CN107494675A - 一种在均布芝麻设备上向饼坯表面布设芝麻的制饼方法 - Google Patents

Abstract

本发明涉及一种在均布芝麻设备上向饼坯表面布设芝麻的制饼方法，包括将小苏打加入面粉中，加温水和面，醒面20～30min，然后揪成一个个用于制作烧饼的面团，将面团包裹一层酱心，将成形模具放入托盘内，成形模具包括模板，模板上阵列状开设模孔，模孔为通孔，然后将包馅的面团放入各模孔内，将面团在模孔内压制成型得到饼坯；将托盘放置在芝麻布料设备的布料区，启动芝麻布料设备向模板上的各饼坯表面撒布芝麻，撒布芝麻后将模板从托盘内取出，然后将托盘送至烤箱内进行烘烤，烘烤后取出摊凉即可。上述技术方案中可以在饼坯的上表面均布芝麻，且芝麻与饼坯的粘结牢靠，另外设备的成本低，可有效克服背景技术中的各种缺陷。

Description

一种在均布芝麻设备上向饼坯表面布设芝麻的制饼方法

技术领域

本发明涉及芝麻饼生产领域，具体涉及一种在均布芝麻设备上向饼坯表面布设芝麻的制饼方法。

背景技术

芝麻烧饼深受中国人的喜爱，可单食，亦可夹食牛肉、羊肉。芝麻烧饼的做法主要是将发好的面团做成烧饼生坯，再在烧饼生坯(饼坯)的表面沾上芝麻，然后放入烘箱内进行烘烤。但是目前在烧饼生坯上沾芝麻主要是通过人工洒或者将烧饼生坯置于芝麻盆内，人工洒容易导致芝麻粘附不均，影响芝麻烧饼的外观和食欲，烧饼生坯是柔软，烧饼生坯置于芝麻盆内后再拿起时，烧饼生坯容易走形，导致后续需要对烧饼生坯进行整形。另外，上述两种粘附芝麻的方案，芝麻和烧饼生坯的粘附不是很牢靠，制得芝麻烧饼在后续输送、包装时其上的芝麻容易脱落，这样食客拿到的芝麻饼就会出现局部没有芝麻。

名称为“饼表面撒芝麻机”(公开号CN102771525A)的中国发明专利公开了一种撒芝麻的设备，该设备包括机身、饼导入输送机构、饼表面喷浆机构、浆雾吸除机构、饼表面撒芝麻机构所组成，饼导入输送机构是由饼喷糖段输送机构和饼撒芝麻段输送机构拼接成的，饼表面喷浆机构是由储浆罐、输浆管、喷头构成，喷头设置在传送带上方，输浆管连接喷头和储浆罐，浆雾吸除机构由浆雾吸管、过滤器、真空泵构成，浆雾吸管的吸入口设在传送带上方被喷饼位置的旁边，浆雾吸管的另一头连接过滤器，过滤器又与真空泵相连接，饼表面撒芝麻机构设于饼表面喷浆机构之后且位于传送带上方，是由芝麻储料斗、芝麻分布器、毛刷、电机、接芝麻斗所组成，芝麻分布器设在中间，芝麻储料斗位于芝麻分布器上方，接芝麻斗位于芝麻分布器下方，所述的芝麻分布器是由设于芝麻储料斗底部，上下沿轴向开有通槽孔的套筒和套装在其内的表面布满小凹坑的滚筒及设在芝麻储料斗出口的沿口上的毛刷所构成的，所述的浆雾吸除机构的过滤器是由外壳体、外壳体内腔中依次排列的过滤网片、过滤海绵构成的，过滤器的过滤网片端开有连接浆雾吸管的吸入口，过滤海绵端开有连接真空泵的抽气口。

上述设备虽然能够解决芝麻在饼表面均布的问题，但是其存在如下缺陷：芝麻撒布后还需要设置压饼装置进行压饼以及需要设置刮除部件刮除输送带上粘附的物料，因此，设备的制造成本高；其次，由于前段采用喷涂装置向饼表面喷涂糖浆，但是在向饼表面喷涂糖浆的同时，也会有部分糖浆喷涂到输送带的表面，而后续采用滚筒、毛刷进行芝麻布料，这样芝麻就会落在喷涂糖浆的输送带上，虽然后续的刮刀可以对物料进行回收，但是回收后的物料中芝麻和糖浆粘接在一起，无法再次进行利用，因此造成大量的浪费。

