CN107479666B - 终端设备、温升控制方法、控制装置及存储介质 - Google Patents

终端设备、温升控制方法、控制装置及存储介质 Download PDF

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Abstract

本发明提供了一种终端设备、温升控制方法、控制装置及存储介质,其中,该终端设备温升控制方法包括将终端设备的应用程序至少分为第一类应用程序和第二类应用程序;检测所述终端设备CPU的温度;当所述终端设备CPU的温度大于温度预设值时,使所述第一类应用程序和所述第二类应用程序分别被所述CPU的第一核和第二核运行处理。相较于现有技术,本发明实施例提供的具有多核处理器终端设备的温升控制方法,通过将应用程序进行分类,然后在终端设备CPU的温度大于温度预设值的情况下,使不同类别的应用程序被CPU不同核心运行处理,该方法通过合理分配CPU核心的运行状态,可以避免发生因某一核工作频率过大而导致CPU温升过高的问题。

Description

终端设备、温升控制方法、控制装置及存储介质
技术领域
本发明涉及终端设备控制的技术领域,具体是涉及一种具有多核处理器的终端设备、温升控制方法、控制装置及存储介质。
背景技术
随着终端设备的发展,手机已成为了人们工作和生活中不可缺少的一部分。目前,大部分的智能手机由于其外壳都是相对封闭,散热比较困难,因此存在温升过高的技术问题。
然而针对终端设备温升过高这一问题,大部分厂商的做法要么是通过设计散热结构来增大终端设备的散热量,然而该种方法的设计空间有限;或者通过检测环境温度来调整处理器工作频率,该种做法的缺点在于需要对环境温度进行检测,而对于环境温度的检测过程中,由于传感器需要设置在终端设备的内部,且受到终端设备本身温度的影响,其实是很难检测到准确的环境温度的;另外,即使可以检测到环境的温度,该种调整策略的实时性不够强,且受环境温度检测准确性的影响较大,温升控制效果并不理想。
发明内容
本发明实施例一方面提供了一种具有多核处理器终端设备的温升控制方法;所述方法包括:
将终端设备的应用程序至少分为第一类应用程序和第二类应用程序;
检测所述终端设备CPU的温度;
当所述终端设备CPU的温度大于温度预设值时,使所述第一类应用程序和所述第二类应用程序分别被所述CPU的第一核和第二核运行处理。
本发明实施例另一方面还提供一种具有多核处理器终端设备的温升控制装置,所述装置包括:
应用程序分类模块,用于将终端设备的应用程序至少分为第一类应用程序和第二类应用程序;
检测模块,用于检测所述终端设备CPU的温度;
分配模块,用于当所述终端设备CPU的温度大于温度预设值时,使所述第一类应用程序和所述第二类应用程序分别被所述CPU的第一核和第二核运行处理。
进一步地,本发明实施例还提供一种终端设备,所述终端设备包括处理器以及存储器,所述处理器耦合所述存储器,所述处理器在工作时执行指令以实现如上述实施例中任一项所述的方法。
另外,本发明实施例又提供一种计算机可读存储介质,其上存储有计算机程序,该程序被处理器执行以实现如上述实施例中任一项所述的方法。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案,下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是本发明具有多核处理器终端设备的温升控制方法一实施例的流程示意图;
图2是本发明具有多核处理器终端设备的温升控制方法另一实施例的流程示意图;
图3是应用程序分类方法一实施例的流程示意图;
图4是应用程序分类方法另一实施例的流程示意图;
图5是应用程序分类方法又一实施例的流程示意图;
图6是应用程序分类方法再一实施例的流程示意图;
图7是本发明终端设备电量的控制装置一实施例的结构组成框图;
图8是本发明终端设备一实施例的结构组成示意图;
图9是本发明存储介质一实施例的结构示意图。
具体实施方式
下面结合附图和实施例,对本发明作进一步的详细描述。特别指出的是,以下实施例仅用于说明本发明,但不对本发明的范围进行限定。同样的,以下实施例仅为本发明的部分实施例而非全部实施例,本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例,都属于本发明保护的范围。
