CN107390638B - 一种机床加工方法、终端及数控机床 - Google Patents
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Abstract
本发明实施例涉及数控技术领域，公开了一种机床加工方法、终端及数控机床，所述终端包括第一界面和第二界面，该方法包括：通过目标界面接收加工指令，将所述加工指令发送至内核虚拟层，所述目标界面包括第一界面和/或第二界面；通过所述内核虚拟层解析所述加工指令，获取与所述加工指令所对应的通道作为目标通道；将解析后的加工指令发送至计算机数字控制机床CNC，所述解析后的加工指令携带有所述目标通道的标识信息，所述目标通道的标识信息用于指示所述CNC通过所述目标通道执行所述解析后的加工指令所指示的操作。实施本发明实施例，能够实现多通道加工的灵活性。
Description
技术领域
本发明涉及数控技术领域，尤其涉及一种机床加工方法、终端及数控机床。
背景技术
数控机床是计算机数字控制机床(Computer Numerical Control，CNC)的简称，是一种由程序控制的自动化机床。该控制系统能够逻辑地处理具有控制编码或其他符号指令规定的程序，通过计算机将其译码，从而使机床执行规定好了的动作，如通过刀具切削将毛坯料加工成半成品成品零件等。
在数控系统中，所谓单通道数控机床就是在同一时刻运行一个程序，而双机双通道数控机床用两台机器，或者两个软件，联合实现双通道控制，实质是并行处理，它可以使多个程序在同一时刻同时运行或分别运行。
然而，单通道数控机床只能针对单个通道的加工情况进行控制，而双机双通道数控机床在多个通道要协作时没有那么方便，操作上也相对繁琐。
发明内容
本发明实施例提供一种机床加工方法、终端及数控机床，用于实现多通道加工的灵活性。
一方面本发明实施例提供了一种机床加工方法，所述方法应用于终端，所述终端包括第一界面和第二界面，所述方法包括：
通过目标界面接收加工指令，将所述加工指令发送至内核虚拟层，所述目标界面包括第一界面和/或第二界面；
通过所述内核虚拟层解析所述加工指令，获取与所述加工指令所对应的通道作为目标通道；
将解析后的加工指令发送至计算机数字控制机床CNC，所述解析后的加工指令携带有所述目标通道的标识信息，所述目标通道的标识信息用于指示所述CNC通过所述目标通道执行所述解析后的加工指令所指示的操作。
在一个可选的实现方式中，所述第一界面和所述第二界面分别具有不同的标识信息；
所述将所述加工指令发送至内核虚拟层包括：
将携带有所述目标界面标识信息的加工指令发送至所述内核虚拟层。
在一个可选的实现方式中，在所述目标界面包括第一界面和第二界面的情况下；所述通过目标界面接收加工指令包括：
通过所述第一界面接收第一加工指令以及通过所述第二界面接收第二加工指令；
所述通过所述内核虚拟层解析所述加工指令，获取与所述加工指令所对应的通道作为目标通道包括：
通过所述内核虚拟层解析所述第一加工指令获取与所述第一加工指令所对应的通道作为第一目标通道，以及通过所述内核虚拟层解析所述第二加工指令获取与所述第二加工指令所对应的通道作为第二目标通道，所述第一目标通道和所述第二目标通道属于所述目标通道，所述第一目标通道和所述第二目标通道属于不同的通道。
二方面本发明实施例还提供了一种机床加工方法，包括：
计算机数字控制机床CNC接收终端发送的加工指令，所述加工指令携带有目标通道的标识信息；
通过所述目标通道执行所述加工指令所指示的操作。
在一个可选的实现方式中，所述加工指令还携带有目标界面的标识信息，所述目标界面为与所述加工指令所对应的界面；所述方法还包括：
向所述终端发送反馈信息，所述反馈信息携带有所述目标界面的标识信息，所述反馈信息用于指示所述终端在所述目标界面显示所述目标通道的加工状况。
三方面本发明实施例提供了一种终端，所述终端包括第一界面和第二界面，所述终端包括：
接收单元，用于通过目标界面接收加工指令；
第一发送单元，用于将所述加工指令发送至内核虚拟层，所述目标界面包括第一界面和/或第二界面；
