CN107493533A - 耳机 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种耳机，包括耳机插头、主线、结合部、分线、耳机音控部、连接器、过渡部。本发明使用的耳机线可以做成透明耳机线，各个注塑部也为透明结构，内部为2芯、4芯同心绞合结构，外部可以看到耳机线内部结构，佩戴使用更舒适；本发明中，通过结合部、分线、连接器、耳机音控部的各导体与PCB板的连接，实现耳机线装配电气回路，优化音质、提高听觉感受；本发明的结构可以防止耳机线在使用过程中耳机的各连接部位出现断线的情况，抗拉扯的能力得到增强，提高本发明耳机的使用寿命、可以增强美观、时尚感。
Description
技术领域
本发明属于耳机领域，更具体而言，本发明涉及一种耳机。
背景技术
随着个人通信设备的发展，高清大屏、高保真音效等等字眼已经让手机、平板电脑等电子产品变成了我们随身携带的多媒体智能终端。更多的人外出时选择戴上耳机并使用随身携带的电子产品播放音乐，享受个人音乐空间。而人们对于耳机的外形、质感等外部特征以及耳机的音质、声音风格等都有不同的需求，现有的耳机所带的耳机线根据其不同使用需求需要用到不同数量的导芯，如果只是单纯用来收听的话，耳机只需要接扬声器的二芯导体即可，如果在收听的基础上需要让耳机具备音控功能的话，则需要使用到具有四芯导体的耳机，现有耳机结构对四芯导体的使用都是采用四芯一起缠绕在一个外保护层内形成耳机，如果需要对耳机外层做透明化处理，四芯线不耐看、凌乱，而且四芯线制作成耳机成本高、制造不方便；由于音控都是单边的，就会造成耳机结构一边是二芯、一边是四芯，左右两个耳机的外观不一致，四芯耳机结构的线径较粗，使用者佩戴时耳朵会不舒服。而且传统的耳机大多是采用若干根漆包线组成，这种漆包线的导体阻抗大，对声音的传输存在失真大等状况，现有耳机线比较容易被扯断。
发明内容
为解决以上现有耳机存在的易扯断、不耐脏、佩戴不舒服等技术问题，本发明提出一种耳机。
本发明所采用的技术方案是：
一种耳机，包括：
耳机插头，所述耳机插头上设有L极、R极、G极和M极；
主线，所述主线上设有四芯导体，该四芯导体分别为主L导体、主R导体、主G导体和主M导体，所述主线为四芯同心结构缠绕；
结合部，所述结合部上设有双面PCB板，所述双面PCB板分为R面PCB板和L面PCB板，其中所述R面PCB板上设有结合R导电触片和第一结合G导电触片，在所述L面PCB板上设有结合M导电触片、结合L导电触片和第二结合G导电触片，在所述R面PCB板和所述L面PCB板设有一共同的连通点，该连通点使所述第一结合G导电触片和所述第二结合G导电触片电性连接；
分线，所述分线包含分R线和分L线，所述分R线中设有同心缠绕的右分R导体和右分G导体；所述分L线的上一段设有同心缠绕的分左L电子线和分左G电子线，所述分L线的下一段设有同心缠绕的2芯同轴结构的线缆，分为L部同轴线缆和耳机音控同轴线缆；
过渡部，所述过渡部中设有过渡PCB板，所述过渡PCB板上设有过渡L/R导电触片和过渡G导电触片；
连接器，所述连接器上设有两个连接G极和一个连接L/R极，所述连接L/R极设置在两个所述连接G极之间；
所述耳机音控部，所述耳机音控部中设有耳机音控PCB板，所述耳机音控PCB板的上端和下端设有音控L导电触片和音控G导电触片，所述耳机音控PCB板的下端设有音控M导电触片；其中
所述耳机插头与所述主线的下端相连接，所述主线上的所述主L导体、主R导体、主G导体和主M导体的下端分别与所述耳机插头上的所述L极、R极、G极和M极相连接；
所述主线的上端与所述结合部下端相连接，所述主L导体与所述结合L导电触片相连，所述主R导体与所述结合R导电触片相连，所述主G导体与所述第一结合G导电触片相连，所述主M导体与所述结合M导电触片相连；
两根所述分线的下端与所述结合部上端相连接，两根所述分线的上端分别与所述过渡部连接，其中
