CN107414676B - 环抛过程沥青抛光模应力分布实时测量装置及测量方法 - Google Patents

环抛过程沥青抛光模应力分布实时测量装置及测量方法 Download PDF

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Abstract

一种环抛过程沥青抛光模应力分布实时测量装置及测量方法，该装置包括压力传感器、处理器、滑环和计算机。将压力传感器埋入沥青抛光模内获得模拟信号，通过数据线将模拟信号传输至处理器，处理器包括AD数据采集模块和MCU模块，由处理器输出的数字信号通过无线通讯设备传送至计算机进行存储、分析。该发明可测得抛光机静止及正常作业过程中沥青抛光模的应力分布，依据此应力分布可以推断沥青材料的蠕变变形现象，结合沥青材料的屈服极限可判断是否发生塑性变形及塑性流动现象，根据测量、计算得到的力传递率可推断沥青抛光模上表面的压力分布，以此压力分布结合相对运动可预测抛光模面形变化，使环抛工艺向确定性加工方向发展。

Description

环抛过程沥青抛光模应力分布实时测量装置及测量方法
技术领域
本发明涉及光学冷加工领域，具体涉及一种环抛过程沥青抛光模应力分布实时测量装置及测量方法。
背景技术
环形抛光技术因其全频谱段面形控制好、表面质量高成为光学元件加工的重要方式之一。环形抛光机主要包括一个由电机驱动旋转的大理石抛光盘，在抛光盘上表面浇筑一层均匀的抛光模，一般会在抛光模上再进行开槽，抛光模上放置一个大理石或玻璃材质的校正盘，校正盘直径一般需大于抛光盘的环宽。环形抛光机工作时，以电机驱动抛光盘绕自身的中心轴以一定角速度自转，同时不断向抛光模上滴定抛光液，抛光模上可放置一个或多个待加工工件，校正盘和工件也以一定的角速度在抛光模上自转。抛光液中含有特殊粒径、尺寸、形状的抛光粉颗粒，工件与抛光粉之间通过机械化学作用来达到去除材料以得到光滑工件表面的目的。
环形抛光的材料去除模型是以Preston方程为基础建立的，即单位抛光时间内，抛光元件表面某点的材料去除量与该点的压力，抛光模和元件的相对转动速度，抛光的比例常数成正比。在加工过程中，当达到一定加工时间后，被加工元件的下表面和抛光模上表面是贴合的，可以认为被加工元件面形是抛光模面形的反向拷贝，所以在加工过程中控制抛光模的面形是至关重要的。对于沥青材料的抛光模，其在不同温度、不同应力下呈现不同的结构，在长时间的负载下，沥青抛光模的变化可认为是一个弹塑性蠕变过程，其对应的应力-应变关系是非线性的。测量沥青抛光模的应力分布对于分析弹塑性蠕变过程是至关重要的。根据沥青材料的屈服极限及测得的应力分布可以判断其是否进入塑性变形阶段及发生塑性流动现象。根据抛光模的受力分布，并将材料去除模型应用于抛光模可以预测抛光模的材料去除量。抛光模的受力主要来源于与校正盘接触产生的接触压力，加工中主要通过校正盘/抛光模的相互作用来控制抛光模的面形。
发明内容
本发明的目的是克服上述现有技术的不足，提供一种环抛过程沥青抛光模应力分布实时测量装置及测量方法，依据此应力分布可以推断沥青材料的蠕变变形现象，结合沥青材料的屈服极限可以判断是否发生塑性变形及塑性流动现象，根据测量、计算得到的力传递率可推断沥青抛光模上表面的压力分布，以此压力分布结合相对运动由Preston方程可以预测抛光模的面形变化，使环形抛光工艺向确定性加工方向发展。
本发明的技术解决方案如下：
一种环抛过程沥青抛光模应力分布实时测量装置，包括在抛光盘上浇注的沥青抛光模，放置于沥青抛光模上的校正盘及工件，其特征在于还包括处理器、滑环、压力传感器阵列、电源和计算机。
在所述的沥青抛光模内埋入多个压力传感器阵列，该压力传感器阵列分别通过压力传感器数据线与所述的处理器的输入端相连，该处理器的输出端通过电源线经所述的滑环的转子端口、滑环的定子端口与所述的电源相连，所述的滑环的转子端口随抛光盘转动，定子端口相对于地面静止。
所述的处理器通过无线通讯模块将处理后的数字数据传送至计算机。
所述的环抛过程沥青抛光模应力分布实时测量装置，其特征在于所述压力传感器阵列固定在沥青抛光模内的方式包括：
在抛光盘上浇注沥青抛光模的时候预埋在沥青抛光模内；或者在已浇注完成的沥青抛光模上抠除圆柱状的沥青，在此位置放置一个压力传感器，再在上面放置之前抠除的圆柱状沥青，在刮除凸起部分周围重新浇注沥青固定；或者将压力传感器阵列放置在已浇注完成的沥青抛光模的沟槽位置，并重新浇注沥青固定，各压力传感器的间距至多为10cm。
