CN107517070B - 一种7.5~18GHz宽带U型均衡器 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种7.5~18GHz宽带U型均衡器，包括第一枝节、第二枝节、第三枝节、第一芯片电阻、第二芯片电阻、第三芯片电阻、第一微带线、第二微带线、第一高阻线、第二高阻线和第三高阻线，第一微带线、第一高阻线、第二高阻线、第三高阻线和第二微带线依次相连，第一枝节经过第一芯片电阻与第一高阻线相连，第二枝节经过第二芯片电阻与第三高阻线相连，第三枝节经过第三芯片电阻与第二高阻线相连。本发明在主链路上通过芯片电阻形成损耗，通过三个枝节可达到宽带7.5~18GHz的U型均衡范围，并且电路结构简单，易于实现。
Description
技术领域
本发明涉及一种7.5～18GHz宽带U型均衡器，属于微波通信技术领域。
背景技术
均衡器常用于改善射频电路的增益平坦度，目前常见的宽带均衡器为单调的，在频率范围内，均衡值递减。而在一些放大链路中，增益范围非单调，则为了满足平坦度要求，要求的均衡范围也非单调。
发明内容
发明目的：针对现有技术中存在的问题，本发明目的在于提供一种7.5～18GHz宽带U型均衡器，以满足均衡值先单调递增再单调递减。
技术方案：为实现上目的，本发明采用如下技术方案：
一种7.5～18GHz宽带U型均衡器，包括第一枝节、第二枝节、第三枝节、第一芯片电阻、第二芯片电阻、第三芯片电阻、第一微带线、第二微带线、第一高阻线、第二高阻线和第三高阻线，所述第一微带线、第一高阻线、第二高阻线、第三高阻线和第二微带线依次相连，所述第一枝节经过所述第一芯片电阻与所述第一高阻线相连，所述第二枝节经过所述第二芯片电阻与所述第三高阻线相连，所述第三枝节经过所述第三芯片电阻与所述第二高阻线相连。
作为优选，所述采用金丝搭接微带与芯片电阻。
作为优选，第一枝节长1-3mm，宽1-2mm，第二枝节长1-3mm，宽1-2mm，第三枝节长1-3mm，宽1-2mm，所述第一高阻线长2-5mm，宽0.2-0.76mm、第二高阻线长2-5mm，宽0.2-0.76mm，第三高阻线长5-15mm，宽0.2-0.76mm，所述第一芯片电阻阻值40～60Ω、第二芯片电阻阻值40～60Ω、第三芯片电阻阻值20～30Ω。。
作为优选，所述第一枝节长为1.39mm，宽为1.5mm，第二枝节长为1.42mm，宽为2mm，长为1.5mm，宽为1.7mm，所述第一高阻线长为4.1mm，宽为0.38mm、第二高阻线长为4.53mm，宽为0.24mm，第三高阻线长为10mm，宽为0.6mm，所述第一芯片电阻阻值为50Ω、第二芯片电阻阻值为50Ω、第三芯片电阻阻值为25Ω。
作为优选，所述第一芯片电阻和第二芯片电阻的型号为RJ012，所述第三芯片电阻的型号为RJ011。
作为优选，所述微带线和高阻线形成直线型传输线结构，所述第一枝节和第二枝节在传输线一侧，所述第三枝节在传输线另一侧。
有益效果：本发明的均衡器在主链路上通过芯片电阻由金丝搭接，形成损耗，通过三个枝节可达到宽带7.5～18GHz的U型均衡范围，避免两个枝节均衡值范围过小，均衡范围曲线过于平坦，均衡效果不佳，大于三个枝节则损耗过大的情况。与现有技术相比，本发明的均衡器在7.5～18GHz内呈U型，均衡值先递增再递减，可实现均衡值最小为7dB，均衡值最大为21dB，并且均衡器中使用电阻为芯片电阻，使得均衡器为吸收式，输入输出驻波带内均小于1.5。本发明结构简单，易于实现。
附图说明
图1为本发明实施例的结构图。
图中，1-第一枝节，2-第二枝节，3-第三枝节，4-第一芯片电阻，5-第二芯片电阻，6-第三芯片电阻，7-第一微带线，8-第二微带线，9-第一高阻线，10-第二高阻线，11-第三高阻线。
图2为本发明实施例的仿真结果示意图，其中(a)为均衡器输入端口驻波曲线图，(b)为均衡器输出端口驻波曲线图，(c)为端口1到端口2的均衡曲线图，(d)为端口2到端口1的均衡曲线图。
具体实施方式
下面结合具体实施例，进一步阐明本发明。
