CN107454769A - 电子装置和制造电子装置的方法 - Google Patents

Abstract

本发明提供了一种电子装置和制造电子装置(1)的方法。电子装置包括：壳体(2)，所述壳体被电磁屏蔽；和至少一个发光装置(12)，所述至少一个发光装置位于壳体(2)内用以指示电子装置(1)的至少一种状态，其中壳体(2)设置有开口(18)，以将来自至少一个发光装置(12)的光引导至壳体(2)的外界，其中开口(18)设置有反光表面(19)，以反射至少一个发光装置(12)的光并引导该光至外界。

Description

电子装置和制造电子装置的方法

技术领域

本发明涉及一种电子装置和制造该电子装置的方法，特别地涉及一种用于移动电话的测量装置，其被电磁屏蔽并且还向外界指示电子装置的至少一种状态。

背景技术

在EP1189291A2中，公开一种芯片型发光二极管。芯片发光二极管安装在母板上。母板形成有孔，芯片发光二极管的本体部分从母板的后表面通过该孔并突出到前表面侧之外。芯片型发光二极管位置靠近安装在母板前表面侧上的光导板的侧端面。光导板的侧端面沿竖直方向是直的并且没有形成反射表面。当光从发光二极管的发光二极管元件朝向光导板的侧端面发射时，发光方向几乎与光导板的光导方向相符。

然而，发光二极管和光导板的耦合限制了设计自由并导致附加的制造成本。

发明内容

与现有技术相反，本发明的目标在于提供一种改进的电子装置。

本发明的目的根据本发明通过具有权利要求1的特征的电子装置和具有权利要求13的特征的制造电子装置的方法实现。

电子装置包括：

壳体，所述壳体被电磁屏蔽；和

至少一个发光装置，所述至少一个发光装置位于壳体内用以指示电子装置的至少一种状态，

其中壳体设置有开口，以将来自至少一个发光装置的光引导至壳体的外界，

其中开口设置有反光表面，以反射至少一个发光装置的光并引导该光至所述外界。

进一步，一种制造电子装置的方法，包括步骤：

提供壳体，其中壳体被电磁屏蔽；

将至少一个发光装置定位在壳体内，以指示电子装置的至少一种状态；

在壳体的壳体壁中切割出开口，其中开口设置有反光表面，以反射至少一个发光装置的光并引导该光至外界。

本发明的构思基于提供电子装置的壳体，壳体具有开口，开口包括反光表面，其反射位于壳体内的至少一个发光装置的光并引导光至外界，而不需要例如现有技术中提到的光导板或光纤等附加的光导装置。

由于开口的反光表面，所述至少一个发光装置的不需要如前面提到的现有技术中的那样直接放置在开口前面或开口内，而可以置于跟开口的纵向轴向一致的开口不同的位置或甚至偏离开口及其纵向轴线。因此，可以实现更大的设计自由。

本发明的有利的实施例及其发展的实例形成于附加的从属权利要求以及参考附图的说明书。

根据本发明的一个实施例，在壳体的外壁中切割出所述开口，并且特别地，在壳体的外壁中钻削和/或铣削出所述开口。钻削和/或铣削是有利的，因为可以提供具有足够的反光表面的开口。在表面不是充分反光或光反射在钻削和/或铣削过程之后将进一步加强的情况下，开口的表面可以抛光和/或开口设置有附加的反光涂层。可以设置反光涂层，例如银涂层、贵金属涂层、铝涂层、铜涂层或铬涂层。提供具有银涂层的开口的表面以实现反光表面是有利的，因为可以容易地与壳体的银涂层结合，以提高电子装置的电磁屏蔽。

在本发明的另一实施例中，反光涂层设置有透明顶层涂层，例如透明漆或任何其他透明的和反光顶层涂层。这种透明顶层涂层具有优点：在使用银涂层的情况下，这例如防止银锈蚀。

在本发明的另一实施例中，至少一个发光装置沿开口的纵向轴线定位在壳体内，或布置成偏离开口。如上所述，开口的反光表面允许至少一个发光装置定位成甚至远离并偏离开口，同时发光装置仍然有足够的光可以通过开口的反光表面反射并引导至外界以指示电子装置的状态给用户。

根据本发明的一个实施例，发光装置安装在电路板上。电路板容纳在壳体内的板形覆盖件的开口或凹部中。这种板形覆盖件，例如是至少一个金属板，可以用于连接其他部件和/或防止电路板被灰尘和尘埃污染。

在本发明的另一实施例中，板形覆盖件的至少一部分设置有反光表面，其中板形覆盖件的表面被抛光和/或设置有附加的反光涂层。因此，除了开口，板形覆盖件可以用于反射发光装置的光并引导反射光至开口。