本发明中的术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的,而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此,限定有“第一”、“第二”、“第三”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。本发明的描述中,“多个”的含义是至少两个,例如两个,三个等,除非另有明确具体的限定。本发明实施例中所有方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后……)仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等,如果该特定姿态发生改变时,则该方向性指示也相应地随之改变。此外,术语“包括”和“具有”以及它们任何变形,意图在于覆盖不排他的包含。例如包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或设备没有限定于已列出的步骤或单元,而是可选地还包括没有列出的步骤或单元,或可选地还包括对于这些过程、方法、产品或设备固有的其它步骤或单元。
在本文中提及“实施例”意味着,结合实施例描述的特定特征、结构或特性可以包含在本发明的至少一个实施例中。在说明书中的各个位置出现该短语并不一定均是指相同的实施例,也不是与其它实施例互斥的独立的或备选的实施例。本领域技术人员显式地和隐式地理解的是,本文所描述的实施例可以与其它实施例相结合。
请参阅图1,图1是本发明具有多核处理器终端设备的温升控制方法一实施例的流程示意图,需要说明的是,本发明中所指的终端设备包括具有多核(两核或者两核以上)处理器的手机、平板电脑、笔记本电脑以及可穿戴设备等。单核处理器的终端设备不在本发明的讨论范围之内。该方法包括但不限以下步骤。
步骤S100,将终端设备的应用程序至少分为第一类应用程序和第二类应用程序。
在该步骤中,可以根据应用程序的耗电量情况、使用频次以及重要性等方面来进行分类,关于应用程序具体的分类方法将在后面实施例中做详细描述。
步骤S110,检测终端设备CPU的温度。
CPU(中央处理器(CPU,Central Processing Unit)是一块超大规模的集成电路,是一台计算机的运算核心(Core)和控制核心(Control Unit)。它的功能主要是解释计算机指令以及处理计算机软件中的数据。在该步骤中,测量CPU的温度值的方法可以包括通过在CPU上或者靠近CPU位置处设置传感器或者热敏电阻等。
譬如设置负温度系数热敏电阻,即NTC电阻(Negative TemperatureCoefficient,NTC),与终端设备的中央处理器连接,由于NTC电阻的阻值与温度成反比,会因高温递减、低温递增,且温度系数非常大,可用于检测微小的温度变化,准确性较高。根据NTC电阻的特性,NTC在不同温度环境下可以产生不同的NTC电阻的电压;通过监测负温度系数热敏电阻的电压值来测定当前的CPU的温度值。
步骤S120,当终端设备CPU的温度大于温度预设值时,使第一类应用程序和所述第二类应用程序分别被CPU的第一核和第二核运行处理。
根据步骤S100对应用程序的分类情况,一般使耗电量大、重要性高以及使用频率高的一类应用程序被CPU的第一核进行处理;而使耗电量相对较小、重要性较低以及使用频率较低的一类应用程序被CPU的第二核进行处理;其中,本实施例中CPU第一核的工作频率与第二核的工作频率不同,优选地,CPU第一核的工作频率大于第二核的工作频率。
需要说明的是,本发明实施例中只是给出了将终端设备的应用程序分为第一类应用程序和第二类应用程序,且将第一类应用程序和第二类应用程序分别对应CPU的第一核和第二核运行处理的情况,而在其他实施例中,还可以将终端设备的应用程序分为多个类别,使多个类别的应用程序分别被CPU的多个核运行处理,原理及方法与应用程序被分为两类的情况类似,此处不再赘述。
相较于现有技术,本发明实施例提供的具有多核处理器终端设备的温升控制方法,通过将应用程序进行分类,然后在终端设备CPU的温度大于温度预设值的情况下,使不同类别的应用程序被CPU不同核心运行处理,该方法通过合理分配CPU核心的运行状态,可以避免发生因某一核工作频率过大而导致CPU温升过高的问题。
进一步地,请参阅图2,图2是本发明具有多核处理器终端设备的温升控制方法另一实施例的流程示意图;该实施例中的方法包括步骤:
步骤S200,将终端设备的应用程序至少分为第一类应用程序和第二类应用程序。
在该步骤中,以将终端设备的应用程序分为第一类应用程序和第二类应用程序为例进行说明。
请参阅图3,图3是应用程序分类方法一实施例的流程示意图,该方法包括以下步骤。
