CN107517070B - 一种7.5~18GHz宽带U型均衡器 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种7.5~18GHz宽带U型均衡器,包括第一枝节、第二枝节、第三枝节、第一芯片电阻、第二芯片电阻、第三芯片电阻、第一微带线、第二微带线、第一高阻线、第二高阻线和第三高阻线,第一微带线、第一高阻线、第二高阻线、第三高阻线和第二微带线依次相连,第一枝节经过第一芯片电阻与第一高阻线相连,第二枝节经过第二芯片电阻与第三高阻线相连,第三枝节经过第三芯片电阻与第二高阻线相连。本发明在主链路上通过芯片电阻形成损耗,通过三个枝节可达到宽带7.5~18GHz的U型均衡范围,并且电路结构简单,易于实现。
Description
技术领域
本发明涉及一种7.5~18GHz宽带U型均衡器,属于微波通信技术领域。
背景技术
均衡器常用于改善射频电路的增益平坦度,目前常见的宽带均衡器为单调的,在频率范围内,均衡值递减。而在一些放大链路中,增益范围非单调,则为了满足平坦度要求,要求的均衡范围也非单调。
发明内容
发明目的:针对现有技术中存在的问题,本发明目的在于提供一种7.5~18GHz宽带U型均衡器,以满足均衡值先单调递增再单调递减。
技术方案:为实现上目的,本发明采用如下技术方案:
一种7.5~18GHz宽带U型均衡器,包括第一枝节、第二枝节、第三枝节、第一芯片电阻、第二芯片电阻、第三芯片电阻、第一微带线、第二微带线、第一高阻线、第二高阻线和第三高阻线,所述第一微带线、第一高阻线、第二高阻线、第三高阻线和第二微带线依次相连,所述第一枝节经过所述第一芯片电阻与所述第一高阻线相连,所述第二枝节经过所述第二芯片电阻与所述第三高阻线相连,所述第三枝节经过所述第三芯片电阻与所述第二高阻线相连。
作为优选,所述采用金丝搭接微带与芯片电阻。
作为优选,第一枝节长1-3mm,宽1-2mm,第二枝节长1-3mm,宽1-2mm,第三枝节长1-3mm,宽1-2mm,所述第一高阻线长2-5mm,宽0.2-0.76mm、第二高阻线长2-5mm,宽0.2-0.76mm,第三高阻线长5-15mm,宽0.2-0.76mm,所述第一芯片电阻阻值40~60Ω、第二芯片电阻阻值40~60Ω、第三芯片电阻阻值20~30Ω。。
作为优选,所述第一枝节长为1.39mm,宽为1.5mm,第二枝节长为1.42mm,宽为2mm,长为1.5mm,宽为1.7mm,所述第一高阻线长为4.1mm,宽为0.38mm、第二高阻线长为4.53mm,宽为0.24mm,第三高阻线长为10mm,宽为0.6mm,所述第一芯片电阻阻值为50Ω、第二芯片电阻阻值为50Ω、第三芯片电阻阻值为25Ω。
作为优选,所述第一芯片电阻和第二芯片电阻的型号为RJ012,所述第三芯片电阻的型号为RJ011。
作为优选,所述微带线和高阻线形成直线型传输线结构,所述第一枝节和第二枝节在传输线一侧,所述第三枝节在传输线另一侧。
有益效果:本发明的均衡器在主链路上通过芯片电阻由金丝搭接,形成损耗,通过三个枝节可达到宽带7.5~18GHz的U型均衡范围,避免两个枝节均衡值范围过小,均衡范围曲线过于平坦,均衡效果不佳,大于三个枝节则损耗过大的情况。与现有技术相比,本发明的均衡器在7.5~18GHz内呈U型,均衡值先递增再递减,可实现均衡值最小为7dB,均衡值最大为21dB,并且均衡器中使用电阻为芯片电阻,使得均衡器为吸收式,输入输出驻波带内均小于1.5。本发明结构简单,易于实现。
附图说明
图1为本发明实施例的结构图。
图中,1-第一枝节,2-第二枝节,3-第三枝节,4-第一芯片电阻,5-第二芯片电阻,6-第三芯片电阻,7-第一微带线,8-第二微带线,9-第一高阻线,10-第二高阻线,11-第三高阻线。
图2为本发明实施例的仿真结果示意图,其中(a)为均衡器输入端口驻波曲线图,(b)为均衡器输出端口驻波曲线图,(c)为端口1到端口2的均衡曲线图,(d)为端口2到端口1的均衡曲线图。
具体实施方式
下面结合具体实施例,进一步阐明本发明。