所述的环抛过程沥青抛光模应力分布实时测量装置，其特征在于所述的压力传感器阵列的探头方向可竖直向上或水平放置，用于测正应力及剪应力。
所述的环抛过程沥青抛光模应力分布实时测量装置，其特征在于所述的处理器包括AD数据采集模块及MCU模。
所述的环抛过程沥青抛光模应力分布实时测量装置，其特征在于所述的压力传感器阵列的尺寸需根据沥青抛光模的厚度决定，几何尺寸不大于沥青抛光模的厚度，且具备耐高温特性。
利用所述的环抛过程沥青抛光模应力分布实时测量装置进行应力实时测量的方法，其特征在于包括下列步骤：
(1)应力传递函数测定
①在无任何加载时，抛光盘静止的情况下，在沥青抛光模上表面压力传感器阵列探头对应的位置施加已知大小的力作为输入，计算机显示的数据作为输出，计算输出与输入的比值，改变沥青抛光模的厚度，计算不同厚度下的比值，通过数据拟合得到静止状态下沥青抛光模的应力传递函数，该函数以厚度x为自变量，记为f1(x),不同的沥青配比需分别测定。
②在无任何加载时，启动抛光盘，抛光盘自转的情况下，在沥青抛光模上表面压力传感器阵列探头对应的位置施加已知大小的力作为输入，计算机显示的数据作为输出，计算输出与输入的比值，改变沥青抛光模的厚度，计算不同厚度下的比值，通过数据拟合得到转动状态下沥青抛光模的应力传递函数，该函数以厚度x为自变量，记为f2(x),不同的沥青配比需分别测定。
(2)实时测量
①放置校正盘于沥青抛光模上，位置关系如下：沥青抛光模的内圆半径记为r1，外圆半径记为r2，校正盘的底面圆心距沥青抛光模的圆心距离d为
d＝(r1+r2)/2
校正盘的底面圆心与沥青抛光模的圆心连线及压力传感器阵列所在直线的夹角记为θ，在校正盘及抛光盘均静止的情况下，分别记录θ为0°、10°、20°、30°时计算机显示的数据σ1，此数据即为静止时沥青抛光模的内部应力，计算静止状态时，沥青抛光模和校正盘接触面上的压力分布，公式如下：
F1＝σ1/f1(x)
②启动校正盘及抛光盘，在校正盘及抛光盘均正常转动的情况下，记录计算机显示的数据σ2，此数据即为转动时沥青抛光模的内部应力，计算转动状态时，沥青抛光模和校正盘接触面上的压力分布，公式如下：
F2＝σ2/f2(x)
③放置工件于沥青抛光模上，工件的底面中心距沥青抛光模的圆心距离D为
D＝(r1+r2)/2
在校正盘、工件及抛光盘均正常转动的情况下，记录计算机显示的数据σ3，此数据即为正常工作时沥青抛光模的内部应力，计算正常工作时沥青抛光模与校正盘、工件接触面上的压力分布，公式如下：
F3＝σ3/f2(x)
④改变d的大小，如下：
d＝(r1+r2)/2±Δd
Δd为沿校正盘的底面圆心与沥青抛光模圆心所在直线移动的距离，Δd的最大值为R-(r2-r1)/2，R为校正盘的半径，重复步骤①②③。
本发明的优点是：
1、本发明所述的环抛过程沥青抛光模应力分布实时测量装置及方法不仅可以测得沥青抛光模在静止状态时的内部应力分布，而且可以实时监测抛光模正常工作时的内部应力分布，可以更好地分析沥青抛光模的弹塑性蠕变过程。
2、根据测得的应力传递函数可以推断沥青抛光模/校正盘接触面上的压力分布，结合相对运动由Preston方程可计算沥青抛光模的材料去除量以得到面形变化，更好的控制环形抛光加工工艺。
3、比较静止时的应力传递函数及转动时的应力传递函数有利于分析正常工作过程中离心力、机械振动等其他因素对力的传递的影响。
4、通过改变压力传感器探头的方位，既可测正应力亦可测剪应力，有利于分析两种应力对沥青抛光模形变的影响。
5、数据存储、处理设备采用友好的人机界面，便于数据存储、处理，操作方便。
附图说明
图1为本发明环抛过程沥青抛光模应力分布实时测量装置及测量方法最佳实施例的结构示意图。
图2为环形抛光机俯视图。
图中：1-抛光盘，2-沥青抛光模，3-工件，4-处理器，5-滑环，6-校正盘，7-压力传感器，8-压力传感器，9-压力传感器，10-压力传感器，11-传感器数据线，12-传感器数据线，13-传感器数据线，14-传感器数据线，15-电源，16-计算机。
具体实施方式
下面结合实施例和附图对本发明作进一步说明，但不应以此限制本发明的变换范围。
请参阅图1环抛过程沥青抛光模应力分布实时测量装置及测量方法最佳实施例的结构示意图及图2环形抛光机俯视图，由图可见，本发明环抛过程沥青抛光模应力分布实时测量装置，包括在抛光盘1上浇注的沥青抛光模2，放置于沥青抛光模2上的校正盘6及工件3，其特征在于还包括处理器4、滑环5、压力传感器阵列、电源15和计算机16。
