成等于其宽度的区域的光栅扫描；
其中，所述行式激光打印头与制造床之间的相对距离被调整为适应所述制造床中的每个粉末层的厚度。
7.根据权利要求6所述的单程成像系统，其中，所述行式激光打印头在所述粉末床处利用高分辨率空间/临时功率调制引起激光成像行线。
8.根据权利要求7所述的单程成像系统，其中，所述行式激光打印头包括一个激光器或激光器阵列。
9.根据权利要求8所述的单程成像系统，其中，激光器是一个或多个CO2,Nd:YAG激光器、二极管激光器、二极管激光棒、近IR二极管激光器或其组合。
10.一种存储用于控制单程成像系统的指令的非暂时计算机可读介质，所述单程成像系统用于通过利用模式光暴露粉末床形成打印物体，所述指令包括：
将多个粉末颗粒加载到所述3D打印机的输送床内；
将所述粉末颗粒的一部分从所述输送床传送至所述3D打印机的粉末床；
利用布置在二维阵列以及布置在均匀光场中的多个光调制元件，使得每个所述调制元件接收所述均匀光场的相关均匀光部分；
利用布置成聚焦所述调制光部分的变形光学系统，使得聚焦的调制光部分在所述粉末床上产生细长形扫描行线；
其中，每个调制元件调制相关接收的均匀光部分，使得相关调制光部分被沿相应的预定方向引导；
其中，在所述细长形扫描行线处所述调制光部分烧结所述粉末床中的所述粉末颗粒；以及
通过利用行式激光打印头烧结所述粉末床中的粉末颗粒以形成所述打印物体；
其中，所述传送是将一层新鲜粉末制备在现有粉末床的顶部上；
其中，所述行式激光打印头可以采取简单线性运动以完成等于其宽度的区域的光栅扫描；
其中，所述行式激光打印头与制造床之间的相对距离被调整为适应所述制造床中的每个粉末层的厚度；
其中，所述行式激光打印头在所述粉末床处利用高分辨率空间/临时功率调制引起激光成像行线；
其中，所述行式激光打印头包括一个激光器或激光器阵列；
其中，激光器是一个或多个CO2,Nd:YAG激光器、二极管激光器、二极管激光棒、近IR二极管激光器或其组合。
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN111873433A (zh) * 2020-06-19 2020-11-03 深圳摩方新材科技有限公司 树脂涂层3d打印方法及系统

Families Citing this family (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US11498276B2 (en) * 2018-07-24 2022-11-15 Texas Instruments Incorporated Low cost optical engine
KR20210143170A (ko) * 2019-01-24 2021-11-26 월터 보이트 초고속 처리량 적층 가공을 위한 시스템, 방법 및 재료
CN110014647A (zh) * 2019-02-28 2019-07-16 匡津永 一种内部立体光投影固化成型3d打印设备及其成型方法
EP3938179A4 (en) * 2019-03-12 2023-07-05 Trio Labs, Inc. METHOD AND APPARATUS FOR DIGITAL FABRICATION OF OBJECTS USING ACTUATED MICROPIXELATION AND DYNAMIC DENSITY CONTROL
WO2020222828A1 (en) * 2019-04-30 2020-11-05 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Heat source calibration
GB2584493A (en) * 2019-06-07 2020-12-09 Xaar 3D Ltd Radiation source assembly and apparatus for layer-by-layer formation of three-dimensional objects
CA3157094A1 (en) * 2019-11-06 2021-05-14 Nuburu, Inc. Blue laser metal additive manufacturing system
JP7395410B2 (ja) 2020-04-06 2023-12-11 株式会社Ｓｃｒｅｅｎホールディングス 光学装置および３次元造形装置
US11679556B2 (en) * 2020-12-08 2023-06-20 Palo Alto Research Center Incorporated Additive manufacturing systems and methods for the same
US11518086B2 (en) 2020-12-08 2022-12-06 Palo Alto Research Center Incorporated Additive manufacturing systems and methods for the same
JP2024044353A (ja) * 2022-09-21 2024-04-02 株式会社Ｓｃｒｅｅｎホールディングス ３次元造形装置
JP2024062081A (ja) * 2022-10-24 2024-05-09 株式会社Ｓｃｒｅｅｎホールディングス ３次元造形装置および３次元造形方法