在本发明的另一实施例中，壳体的内部的至少一部分，例如壳体的顶板的部分设置有反光表面，其中壳体的内部表面被抛光和/或设置有附加的反光涂层。因此，壳体的内部，尤其是顶板，还有板形覆盖件可以用以反射发光装置的光并引导反射光至开口。

在本发明的一个实施例中，所述至少一个发光装置是发光二极管，例如多色二极管。发光二级管具有节省能量的优点。此外，使用多色二极管允许指示电子装置的不同的状态。

根据本发明的另一实施例，壳体包括第一半部和第二半部，其中壳体壳体被细分为至少第一腔和第二腔，至少一个电子部件位于第一腔，至少一个发光装置位于第二腔内。第一腔和第二腔优选完全由固体机械加工而成，尤其是通过铝或铝合金机械加工而成。因为第一腔由固体机械加工以提供电磁屏蔽，因此当第二腔与第一腔一起完全由固体机械加工而成而成其不需要太多的附加的制造成本。

在本发明的另一实施例中，壳体的至少外表面被镀覆例如银，以加强电磁屏蔽。因此，在开口也设置银涂层作为反光涂层的情况下没有导致附加的制造成本。

在本发明的一个实施例中，电子装置是测量装置，特别是移动电话的测量装置。这种测量装置不需要附加的显示器以指示电子装置的至少一种状态。根据本发明，可以充分引导来自壳体内的至少一个发光装置的光通过设置反光表面的开口到外界，指示电子装置的状态。

附图说明

为了更加彻底地理解本发明及其优点，下面结合说明书和附图进行说明。下面使用示例性实施例更详细地解释本发明，实施例在附图的示意图中特别示出，在附图中：

图1示出根据本发明一个实施例的电子装置的部分的示意图；

图2示出根据图1的电子装置的横截面A-A；和

图3示出根据图1的电子装置的横截面。

在附图中，相同的附图标记表示相同的元件，除非说明。

具体实施方式

在图1、2以及3中，示出根据本发明的实施例的电子装置1。图1示出电子装置1的一部分的示意图。进一步，图2示出根据图1的电子装置的横截面A-A，图3是根据图1的电子装置的横截面B-B。需要说明的是，图1、2以及3仅是示意的，而不是按比例示出的。进一步，为了清楚，包括电子装置1的不同部件的电连接、尤其是这些部件之间的电连接的连接在图中没有示出。

如图1、2以及3所示，电子装置1包括壳体2，壳体2包括第一半部3和第二半部4。壳体2进一步细分为至少第一腔5和第二腔6。

在第一腔5中，容纳一个或多个电子部件7。多个电子部件7安装在一个或多个电路板8上，如图1所示。进一步，如图1中的示例，电路板8位于或容纳于附加的板形覆盖件10的开口9内，例如，附加的板形覆盖件10是诸如至少一个金属板。板形覆盖件10可以用于连接例如附加的固定元件，例如螺钉11等，以连接更多的部件和/或保护电路板隔离灰层和尘埃。

在第二腔6中，容纳至少一个发光装置12，例如如图1至3所示的发光装置(LED)14，特别是多色LED。进一步，如果需要，在第二腔6内可以容纳另一部件13，其不需要例如被电磁屏蔽和/或与发光装置12屏蔽，例如用以控制至少一个发光装置的控制单元等。发光装置12和该附加的部件12可以安装在一个或多个电路板8上。进一步，如图1中的实施例中显示，电路板8位于或容纳在相应的例如至少一个金属板的板形覆盖件10的开口9内。如前面描述的，这种板形覆盖件10可以用于例如螺钉11等的附加的固定元件，用以连接另一部件和/或用以保护电路板8隔离灰层和尘埃。

为了提供具有电磁兼容性(EMC)的电子装置1，包括电子部件7的至少第一腔5被屏蔽电磁辐射。进一步，在如图1、2以及3示出的示例中，包括至少一个发光装置12的第二腔6可以被屏蔽隔离电磁辐射。需要说明的是，为了清楚，将第一腔5和第二腔6彼此分开的隔离壁15在图1中仅用虚线示出。

如图1至3中的示例所示，当半部3、4如图1、2以及3所示那样组装以形成壳体2时，壳体2的第一半部3和第二半部4每一个设置有用以形成第一腔5的凹部16和用以形成第二腔6的凹部17。然而，可以是仅一个半部设置用以形成第一腔5的凹部和用以形成第二腔6的另一凹部凹部，同时另一半部是板形。然而，本发明不限于这些示例以形成第一和第二腔5、6。