所述分R线中，所述右分R导体的下端与所述结合部上端R面PCB板上的所述结合R导电触片相连、另一端与所述过渡PCB板上的所述过渡L/R导电触片相连，所述右分G导体的下端与所述结合部上端的所述R面PCB板上的所述第一结合G导电触片相连、另一端与所述过渡PCB板上的所述过渡G导电触片相连；
所述分L线中，所述L部同轴线缆下端的外部导体与所述结合部上端的所述L面PCB板上的所述第二结合G导电触片相连，所述L部同轴线缆下端的内部导体与所述结合部上端的所述L面PCB板上的所述结合L导电触片连接，所述L部同轴线缆上端的外部导体与所述耳机音控PCB板下端上的所述音控G导电触片连接，所述L部同轴线缆上端的内部导体与所述耳机音控PCB板下端上的所述音控L导电触片连接，所述耳机音控同轴线缆下端的外部导体与所述结合部上端L面PCB板上的所述第二结合G导电触片相连，所述耳机音控同轴线缆下端的内部导体与所述结合部上端的所述L面PCB板上的所述结合M导电触片连接，所述耳机音控同轴线缆上端的外部导体与所述耳机音控PCB板下端上的所述音控G导电触片连接，所述耳机音控同轴线缆上端的内部导体与所述耳机音控PCB板下端上的所述音控M导电触片连接；所述分左G电子线的下端与所述耳机音控PCB板上端上的所述音控G导电触片连接，所述分左G电子线的上端与所述过渡PCB板的所述过渡G导电触片连接，所述分左L电子线的下端与所述耳机音控PCB板上端上的所述音控L导电触片连接，所述分左L电子线的上端与所述过渡PCB板的所述过渡L/R导电触片连接；
所述过渡部与所述连接器焊接固定，所述过渡PCB板上的所述过渡L/R导电触片与所述连接器上的所述连接L/R极相连，两个所述过渡G导电触片分别与所述连接器上的两个所述连接G极相连。
进一步的，所述主线和所述耳机插头连接处的外侧设有第一注塑部，在所述第一注塑部的外侧固定有插头保护套，所述第一注塑部采用聚丙烯材料制得。
进一步的，在所述主线、所述结合部和所述分线的连接处外侧设有第二注塑部，在第二注塑部的外侧设有分线部外壳，所述分线部外壳用超声波焊接机来做熔接，所述第二注塑部采用聚丙烯材料制得。
进一步的，所述分线部外壳使用聚碳酸酯或丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物材料制成。
进一步的，在所述连接器、所述过渡部和所述分线的连接处设有第三注塑部，在所述第三注塑部的外侧设有连接器外壳，所述连接器外壳用超声波焊接机来做熔接，所述第三注塑部采用聚丙烯材料制得。
进一步的，所述连接器外壳使用聚碳酸酯或丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物材料制成。
进一步的，所述插头保护套由金属制得。
进一步的，所述双面PCB板、所述过渡PCB板上的导电触片用纯铜、镀锡、镀银或镀金制成，所述双面PCB板为双面柔性线路板，所述过渡PCB板为柔性线路板。
进一步的，所述主线和所述分线中的导体可用镀锡、镀银、镀金或裸铜制成，所述主线和所述分线的外层为透明层或为非透明层。
更进一步的，所述主线、分线与所述耳机插头、结合部、分线、耳机音控部、过渡部采用无铅焊锡焊接或采用含银无铅焊锡焊接。
采用上述技术方案后，本发明具有以下有益效果：
1、本发明使用的耳机线可以采用透明耳机线也可以采用不透明耳机线外层，如果分线和主线的外层为透明层，各个注塑部也为透明结构，内部由2芯、4芯绞合结构，外部可以看到耳机线内部结构；
2、左右连接耳机发声单元的耳机线采用2芯绞合结构的耳机线，左边耳机线中安装音控功能，右边耳机线不带任何功能；
3、为了外观上看到左右两边耳机线都是2芯绞合结构，同时左边加音控功能，所以左边的耳机线采用2芯同轴结构的耳机线，左右粗细一致，佩戴使用更舒适；
4、本发明中，通过结合部、分线、连接器、耳机音控部的各导体与PCB板的连接，实现耳机线装配电气回路，优化音质、提高听觉感受；
