CN107357274B - 一种贴片电路板生产控制装置及控制方法 - Google Patents

一种贴片电路板生产控制装置及控制方法 Download PDF

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Abstract

本发明公开了一种贴片电路板生产控制装置及控制方法。控制装置包括工位时间设定模块，用于根据实际生产工艺设定每一个工位的工作时间；标准时间数据库，用于存储不同生产工艺中的每一个工位的设定工作时间；工位时间采集模块，用于根据实际生产工艺采集每一个工位的实际工作时间；调用模块，用于选择实际生产工艺的标准时间数据库；比对模块，用于将工位时间采集模块所采集的每个工位的实际工作时间与选择模块所选择的实际生产工艺的标准时间数据库中所存储的每个工位的设定工作时间进行比对；输出模块，用于将比对模块所比对的结果进行输出。本发明可以控制每个设备的工作速度，统一生产进度，且通用性高。

Description

一种贴片电路板生产控制装置及控制方法
技术领域
本发明涉及贴片电路板生产技术领域，更具体地说，特别涉及一种贴片电路板生产控制装置及控制方法。
背景技术
贴片电路板的应用较为广泛，目前的贴片电路板的加工工艺分为四种，具体如下。
一是单面贴装工艺，分为来料检查、印刷焊膏、检查印刷效果、贴片、检查贴片效果、见车回流焊工艺设置、回流焊接和检查焊接效果并最终检测。
二是双面贴装工艺，分为来料检查、丝印A面焊膏、检查印刷效果、贴装A面元件和检查贴片效果、回流焊接、检查焊接效果、印刷B面焊膏、检查印刷效果、贴装B面元件和检查贴片效果、回流焊接、修理检查和最终检测。
三是混装板贴装工艺，分为来料检查、滴涂焊膏、检查滴涂效果、贴装元件、检查贴片效果、回流焊接、检查焊接效果和焊插接件。
四是双面混装批量生产贴装工艺，分为来料检查、丝印A面焊膏、检查印刷效果、贴装A面元件、检查贴片效果、回流焊接、检查焊接效果、印刷B面红胶、检查印刷效果、贴装B面元件、检查贴片效果、固化、A面插装THT元件、检查插装效果、波峰焊接和修理焊点清洗检测。
目前，针对每个工艺，不同的生产厂家采用不同的方式对流程进行控制，以控制加工时间，统一生产进度，但是无法采用一套系统对四种工艺的流程进行控制，这就导致了工作进度的不一致，影响正常生产。为此，有必要设计一种通用性的贴片电路板生产控制装置及控制方法。
发明内容
本发明的目的在于提供一种结构简单、检测方便的贴片电路板生产控制装置及控制方法。
为了达到上述目的，本发明采用的技术方案如下：
一种贴片电路板生产控制装置，包括以下功能模块，
工位时间设定模块，用于根据实际生产工艺设定每一个工位的工作时间；
标准时间数据库，用于存储不同生产工艺中的每一个工位的设定工作时间；
工位时间采集模块，用于根据实际生产工艺采集每一个工位的实际工作时间；
调用模块，用于选择实际生产工艺的标准时间数据库；
比对模块，用于将工位时间采集模块所采集的每个工位的实际工作时间与选择模块所选择的实际生产工艺的标准时间数据库中所存储的每个工位的设定工作时间进行比对，同时将该生产工艺的总时间与所设定的总时间进行比对；
输出模块，用于将比对模块所比对的结果进行输出；
所述工位时间设定模块、优化模块、调用模块和比对模块均与标准时间数据库连接，所述调用模块、输出模块和工位时间采集模块均与比对模块连接。
进一步地，还包括优化模块，用于根据工位时间采集模块所采集的不同生产工艺的实际工作时间来对工位时间设定模块所设定的时间进行优化。
进一步地，所述标准时间数据库包括单面贴装工艺数据库、双面贴装工艺数据库、混装板贴装工艺数据库和双面混装批量生产贴装工艺数据库；