名称为“喷油撒芝麻机”(公开号CN103109885A)的中国发明专利公开了一种解决前述混合物料无法回收的技术方案，具体的为：喷油撒芝麻机，包括饼传送装置、喷油装置和芝麻压布设备；饼传送装置包括设有与端板固定连接的固定板、顶板和两块立板的机座、与立板连接的前传送带机构和后传送带机构、两个传动组件和驱动机构；一个传动组件与前传送带机构传动连接；另一个传动组件与后传送带机构传动连接。

上述技术方案，通过设置两段传送机构，这样分别对喷油装置、芝麻压布设备下侧的饼坯进行输送，这样芝麻和油/浆料就不会混合，可以分别回收进行再利用。但是其还是需要设置刮除组件对过多喷洒的芝麻、油/浆料进行回收，两段传送机构的结构复杂且两者之间需要另外设置过渡装置，设备的成本增加不少。另外，先在饼的表面喷涂油/浆，若为非粘性的液体，这样后续的芝麻在饼表面的附着力低，使得成品的烧饼表面芝麻容易脱落，若为粘性的液体，粘附在输送带上的粘液会对饼坯在两段传送机构之间转送产生干涉。

名称为“一种饼状食品的上芝麻机”(CN203913167U)的中国发明专利公开了如下技术方案：包括第一输送机构、加湿机构、翻拨机构、上芝麻台以及驱动上芝麻台周期性连续水平运动的偏摆机构，加湿机构、翻拨机构和上芝麻台沿食品输送方向依次设置，加湿机构位于第一输送机构的上方用于对食品待上芝麻一侧加湿，所述的翻拨机构位于加湿机构和上芝麻台之间用于将食品翻拨，使食品已加湿一侧扑盖在上芝麻台的台面上。述技术方案中，通过加湿机构对食品进行洒水作业，多余的水能透过第一输送带输送线之间的间隙落到接水槽从接水槽的出水口流出，当食品到达过渡段，设置在过渡段的拨叉将食品翻拨到上芝麻台上，食品已加湿的一面扑在已洒满芝麻的第二输送带上，食品不仅能在上芝麻台上前行，同时上芝麻台下方的凸轮在动力装置的驱动下带动上芝麻台做周期性的偏摆运动，这样芝麻就能均匀粘附在食品表面。

上述设备在实际运行过程中，生饼坯为面团杆压制成，其为柔软状态，虽然喷水后能够增加的生饼坯的粘性，但是这样会使得生饼坯的含水率大幅度增大，生饼坯被大幅度的软化，这样后续的翻拨机构根本无法实现对饼坯进行翻料，翻料时饼坯发生大幅度的变形或者遭到破坏。

因此，有必要针对上述缺陷，提供一种能够对烧饼进行可靠均布芝麻的技术方案。

发明内容

本发明的目的就是提供一种在均布芝麻设备上向饼坯表面布设芝麻的制饼方法，其能够制备出各种不同形状的烧饼。

为实现上述目的，本发明采用了以下技术方案：

一种在均布芝麻设备上向饼坯表面布设芝麻的制饼方法，其特征在于，包括如下操作：

将小苏打加入面粉中，加温水和面，醒面20～30min，然后揪成一个个用于制作烧饼的面团，将面团包裹一层酱心，将成形模具放入托盘内，成形模具包括模板，模板上阵列状开设模孔，模孔为通孔，然后将包馅的面团放入各模孔内，将面团在模孔内压制成型得到饼坯；将托盘放置在芝麻布料设备的布料区，启动芝麻布料设备向模板上的各饼坯表面撒布芝麻，撒布芝麻后将模板从托盘内取出，然后将托盘送至烤箱内进行烘烤，烘烤后取出摊凉即可。