5、本发明的结构可以防止耳机线在使用过程中耳机的各连接部位出现断线，抗拉扯的能力得到增强，提高本发明耳机的使用寿命、可以增强美观、时尚感。
附图说明
图1是本实施例中耳机的完整结构示意图；
图2是本实施例中耳机去掉插头保护套、分线部外壳、连接器外壳的结构示意图；
图3是本实施例中耳机的内部详细示意图；
图4是本实施例中耳机插头的结构示意图；
图5是图3中I部的放大示意图；
图6是图3中II部的放大示意图；
图7是结合部与主线、分线的连接示意图；
图8是耳机音控部与分线的连接示意图；
图9是图3中III部的放大示意图；
图10是过渡部和连接器的安装示意图；
图11是过渡部的示意图；
图12是连接器的示意图。
图中：
1-耳机插头 11-L极 12-R极 13-G极 14-M极；
2-主线 21-主L导体 22-主R导体 23-主G导体 24-主M导体；
3-结合部 30-双面PCB板 31-L面PCB板 311-结合M导电触片 312-结合L导电触片313-第二结合G导电触片 32-R面PCB板 321-结合R导电触片 322-第一结合G导电触片 33-连通点；
4-分线 41-分L线 411-L部同轴线缆 412-耳机音控同轴线缆 413-左分L电子线414-左分G电子线 42-分R线 421-右分R导体 422-右分G导体；
5-耳机音控部 50-耳机音控PCB板 51-音控M导电触片 52-音控L导电触片 53-音控G导电触片；
6-过渡部 60-过渡PCB板 61-过渡L/R导电触片 62-过渡G导电触片；
7-连接器 71-连接G极 72-连接L/R极；
81-第一注塑部 82-第二注塑部 83-第三注塑部；
91-插头保护套 92-分线部外壳 93-连接器外壳。
具体实施方式
为使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。以下实施例仅用于更加清楚地说明本发明的技术方案，而不能以此来限制本发明的保护范围。
作为本发明的其中一种实施方式，如图1到图12所示，本发明的一种耳机，包括耳机插头1、主线2、结合部3、分线4、耳机音控部5、过渡部6、连接器7，其中：
耳机插头1上设有接耳机左边正极的L极11、接耳机右边正极的R极、作为通用负极连接负极的G极和连接麦克风正极的M极，G极为通用负极，G极接耳机左边、耳机右边、耳麦的负极，该耳机插头1为3.5mm耳机插头1，通用的耳机插头1可以适用于市场上的大部分视听设备、移动通讯设备；
主线2的一端与耳机插头1相连接，主线2上设有四芯导体，该四芯导体分别为主L导体21、主R导体22、主G导体23和主M导体24；
结合部3上设有双面PCB板30，双面PCB板30分为L面PCB板31和R面PCB板32，其中R面PCB板32上设有结合R导电触片321和第一结合G导电触片322，在L面PCB板31上设有结合M导电触片311、结合L导电触片312和第二结合G导电触片313，在R面PCB板32和L面PCB板31设有一共同的连通点33，该连通点33使第一结合G导电触片322和第二结合G导电触片313能够电性连接，结合部3分为用于主线2与结合部3连接的主线连接部和用于分线4与结合部3连接的分线连接部；为了在附图中能更清晰得表明结合部3和其他导体的连接关系，将双面PCB板30的L面PCB板31和R面PCB板32画法画成如图3、图6、图7，并不是表明其结构必须为图示结构。
分线4，分线4包含分R线42和分L线41，所述分R线42中设有同心缠绕的右分R导体421和右分G导体422；分L线41的上一段设有同心缠绕的分左L电子线413和分左G电子线414，分L线41的下一段设有同心缠绕的2芯同轴结构的线缆，分为L部同轴线缆411和耳机音控同轴线缆412，此处的同轴结构线缆即线缆中具有相互隔绝且同轴的内部导体和外部导体，其使用效果和多芯耳机一致，其结构强度也能更高，具有更强的抗拉性；
