CN107457923A - 一种开方机及增加晶体切割长度的方法 - Google Patents

Abstract

本申请公开了一种开方机，包括底板，所述底板的上部设置有定位板，所述定位板具有多个与待开方硅锭截面形状相同的通孔，每个所述通孔内均容纳有用于粘接所述待开方硅锭的粘接座，所述通孔具有保证在开方时所述待开方硅锭直立状态的预设深度。上述开方机及增加晶体切割长度的方法，能够切割出更大长度的晶体，且能够提高工作效率。

Description

一种开方机及增加晶体切割长度的方法

技术领域

本发明属于光伏设备技术领域，特别是涉及一种开方机及增加晶体切割长度的方法。

背景技术

现有的开方机如图1所示，图1为现有的开方机的示意图，从图1可以看出，从上到下依次是晶体圆棒101、晶棒粘接座102、吸着板103、定位板104、垫块105和电磁板106，整体结构过于累赘，占用空间过多，这就导致圆棒切割长度只能达到450mm，同时复杂的结构需要借助专用外置小车实现上料和下料，且充磁和消磁使得上下料的时间较长。

发明内容

为解决上述问题，本发明提供了一种开方机及增加晶体切割长度的方法，能够切割出更大长度的晶体，且能够提高工作效率。

本发明提供的一种开方机，包括底板，所述底板的上部设置有定位板，所述定位板具有多个与待开方硅锭截面形状相同的通孔，每个所述通孔内均容纳有用于粘接所述待开方硅锭的粘接座，所述通孔具有保证在开方时所述待开方硅锭直立状态的预设深度。

优选的，在上述开方机中，所述通孔的预设深度的范围为25毫米至30毫米。

优选的，在上述开方机中，所述粘接座的下部还固定有吸着板。

优选的，在上述开方机中，所述通孔的形状为圆柱形。

优选的，在上述开方机中，所述底板的厚度范围为30mm至50mm。

优选的，在上述开方机中，所述粘接座的高度范围为25mm至30mm。

本发明提供的一种增加晶体切割长度的方法，利用如上面任一项所述的开方机对晶体进行开方。

通过上述描述可知，本发明提供的上述开方机及增加晶体切割长度的方法，由于该开方机包括底板，所述底板的上部设置有定位板，所述定位板具有多个与待开方硅锭截面形状相同的通孔，每个所述通孔内均容纳有用于粘接所述待开方硅锭的粘接座，所述通孔具有保证在开方时所述待开方硅锭直立状态的预设深度，这就避免了电磁板和垫块等多个装置的使用，节省了开方机本身的高度空间，因此能够切割出更大长度的晶体，且能够提高工作效率。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据提供的附图获得其他的附图。

图1为现有的开方机的示意图；

图2为本申请实施例提供的第一种开方机的示意图。

具体实施方式

本发明提供的一种开方机及增加晶体切割长度的方法，能够切割出更大长度的晶体，且能够提高工作效率。

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

本申请实施例提供的第一种开方机如图2所示，图2为本申请实施例提供的第一种开方机的示意图，该开方机包括底板201，所述底板201的上部设置有定位板202，所述定位板202具有多个与待开方硅锭203截面形状相同的通孔204，每个所述通孔204内均容纳有用于粘接所述待开方硅锭203的粘接座205，所述通孔204具有保证在开方时所述待开方硅锭203直立状态的预设深度。

需要说明的是，现有技术中采用的定位板较薄，就需要电磁板辅助固定，而本申请的方案对定位板厚度进行增加，保证硅锭开方时保持直立状态，就无需较厚的电磁板的存在，从这一方面来说就增加开方出来的长度，只是在上下料时增加了重量，而且取消电磁固定后可实现叉车上下料，即可增加替换晶托，实现切割过程中用备用晶托备料，大幅降低了上下料待机时间，而且，这就能够利用现有设备达到新设备同样的效果，降低新设备的投入，减少成本。