解析获取单元，用于通过所述内核虚拟层解析所述加工指令，获取与所述加工指令所对应的通道作为目标通道；
第二发送单元，用于将解析后的加工指令发送至计算机数字控制机床CNC，所述解析后的加工指令携带有所述目标通道的标识信息，所述目标通道的标识信息用于指示所述CNC通过所述目标通道执行所述解析后的加工指令所指示的操作。
在一个可选的实现方式中，所述第一界面和所述第二界面分别具有不同的标识信息；
所述第一发送单元，具体用于将携带有所述目标界面标识信息的加工指令发送至所述内核虚拟层。
在一个可选的实现方式中，在所述目标界面包括第一界面和第二界面的情况下；
所述接收单元，具体用于通过所述第一界面接收第一加工指令以及通过所述第二界面接收第二加工指令；
所述解析获取单元，具体用于通过所述内核虚拟层解析所述第一加工指令获取与所述第一加工指令所对应的通道作为第一目标通道，以及通过所述内核虚拟层解析所述第二加工指令获取与所述第二加工指令所对应的通道作为第二目标通道，所述第一目标通道和所述第二目标通道属于所述目标通道，所述第一目标通道和所述第二目标通道属于不同的通道。
四方面本发明实施例提供了一种数控机床，包括：
接收单元，用于接收终端发送的加工指令，所述加工指令携带有目标通道的标识信息；
执行单元，用于通过所述目标通道执行所述加工指令所指示的操作。
在一个可选的实现方式中，所述加工指令还携带有目标界面的标识信息，所述目标界面为与所述加工指令所对应的界面；所述机床还包括：
发送单元，用于向所述终端发送反馈信息，所述反馈信息携带有所述目标界面的标识信息，所述反馈信息用于指示所述终端在所述目标界面显示所述目标通道的加工状况。
本发明实施例具有以下有益效果：
实施本发明实施例，终端可以通过不同的界面分别接收加工指令，从而使得数控机床分别通过不同的通道进行加工，不仅可以保证通道之间的独立或者协作的加工方式，而且两个通道之间互不影响，质量问题不会产生连带影响，因此提高了通道之间的灵活性，提高了生产效率。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案，下面将对本发明实施例或背景技术中所需要使用的附图进行说明。
图1是本发明实施例提供的一种机床加工方法的流程示意图；
图2是本发明实施例提供的另一种机床加工方法的流程示意图；
图3A是本发明实施例提供的又一种机床加工方法的流程示意图；
图3B是本发明实施例提供的一种机床加工的场景示意图；
图4是本发明实施例提供的一种终端的结构示意图；
图5是本发明实施例提供的一种数控机床的结构示意图；
图6是本发明实施例提供的另一种数控机床的结构示意图；
图7是本发明实施例提供的一种机床加工系统的结构示意图。
具体实施方式
本发明的说明书和权利要求书及上述附图中的术语“第一”、“第二”等是用于区别不同的对象，而不是用于描述特定顺序。此外，术语“包括”和“具有”以及它们任何变形，意图在于覆盖不排他的包含。例如包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或设备没有限定于已列出的步骤或单元，而是可选地还包括没有列出的步骤或单元，或可选地还包括对于这些过程、方法或设备固有的其他步骤或单元。
本发明实施例公开了一种机床加工方法、终端及数控机床，不仅可以保证通道之间的独立或者协作的加工方式，而且两个通道之间互不影响，质量问题不会产生连带影响，能够提高通道之间的灵活性，提高生产效率。以下分别进行详细说明。
请参阅图1，图1是本发明实施例提供的一种机床加工方法的流程示意图，该机床加工方法应用于终端，该终端包括第一界面和第二界面，如图1所示，该机床加工方法包括以下步骤。
101、通过目标界面接收加工指令，将上述加工指令发送至内核虚拟层，上述目标界面包括第一界面和/或第二界面；
本发明实施例中，内核虚拟层使用了虚拟化技术，虚拟化可以包括硬件虚拟化，也可以包括软件虚拟化，其中，硬件虚拟化可以为虚拟机模拟了完整的底层硬件，包括处理器、物理内存、时钟、外设等等，使得为原始硬件设计的操作系统或其它系统软件完全不做任何修改就可以在虚拟机中运行。操作系统与真实硬件之间的交互可以看成是通过一个预先规定的硬件接口进行的。而软件虚拟化可以为在一个操作系统之上，模拟出另一个操作系统的执行环境。可以理解的是，本发明实施例中的内核虚拟层可以为基于虚拟化技术，在一个操作系统之上，模拟出另一个操作系统，该内核虚拟层可以为多内核虚拟层，如四核或者八核等等，本发明实施例不作限定。