耳机音控部5中设有耳机音控PCB板50，耳机音控PCB板50的上端和下端设有音控L导电触片52和音控G导电触片53，耳机音控PCB板50的下端设有音控M导电触片51、；
过渡部6，过渡部6中设有过渡PCB板60，过渡PCB板60上设有过渡L/R导电触片61和过渡G导电触片62，每副耳机线中具有两个过渡部6；
连接器7，连接器7上设有两个连接G极71和一个连接L/R极72，连接L/R极72设置在两个连接G极71之间，连接器7的数量为两个，分为左右两个，每副耳机线中具有两个连接器7；
下面对本实施例中各个导体、PCB板之间的连接关系进行详细描述：
耳机插头1与主线2的下端相连接，主线2上的主L导体21、主R导体22、主G导体23和主M导体24的下端分别与耳机插头1上的L极11、R极12、G极13和M极14相连接；
主线2的上端与结合部3下端的主线连接部相连接，主L导体21与结合L导电触片312相连，主R导体22与结合R导电触片321相连，主G导体23与第一结合G导电触片322相连，主M导体24与结合M导电触片311相连；
两根分线4的下端与结合部3中的分线连接部相连接、两根分线4的上端分别与过渡部6连接，其中：
分R线42中，右分R导体421的下端与结合部3上端的R面PCB板32上的结合R导电触片321相连、另一端与过渡PCB板60上的过渡L/R导电触片61相连，右分G导体422的下端与结合部3上端的R面PCB板32上的第一结合G导电触片322相连、另一端与过渡PCB板60上的过渡G导电触片62相连；
分L线41中，L部同轴线缆411下端的外部导体与结合部3上端的L面PCB板31上的第二结合G导电触片313相连，L部同轴线缆411下端的内部导体与结合部3上端的L面PCB板31上的结合L导电触片312连接，L部同轴线缆411上端的外部导体与耳机音控PCB板50下端的音控G导电触片53连接，耳机音控同轴线缆412下端的外部导体与结合部3上端的L面PCB板31上的第二结合G导电触片313相连，耳机音控同轴线缆412下端的内部导体与结合部3上端的L面PCB板31上的结合M导电触片311连接，耳机音控同轴线缆412上端的外部导体与耳机音控PCB板50下端的音控G导电触片53连接，耳机音控同轴线缆412上端的内部导体与耳机音控PCB板50下端的音控M导电触片51连接；分左G电子线414的下端与耳机音控PCB板50上端的音控G导电触片53连接，分左G电子线414的上端与过渡PCB板60的过渡G导电触片62连接，分左L电子线413的下端与耳机音控PCB板50上端的音控L导电触片52连接，分左L电子线413的上端与过渡PCB板60的过渡L/R导电触片61连接。
过渡部6与连接器7焊接固定，过渡PCB板60上的过渡L/R导电触片61与连接器7上的连接L/R极72相连，两个过渡G导电触片62分别与连接器7上的两个连接G极71相连。
在本发明中，各个PCB板上的导电触片可用纯铜、镀锡、镀银或镀金制成，双面PCB板30可为双面柔性线路板，过渡PCB板60可为柔性线路板；耳机线的主线2和分线4的外层可以为透明层、也可以为非透明层，另外主线2和分线4中的各导体可用镀锡、镀银、镀金材料或裸铜制成，主线2、分线4与其他各部件的焊接采用无铅焊锡焊接或采用含银无铅焊锡焊接。
在本发明的耳机结构中，使用了过渡部6、连接器7的结构，一是为了使耳机线柔软，耳机线的绝缘层都做的非常薄，二是连接G极71与整个连接器7是一体的，焊锡连接时吸走热量很大，如果直接耳机线焊接到连接器7，温度要比正常焊锡高同时焊锡时间加长，才能确保焊接好，由于焊接时的热非常高，时间又长，耳机线的整体绝缘保护层产生收缩，导致产品会产生G-极和R+极接触，导致短路不良，同时做注塑加固时由于耳机绝缘层发生收缩，无法包住绝缘层，导致耳机线很容易拉断。通过过渡PCB板60将耳机线贴到PCB板焊接，正常的温度和焊锡时间，确保耳机线的焊接牢固，杜绝G极和R极接触的不良现象，通过注塑增强耳机线与连接器7的焊接牢固。