为了提供壳体2并且特别地是第一腔5的电子屏蔽，第一半部3和第二半部4由适于电磁屏蔽的材料形成，例如铝或铝合金等。然而，本发明不限于铝或铝合金。可以使用任何其他适于电磁屏蔽的材料。

在第一半部3和/或第二半部4中的用以提供第一腔5和第二腔6的凹部16、17可以例如通过刨削工艺，例如铣削等，完全由固体机械加工，如图1至3中的实施例示出。特别地，除了第一腔5，在第二腔6也完全由固体机械加工的情形中，这并不导致更多的附加加工成本。

然而，本发明不限于通过完全由固体机械加工制造第一半部5和/或第二半部6，也不限于刨削工艺或铣削工艺。可以使用适于加工包括第一腔5和第二腔6的壳体2的每种方法或方法的组合。

根据本发明，电子装置1设计以指示至少一种状态，例如操作状态的，例如电子装置1被打开或关闭；测量状态，例如在电子装置是用于移动电话的测量装置的情形中，电子装置接收或发射信号，或没有接收或发射信号等。然而，本发明不限于提到的电子装置1指示的多种状态的多个示例，也不限于用于测量装置或移动电话的测量装置。

在多色LED用作发光装置12的情形中，电子装置1指示不同的状态，例如不同的测量装置等。电子装置1因此不包括或需要附加的显示器，这导致显著地降低制造成本和空间经济性。然而，原则上电子装置1可以设置附加的显示器。

如图1至3所示，为了将来自发光装置12的光引导离开第二腔6至壳体2的外界，第二腔6设置孔或开口18，例如通孔，使得发光装置12发射的光可以通过开口18并可以从外界看到。

为了避免使用附加的光纤以将由发光装置12发射的光引导到壳体2的外界，第二腔6的开口12设置有反光表面19。

这种反光表面19可以通过切割实现，特别地是钻削和/或铣削壳体2的第二腔6的壁的孔或开口18实现。在开口18的表面不是充分反射性以反射由发光装置12发射的光并将反射光引导出壳体2或者进一步加强光反射的情形中，开口18的表面可以被附加地抛光和/或设置有附加的反光涂层20。

作为反光涂层20，开口18(例如孔)的表面可以镀银或设置银涂层、贵金属涂层、铝涂层、铜涂层、铬涂层或任何其他适于电子装置1的反光涂层。在例如银涂层的情形中，银涂层可以进一步设置有附加的透明顶层涂层以防止银锈蚀。作为透明顶层涂层，透明漆涂层可以使用，或可以使用任何其他适于电子装置1的透明涂层或透明钝化层。

因为电子装置1的壳体2可以附加地镀银以加强电磁屏蔽，在开口18的表面也镀银以加强开口18的光反射的情形中，其不导致附加的成本。

开口18具有圆形横截面，如图1至3所示。具有圆形横截面的开口18容易通过钻削和/或铣削制造。然而，本发明不限于具有圆形横截面的开口18，而是可以具有任何其他横截面，包括圆形横截面，例如椭圆形横截面、矩形横截面等。

由于开口18的反射发光装置12的光的反光表面，因而不需要发光装置12沿开口18的纵向轴线21定位在第二腔6中并靠近开口18的前面，如图1所示那样。相反，例如LED14的发光装置12可以定位在开口18的左边或右边，使得发光装置12偏离开口18及其纵向轴线21，如图1中虚线和箭头示出的。而且，发光装置12可以定位成成远离开口18，甚至还偏离开口18，如图1的实施例中的虚线所示的那样。

为了进一步加强发光装置12的光的反射和通过开口18的光透射，第二腔5的内表面的至少一部分或一段和/或板形覆盖件10的至少一部分或一段，例如至少一个金属板，可以设置反光表面22。

如图1、2和3中的实施例所示，第二腔6的顶板23或顶板23的至少一部分或一段以及板形覆盖件10的另一上侧24或板形覆盖件10的另一上侧24的至少一部分或一段通过抛光、镀覆包括金属或金属合金的金属涂层设置反光表面22。如上所述，金属涂层是例如银涂层、铜涂层、铝涂层、铬涂层或贵金属涂层。在另一实施例中，金属涂层尤其是银涂层，可以设置附加的透明顶层涂层以避免银锈蚀。作为透明顶层涂层，可以使用透明漆涂层或任何其他适于电子装置1的透明涂层或透明钝化层。

本发明的电子装置1具有优点：不需要附加的光纤引导发光装置12的光通过开口18到壳体2的外界，以指示电子装置1的状态。因此，可以节省大量的制造时间和制造成本。原因在于，不需要将附加的光纤插到开口18中进入第二腔6，以将其耦合到发光装置12并进一步通过使用粘结剂将光纤固定在壳体2内的位置。