具体地，本发明实施例中，上述第一界面和上述第二界面分别具有不同的标识信息；
上述将上述加工指令发送至内核虚拟层包括：
将携带有上述目标界面标识信息的加工指令发送至上述内核虚拟层。
本实施例中，可以为第一界面和第二界面分别设置不同的标识信息，从而在终端通过目标界面接收加工指令时，可以区分出该加工指令是通过哪个目标界面接收的。可以理解的是，该标识信息可以如UI(User Interface，用户界面)1和UI2，也可以为其他编号信息等等，本实施例不作限定。
通过实施本实施例，可以使得终端明确地区分出该加工指令所对应的界面，从而可以在利用内核虚拟层解析该加工指令时，可以使终端有效地确定出与该加工指令所对应的通道，从而提高了加工效率。
102、通过上述内核虚拟层解析上述加工指令，获取与上述加工指令所对应的通道作为目标通道；
举例来说，第一界面与第一通道对应，终端通过第一界面接收加工指令后，通过内核虚拟层解析后，获取与该加工指令所对应的通道为第一通道。
具体地，在上述目标界面包括第一界面和第二界面的情况下；上述通过目标界面接收加工指令包括：
通过上述第一界面接收第一加工指令以及通过上述第二界面接收第二加工指令；
上述通过上述内核虚拟层解析上述加工指令，获取与上述加工指令所对应的通道作为目标通道包括：
通过上述内核虚拟层解析上述第一加工指令获取与上述第一加工指令所对应的通道作为第一目标通道，以及通过上述内核虚拟层解析上述第二加工指令获取与上述第二加工指令所对应的通道作为第二目标通道，上述第一目标通道和上述第二目标通道属于上述目标通道，上述第一目标通道和上述第二目标通道属于不同的通道。
举例来说，在需要利用两个通道加工工件时，终端可以同时接收第一加工指令和第二加工指令，通过内核虚拟层解析该第一加工指令和第二加工指令，从而获取与第一加工指令所对应的第一通道，以及获取与第二加工指令所对应的第二通道，进而使得终端能够同时控制第一通道和第二通道的加工情况，且终端也可以通过第一界面显示该第一通道的加工情况以及通过第二界面显示该第二通道的加工情况。
可以理解的是，该终端可以同时接收两个加工指令，也可以先后接收等，对于终端接收到多个加工指令时的顺序，本实施例不作限定。
实施本实施例，终端不仅可以同时控制两个通道的加工情况，也可以独立控制某一个通道，有效增加了系统的灵活性，提高生产效率。
103、将解析后的加工指令发送至计算机数字控制机床CNC，上述解析后的加工指令携带有上述目标通道的标识信息，上述目标通道的标识信息用于指示上述CNC通过上述目标通道执行上述解析后的加工指令所指示的操作。
通过将解析后的加工指令发送至CNC，可以使得该CNC通过与该加工指令对应的通过执行加工操作，具体地，在第一界面与第一通道对应的情况下，以及在第二界面与第二通道对应的情况下，若终端同时接收到第一加工指令和第二加工指令，则该CNC可以通过第一通道执行第一加工指令所指示的操作，通过第二通道执行第二加工指令所指示的操作，从而可以有效提高生产效率。
一般来说，终端将该解析后的加工指令发送至该CNC后，终端还可以接收该CNC发送的反馈信息，该反馈信息携带有目标界面的标识信息。终端通过接收该反馈信息，可以在目标界面显示相关通道的加工情况，从而使得用户能够随时查看加工情况。
实施本发明实施例，终端可以通过不同的界面分别接收加工指令，从而使得数控机床分别通过不同的通道进行加工，不仅可以保证通道之间的独立或者协作的加工方式，而且两个通道之间互不影响，质量问题不会产生连带影响，因此提高了通道之间的灵活性，提高了生产效率。
请参阅图2，图2是本发明实施例提供的另一种机床加工方法，该方法应用于数控机床，如图2所示，该机床加工方法包括以下步骤。
201、计算机数字控制机床CNC接收终端发送的加工指令，上述加工指令携带有目标通道的标识信息；