进一步的方案为：托盘上设置定位卡口，撒布芝麻时将定位卡口和布料区上的限位件进行限位配合，使得托盘每次都放置在同一位置。

面团包裹的酱心为肉末酱。

模孔的孔截面形状为祥云形、兔形、熊形、星形中任意一种。

上述技术方案中，主要有两个特点，其一采用成型模具对芝麻饼进行成形，这样可以制取各种形状的芝麻饼，适应年轻人群的喜好；其二，采用均布芝麻装置进行均布芝麻，其不会引起饼坯的变形，且芝麻和饼坯的粘结牢靠，制得的芝麻饼上芝麻不易脱落。

本发明还提供以下均布芝麻装置的技术方案：

一种芝麻压布设备，是指用于向饼坯表面均布芝麻的设备，其特征在于：包括机架A，机架A上设置有均布台，均布台上设置有储液区、装料区和布料区，储液区、装料区和布料区沿方向A依序间隔设置，方向A为水平方向，均布台的上方设置有导轨横梁和活动安装座，活动安装座沿方向A滑动安装在导轨横梁上，导轨横梁的两端固定在机架A上，活动安装座的下侧设置有水平布置的压板，压板沿铅垂方向升降式安装在活动安装座上，压板的下表面上设置有立状布置的布料压头，布料压头的下端面形状与饼坯的形状相一致，布料压头呈阵列状在压板上布设，储液区设置有盛装液体的储液槽，装料区设置储放芝麻的芝麻槽，布料区用于放置待布设芝麻的饼坯，驱动机构A调节压板上下移动，驱动机构B调节活动安装座沿方向A进行移动；

驱动机构A、B调节布料压头执行如下动作：先在储液区调节布料压头伸至储液槽内使得布料压头的下端面均涂液体；然后在装料区调节布料压头伸至芝麻槽内使得布料压头的下端面粘附芝麻，最后在布料区调节布料压头将其下端面粘附的芝麻压覆至其下侧饼坯的上表面上。

进一步的方案为：

芝麻槽为均布台上开设的孔A构成。

孔A为通孔，孔A内设置有顶料头，顶料头的下侧设置有驱动机构C，驱动机构C驱使顶料头在孔A内上、下移动，芝麻分布在顶料头的上端面上。

顶料头的下侧设置有安装块，安装块滑动安装在孔A内，顶料头浮动安装在安装块上，顶料头上设置有震动器。

芝麻槽的外侧设置有用于向芝麻槽内补充物料的补料装置。

补料装置包括储料斗，均布台的侧壁上向其内开设有导向槽，导向槽内设置有水平布置的取料板，取料板滑动安装在导向槽内，导向槽的槽腔与储料斗的斗腔相连通连接，取料板与驱动机构D相连接，取料板上开设有取料孔，取料孔为通孔，驱动机构D调节取料板处于两种状态，其一为：取料孔位于储料斗内的状态A；其二为：取料孔的孔心与芝麻槽的中心处于同一铅垂线上的状态B，取料板由状态A转至状态B时，顶料头位于取料板的下侧。