所述单面贴装工艺数据库内存储有来料检查设定时间、印刷焊膏设定时间、检查印刷效果设定时间、贴片设定时间、检查贴片效果设定时间、回流焊接设定时间、检查焊接效果设定时间和最终检测设定时间；
所述双面贴装工艺数据库包括来料检查设定时间、丝印A面焊膏设定时间、检查印刷效果设定时间、贴装A面元件设定时间、检查贴片效果设定时间、回流焊接设定时间、检查焊接效果设定时间、印刷B面焊膏设定时间、检查印刷效果设定时间、贴装B面元件设定时间、检查贴片效果设定时间、回流焊接设定时间、修理检查设定时间和最终检测设定时间；
所述混装板贴装工艺数据库包括来料检查设定时间、滴涂焊膏设定时间、检查滴涂效果设定时间、贴装元件设定时间、检查贴片效果设定时间设定时间、回流焊接、检查焊接效果设定时间和焊插接件设定时间；
所述双面混装批量生产贴装工艺数据库包括来料检查设定时间、丝印A面焊膏设定时间、检查印刷效果设定时间、贴装A面元件设定时间、检查贴片效果设定时间、回流焊接设定时间、检查焊接效果设定时间、印刷B面红胶设定时间、检查印刷效果设定时间、贴装B面元件设定时间、检查贴片效果设定时间、固化设定时间、A面插装THT元件设定时间、检查插装效果设定时间、波峰焊接设定时间、修理焊点清洗检测设定时间。
进一步地，所述工位时间采集模块采用录入的形式添加到标准时间数据库内。
进一步地，所述输出模块为报警模块。
本发明还提供一种根据上述的贴片电路板生产控制装置的控制方法，该控制方法包括以下步骤，
S1、通过工位时间设定模块来对单面贴装工艺、双面贴装工艺、混装板贴装工艺和双面混装批量生产贴装工艺的标准工位时间进行设定，并将标准工位时间存储到标准时间数据库中；
S2、在实际生产过程中，调用模块调取实际生产工艺所设定的每一个工位的工作时间T1、工位时间采集模块采集每一个工位的实际工作时间T2，比对模块将T1与T2进行比对，同时将该生产工艺的总时间T3与所设定的总时间T4进行比对；
S3、如果T3>T4，且工位中有部分或全部实际工作时间T2>T1，则通过输出模块发出报警信号，提示该工艺的生产时间超时，需要对T2>T1的工位进行优化；
S4、如果T3<T4，且工位中有部分实际工作时间T2>T1，则通过输出模块发出正常工作信号，同时对T2>T1的工位进行优化；
S5、如果T3<T4，且全部工位的实际工作时间T2<T1，则通过输出模块发出正常工作信号，无需对工位进行优化。
与现有技术相比，本发明的优点在于：本发明可以控制贴片电路板所有生产工艺上的每个设备的工作速度，统一生产进度，且通用性高。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是本发明所述贴片电路板生产控制装置的原理框架图。
图2是本发明所述贴片电路板生产控制装置中标准时间数据库的原理框架图。
图3是本发明所述贴片电路板生产控制方法的流程图。
具体实施方式
下面结合附图对本发明的优选实施例进行详细阐述，以使本发明的优点和特征能更易于被本领域技术人员理解，从而对本发明的保护范围做出更为清楚明确的界定。
参阅图1所示，本发明提供一种贴片电路板生产控制装置，包括以下功能模块，
工位时间设定模块，用于根据实际生产工艺设定每一个工位的工作时间；
标准时间数据库，用于存储不同生产工艺中的每一个工位的设定工作时间；
工位时间采集模块，用于根据实际生产工艺采集每一个工位的实际工作时间；
调用模块，用于选择实际生产工艺的标准时间数据库；
比对模块，用于将工位时间采集模块所采集的每个工位的实际工作时间与选择模块所选择的实际生产工艺的标准时间数据库中所存储的每个工位的设定工作时间进行比对，同时将该生产工艺的总时间与所设定的总时间进行比对；