此外，使用本发明的电子装置1，在发光装置12必须更换的情况下可以节省维修成本。如果需要，发光装置12可以容易更换，而不需要移除光纤及其在第二腔6内耦接和固定，这可能导致损坏发光装置2的电路板8和/或第二腔6内的其他部件。

根据本发明，壳体2的第二腔6需要单独设置具有反光表面19的开口18。发明人发现，这样的反光表面反射和引导发光装置12的足够的光至壳体的外界，使得电子装置1的用户可以看到光。在如图1至3所示的实施例中，电子装置1的开口18可以是左开口。用于覆盖开口18的透明覆盖物不是必须的，而是可以省略的。

如上所述，开口18可以通过将银涂覆或镀覆在开口18的表面设置反光表面19。如上所述，壳体2被镀银或涂覆银以提高壳体2的电磁屏蔽。因此，开口18可以和壳体2一起镀覆或涂覆银使得制造成本不增加。

虽然已经示出和描述特别的实施例，但是本领域技术人员应该认识到，存在多种替换的和/或等同的实施方式。应该认识到，示例性的实施例或多个示例性的实施例仅是示例，而不是为了以任何方式限制本发明的范围、应用或配置。相反，前面的发明内容及其特别描述将给本领域技术人员提供方便的路线用于实现至少一个示例性实施例，应该理解，在不脱离未决的权利要求及其法律意义的等同物设定的范围的情况下示例性实施例中描述的多种元件的功能和布置可以作出多种修改。总体上说，本申请覆盖此处讨论的特别实施例的任何适应方式或变形方式。

提供附图是为了提供对本发明的进一步的理解，附图并入并构成本说明书的部分。附图示出本发明的多个实施例，并且与说明书一起用作解释本发明的原理。本发明的其他实施例以及本发明要实现的许多优点将容易理解，因为通过参考特别的说明书它们变得容易理解。附图的元件没有相对于彼此按照比例示出。相同的附图标记表示对应的相同的元件。

在上述说明书中，多种特征一起被分组在一个或多个示例中用于说明本发明。应该理解，上面的说明书是为了说明，而不是限制。其为了涵盖本发明的范围包含的所有的变型、修正方式及其等同物。通过阅读上面的说明书本领域技术人员将清楚更多的其他的实施例。

在上述说明书中使用的术语用于提供对本发明的整体理解。然而，根据此处提供的说明本领域技术人员应该知道，实施本发明并不需要特别的细节。因此，为了说明和描述给出了本发明特别的实施例的前述描述。它们不是为了彻底详尽实施例或限制本发明为公开的特别形式；显然，根据上述教导许多修改形式和变形形式都是可以的。选择并描述了多个实施例以便以最佳方式解释本发明的原理及其实际应用，由此允许本领域技术人员以多种修正方式最好地应用本发明及其适于特别想要的应用的多种实施方式。通过说明书，术语“第一”和“第二”等仅用于标识，而不是为了将数字要求赋予这些对象或建立这些对象的重要性的特定分级。

附图标记的列表

1电子装置

2壳体

3第一半部

4第二半部

5第一腔

6第二腔

7电子部件

8电路板

9开口

10板形覆盖件

11螺钉

12发光装置

13部件

14发光二级管(LED)

15分隔壁

16凹部

17凹部

18开口

19反光表面

20反光涂层

21纵向轴线

22反光表面

23顶板

Claims (19)