储料斗的斗底设置有布料管，布料管的管腔截面为矩形，孔A为矩形孔，取料孔的尺寸与孔A的尺寸相一致，布料管的管腔截面尺寸小于取料孔的尺寸。

布料管的上端设置有拨料轴，拨料轴转动固定在储料斗上，拨料轴与驱动机构E相连接，拨料轴的轴身上均布有拨料杆。

顶料头的上表面均布有半球形的凸起部。

芝麻压布设备，还包括如下特征A～特征L中的一者或几者：

特征A：储液槽为均布台上开设的孔B构成，孔B为盲孔；

特征B：安装块上设置有支撑杆A，支撑杆A的顶端设置弹簧A，顶料头安装在弹簧A上；

特征C：储液槽的内壁面上设置有加水孔，加水孔与补水装置相连接；

特征D：布料压头的下端为不锈钢材料制成；

特征E：均布台的布料区上设置有定位件；

特征F：驱动机构A为气缸A构成；

特征G：驱动机构B为电机B构成；

特征H：驱动机构C为气缸C构成；

特征I：驱动机构D为气缸D构成；

特征J：驱动机构E为电机E构成；

特征K：还包括控制装置，控制装置调控各部件的运行状态；

特征L：还包括传感器A，传感器A对布料区上的饼坯进行检测，控制装置依据传感器A检测的结果调控各部件的运行状态。

本发明还提供了一种食品表面的处理方法，具体的方案如下：

一种食品表面的处理方法，包括如下操作：

S1：将成形模具放入托盘内，成形模具包括模板，模板上阵列状开设模孔，模孔为通孔，将面团放入各模孔内，然后将面团在模孔内压制成型得到饼坯；

S2：将芝麻炒熟，将水加入储液槽内，芝麻加至储料斗内，启动芝麻压布设备，取料板将储料斗内的芝麻取至芝麻槽内，使得取料板处于状态B；

S3：将压板移至储液区的上方，调节布料压头伸至储液槽内使得布料压头的下端面均涂液体；然后将压板移至装料区的上方，调节布料压头伸至芝麻槽内使得布料压头的下端面粘附芝麻，最后将压板移至布料区的上方，将托盘置于布料区，使得布料压头和各饼坯上、下对应布置，调节压板下行使得布料压头将其下端面粘附的芝麻压覆至其下侧饼坯的上表面上；

S4：如此重复上述操作S3对饼坯的上表面均布芝麻。

具体的方案为：

取料板上取料孔的取料量为T1，模板上所有饼坯的单次芝麻撒布总量为T2，T1＝n×T2，n为整数。

操作S4中执行n次操作S3后执行一次操作S2。

操作S3中布料压头伸至芝麻槽内后，调节顶料头上移，使得芝麻粘附在布料压头的下端面上，然后调节顶料头下行。

操作S3中调节顶料头上移过程中启动震动器进行震动，顶料头升至最高点前停止震动器的震动。

上述技术方案中可以在饼坯的上表面均布芝麻，且芝麻与饼坯的粘结牢靠，另外设备的成本低，可有效克服背景技术中的各种缺陷。

附图说明

图1为本发明的主视图；

图2为本发明的俯视图；

图3为本发明的右视图；

图4为布料压头和压板的结构示意图；

图5为模板的结构示意图；

图6为图3中的A-A剖视图；

图7为取料板处于B状态的结构示意图；

图8为顶料头顶升芝麻粘附至布料压头下表面的结构示意图；

图9为模板在托盘内布置的剖视示意图；

图10为取料板的结构示意图。

具体实施方式

为了使本发明的目的及优点更加清楚明白，以下结合实施例对本发明进行具体说明。应当理解，以下文字仅仅用以描述本发明的一种或几种具体的实施方式，并不对本发明具体请求的保护范围进行严格限定。

本发明的目的是提供一种制造成本低、能够在烧饼的表面均布芝麻且芝麻粘附牢靠的芝麻压布设备。其采取的技术方案如图1、2、3、4所示，一种芝麻压布设备，是指用于向饼坯表面均布芝麻的设备，包括机架A(图示部件100)，机架A上设置有均布台101，均布台101上设置有储液区100c、装料区100b和布料区100a，储液区100c、装料区100b和布料区100a沿方向A依序间隔设置，方向A为水平方向，均布台101的上方设置有导轨横梁102和活动安装座113，活动安装座113沿方向A滑动安装在导轨横梁102上，导轨横梁102的两端固定在机架A上，活动安装座113的下侧设置有水平布置的压板111，压板111沿铅垂方向升降式安装在活动安装座113上，压板111的下表面上设置有立状布置的布料压头112，布料压头112的下端面形状与饼坯的形状相一致，布料压头112呈阵列状在压板111上布设，储液区100c设置有盛装液体的储液槽，装料区100b设置储放芝麻的芝麻槽，布料区100a用于放置待布设芝麻的饼坯，驱动机构A调节压板111上下移动，驱动机构B调节活动安装座113沿方向A进行移动；

驱动机构A、B调节布料压头112执行如下动作：先在储液区100c调节布料压头112伸至储液槽内使得布料压头112的下端面均涂液体；然后在装料区100b调节布料压头112伸至芝麻槽内使得布料压头112的下端面粘附芝麻，最后在布料区100a调节布料压头112将其下端面粘附的芝麻压覆至其下侧饼坯的上表面上。

