CN107505216A - 一种密封轴段表面硬度合理值的测定装置 - Google Patents
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Abstract
一种密封轴段表面硬度合理值的测定装置,涉及硬度测定装置技术领域,它由壳体、压板、密封、温度传感器、连接线、集流环、轴套和传动轴组成,传动轴外套有轴套,轴套外壁通过密封与壳体连接,密封安装与壳体内,密封通过压板与壳体压紧,密封的内孔套设于轴套上,轴套一侧面插入温度传感器,轴套一端面轴向安装集流环,所述的温度传感器的连接线引入集流环的端部。本密封轴段表面硬度合理值的测定装置具有操作性强及实用性强等特点,将得到一条表面硬度与接触线速度的对应曲线,进而为密封轴段的设计提供依据,能够准确确定接触线速度的轴段表面硬度,适合大规模推广和使用。
Description
技术领域:
本发明涉及硬度测定装置技术领域,具体涉及一种密封轴段表面硬度合理值的测定装置。
背景技术:
唇形密封是工业设备常用的密封形式,广泛应用于传动、航空、航海、冶金、流体输送及石油生产等领域。唇形密封属于接触式密封,唇口与轴表面直接接触,当唇口与轴表面接触不严时,将泄漏。密封与轴段表面封严状态变化主要来源于两个方面,密封磨损或轴表面磨损。密封磨损的故障处理可以通过选择不同橡胶材料提高橡胶的耐磨性,或定期更换密封来改善。但传动轴加工周期较长,成本较高,更换较为麻烦,故而应尽量避免轴段表面磨损。轴段表面的接触硬度可通过表面硬化工艺来提高,但会产生较大的成本,故而在密封轴段的设计时,需根据密封处接触线速度的使用范围给出合理的轴段硬度的设计值。
发明内容:
本发明的目的是为了克服上述现有技术存在的不足之处,而提供一种密封轴段表面硬度合理值的测定装置,它具有结构简单,能够准确确定接触线速度的轴段表面硬度。
本发明采用的技术方案为:一种密封轴段表面硬度合理值的测定装置,由壳体、压板、密封、温度传感器、连接线、集流环、轴套和传动轴组成,传动轴外套有轴套,轴套外壁通过密封与壳体连接,密封安装与壳体内,密封通过压板与壳体压紧,密封的内孔套设于轴套上,轴套一侧面插入温度传感器,轴套一端面轴向安装集流环,所述的温度传感器的连接线引入集流环的端部。
所述的温度传感器用于测量轴套与密封接触处的表面温度。
所述的测定方法为:在不同密封接触处线速度情况下,采用温度传感器测量轴套与密封接触处的表面温度,控制轴套表面温度不超过150℃,以此为温度限制值,测量不同表面硬度的轴套在不同接触线速度情况下的硬度降低情况,使降低后的硬度不低于30HRC;在接触线速度较小范围内,轴套接触表面温度均会低于150℃,轴套表面硬度的降低会随着接触线速度的增加而增加,当接触线速度达到一定数值后,轴套接触表面温度将达到150℃,此时该接触线速度为最高使用线速度,对应的轴套表面硬度即为最高设计值。
本发明的有益效果是:本密封轴段表面硬度合理值的测定装置具有操作性强及实用性强等特点,将得到一条表面硬度与接触线速度的对应曲线,进而为密封轴段的设计提供依据,能够准确确定接触线速度的轴段表面硬度,适合大规模推广和使用。
附图说明:
图1是本发明结构示意图。
具体实施方式:
参照图1,一种密封轴段表面硬度合理值的测定装置,由壳体1、压板2、密封3、温度传感器4、连接线5、集流环6、轴套7和传动轴8组成,传动轴8外套有轴套7,轴套7外壁通过密封3与壳体1连接,密封3安装与壳体1内,密封3通过压板2与壳体1压紧,密封3的内孔套设于轴套7上,轴套7一侧面插入温度传感器4,轴套7一端面轴向安装集流环6,所述的温度传感器4的连接线5引入集流环6的端部。所述的温度传感器4用于测量轴套7与密封3接触处的表面温度。所述的测定方法为:在不同密封3接触处线速度情况下,采用温度传感器4测量轴套7与密封3接触处的表面温度,控制轴套7表面温度不超过150℃,以此为温度限制值,测量不同表面硬度的轴套7在不同接触线速度情况下的硬度降低情况,使降低后的硬度不低于30HRC;在接触线速度较小范围内,轴套7接触表面温度均会低于150℃,轴套7表面硬度的降低会随着接触线速度的增加而增加,当接触线速度达到一定数值后,轴套7接触表面温度将达到150℃,此时该接触线速度为最高使用线速度,对应的轴套7表面硬度即为最高设计值。
在不同密封接触处线速度情况下,采用温度传感器4测量轴套7与密封3接触处的表面温度。因为钢中的马氏体在低温回火状态下将变化为稳定的回火马氏体,其表面硬度回有下降,而钢的中温回火将导致钢件的强度下降,故而控制轴套7表面温度不超过150℃(钢的低温回火温度)。以此为温度限制值,测量不同表面硬度的轴套7在不同接触线速度情况下的硬度降低情况,使降低后的硬度不低于30HRC。故而,在接触线速度较小范围内,轴套7接触表面温度均会低于150℃,轴套7表面硬度的降低会随着接触线速度的增加而增加,当接触线速度达到一定数值后,轴套7接触表面温度将达到150℃,此时该接触线速度为最高使用线速度,对应的轴套7表面硬度即为最高设计值。按该测定方法,将得到一条表面硬度与接触线速度的对应曲线,进而为密封轴段的设计提供依据。
综上所述,本密封轴段表面硬度合理值的测定装置具有操作性强及实用性强等特点,将得到一条表面硬度与接触线速度的对应曲线,进而为密封轴段的设计提供依据,能够准确确定接触线速度的轴段表面硬度,适合大规模推广和使用。
Claims (3)
1.一种密封轴段表面硬度合理值的测定装置,由壳体(1)、压板(2)、密封(3)、温度传感器(4)、连接线(5)、集流环(6)、轴套(7)和传动轴(8)组成,其特征在于:传动轴(8)外套有轴套(7),轴套(7)外壁通过密封(3)与壳体(1)连接,密封(3)安装与壳体(1)内,密封(3)通过压板(2)与壳体(1)压紧,密封(3)的内孔套设于轴套(7)上,轴套(7)一侧面插入温度传感器(4),轴套(7)一端面轴向安装集流环(6),所述的温度传感器(4)的连接线(5)引入集流环(6)的端部。
2.根据权利要求1所述的一种密封轴段表面硬度合理值的测定装置,其特征在于:温度传感器(4)用于测量轴套(7)与密封(3)接触处的表面温度。
3.根据权利要求1所述的一种密封轴段表面硬度合理值的测定装置,其特征在于:测定方法为:在不同密封(3)接触处线速度情况下,采用温度传感器(4)测量轴套(7)与密封(3)接触处的表面温度,控制轴套(7)表面温度不超过150℃,以此为温度限制值,测量不同表面硬度的轴套(7)在不同接触线速度情况下的硬度降低情况,使降低后的硬度不低于30HRC;在接触线速度较小范围内,轴套(7)接触表面温度均会低于150℃,轴套(7)表面硬度的降低会随着接触线速度的增加而增加,当接触线速度达到一定数值后,轴套(7)接触表面温度将达到150℃,此时该接触线速度为最高使用线速度,对应的轴套(7)表面硬度即为最高设计值。
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