1.一种电子装置(1)，包括：

壳体(2)，所述壳体被电磁屏蔽；和

至少一个发光装置(12)，所述至少一个发光装置位于壳体内用以指示电子装置(1)的至少一种状态，

其中壳体设置有开口(18)，以将来自至少一个发光装置(12)的光引导至壳体(2)的外界，

其中开口(18)设置有反光表面(22)，以反射至少一个发光装置(12)的光并引导该光至所述外界。

2.根据权利要求1所述的电子装置(1)，其特征在于

在壳体(2)的外壁中切割出所述开口(18)，并且特别地，在壳体(2)的外壁中钻削和/或铣削出所述开口(18)。

3.根据权利要求1或2所述的电子装置(1)，其特征在于

所述开口(18)的表面被抛光和/或所述开口(18)设置有附加的反光涂层(20)，其中反光涂层特别地是银涂层、贵金属涂层、铝涂层、铜涂层或铬涂层。

4.根据权利要求3所述的电子装置(1)，其特征在于

反光涂层(20)设置有透明顶层涂层，特别地设置有透明漆。

5.根据前述权利要求任一项所述的电子装置(1)，其特征在于

所述至少一个发光装置(12)沿开口(18)的纵向轴线(21)定位在壳体(2)内，或布置成偏离开口(18)。

6.根据前述权利要求任一项所述的电子装置(1)，其特征在于

发光装置(12)安装在电路板(8)上，其中电路板(8)容纳在壳体(2)内的板形覆盖件(10)的开口(9)或凹部中。

7.根据权利要求6所述的电子装置(1)，其特征在于

板形覆盖件(10)的至少一部分设置有反光表面(22)，其中板形覆盖件(10)的表面被抛光和/或设置有附加的反光涂层(20)，其中反光涂层特别地是银涂层、贵金属涂层、铝涂层、铜涂层或铬涂层。

8.根据前述权利要求任一项所述的电子装置(1)，其特征在于

壳体(2)的内部的至少一部分、特别地壳体(2)的顶板(23)的至少一部分设置有反光表面(22)，其中壳体(2)的内部的表面被抛光和/或设置有附加的反光涂层(20)，其中反光涂层特别地是银涂层、贵金属涂层、铝涂层、铜涂层或铬涂层。

9.根据前述权利要求任一项所述的电子装置(1)，其特征在于

所述至少一个发光装置(12)是发光二极管(14)，特别地是多色二极管。

10.根据前述权利要求任一项所述的电子装置(1)，其特征在于

壳体(2)包括第一半部(3)和第二半部(4)，其中壳体(2)被细分为至少第一腔(5)和第二腔(6)，至少一个电子部件(7)位于第一腔(5)中，至少一个发光装置(12)位于第二腔(6)中，其中第一腔(5)和第二腔(6)优选地完全地由固体机械加工而成，特别地由铝或铝合金机械加工而成。

11.根据前述权利要求任一项所述的电子装置(1)，其特征在于

其中壳体(2)的至少外表面镀覆有银，并且其中开口(18)设置有银涂层作为反光涂层(20)。

12.根据前述权利要求任一项所述的电子装置(1)，其特征在于

电子装置(1)是测量装置，并且特别地是用于移动电话的测量装置。

13.一种制造电子装置(1)的方法，特别是制造根据前述权利要求任一项所述的电子装置(1)的方法，所述方法包括如下步骤：

提供壳体(2)，其中壳体(2)被电磁屏蔽；

将至少一个发光装置(12)定位在壳体(2)内，以指示电子装置(1)的至少一种状态；

在壳体(2)的壳体壁中切割出开口(18)，其中开口(18)设置有反光表面(19)，以反射至少一个发光装置(12)的光并引导该光至外界。

14.根据权利要求13所述的方法，其特征在于

提供具有反光表面(19)的开口(18)的步骤包括抛光开口(18)的表面和/或给开口(18)的表面提供附加的反光涂层(20)的步骤，其中反光涂层特别地是银涂层、贵金属涂层、铝涂层、铜涂层或铬涂层。

15.根据权利要求14所述的方法，其特征在于

给开口(18)的表面提供附加的反光涂层(20)的步骤包括给反光涂层(20)提供透明顶层涂层的步骤，该透明顶层涂层特别地是透明漆。

16.根据权利要求13至15中任一项所述的方法，其特征在于，所述方法包括如下步骤：

将板形覆盖件(10)定位在壳体(2)中；

将至少一个发光装置(12)安装在电路板(8)上并将电路板(8)定位在板形覆盖件(10)的开口(9)或凹部内，和

优选地给板形覆盖件(10)的至少一部分提供反光表面(22)，其中板形覆盖件(10)的表面被抛光和/或设置有附加的反光涂层(20)。

17.根据权利要求13至16中任一项所述的方法，其特征在于，所述方法包括如下步骤：

给壳体(2)的内部的至少一部分、特别是壳体(2)的顶板(23)的至少一部分提供反光表面(22)，其中壳体(2)的内部的表面被抛光和/或设置有附加的反光涂层(20)。

18.根据权利要求13至17中任一项所述的方法，其特征在于

将壳体(2)细分为至少第一腔(5)和第二腔(6)，至少一个电子部件(7)能够定位在第一腔(5)中，至少一个发光装置(12)能够定位在第二腔(6)中，

其中第一腔(5)和第二腔(6)优选地完全由固体机械加工而成，特别地由铝或铝合金机械加工而成。

19.根据权利要求13至18中任一项所述的方法，其特征在于，所述方法包括如下步骤：

给壳体(2)的至少外表面镀覆银，并进一步给开口(18)的表面镀覆银，以给开口(18)提供反光表面(22)。