通过上述技术方案的实施，先在布料压头112的下端面沾满水、形成一层水膜，随后布料压头112插至芝麻槽时，芝麻就会粘附、粘满在布料压头112的下端面上，粘满芝麻的布料压头112在压向饼坯时，饼坯表面就会对芝麻进行粘附且其粘附力大于芝麻在布料压头112上的粘附力，这样布料压头112上粘附的芝麻就被转印至饼坯的表面，从而实现芝麻在饼坯表面牢靠的均布。并且本设备中，不会存在过多的芝麻布料，不需要设置复杂的芝麻回收装置进行回收。其次，本发明中不会对饼坯的含水率造成影响，不影响后续的烧饼加工工艺。另外本发明可以快速的一次向多个饼坯表面均布芝麻，提高生产效率。

进一步的方案为，芝麻槽为均布台101上开设的孔A构成。孔A为通孔，孔A内设置有顶料头121，顶料头121的下侧设置有驱动机构C，驱动机构C驱使顶料头121在孔A内上、下移动，芝麻分布在顶料头121的上端面上。这样在布料压头112插至芝麻槽内时，顶料头121推动其上表面的芝麻上移，然后粘附在布料压头112的下端面上。这种结构的是保证连续生产的重要点，用以简化驱动机构B的结构。但是随着设备的运行，芝麻槽和储液槽内的料液在不断减少，而布料压头112的升降高度值为定值，布料压头112可以插至储液槽的液面以下沾水，但是布料压头112无法插至芝麻内部，因此随着不断的取料，后续就会存在布料压头112的下端面无法与芝麻槽内芝麻相接触粘附的情况。而向储液槽内补充液体的方案比较方便，但是补充芝麻的方案比较困难。因此，本发明中通过设置顶料头121推动芝麻上行粘附在布料压头112的下端面上，从而解决上述难题。

为了实现在顶料头121的表面均布芝麻，必须保证芝麻在芝麻槽内的上表面处于平齐状。因此采用如图6、7、8所示的技术方案进行实施。顶料头121的下侧设置有安装块122，安装块122滑动安装在孔A内，顶料头121浮动安装在安装块122上，顶料头121上设置有震动器127。通过震动器127的震动，这样使得芝麻在芝麻槽内布置的上表面平齐，使得芝麻每次都可以均匀布置在布料压头112的下端面上。浮动安装可以使得震动器127对顶料头121进行震动，其次可以使得顶料头121上、下进行浮动，使得芝麻槽内的芝麻可以在尽可能多次的取料后再进行补充物料，不需一次取料后就要向芝麻槽内补充芝麻。

进一步的方案为，芝麻槽的外侧设置有用于向芝麻槽内补充物料的补料装置。补料装置包括储料斗130，均布台101的侧壁上向其内开设有导向槽，导向槽内设置有水平布置的取料板140，取料板140(沿水平方向)滑动安装在导向槽内，导向槽的槽腔与储料斗130的斗腔相连通连接，取料板140与驱动机构D相连接，取料板140上开设有取料孔141，如图10所示，取料孔141为通孔，驱动机构D调节取料板140处于两种状态，其一为：取料孔141位于储料斗130内的状态A；其二为：取料孔141的孔心与芝麻槽的中心处于同一铅垂线上的状态B，取料板140由状态A转至状态B时，顶料头121位于取料板140的下侧。通过上述方案，其可以可靠的快速向芝麻槽内补充物料，并且补料装置的设置不会对布料压头112的取料产生影响。

更进一步的方案为，储料斗130的斗底设置有布料管，布料管的管腔截面为矩形，孔A为矩形孔，取料孔141的尺寸与孔A的尺寸相一致，布料管的管腔截面尺寸小于取料孔141的尺寸。导向槽贯穿布料管与储料斗130的斗腔相连通连接。通过上述结构的设置，芝麻槽内物料不会外溢卡住各部件。同时取料孔141的孔径大于布料管的内径，可以形成局部扩孔的结构，这样物料可以更可靠的落至取料孔141内，保证每次可靠的取料。详细的，可在布料管的上端设置有拨料轴，拨料轴转动固定在储料斗130上，拨料轴与驱动机构E相连接，拨料轴的轴身上均布有拨料杆，保证物料可靠的降落。

由于芝麻为两头尖的椭圆形，因此为了保证可以向布料压头112的下端面均匀粘附芝麻，就尽可能的需要芝麻平躺状布置，而不是立状布置。因此，本发明中在顶料头121的上表面均布有半球形(小半球形)的凸起部，这样可以保证芝麻基本都能够呈平躺状布置。