如图1所示，本发明实施例公开的一种7.5～18GHz宽带U型均衡器，包括第一枝节、第二枝节、第三枝节、第一芯片电阻、第二芯片电阻、第三芯片电阻、第一微带线、第二微带线、第一高阻线、第二高阻线和第三高阻线，第一微带线、第一高阻线、第二高阻线、第三高阻线和第二微带线依次相连，第一枝节经过第一芯片电阻与第一高阻线相连，第二枝节经过第二芯片电阻与第三高阻线相连，第三枝节经过第三芯片电阻与第二高阻线相连。其中，微带与芯片电阻通过金丝搭接。
本方案中，通过调整三个枝节的长宽，三个枝节间微带的长宽和三个芯片电阻的阻值，可以得到需要的均衡值范围。可在如下范围内进行数值的设定：第一枝节长1-3mm，宽1-2mm，第二枝节长1-3mm，宽1-2mm，第三枝节长1-3mm，宽1-2mm，第一高阻线长2-5mm，宽0.2-0.76mm、第二高阻线长2-5mm，宽0.2-0.76mm，第三高阻线长5-15mm，宽0.2-0.76mm，第一芯片电阻阻值40～60Ω、第二芯片电阻阻值40～60Ω、第三芯片电阻阻值20～30Ω。三个枝节的长宽范围可根据仿真结果进行调整，高阻线(50～100欧姆)的范围在0.2～0.76mm间进行优化，0.2mm为0.2mm厚的RO5880板材通常可加工的最小宽度。为便于加工，微带线和高阻线形成直线型传输线结构，第一枝节和第二枝节在传输线一侧，第三枝节在传输线另一侧。
下面结合一个具体仿真实例说明本发明的性能。基板材料为RO5880，厚度为0.254mm，介电常数为2.2。第一芯片电阻和第二芯片电阻的阻值为50Ω，型号为RJ012，第三芯片电阻的阻值为25Ω，型号为RJ011，第一枝节长为1.39mm，宽为1.5mm，第二枝节长为1.42mm，宽为2mm，第三枝节长为1.5mm，宽为1.7mm，金丝尺寸为25um。第一高阻线长为4.1mm，宽为0.38mm，第二高阻线长为4.53mm，宽为0.24mm，第三高阻线长为10mm，宽为0.6mm。第一微带线和第二微带线为50Ω微带线，宽为0.76mm。图2为本示例的驻波曲线和均衡曲线仿真结果图，由图中可以看出，带内输入输出驻波＜1.5，均衡值最小为7dB，最大为21dB，实现了在7.5～11GHz均衡值单调递增，在11～18GHz均衡值单调递减。
Claims (3)
1.一种7.5~18GHz宽带U型均衡器，其特征在于，包括第一枝节、第二枝节、第三枝节、第一芯片电阻、第二芯片电阻、第三芯片电阻、第一微带线、第二微带线、第一高阻线、第二高阻线和第三高阻线，所述第一微带线、第一高阻线、第二高阻线、第三高阻线和第二微带线依次相连，所述第一枝节经过所述第一芯片电阻与所述第一高阻线相连，所述第二枝节经过所述第二芯片电阻与所述第三高阻线相连，所述第三枝节经过所述第三芯片电阻与所述第二高阻线相连；
所述第一枝节长1-3mm，宽1-2mm，第二枝节长1-3mm，宽1-2mm，第三枝节长1-3mm，宽1-2mm，所述第一高阻线长2-5mm ，宽0.2-0.76mm，第二高阻线长2-5mm，宽0.2-0.76mm，第三高阻线长5-15mm，宽0.2-0.76mm，所述第一芯片电阻阻值40~60Ω、第二芯片电阻阻值40~60Ω、第三芯片电阻阻值20~30Ω；
所述微带线和高阻线形成直线型传输线结构，所述第一枝节和第二枝节在传输线一侧，所述第三枝节在传输线另一侧。
2.根据权利要求1所述的一种7.5~18GHz宽带U型均衡器，其特征在于，所述第一枝节长为1.39mm，宽为1.5mm，第二枝节长为1.42mm，宽为2mm，第三枝节长为1.5mm，宽为1.7mm，所述第一高阻线长为4.1mm，宽为0.38mm，第二高阻线长为4.53mm，宽为0.24mm，第三高阻线长为10mm，宽为0.6mm，所述第一芯片电阻阻值为50Ω、第二芯片电阻阻值为50Ω、第三芯片电阻阻值为25Ω。
3.根据权利要求1所述的一种7.5~18GHz宽带U型均衡器，其特征在于，所述第一芯片电阻和第二芯片电阻的型号为RJ012，所述第三芯片电阻的型号为RJ011。
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