输出模块，用于将比对模块所比对的结果进行输出；
所述工位时间设定模块、优化模块、调用模块和比对模块均与标准时间数据库连接，所述调用模块、输出模块和工位时间采集模块均与比对模块连接。
在本发明中，还包括优化模块，用于根据工位时间采集模块所采集的不同生产工艺的实际工作时间来对工位时间设定模块所设定的时间进行优化，该优化主要是通过实际生产工艺控制每个工位上的设备的运行速度。
参阅图2所示，所述标准时间数据库包括单面贴装工艺数据库、双面贴装工艺数据库、混装板贴装工艺数据库和双面混装批量生产贴装工艺数据库。
所述单面贴装工艺数据库内存储有来料检查设定时间、印刷焊膏设定时间、检查印刷效果设定时间、贴片设定时间、检查贴片效果设定时间、回流焊接设定时间、检查焊接效果设定时间和最终检测设定时间。这些数据主要是通过人工录入的方式，根据企业实际设备的最合适运行速度来确定。
所述双面贴装工艺数据库包括来料检查设定时间、丝印A面焊膏设定时间、检查印刷效果设定时间、贴装A面元件设定时间、检查贴片效果设定时间、回流焊接设定时间、检查焊接效果设定时间、印刷B面焊膏设定时间、检查印刷效果设定时间、贴装B面元件设定时间、检查贴片效果设定时间、回流焊接设定时间、修理检查设定时间和最终检测设定时间。
所述混装板贴装工艺数据库包括来料检查设定时间、滴涂焊膏设定时间、检查滴涂效果设定时间、贴装元件设定时间、检查贴片效果设定时间设定时间、回流焊接、检查焊接效果设定时间和焊插接件设定时间。
所述双面混装批量生产贴装工艺数据库包括来料检查设定时间、丝印A面焊膏设定时间、检查印刷效果设定时间、贴装A面元件设定时间、检查贴片效果设定时间、回流焊接设定时间、检查焊接效果设定时间、印刷B面红胶设定时间、检查印刷效果设定时间、贴装B面元件设定时间、检查贴片效果设定时间、固化设定时间、A面插装THT元件设定时间、检查插装效果设定时间、波峰焊接设定时间、修理焊点清洗检测设定时间。
所述工位时间采集模块采用录入的形式添加到标准时间数据库内，这样可以提高效率。
所述输出模块为报警模块，当在比对数据不正常时发出报警信号，在比对数据正常时发出正常工作信号。
参阅图1-图3所示，本发明的贴片电路板生产控制装置的控制原理为：
第一步、通过工位时间设定模块来对单面贴装工艺、双面贴装工艺、混装板贴装工艺和双面混装批量生产贴装工艺的标准工位时间进行设定，并将标准工位时间存储到标准时间数据库中。
第二步、在实际生产过程中，调用模块调取实际生产工艺所设定的每一个工位的工作时间T1、工位时间采集模块采集每一个工位的实际工作时间T2(可以在每个工位前后各设一个传感器，通过产品进入和离开传感器的时间来测定该工位的实际时间)，比对模块将T1与T2进行比对，同时将该生产工艺的总时间T3与所设定的总时间T4进行比对。
第三步、如果T3>T4，且工位中有部分或全部实际工作时间T2>T1，则通过输出模块发出报警信号，提示该工艺的生产时间超时，需要对T2>T1的工位进行优化；
如果T3<T4，且工位中有部分实际工作时间T2>T1，则通过输出模块发出正常工作信号，同时对T2>T1的工位进行优化；
如果T3<T4，且全部工位的实际工作时间T2<T1，则通过输出模块发出正常工作信号，无需对工位进行优化。
本发明可以针对单面贴装工艺、双面贴装工艺、混装板贴装工艺和双面混装批量生产贴装工艺进行控制，进而控制每个设备的工作速度，统一生产进度，该系统的通用性高，成本低，使用效果良好。
虽然结合附图描述了本发明的实施方式，但是专利所有者可以在所附权利要求的范围之内做出各种变形或修改，只要不超过本发明的权利要求所描述的保护范围，都应当在本发明的保护范围之内。