本发明中最大的亮点是在芝麻槽内少量储料、补料装置连续进行补料，这样能够实现芝麻一直在布料压头112的下端面上进行可靠均匀的布满。

具体的方案为，储液槽为均布台101上开设的孔B构成，孔B为盲孔；储液槽的内壁面上设置有加水孔，加水孔与补水装置相连接；安装块122上设置有支撑杆A(图示部件124)，支撑杆A的顶端设置弹簧A(图示部件125)，顶料头121安装在弹簧A上，安装块122的下侧设置连接件A(图示部件123)，驱动机构C与连接件A相连接，连接件A与安装块122相连接。通过上述技术方案的实施，其可以实现顶料头121的可靠的浮动安装以及实现可靠驱动顶料头121升降执行各动作。

布料压头112的下端为不锈钢材料制成，这样能够在布料压头112的下端面上形成水膜对芝麻进行可靠的粘附；均布台101的布料区100a上设置有定位件，这样便于对托盘210进行到位检测和定位，保证托盘210放置后各布料压头112和模板上模孔相对应布置，各布料压头112能够可靠向下进行压覆，使得芝麻可靠转印至饼坯的表面。亦可设置一个托盘210输送线对托盘210进行连续输送，然后芝麻压布设备对托盘210上模板220模孔内的各饼坯进行均布芝麻。

更为具体的为，驱动机构A为气缸A(图示部件114)构成；驱动机构B为电机B构成；驱动机构C为气缸C(图示部件126)构成；驱动机构D为气缸D(图示部件141)构成；驱动机构E为电机E构成。还包括控制装置和传感器A，传感器A对布料区100a上的饼坯进行检测，控制装置依据传感器A检测的结果调控各部件的运行状态。均布台101上布料区100a的台面高度小于储液区100c和装料区100b的台面高度。

本发明还提供了一种食品表面的处理方法，具体的方案如下：

一种食品表面的处理方法，包括如下操作：

S1：将成形模具放入托盘210内，如图9所示，成形模具包括模板220，模板220上阵列状开设模孔221，模孔221为通孔，如图5所示，将面团放入各模孔221内，然后将面团在模孔221内压制成型得到饼坯；

模板220上还设置有提杆222，用于将模板220从托盘210内提起。压板111上开设供提杆穿过的空缺部/导向通孔111a，另外提杆222的设置可以对压板111下行进行导向，保证芝麻转印的准确进行。

S2：将芝麻炒熟，将水加入储液槽内，芝麻加至储料斗130内，启动芝麻压布设备，取料板140将储料斗130内的芝麻取至芝麻槽内，使得取料板140处于状态B；

S3：将压板111移至储液区100c的上方，调节布料压头112伸至储液槽内使得布料压头112的下端面均涂液体；然后将压板111移至装料区100b的上方，调节布料压头112伸至芝麻槽内使得布料压头112的下端面粘附芝麻，最后将压板111移至布料区100a的上方，将托盘210置于布料区100a，使得布料压头112和各饼坯上、下对应布置，

调节压板111下行使得布料压头112将其下端面粘附的芝麻压覆至其下侧饼坯的上表面上；

S4：如此重复上述操作S3对饼坯的上表面均布芝麻。

具体的方案为：

取料板140上取料孔141的取料量为T1，模板220上所有饼坯的单次芝麻撒布总量为T2，T1＝n×T2，n为整数，优选为n＝3～5。

操作S4中执行n次操作S3后执行一次操作S2。

操作S3中布料压头112伸至芝麻槽内后，调节顶料头121上移，使得芝麻粘附在布料压头112的下端面上，然后调节顶料头121下行。

操作S3中调节顶料头121上移过程中启动震动器127进行震动，顶料头121升至最高点前停止震动器127的震动。

本发明还提供了一种在均布芝麻设备上向饼坯表面布设芝麻的制饼方法，包括如下操作：

将小苏打加入面粉中，加温水和面，醒面20～30min，然后揪成一个个用于制作烧饼的面团，将面团包裹一层酱心，将成形模具放入托盘内，成形模具包括模板，模板上阵列状开设模孔，模孔为通孔，然后将包馅的面团放入各模孔内，将面团在模孔内压制成型得到饼坯；将托盘放置在芝麻布料设备的布料区，启动芝麻布料设备向模板上的各饼坯表面撒布芝麻，撒布芝麻后将模板从托盘内取出，然后将托盘送至烤箱内进行烘烤，烘烤后取出摊凉即可。