在所述的沥青抛光模2内埋入多个压力传感器阵列，该压力传感器阵列分别通过压力传感器数据线与所述的处理器4的输入端相连，将模拟数据传入处理器4，该处理器4的输出端通过电源线经所述的滑环5的转子端口、滑环5的定子端口与所述的电源15相连，所述的滑环5的转子端口随抛光盘1转动，定子端口相对于地面静止。将处理器4置于抛光盘1的中心位置，相对于抛光盘1静止。这种连接方式保证了在抛光盘1转动的情况下可以实时测量。
所述的处理器4通过无线通讯模块将处理后的数字数据传送至计算机16，装置搭建方便。
所述的环抛过程沥青抛光模应力分布实时测量装置，其特征在于所述压力传感器阵列固定在沥青抛光模2内的方式包括：在抛光盘1上浇注沥青抛光模2的时候预埋在沥青抛光模2内；或者在已浇注完成的沥青抛光模2上抠除圆柱状的沥青，在此位置放置一个压力传感器，再在上面放置之前抠除的圆柱状沥青，在刮除凸起部分周围重新浇注沥青固定；或者将压力传感器阵列放置在已浇注完成的沥青抛光模2的沟槽位置，并重新浇注沥青固定，各压力传感器的间距至多为10cm，具体数目依据沥青抛光模2的环带宽度决定。
所述的环抛过程沥青抛光模应力分布实时测量装置，其特征在于所述的压力传感器阵列的探头方向可竖直向上或水平放置，用于测正应力及剪应力。依据应力分布可以推断沥青材料的蠕变变形现象，结合沥青材料的屈服极限可以判断是否发生塑性变形及塑性流动现象，根据计算得到的压力分布结合相对运动可以预测抛光模的面形变化。
所述的环抛过程沥青抛光模应力分布实时测量装置，其特征在于所述的处理器4包括AD数据采集模块及MCU模，AD数据采集模块采集来自压力传感器阵列的模拟数据，处理器将采集的模拟信号处理为数字数据。
所述的环抛过程沥青抛光模应力分布实时测量装置，其特征在于所述的压力传感器阵列的尺寸需根据沥青抛光模2的厚度决定，一般情况下沥青抛光模2的厚度很薄，所以其几何尺寸必须小于该厚度值，特殊情况下需单独定制。浇注沥青时需将其烧至高温状态，在选择压力传感器时，其必须具备耐高温的特性。工况中存在应力集中现象，压力传感器的量程需满足此要求，且精度需小于应力变化的起伏值。
利用所述的环抛过程沥青抛光模应力分布实时测量装置进行应力实时测量的方法，其特征在于包括下列步骤：
(1)应力传递函数测定
①在无任何加载时，抛光盘1静止的情况下，在沥青抛光模2上表面压力传感器阵列探头对应的位置施加已知大小的力作为输入，计算机16显示的数据作为输出，计算输出与输入的比值，改变沥青抛光模2的厚度，计算不同厚度下的比值，通过数据拟合得到静止状态下沥青抛光模2的应力传递函数，该函数以厚度x为自变量，记为f1(x),不同的沥青配比需分别测定；
②在无任何加载时，启动抛光盘1，抛光盘1自转的情况下，在沥青抛光模2上表面压力传感器阵列探头对应的位置施加已知大小的力作为输入，计算机16显示的数据作为输出，计算输出与输入的比值，改变沥青抛光模2的厚度，计算不同厚度下的比值，通过数据拟合得到转动状态下沥青抛光模2的应力传递函数，该函数以厚度x为自变量，记为f2(x),不同的沥青配比需分别测定；
(2)实时测量
①放置校正盘6于沥青抛光模2上，位置关系如下：沥青抛光模2的内圆半径记为r1，外圆半径记为r2，校正盘6的底面圆心距沥青抛光模2的圆心距离d为
d＝(r1+r2)/2
校正盘6的底面圆心与沥青抛光模2的圆心连线及压力传感器阵列所在直线的夹角记为θ，在校正盘6及抛光盘1均静止的情况下，分别记录θ为0°、10°、20°、30°时计算机16显示的数据σ1，记录计算机16显示的数据σ1，此数据即为静止时沥青抛光模2的内部应力，计算静止状态时，沥青抛光模2和校正盘6接触面上的压力分布，公式如下：
F1＝σ1/f1(x)
②启动校正盘6及抛光盘1，在校正盘6及抛光盘1均正常转动的情况下，记录计算机显示的数据σ2，此数据即为转动时沥青抛光模2的内部应力，计算转动状态时，沥青抛光模2和校正盘6接触面上的压力分布，公式如下：
F2＝σ2/f2(x)
③放置工件3于沥青抛光模2上，工件3的底面中心距沥青抛光模2的圆心距离D为
D＝(r1+r2)/2
在校正盘6、工件3及抛光盘1均正常转动的情况下，记录计算机16显示的数据σ3，此数据即为正常工作时沥青抛光模2的内部应力，计算正常工作时沥青抛光模2与校正盘6、工件3接触面上的压力分布，公式如下：
F3＝σ3/f2(x)
④改变d的大小，如下：
d＝(r1+r2)/2±Δd
Δd为沿校正盘6的底面圆心与沥青抛光模2圆心所在直线移动的距离，Δd的最大值为R-(r2-r1)/2，R为校正盘6的半径，重复步骤①②③。