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20030052105A1 (en) * 2001-09-10 2003-03-20 Fuji Photo Film Co., Ltd. Laser sintering apparatus
JP2009006509A (ja) * 2007-06-26 2009-01-15 Panasonic Electric Works Co Ltd 三次元形状造形物の製造方法及び製造装置
CN103660602A (zh) * 2012-09-26 2014-03-26 施乐公司 用于激光上光系统和方法的标记材料
EP2796273A2 (de) * 2013-04-22 2014-10-29 Airbus Defence and Space GmbH Schutzvorrichtung für generative Fertigungsverfahren, damit versehene Fertigungsvorrichtung sowie damit durchführbares generatives Fertigungsverfahren
WO2015197794A1 (fr) * 2014-06-26 2015-12-30 Universite Joseph Fourier Dispositif d'impression tridimensionnelle
CN105451971A (zh) * 2013-06-11 2016-03-30 瑞尼斯豪公司 增材制造设备和方法

Family Cites Families (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
ES2666379T3 (es) * 2013-04-29 2018-05-04 Mark S. Zediker Sistema y método de impresión tridimensional utilizando una fuente de luz láser visible
DE102013011676A1 (de) * 2013-07-11 2015-01-15 Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V. Vorrichtung und Verfahren zur generativen Bauteilfertigung
US10532556B2 (en) * 2013-12-16 2020-01-14 General Electric Company Control of solidification in laser powder bed fusion additive manufacturing using a diode laser fiber array
WO2015091459A1 (en) * 2013-12-17 2015-06-25 Koninklijke Philips N.V. Laser printing system
KR20150115596A (ko) * 2014-04-04 2015-10-14 가부시키가이샤 마쓰우라 기카이 세이사쿠쇼 3차원 조형 장치 및 3차원 형상 조형물의 제조 방법
DE102014222302A1 (de) * 2014-10-31 2016-05-04 Siemens Aktiengesellschaft Herstellen eines Bauteils durch Selektives Laserschmelzen
TWI564099B (zh) * 2014-12-24 2017-01-01 財團法人工業技術研究院 複合光束產生裝置及其用於粉體熔融或燒結的方法
US10399183B2 (en) * 2015-06-10 2019-09-03 Ipg Photonics Corporation Multiple beam additive manufacturing
WO2017015241A1 (en) * 2015-07-18 2017-01-26 Vulcanforms Inc. Additive manufacturing by spatially controlled material fusion
US10131095B2 (en) * 2015-08-05 2018-11-20 Formlabs, Inc. Techniques of additive fabrication using an aspheric lens and related systems and methods
CN107031035B (zh) * 2016-02-02 2019-07-12 三纬国际立体列印科技股份有限公司 立体物件成型系统及其校正方法

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20030052105A1 (en) * 2001-09-10 2003-03-20 Fuji Photo Film Co., Ltd. Laser sintering apparatus
JP2009006509A (ja) * 2007-06-26 2009-01-15 Panasonic Electric Works Co Ltd 三次元形状造形物の製造方法及び製造装置
CN103660602A (zh) * 2012-09-26 2014-03-26 施乐公司 用于激光上光系统和方法的标记材料
EP2796273A2 (de) * 2013-04-22 2014-10-29 Airbus Defence and Space GmbH Schutzvorrichtung für generative Fertigungsverfahren, damit versehene Fertigungsvorrichtung sowie damit durchführbares generatives Fertigungsverfahren
CN105451971A (zh) * 2013-06-11 2016-03-30 瑞尼斯豪公司 增材制造设备和方法
WO2015197794A1 (fr) * 2014-06-26 2015-12-30 Universite Joseph Fourier Dispositif d'impression tridimensionnelle

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN111873433A (zh) * 2020-06-19 2020-11-03 深圳摩方新材科技有限公司 树脂涂层3d打印方法及系统
CN111873433B (zh) * 2020-06-19 2022-04-12 深圳摩方新材科技有限公司 树脂涂层3d打印方法及系统

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