步骤S301,设定一耗电量阈值;
在该步骤中,耗电量阈值的单位可以为每分钟所消耗的电量毫安时的值;譬如50mAh/min等,本领域技术人员可以根据终端设备的实际情况进行设定,此处不做具体限定。
步骤S302,将每一应用程序的耗电量与该阈值进行比较。
步骤S303,判断应用程序耗电量是否大于阈值。
在步骤S303之后,即将每一应用程序的耗电量与该阈值进行比较后,如果判断应用程序耗电量是否大于阈值的结果为是,即进入步骤S304,把应用程序的耗电量大于该阈值的归为第一类应用程序;如果判断应用程序耗电量是否大于阈值的结果为否,则进入步骤S305,应用程序的耗电量小于或等于该阈值的归为第二类应用程序。
进一步地,请参阅图4,图4是应用程序分类方法另一实施例的流程示意图,在该实施例中,应用程序分类方法包括如下步骤。
步骤S401,对应用程序的耗电量进行排名。
在该步骤中,对终端设备中所有应用程序的耗电量进行测量并排名。
步骤S402,将耗电量大而排名靠前的预定数量的应用程序归为第一类应用程序。
步骤S403,将其余耗电量小而排名靠后的应用程序归为第一类应用程序。
其中,预定数量可以为被检测耗电量应用程序的二分之一、三分之一或者其他比例的数量,本领域技术人员可以根据终端设备电量情况、散热情况等来设定,此处对预定数量可以不进行具体的限定。
终端设备中的应用程序具体可以包括包括游戏程序、视频程序、聊天程序、银行理财程序等,本发明实施例中将应用程序分了两类,当然,在其他实施例中,还可根据耗电量情况将应用程序细分为多个类别,譬如三类、或者四类等,在本领域技术人员的理解范围内,此处不再一一详述。该步骤中将各应用程序根据耗电量分类到第一类或者第二类应用程序中。
进一步地,请参阅图5,图5是应用程序分类方法又一实施例的流程示意图,该方法包括:
步骤S501,对所述应用程序的使用频次进行排名;
这里使用频次的获取方式可以为通过一段时间记录的终端设备中各应用程序被使用的次数,使用频次即为该段时间内的使用次数与时间的比值。
步骤S502,将使用频次高而排名靠前的预定数量的应用程序归为第一类应用程序;
步骤S503,将其余使用频次低而排名靠后的应用程序归为第二类应用程序。
另外,请继续参阅图6,图6是应用程序分类方法再一实施例的流程示意图,该方法则包括步骤:
步骤S601,接收并识别用户的操作。
该方法主要是通过接收用户在显示屏或者输入端输入的相应操作,将应用程序人为地进行分类,用户可以根据自己的喜好以及人为的应用程序的重要程度对应用程序以分组的方式进行分类。
步骤S602,根据用户的操作将应用程序分为第一类应用程序和第二类应用程序。
终端设备在接收到用户的分类操作后,按照用户的操作分组情况将应用程序分为第一类应用程序和第二类应用程序。其中,本实施例中定义第一类应用程序的重要性大于第二类应用程序,关于为何如此定义,后面对原因将会进行详述。
步骤S210,检测终端设备CPU的温度。
CPU(中央处理器(CPU,Central Processing Unit)是一块超大规模的集成电路,是一台计算机的运算核心(Core)和控制核心(Control Unit)。它的功能主要是解释计算机指令以及处理计算机软件中的数据。同样的,在该步骤中,测量CPU的温度值的方法可以包括通过在CPU上或者靠近CPU位置处设置传感器或者热敏电阻等。
譬如设置负温度系数热敏电阻,即NTC电阻(Negative TemperatureCoefficient,NTC),与终端设备的中央处理器连接,由于NTC电阻的阻值与温度成反比,会因高温递减、低温递增,且温度系数非常大,可用于检测微小的温度变化,准确性较高。根据NTC电阻的特性,NTC在不同温度环境下可以产生不同的NTC电阻的电压;通过监测负温度系数热敏电阻的电压值来测定当前的CPU的温度值。
步骤S220,判断终端设备CPU的温度是否大于温度预设值。
其中,该温度预设值可以为60摄氏度,当然,在其他实施例中温度预设值可以并不限于该数值,本领域技术人员可以根据终端设备的散热性能等综合因素自行设定该温度预设值。
在该步骤中,当判断终端设备CPU的温度大于温度预设值时,则进入下一步骤;当判断终端设备CPU的温度不大于温度预设值时,则返回步骤S210,重新检测终端设备CPU的温度。
步骤S230,使第一类应用程序和第二类应用程序分别被CPU的第一核和第二核运行处理。
在步骤S230中,根据步骤S200对应用程序的分类情况,优选地,本发明实施例使耗电量大的第一类应用程序被CPU的第一核进行处理;或者使重要性高(用户自行设定)的第一类应用程序被CPU的第一核进行处理;或者使使用频率高的第一类应用程序被CPU的第一核进行处理。