Claims (1)

1.一种利用环抛过程沥青抛光模应力分布实时测量装置进行应力实时测量的方法，该装置，包括在抛光盘(1)上浇注的沥青抛光模(2)，放置于沥青抛光模(2)上的校正盘(6)，其特征在于还包括处理器(4)、滑环(5)、压力传感器阵列、电源(15)和计算机(16)；在所述的沥青抛光模(2)内埋入多个压力传感器阵列，该压力传感器阵列分别通过压力传感器数据线与所述的处理器(4)的输入端相连，该处理器(4)的输出端通过电源线经所述的滑环(5)的转子端口、滑环(5)的定子端口与所述的电源(15)相连，所述的滑环(5)的转子端口随抛光盘(1)转动，定子端口相对于地面静止；所述的处理器(4)通过无线通讯模块将处理后的数字数据传送至计算机(16)；所述压力传感器阵列固定在沥青抛光模(2)内的方式包括：在抛光盘(1)上浇注沥青抛光模(2)的时候预埋在沥青抛光模(2)内；或者
在已浇注完成的沥青抛光模(2)上抠除圆柱状的沥青，在此位置放置一个压力传感器，再在上面放置之前抠除的圆柱状沥青，在刮除凸起部分周围重新浇注沥青固定；或者将压力传感器阵列放置在已浇注完成的沥青抛光模(2)的沟槽位置，并重新浇注沥青固定，各压力传感器的间距至多为10cm；其特征在于，该方法包括下列步骤：
(1)应力传递函数测定
①在无任何加载时，抛光盘(1)静止的情况下，在沥青抛光模(2)上表面压力传感器阵列探头对应的位置施加已知大小的力作为输入，计算机(16)显示的数据作为输出，计算输出与输入的比值，改变沥青抛光模(2)的厚度，计算不同厚度下的比值，通过数据拟合得到静止状态下沥青抛光模(2)的应力传递函数，该函数以厚度x为自变量，记为f1(x),不同的沥青配比需分别测定；
②在无任何加载时，启动抛光盘(1)，抛光盘(1)自转的情况下，在沥青抛光模(2)上表面压力传感器阵列探头对应的位置施加已知大小的力作为输入，计算机(16)显示的数据作为输出，计算输出与输入的比值，改变沥青抛光模(2)的厚度，计算不同厚度下的比值，通过数据拟合得到转动状态下沥青抛光模(2)的应力传递函数，该函数以厚度x为自变量，记为f2(x),不同的沥青配比需分别测定；
(2)实时测量
①放置校正盘(6)于沥青抛光模(2)上，位置关系如下：沥青抛光模(2)的内圆半径记为r1，外圆半径记为r2，校正盘(6)的底面圆心距沥青抛光模(2)的圆心距离d为d＝(r1+r2)/2
校正盘(6)的底面圆心与沥青抛光模(2)的圆心连线及压力传感器阵列所在直线的夹角记为θ，在校正盘(6)及抛光盘(1)均静止的情况下，分别记录θ为0°、10°、20°、30°时计算机(16)显示的数据σ1，此数据即为静止时沥青抛光模(2)的内部应力，计算静止状态时，沥青抛光模(2)和校正盘(6)接触面上的压力分布，公式如下：
F1＝σ1/f1(x)
②启动校正盘(6)及抛光盘(1)，在校正盘(6)及抛光盘(1)均正常转动的情况下，记录计算机显示的数据σ2，此数据即为转动时沥青抛光模(2)的内部应力，计算转动状态时，沥青抛光模(2)和校正盘(6)接触面上的压力分布，公式如下：
F2＝σ2/f2)x)
③放置工件(3)于沥青抛光模(2)上，工件(3)的底面中心距沥青抛光模(2)的圆心距离D为D＝(r1+r2)/2
在校正盘(6)、工件(3)及抛光盘(1)均正常转动的情况下，记录计算机(16)显示的数据σ3，此数据即为正常工作时沥青抛光模(2)的内部应力，计算正常工作时沥青抛光模(2)与校正盘(6)、工件(3)接触面上的压力分布，公式如下：
F3＝σ3/f2(x)
④改变d的大小，如下：
d＝(r1+r2)/2±Δd
Δd为沿校正盘(6)的底面圆心与沥青抛光模(2)圆心所在直线移动的距离，Δd的最大值为R-(r2-r1)/2，R为校正盘(6)的半径，重复步骤①②③。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN108608328B (zh) * 2018-07-06 2023-09-26 中国工程物理研究院激光聚变研究中心 抛光摩擦力的测量装置及其测量方法
CN114136537B (zh) * 2021-11-04 2024-06-11 歌尔微电子股份有限公司 压力传感器