如图1所示,本发明实施例公开的一种7.5~18GHz宽带U型均衡器,包括第一枝节、第二枝节、第三枝节、第一芯片电阻、第二芯片电阻、第三芯片电阻、第一微带线、第二微带线、第一高阻线、第二高阻线和第三高阻线,第一微带线、第一高阻线、第二高阻线、第三高阻线和第二微带线依次相连,第一枝节经过第一芯片电阻与第一高阻线相连,第二枝节经过第二芯片电阻与第三高阻线相连,第三枝节经过第三芯片电阻与第二高阻线相连。其中,微带与芯片电阻通过金丝搭接。
本方案中,通过调整三个枝节的长宽,三个枝节间微带的长宽和三个芯片电阻的阻值,可以得到需要的均衡值范围。可在如下范围内进行数值的设定:第一枝节长1-3mm,宽1-2mm,第二枝节长1-3mm,宽1-2mm,第三枝节长1-3mm,宽1-2mm,第一高阻线长2-5mm,宽0.2-0.76mm、第二高阻线长2-5mm,宽0.2-0.76mm,第三高阻线长5-15mm,宽0.2-0.76mm,第一芯片电阻阻值40~60Ω、第二芯片电阻阻值40~60Ω、第三芯片电阻阻值20~30Ω。三个枝节的长宽范围可根据仿真结果进行调整,高阻线(50~100欧姆)的范围在0.2~0.76mm间进行优化,0.2mm为0.2mm厚的RO5880板材通常可加工的最小宽度。为便于加工,微带线和高阻线形成直线型传输线结构,第一枝节和第二枝节在传输线一侧,第三枝节在传输线另一侧。
下面结合一个具体仿真实例说明本发明的性能。基板材料为RO5880,厚度为0.254mm,介电常数为2.2。第一芯片电阻和第二芯片电阻的阻值为50Ω,型号为RJ012,第三芯片电阻的阻值为25Ω,型号为RJ011,第一枝节长为1.39mm,宽为1.5mm,第二枝节长为1.42mm,宽为2mm,第三枝节长为1.5mm,宽为1.7mm,金丝尺寸为25um。第一高阻线长为4.1mm,宽为0.38mm,第二高阻线长为4.53mm,宽为0.24mm,第三高阻线长为10mm,宽为0.6mm。第一微带线和第二微带线为50Ω微带线,宽为0.76mm。图2为本示例的驻波曲线和均衡曲线仿真结果图,由图中可以看出,带内输入输出驻波<1.5,均衡值最小为7dB,最大为21dB,实现了在7.5~11GHz均衡值单调递增,在11~18GHz均衡值单调递减。
Claims (3)
1.一种7.5~18GHz宽带U型均衡器,其特征在于,包括第一枝节、第二枝节、第三枝节、第一芯片电阻、第二芯片电阻、第三芯片电阻、第一微带线、第二微带线、第一高阻线、第二高阻线和第三高阻线,所述第一微带线、第一高阻线、第二高阻线、第三高阻线和第二微带线依次相连,所述第一枝节经过所述第一芯片电阻与所述第一高阻线相连,所述第二枝节经过所述第二芯片电阻与所述第三高阻线相连,所述第三枝节经过所述第三芯片电阻与所述第二高阻线相连;
所述第一枝节长1-3mm,宽1-2mm,第二枝节长1-3mm,宽1-2mm,第三枝节长1-3mm,宽1-2mm,所述第一高阻线长2-5mm ,宽0.2-0.76mm,第二高阻线长2-5mm,宽0.2-0.76mm,第三高阻线长5-15mm,宽0.2-0.76mm,所述第一芯片电阻阻值40~60Ω、第二芯片电阻阻值40~60Ω、第三芯片电阻阻值20~30Ω;
所述微带线和高阻线形成直线型传输线结构,所述第一枝节和第二枝节在传输线一侧,所述第三枝节在传输线另一侧。
2.根据权利要求1所述的一种7.5~18GHz宽带U型均衡器,其特征在于,所述第一枝节长为1.39mm,宽为1.5mm,第二枝节长为1.42mm,宽为2mm,第三枝节长为1.5mm,宽为1.7mm,所述第一高阻线长为4.1mm,宽为0.38mm,第二高阻线长为4.53mm,宽为0.24mm,第三高阻线长为10mm,宽为0.6mm,所述第一芯片电阻阻值为50Ω、第二芯片电阻阻值为50Ω、第三芯片电阻阻值为25Ω。
3.根据权利要求1所述的一种7.5~18GHz宽带U型均衡器,其特征在于,所述第一芯片电阻和第二芯片电阻的型号为RJ012,所述第三芯片电阻的型号为RJ011。
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