在本发明中，在主线2和耳机插头1连接处的外侧设有第一注塑部81，第一注塑部81能够将连接处完全包裹住，该第一注塑部81采用聚丙烯材料制得，在第一注塑部81的外侧固定有插头保护套91，该插头保护套91由铝金属制得；在主线2、结合部3和分线4的连接处外侧设有第二注塑部82，在第二注塑部82的外侧设有透明的分线部外壳92，在连接器7、过渡部6和分线4的连接处设有第三注塑部83，在第三注塑部83的外侧设有透明的连接器外壳93，其中分线部外壳92和连接器外壳93可以使用透明聚碳酸酯、丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物等材料制成。第二注塑部82和第三注塑部83均由聚丙烯材料制得，而且分线部外壳92和连接器外壳93用超声波焊接机来做熔接，用以加固第二注塑部82和第三注塑部83，防止断线、增加抗扯断能力。
以上各导体和PCB板的连接方式为焊接，为了防止焊接部位的氧化采用了第一注塑部81、第二注塑部82和第三注塑部83，而且第一注塑部81、第二注塑部82和第三注塑部83能将本发明中的各个结构部分进行加强牢固，防止耳机在使用过程中耳机结构的各连接部位出现断线、脱线，抗拉扯的能力得到增强，提高本发明耳机的使用寿命。
同时，在第二注塑部82和第三注塑部83的外层分别设有分线部外壳92和连接器外壳93，分线部外壳92和连接器外壳93可以是透明的，可以增强美观、时尚感。
在本发明的描述中，需要说明的是，术语“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明保护内容的限制。
在本发明的描述中，需要说明的是，如果本文中使用了“第一”、“第二”等词语来限定零部件的话，本领域技术人员应该知晓：“第一”、“第二”等词语的使用仅仅是为了便于描述本发明和简化描述，如没有另外声明，上述词语并没有特殊的含义。
最后应说明的是：以上所述仅为本发明的优选实施例而已，并不用于限制本发明，尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换。凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。
Claims (10)
1.一种耳机，其特征在于，包括：
耳机插头，所述耳机插头上设有L极、R极、G极和M极；
主线，所述主线上设有四芯导体，该四芯导体分别为主L导体、主R导体、主G导体和主M导体，所述主线为四芯同心结构缠绕；
结合部，所述结合部上设有双面PCB板，所述双面PCB板分为R面PCB板和L面PCB板，其中所述R面PCB板上设有结合R导电触片和第一结合G导电触片，在所述L面PCB板上设有结合M导电触片、结合L导电触片和第二结合G导电触片，在所述R面PCB板和所述L面PCB板设有一共同的连通点，该连通点使所述第一结合G导电触片和所述第二结合G导电触片电性连接；
分线，所述分线包含分R线和分L线，所述分R线中设有同心缠绕的右分R导体和右分G导体；所述分L线的上一段设有同心缠绕的分左L电子线和分左G电子线，所述分L线的下一段设有同心缠绕的2芯同轴结构的线缆，分为L部同轴线缆和耳机音控同轴线缆；
过渡部，所述过渡部中设有过渡PCB板，所述过渡PCB板上设有过渡L/R导电触片和过渡G导电触片；
连接器，所述连接器上设有两个连接G极和一个连接L/R极，所述连接L/R极设置在两个所述连接G极之间；
所述耳机音控部，所述耳机音控部中设有耳机音控PCB板，所述耳机音控PCB板的上端和下端设有音控L导电触片和音控G导电触片，所述耳机音控PCB板的下端设有音控M导电触片；其中
所述耳机插头与所述主线的下端相连接，所述主线上的所述主L导体、主R导体、主G导体和主M导体的下端分别与所述耳机插头上的所述L极、R极、G极和M极相连接；