而使耗电量相对较小的第二类应用程序被CPU的第二核进行处理;或者使重要性相对较低(用户自行设定)的第二类应用程序被CPU的第二核进行处理;再或者使使用频率低的第二类应用程序被CPU的第二核进行处理。
可选地,本实施例中CPU第一核的工作频率与第二核的工作频率不同,在本实施例中,终端设备CPU第一核的工作频率大于第二核的工作频率。
需要说明的是,本实施例中也只是给出了将终端设备的应用程序分为第一类应用程序和第二类应用程序,且将第一类应用程序和第二类应用程序分别对应CPU的第一核和第二核运行处理的情况,而在其他实施例中,还可以将终端设备的应用程序分为多个类别,使多个类别的应用程序分别被CPU的多个核运行处理,原理及方法与应用程序被分为两类的情况类似,此处不再赘述。
步骤S240,结束。
相较于现有技术,本发明实施例提供的具有多核处理器终端设备的温升控制方法,通过将应用程序进行分类,并具体给出了多种分类方法;然后在终端设备CPU的温度大于温度预设值的情况下,使不同类别的应用程序被CPU不同核心运行处理,该方法通过合理分配CPU核心的运行状态,可以避免发生因某一核工作频率过大而导致CPU温升过高的问题。
进一步地,本发明实施例还提供一种终端设备电量的控制装置,请参阅图7,图7是本发明终端设备电量的控制装置一实施例的结构组成框图,该装置包括但不限于以下模块:应用程序分类模块710、检测模块720以及分配模块730。
具体而言,应用程序分类模块710用于将终端设备的应用程序至少分为第一类应用程序和第二类应用程序;检测模块720用于检测所述终端设备CPU的温度;分配模块730用于当所述终端设备CPU的温度大于温度预设值时,使所述第一类应用程序和所述第二类应用程序分别被所述CPU的第一核和第二核运行处理。
应用程序分类模块710具体用于设定一耗电量阈值,将每一所述应用程序的耗电量与所述阈值进行比较,所述应用程序的耗电量大于所述阈值的归为第一类应用程序;所述应用程序的耗电量小于或等于所述阈值的归为第二类应用程序。
应用程序分类模块710还具体用于对所述应用程序的耗电量进行排名,将耗电量大而排名靠前的预定数量的应用程序归为第一类应用程序;将其余耗电量小而排名靠后的应用程序归为第二类应用程序。
应用程序分类模块710进一步具体用于对所述应用程序的使用频次进行排名,将使用频次高而排名靠前的预定数量的应用程序归为第一类应用程序;将其余使用频次低而排名靠后的应用程序归为第二类应用程序。
应用程序分类模块710还具体用于接收并识别用户的操作,根据用户的操作将应用程序分为第一类应用程序和第二类应用程序;其中,定义所述第一类应用程序的重要性大于所述第二类应用程序。
关于应用程序分类模块710、检测模块72以及分配模块730之间具体的配合工作流程,请参阅上述方法实施例中的相关描述,此处不再赘述。
另外,本发明实施例还提供一种终端设备,请参阅图8,图8是本发明终端设备一实施例的结构组成示意图,该终端设备900包括RF电路910、存储器920、输入单元930、显示单元940、传感器950、音频电路960、wifi模块970、处理器980以及电源990等。其中,RF电路910、存储器920、输入单元930、显示单元940、传感器950、音频电路960以及wifi模块970分别与处理器980连接;电源990用于为整个终端设备90提供电能。
具体而言,RF电路910用于接发信号;存储器920用于存储数据指令信息;输入单元930用于输入信息,具体可以包括触控面板931以及操作按键等其他输入设备932;显示单元940则可以包括显示面板941等;传感器950包括红外传感器、激光传感器等,用于检测用户接近信号、距离信号等;扬声器961以及传声器(或者麦克风)962通过音频电路960与处理器980连接,用于接发声音信号;wifi模块970则用于接收和发射wifi信号。
处理器980还用于将终端设备的应用程序至少分为第一类应用程序和第二类应用程序;检测所述终端设备CPU的温度;当所述终端设备CPU的温度大于温度预设值时,使所述第一类应用程序和所述第二类应用程序分别被所述CPU的第一核和第二核运行处理。存储器920则用于存储处理器980的操作指令等信息。关于处理器980具体的操作流程,同样请参阅上述方法实施例中的详细描述。
请参阅图9,图9是本发明存储介质一实施例的结构示意图。
该存储介质1000存储有程序数据1001,所述程序数据1001能够被执行以实现上述实施例中所阐述的终端设备充电时的温升控制方法,在此就不再赘述。