202、通过上述目标通道执行上述加工指令所指示的操作。
可以理解的是，上述加工指令还携带有目标界面的标识信息，上述目标界面为与上述加工指令所对应的界面；上述方法还包括：
向上述终端发送反馈信息，上述反馈信息携带有上述目标界面的标识信息，上述反馈信息用于指示上述终端在上述目标界面显示上述目标通道的加工状况。
实施本实施例，可以在终端中的不同界面显示工件的加工情况，方便用户查看与控制不同通道的加工情况。
实施本发明实施例，终端通过不同的界面接收加工指令，从而使得数控机床通过不同的通道进行加工，不仅可以保证通道之间的独立或者协作的加工方式，而且两个通道之间互不影响，质量问题不会产生连带影响，因此提高了通道之间的灵活性，提高了生产效率。
请参阅图3A，图3A是本发明实施例提供的又一种机床加工方法，该加工方法如下所示：
301、终端通过第一界面接收第一加工指令以及通过第二界面接收第二加工指令；
可以理解的是，该终端包括第一界面和第二界面。
302、终端将上述第一加工指令和上述第二加工指令发送至内核虚拟层；
可以理解的是，该第一加工指令和该第二加工指令可以携带有第一界面和第二界面的标识信息。如图3B所示，图3B为本发明实施例提供的一种机床加工的场景示意图。图3B中包括终端307以及数控机床308。
303、终端通过上述内核虚拟层解析上述第一加工指令获取与上述第一加工指令所对应的通道作为第一目标通道，以及通过上述内核虚拟层解析上述第二加工指令获取与上述第二加工指令所对应的通道作为第二目标通道；
304、将解析后的第一加工指令和解析后的第二加工指令发送至计算机数字控制机床CNC，上述CNC接收上述终端发送的上述解析后的第一加工指令和上述解析后的第二加工指令；
可以理解的是，上述解析后的第一加工指令携带有上述第一目标通道标识信息，上述解析后的第二加工指令携带有上述第二目标通道的标识信息，上述第一目标通道的标识信息用于指示上述CNC通过上述第一目标通道执行上述解析后的第一加工指令所指示的操作，上述第二目标通道的标识信息用于指示上述CNC通过上述第二目标通道执行上述解析后的第二加工指令所指示的操作。
305、上述CNC通过上述第一目标通道执行上述解析后的第一加工指令所指示的操作以及通过上述第二目标通道执行上述解析后的第二加工指令所指示的操作；
306、上述CNC向上述终端发送反馈信息。
可以理解的是，上述反馈信息携带有上述第一界面的标识信息以及上述第二界面的标识信息，上述反馈信息用于指示上述终端在上述第一界面显示上述第一目标通道的加工状况，在上述第二界面显示上述第二目标通道的加工状况。
实施本发明实施例，一方面不仅可以使得终端通过不同的界面接收加工指令，控制不同通道的加工情况，还可以使得终端通过不同的界面显示不同通道的加工情况，另一方面CNC可以通过不同的通道加工工件，不仅可以保证通道之间的独立或者协作的加工方式，而且两个通道之间互不影响，质量问题不会产生连带影响，因此提高了通道之间的灵活性，提高了生产效率。
请参阅图4，图4是本发明实施例提供的一种终端的结构示意图，如图4所示，该终端包括：
接收单元401，用于通过目标界面接收加工指令；
第一发送单元402，用于将上述加工指令发送至内核虚拟层，上述目标界面包括第一界面和/或第二界面；
解析获取单元403，用于通过上述内核虚拟层解析上述加工指令，获取与上述加工指令所对应的通道作为目标通道；
第二发送单元404，用于将解析后的加工指令发送至计算机数字控制机床CNC，上述解析后的加工指令携带有上述目标通道的标识信息，上述目标通道的标识信息用于指示上述CNC通过上述目标通道执行上述解析后的加工指令所指示的操作。
具体地，上述第一界面和上述第二界面分别具有不同的标识信息；
上述第一发送单元402，具体用于将携带有上述目标界面标识信息的加工指令发送至上述内核虚拟层。
具体地，在上述目标界面包括第一界面和第二界面的情况下；
上述接收单元401，具体用于通过上述第一界面接收第一加工指令以及通过上述第二界面接收第二加工指令；