进一步的方案为：托盘上设置定位卡口，撒布芝麻时将定位卡口和布料区上的限位件进行限位配合，使得托盘每次都放置在同一位置。

面团包裹的酱心为肉末酱。

模孔的孔截面形状为祥云形、兔形、熊形、星形中任意一种。

上述技术方案中，主要特点有两点，其一采用成型模具对芝麻饼进行成形，这样可以制取各种形状的芝麻饼，适应年轻人群的喜好；其二，采用均布芝麻装置进行均布芝麻，其不会引起饼坯的变形，且芝麻和饼坯的粘结牢靠，制得的芝麻饼上芝麻不易脱落。简单的来说本发明是在传统芝麻饼生产工艺上进行的改进，除去采用成形模具成形、均布芝麻设备均布芝麻，其余各工艺步骤均与传统工艺保持一致，如温水、小苏打、面粉的配比以及烘烤的温度、时间控制等等，均参照传统工艺进行实施。制饼时，芝麻的处理与传统制饼工艺中的芝麻处理方式保持一致，优选选用白芝麻。

本发明提供的上述技术方案中可以在饼坯的上表面均布芝麻，且芝麻与饼坯的粘结牢靠，另外设备的成本低，可有效克服背景技术中的各种缺陷。制饼时，芝麻的处理与传统制饼工艺中的芝麻处理方式保持一致，优选选用白芝麻。

本发明未能详尽描述的设备、机构、组件和操作方法，本领域普通技术人员均可选用本领域常用的具有相同功能的设备、机构、组件和操作方法进行使用和实施。或者依据生活常识选用的相同设备、机构、组件和操作方法进行使用和实施。

以上所述仅是本发明的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在获知本发明中记载内容后，在不脱离本发明原理的前提下，还可以对其作出若干同等变换和替代，这些同等变换和替代也应视为属于本发明的保护范围。

Claims (4)

1.一种在均布芝麻设备上向饼坯表面布设芝麻的制饼方法，其特征在于，包括如下操作：

将小苏打加入面粉中，加温水和面，醒面20～30min，然后揪成一个个用于制作烧饼的面团，将面面团包裹一层酱心，将成形模具放入托盘内，成形模具包括模板，模板上阵列状开设模孔，模孔为通孔，然后将包馅的面团放入各模孔内，将面团在模孔内压制成型得到饼坯；将托盘放置在芝麻布料设备的布料区，启动芝麻布料设备向模板上的各饼坯表面撒布芝麻，撒布芝麻后将模板从托盘内取出，然后将托盘送至烤箱内进行烘烤，烘烤后取出摊凉即可。

2.根据权利要求1所述的一种在均布芝麻设备上向饼坯表面布设芝麻的制饼方法，其特征在于，面团包裹的酱心为肉末酱。

3.根据权利要求2所述的一种在均布芝麻设备上向饼坯表面布设芝麻的制饼方法，其特征在于，模型槽的槽腔形状为祥云形、兔形、熊形、星形中任意一种。

4.根据权利要求2所述的一种在均布芝麻设备上向饼坯表面布设芝麻的制饼方法，其特征在于，芝麻压布设备包，包括机架A，机架A上设置有均布台，均布台上设置有储液区、装料区和布料区，储液区、装料区和布料区沿方向A依序间隔设置，方向A为水平方向，均布台的上方设置有导轨横梁和活动安装座，活动安装座沿方向A滑动安装在导轨横梁上，导轨横梁的两端固定在机架A上，活动安装座的下侧设置有水平布置的压板，压板沿铅垂方向升降式安装在活动安装座上，压板的下表面上设置有立状布置的布料压头，布料压头的下端面形状与饼坯的形状相一致，布料压头呈阵列状在压板上布设，储液区设置有盛装液体的储液槽，装料区设置储放芝麻的芝麻槽，布料区用于放置待布设芝麻的饼坯，驱动机构A调节压板上下移动，驱动机构B调节活动安装座沿方向A进行移动。