如本领域技术人员所理解,该存储介质1000可以是U盘、光盘等物理存储介质,也可以是服务器等虚拟存储介质。
在本发明所提供的几个实施方式中,应该理解到,所揭露的方法,设备和装置,可以通过其它的方式实现。例如,以上所描述的装置实施方式仅仅是示意性的,例如,所述模块或单元的划分,仅仅为一种逻辑功能划分,实际实现时可以有另外的划分方式,例如多个单元或组件可以结合或者可以集成到另一个系统,或一些特征可以忽略,或不执行。另一点,所显示或讨论的相互之间的耦合或直接耦合或通信连接可以是通过一些接口,装置或单元的间接耦合或通信连接,可以是电性,机械或其它的形式。
所述作为分离部件说明的单元可以是或者也可以不是物理上分开的,作为单元显示的部件可以是或者也可以不是物理单元,即可以位于一个地方,或者也可以分布到多个网络单元上。可以根据实际的需要选择其中的部分或者全部单元来实现本实施方式方案的目的。
另外,在本发明各个实施方式中的各功能单元可以集成在一个处理单元中,也可以是各个单元单独物理存在,也可以两个或两个以上单元集成在一个单元中。上述集成的单元既可以采用硬件的形式实现,也可以采用软件功能单元的形式实现。
所述集成的单元如果以软件功能单元的形式实现并作为独立的产品销售或使用时,可以存储在一个计算机可读取存储介质中。基于这样的理解,本发明的技术方案本质上或者说对现有技术做出贡献的部分或者该技术方案的全部或部分可以以软件产品的形式体现出来,该计算机软件产品存储在一个存储介质中,包括若干指令用以使得一台计算机设备(可以是个人计算机,服务器,或者网络设备等)或处理器(processor)执行本发明各个实施方式所述方法的全部或部分步骤。而前述的存储介质包括:U盘、移动硬盘、只读存储器(ROM,Read-Only Memory)、随机存取存储器(RAM,Random Access Memory)、磁碟或者光盘等各种可以存储程序代码的介质。
相对于现有技术,本发明实施例提供的终端设备及其存储介质,通过将应用程序进行分类,并具体给出了多种分类方法;然后在终端设备CPU的温度大于温度预设值的情况下,使不同类别的应用程序被CPU不同核心运行处理,该方法通过合理分配CPU核心的运行状态,可以避免发生因某一核工作频率过大而导致CPU温升过高的问题。
以上所述仅为本发明的部分实施例,并非因此限制本发明的保护范围,凡是利用本发明说明书及附图内容所作的等效装置或等效流程变换,或直接或间接运用在其他相关的技术领域,均同理包括在本发明的专利保护范围内。

Claims (4)

1.一种具有多核处理器终端设备的温升控制方法;其特征在于,所述方法包括:
对应用程序的使用频次进行排名,将使用频次高而排名靠前的预定数量的应用程序归为第一类应用程序,将其余使用频次低而排名靠后的应用程序归为第二类应用程序,并将一段时间内记录的所述终端设备中各应用程序被使用的次数与该段时间的比值作为所述使用频次;或者,接收并识别用户的操作,根据用户的操作将应用程序分为第一类应用程序和第二类应用程序,并定义所述第一类应用程序的重要性大于所述第二类应用程序;
检测所述终端设备CPU的温度;
当所述终端设备CPU的温度大于温度预设值时,使所述第一类应用程序和所述第二类应用程序分别被所述CPU的第一核和第二核运行处理,其中,所述第一核的工作频率大于所述第二核的工作频率。
2.一种具有多核处理器终端设备的温升控制装置;其特征在于,所述装置包括:
应用程序分类模块,用于对所述应用程序的使用频次进行排名,将使用频次高而排名靠前的预定数量的应用程序归为第一类应用程序,将其余使用频次低而排名靠后的应用程序归为第二类应用程序,并将一段时间内记录的所述终端设备中各应用程序被使用的次数与该段时间的比值作为所述使用频次;或者,接收并识别用户的操作,根据用户的操作将应用程序分为第一类应用程序和第二类应用程序,并定义所述第一类应用程序的重要性大于所述第二类应用程序;
检测模块,用于检测所述终端设备CPU的温度;
分配模块,用于当所述终端设备CPU的温度大于温度预设值时,使所述第一类应用程序和所述第二类应用程序分别被所述CPU的第一核和第二核运行处理,其中,所述第一核的工作频率大于所述第二核的工作频率。
3.一种终端设备,其特征在于,所述终端设备包括处理器以及存储器,所述处理器耦合所述存储器,所述处理器在工作时执行指令以实现如权利要求1所述的方法。
4.一种计算机可读存储介质,其上存储有计算机程序,其特征在于,该程序被处理器执行以实现如权利要求1所述的方法。
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