上述解析获取单元403，具体用于通过上述内核虚拟层解析上述第一加工指令获取与上述第一加工指令所对应的通道作为第一目标通道，以及通过上述内核虚拟层解析上述第二加工指令获取与上述第二加工指令所对应的通道作为第二目标通道，上述第一目标通道和上述第二目标通道属于上述目标通道，上述第一目标通道和上述第二目标通道属于不同的通道。
实施本发明实施例，终端可以通过不同的界面分别接收加工指令，从而使得数控机床分别通过不同的通道进行加工，不仅可以保证通道之间的独立或者协作的加工方式，而且两个通道之间互不影响，质量问题不会产生连带影响，因此提高了通道之间的灵活性，提高了生产效率。
请参阅图5，图5是本发明实施例提供的一种数控机床的结构示意图，如图5所示，该数控机床包括：
接收单元501，用于接收终端发送的加工指令，上述加工指令携带有目标通道的标识信息；
执行单元502，用于通过上述目标通道执行上述加工指令所指示的操作。
可选地，上述加工指令还携带有目标界面的标识信息，上述目标界面为与上述加工指令所对应的界面；如图6所示，上述机床还包括：
发送单元601，用于向上述终端发送反馈信息，上述反馈信息携带有上述目标界面的标识信息，上述反馈信息用于指示上述终端在上述目标界面显示上述目标通道的加工状况。
实施本发明实施例，终端通过不同的界面接收加工指令，从而使得数控机床通过不同的通道进行加工，不仅可以保证通道之间的独立或者协作的加工方式，而且两个通道之间互不影响，质量问题不会产生连带影响，因此提高了通道之间的灵活性，提高了生产效率。
请参阅图7，图7是本发明实施例提供的一种机床加工系统的结构示意图，如图7所示，该机床加工系统包括：终端701以及数控机床702，其中，终端701包括处理器7011、存储器7012以及收发器7013，上述处理器7011、存储器7012和收发器7013通过总线相互连接；数控机床702包括控制核心7021、收发器7022以及至少两个通道，该至少两个通道在图中未示出，上述控制核心7021和收发器7022通过总线相互连接。
收发器7013可以包含接收器和发射器，其中接收器用于实现方法实施例中接收数据和/或信令的功能，发射器用于实现方法实施例中发送数据和/或信令的功能。
存储器7012包括但不限于是随机存储记忆体(Random Access Memory，RAM)、只读存储器(Read-Only Memory，ROM)、可擦除可编程只读存储器(Erasable ProgrammableRead Only Memory，EPROM)、或便携式只读存储器(Compact Disc Read-Only Memory，CD-ROM)，该存储器70122用于相关指令及数据。
处理器7011可以是一个或多个中央处理器(Central Processing Unit，CPU)，在处理器7011是一个CPU的情况下，该CPU可以是单核CPU，也可以是多核CPU，用于实现方法实施例中除发送/接收数据和/或信令步骤之外的功能。
收发器7022也可以包含接收器和发射器，其中接收器用于实现方法实施例中接收数据和/或信令的功能，发射器用于实现方法实施例中发送数据和/或信令的功能。
控制核心7021可以接收通过收发器7022输入的数控程序中的加工信息，从而使机床执行加工信息所规定的动作等。
处理器7011、控制核心7021、收发器7013以及收发器7022的具体功能及其详细说明，请参阅方法实施例以及对应的设备实施例，在此不再一一赘述。
本发明所有实施例中的模块或单元，可以通过通用集成电路，例如CPU，或通过ASIC(Application Specific Integrated Circuit，专用集成电路)来实现。
需要说明的是，对于前述的各个方法实施例，为了简单描述，故将其都表述为一系列的动作组合，但是本领域技术人员应该知悉，本发明并不受所描述的动作顺序的限制，因为依据本发明，某一些步骤可以采用其他顺序或者同时进行。其次，本领域技术人员也应该知悉，说明书中所描述的实施例均属于优选实施例，所涉及的动作和模块并不一定是本发明所必须的。