而且，现有的开方机最大切割长度450mm，同时上下料时间约60分钟，主要流程如下：粘棒、运输、小车上料、充磁、对刀、开始切割、切割结束、剪线网、小车下料、取下边皮、取下方棒、消磁和取下晶托，流程过于复杂，而采用本申请提供的开方机，开方流程为：粘棒、上料、对刀、开始切割、切割结束、剪线网、下料、取下边皮、取下方棒和取下晶托，切割出的最大晶棒长度能达到650mm，同时上下料时间可减少至15分钟以内。

通过上述描述可知，本申请实施例提供的第一种开方机，由于包括底板，所述底板的上部设置有定位板，所述定位板具有多个与待开方硅锭截面形状相同的通孔，每个所述通孔内均容纳有用于粘接所述待开方硅锭的粘接座，所述通孔具有保证在开方时所述待开方硅锭直立状态的预设深度，这就避免了电磁板和垫块等多个装置的使用，节省了开方机本身的高度空间，因此能够切割出更大长度的晶体，且能够提高工作效率。

本申请实施例提供的第二种开方机，是在上述第一种开方机的基础上，还包括如下技术特征：

所述通孔的预设深度的范围为25毫米至30毫米。

可见这种通孔比现有技术具有更大的深度，更好的避免开方时晶棒偏移或倒伏，更重要的是这样不会影响晶棒的切割高度，保证能够切割具有更大长度的晶棒。

本申请实施例提供的第二种开方机，是在上述第一种开方机的基础上，还包括如下技术特征：

所述粘接座的下部还固定有吸着板。

需要说明的是，该方案中是将吸着板与粘接座组合起来，最大限度增加开方长度。

本申请实施例提供的第二种开方机，是在上述第一种开方机的基础上，还包括如下技术特征：

所述通孔的形状为圆柱形。

一般而言，晶棒的截面为圆形，因此将通孔形状设置为圆柱形，这样就使二者形成良好的匹配，当然还可以根据情况选择其他形状的通孔，此处并不做限制。

本申请实施例提供的第二种开方机，是在上述第一种开方机的基础上，还包括如下技术特征：

所述底板的厚度范围为30mm至50mm。

这种厚度的底板既能起到足够的固定作用，不易偏移，也不会增加太多厚度，从而最大程度上提高开方切割出的圆棒的长度。

本申请实施例提供的第二种开方机，是在上述第一种开方机的基础上，还包括如下技术特征：

所述粘接座的高度范围为25mm至30mm。

需要说明的是，粘接座的这种高度既能保证其实现相应的粘接功能，保证圆棒在开方时不偏斜，也节省高度方面的空间，提高开方长度，使开方长度能够达到650mm的规格。

本申请实施例提供的一种增加晶体切割长度的方法，利用如上面任一项所述的开方机对晶体进行开方。

需要说明的是，正是由于采用上述开方机，才能够保证低成本的前提下，切割出长度达650mm规格的圆棒，这里所说的圆棒可以是但不限于单晶。

对所公开的实施例的上述说明，使本领域专业技术人员能够实现或使用本发明。对这些实施例的多种修改对本领域的专业技术人员来说将是显而易见的，本文中所定义的一般原理可以在不脱离本发明的精神或范围的情况下，在其它实施例中实现。因此，本发明将不会被限制于本文所示的这些实施例，而是要符合与本文所公开的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。

Claims (7)

1.一种开方机，其特征在于，包括底板，所述底板的上部设置有定位板，所述定位板具有多个与待开方硅锭截面形状相同的通孔，每个所述通孔内均容纳有用于粘接所述待开方硅锭的粘接座，所述通孔具有保证在开方时所述待开方硅锭直立状态的预设深度。

2.根据权利要求1所述的开方机，其特征在于，所述通孔的预设深度的范围为25毫米至30毫米。

3.根据权利要求1所述的开方机，其特征在于，所述粘接座的下部还固定有吸着板。

4.根据权利要求1所述的开方机，其特征在于，所述通孔的形状为圆柱形。

5.根据权利要求1-4任一项所述的开方机，其特征在于，所述底板的厚度范围为30mm至50mm。

6.根据权利要求5所述的开方机，其特征在于，所述粘接座的高度范围为25mm至30mm。

7.一种增加晶体切割长度的方法，其特征在于，利用如权利要求1-6任一项所述的开方机对晶体进行开方。