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN85109357A (zh) * 1985-12-27 1987-07-08 铁道部科学研究院铁道建筑研究所 轮轨接触应变传感器和量测方法
JPH0414367A (ja) * 1990-05-07 1992-01-20 Ricoh Co Ltd 画像読み取り用光センサアレイ
CN101581718A (zh) * 2009-06-26 2009-11-18 陕西科技大学 陶瓷坯泥内应力在线软测量方法
CN105014502A (zh) * 2015-07-02 2015-11-04 中国科学院上海光学精密机械研究所 用于大口径光学玻璃加工的沥青抛光胶盘的成型方法

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN85109357A (zh) * 1985-12-27 1987-07-08 铁道部科学研究院铁道建筑研究所 轮轨接触应变传感器和量测方法
JPH0414367A (ja) * 1990-05-07 1992-01-20 Ricoh Co Ltd 画像読み取り用光センサアレイ
CN101581718A (zh) * 2009-06-26 2009-11-18 陕西科技大学 陶瓷坯泥内应力在线软测量方法
CN105014502A (zh) * 2015-07-02 2015-11-04 中国科学院上海光学精密机械研究所 用于大口径光学玻璃加工的沥青抛光胶盘的成型方法

Non-Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
环形抛光技术研究;阴旭;《电子科技大学工程学位论文》;20060601;第26、44页 *

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