本领域普通技术人员可以理解实现上述实施例方法中的全部或部分流程，是可以通过计算机程序来指令相关的硬件来完成，所述的程序可存储于一计算机可读取存储介质中，该程序在执行时，可包括如上述各方法的实施例的流程。其中，所述的存储介质可为磁碟、光盘、只读存储记忆体(Read-Only Memory，ROM)或随机存取存储器(Random AccessMemory，简称RAM)等。
Claims (4)
1.一种机床加工方法，其特征在于，所述方法应用于终端，所述终端包括第一界面和第二界面，所述方法包括：
通过目标界面接收加工指令，将所述加工指令发送至内核虚拟层，所述目标界面包括所述第一界面和/或所述第二界面；
其中，所述第一界面和所述第二界面分别具有不同的标识信息；
所述将所述加工指令发送至内核虚拟层包括：
将携带有所述目标界面的标识信息的加工指令发送至所述内核虚拟层；
通过所述内核虚拟层解析所述加工指令，获取与所述加工指令所对应的通道作为目标通道；
将解析后的加工指令发送至计算机数字控制机床CNC，所述解析后的加工指令携带有所述目标通道的标识信息，所述目标通道的标识信息用于指示所述CNC通过所述目标通道执行所述解析后的加工指令所指示的操作；
其中，终端还接收所述CNC发送的反馈信息，所述反馈信息携带有目标界面的标识信息；终端通过所述反馈信息在目标界面显示相关通道的加工情况。
2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，在所述目标界面包括第一界面和第二界面的情况下；
所述通过目标界面接收加工指令包括：
通过所述第一界面接收第一加工指令以及通过所述第二界面接收第二加工指令；
所述通过所述内核虚拟层解析所述加工指令，获取与所述加工指令所对应的通道作为目标通道包括：
通过所述内核虚拟层解析所述第一加工指令获取与所述第一加工指令所对应的通道作为第一目标通道，以及通过所述内核虚拟层解析所述第二加工指令获取与所述第二加工指令所对应的通道作为第二目标通道，所述第一目标通道和所述第二目标通道属于所述目标通道，所述第一目标通道和所述第二目标通道是不同的通道。
3.一种终端，其特征在于，所述终端包括第一界面和第二界面，所述终端包括：
接收单元，用于通过目标界面接收加工指令；
第一发送单元，用于将所述加工指令发送至内核虚拟层，所述目标界面包括所述第一界面和/或所述第二界面；
解析获取单元，用于通过所述内核虚拟层解析所述加工指令，获取与所述加工指令所对应的通道作为目标通道；
第二发送单元，用于将解析后的加工指令发送至计算机数字控制机床CNC，所述解析后的加工指令携带有所述目标通道的标识信息，所述目标通道的标识信息用于指示所述CNC通过所述目标通道执行所述解析后的加工指令所指示的操作；
其中，所述第一界面和所述第二界面分别具有不同的标识信息；
所述第一发送单元，具体用于将携带有所述目标界面的标识信息的加工指令发送至所述内核虚拟层；
接收单元，用于接收所述CNC发送的反馈信息，所述反馈信息携带有目标界面的标识信息；
显示单元，用于通过所述反馈信息在目标界面显示相关通道的加工情况。
4.根据权利要求3所述的终端，其特征在于，在所述目标界面包括第一界面和第二界面的情况下；
所述接收单元，具体用于通过所述第一界面接收第一加工指令以及通过所述第二界面接收第二加工指令；
所述解析获取单元，具体用于通过所述内核虚拟层解析所述第一加工指令获取与所述第一加工指令所对应的通道作为第一目标通道，以及通过所述内核虚拟层解析所述第二加工指令获取与所述第二加工指令所对应的通道作为第二目标通道，所述第一目标通道和所述第二目标通道属于所述目标通道，所述第一目标通道和所述第二目标通道是不同的通道。
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- 2017-06-20 CN CN201710467581.3A patent/CN107390638B/zh not_active Expired - Fee Related
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|---|---|
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