所述主线的上端与所述结合部下端相连接，所述主L导体与所述结合L导电触片相连，所述主R导体与所述结合R导电触片相连，所述主G导体与所述第一结合G导电触片相连，所述主M导体与所述结合M导电触片相连；
两根所述分线的下端与所述结合部上端相连接，两根所述分线的上端分别与所述过渡部连接，其中
所述分R线中，所述右分R导体的下端与所述结合部上端R面PCB板上的所述结合R导电触片相连、另一端与所述过渡PCB板上的所述过渡L/R导电触片相连，所述右分G导体的下端与所述结合部上端的所述R面PCB板上的所述第一结合G导电触片相连、另一端与所述过渡PCB板上的所述过渡G导电触片相连；
所述分L线中，所述L部同轴线缆下端的外部导体与所述结合部上端的所述L面PCB板上的所述第二结合G导电触片相连，所述L部同轴线缆下端的内部导体与所述结合部上端的所述L面PCB板上的所述结合L导电触片连接，所述L部同轴线缆上端的外部导体与所述耳机音控PCB板下端上的所述音控G导电触片连接，所述L部同轴线缆上端的内部导体与所述耳机音控PCB板下端上的所述音控L导电触片连接，所述耳机音控同轴线缆下端的外部导体与所述结合部上端L面PCB板上的所述第二结合G导电触片相连，所述耳机音控同轴线缆下端的内部导体与所述结合部上端的所述L面PCB板上的所述结合M导电触片连接，所述耳机音控同轴线缆上端的外部导体与所述耳机音控PCB板下端上的所述音控G导电触片连接，所述耳机音控同轴线缆上端的内部导体与所述耳机音控PCB板下端上的所述音控M导电触片连接；所述分左G电子线的下端与所述耳机音控PCB板上端上的所述音控G导电触片连接，所述分左G电子线的上端与所述过渡PCB板的所述过渡G导电触片连接，所述分左L电子线的下端与所述耳机音控PCB板上端上的所述音控L导电触片连接，所述分左L电子线的上端与所述过渡PCB板的所述过渡L/R导电触片连接；
所述过渡部与所述连接器焊接固定，所述过渡PCB板上的所述过渡L/R导电触片与所述连接器上的所述连接L/R极相连，两个所述过渡G导电触片分别与所述连接器上的两个所述连接G极相连。
2.根据权利要求1所述的耳机，其特征在于：所述主线和所述耳机插头连接处的外侧设有第一注塑部，在所述第一注塑部的外侧固定有插头保护套，所述第一注塑部采用聚丙烯材料制得。
3.根据权利要求1所述的耳机，其特征在于：在所述主线、所述结合部和所述分线的连接处外侧设有第二注塑部，在第二注塑部的外侧设有分线部外壳，所述分线部外壳用超声波焊接机来做熔接，所述第二注塑部采用聚丙烯材料制得。
4.根据权利要求3所述的耳机，其特征在于：所述分线部外壳使用聚碳酸酯或丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物材料制成。
5.根据权利要求1所述的耳机，其特征在于：在所述连接器、所述过渡部和所述分线的连接处设有第三注塑部，在所述第三注塑部的外侧设有连接器外壳，所述连接器外壳用超声波焊接机来做熔接，所述第三注塑部采用聚丙烯材料制得。
6.根据权利要求5所述的耳机，其特征在于：所述连接器外壳使用聚碳酸酯或丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物材料制成。
7.根据权利要求2所述的耳机，其特征在于：所述插头保护套由金属制得。
8.根据权利要求1所述的耳机，其特征在于：所述双面PCB板、所述过渡PCB板上的导电触片用纯铜、镀锡、镀银或镀金制成，所述双面PCB板为双面柔性线路板，所述过渡PCB板为柔性线路板。
9.根据权利要求1所述的耳机，其特征在于：所述主线和所述分线中的导体可用镀锡、镀银、镀金或裸铜制成，所述主线和所述分线的外层为透明层或为非透明层。
10.根据权利要求1所述的耳机，其特征在于：所述主线、分线与所述耳机插头、结合部、分线、耳机音控部、过渡部采用无铅焊锡焊接或采用含银无铅焊锡焊接。
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