Claims (6)

1.一种贴片电路板生产控制装置，其特征在于：包括以下功能模块，
工位时间设定模块，用于根据实际生产工艺设定每一个工位的工作时间；
标准时间数据库，用于存储不同生产工艺中的每一个工位的设定工作时间；
工位时间采集模块，用于根据实际生产工艺采集每一个工位的实际工作时间；
调用模块，用于选择实际生产工艺的标准时间数据库；
比对模块，用于将工位时间采集模块所采集的每个工位的实际工作时间与选择模块所选择的实际生产工艺的标准时间数据库中所存储的每个工位的设定工作时间进行比对，同时将该生产工艺的总时间与所设定的总时间进行比对；
输出模块，用于将比对模块所比对的结果进行输出；
所述工位时间设定模块、优化模块、调用模块和比对模块均与标准时间数据库连接，所述调用模块、输出模块和工位时间采集模块均与比对模块连接。
2.根据权利要求1所述的贴片电路板生产控制装置，其特征在于：
还包括优化模块，用于根据工位时间采集模块所采集的不同生产工艺的实际工作时间来对工位时间设定模块所设定的时间进行优化。
3.根据权利要求1所述的贴片电路板生产控制装置，其特征在于：所述标准时间数据库包括单面贴装工艺数据库、双面贴装工艺数据库、混装板贴装工艺数据库和双面混装批量生产贴装工艺数据库；
所述单面贴装工艺数据库内存储有来料检查设定时间、印刷焊膏设定时间、检查印刷效果设定时间、贴片设定时间、检查贴片效果设定时间、回流焊接设定时间、检查焊接效果设定时间和最终检测设定时间；
所述双面贴装工艺数据库包括来料检查设定时间、丝印A面焊膏设定时间、检查印刷效果设定时间、贴装A面元件设定时间、检查贴片效果设定时间、回流焊接设定时间、检查焊接效果设定时间、印刷B面焊膏设定时间、检查印刷效果设定时间、贴装B面元件设定时间、检查贴片效果设定时间、回流焊接设定时间、修理检查设定时间和最终检测设定时间；
所述混装板贴装工艺数据库包括来料检查设定时间、滴涂焊膏设定时间、检查滴涂效果设定时间、贴装元件设定时间、检查贴片效果设定时间设定时间、回流焊接、检查焊接效果设定时间和焊插接件设定时间；
所述双面混装批量生产贴装工艺数据库包括来料检查设定时间、丝印A面焊膏设定时间、检查印刷效果设定时间、贴装A面元件设定时间、检查贴片效果设定时间、回流焊接设定时间、检查焊接效果设定时间、印刷B面红胶设定时间、检查印刷效果设定时间、贴装B面元件设定时间、检查贴片效果设定时间、固化设定时间、A面插装THT元件设定时间、检查插装效果设定时间、波峰焊接设定时间、修理焊点清洗检测设定时间。
4.根据权利要求1所述的贴片电路板生产控制装置，其特征在于：所述工位时间采集模块采用录入的形式添加到标准时间数据库内。
5.根据权利要求1所述的贴片电路板生产控制装置，其特征在于：所述输出模块为报警模块。
6.一种根据权利要求1-5任意一项所述的贴片电路板生产控制装置的控制方法，其特征在于：该控制方法包括以下步骤，
S1、通过工位时间设定模块来对单面贴装工艺、双面贴装工艺、混装板贴装工艺和双面混装批量生产贴装工艺的标准工位时间进行设定，并将标准工位时间存储到标准时间数据库中；
S2、在实际生产过程中，调用模块调取实际生产工艺所设定的每一个工位的工作时间T1、工位时间采集模块采集每一个工位的实际工作时间T2，比对模块将T1与T2进行比对，同时将该生产工艺的总时间T3与所设定的总时间T4进行比对；
S3、如果T3>T4，且工位中有部分或全部实际工作时间T2>T1，则通过输出模块发出报警信号，提示该工艺的生产时间超时，需要对T2>T1的工位进行优化；
S4、如果T3<T4，且工位中有部分实际工作时间T2>T1，则通过输出模块发出正常工作信号，同时对T2>T1的工位进行优化；
S5、如果T3<T4，且全部工位的实际工作时间T2<T1，则通过输出模块发出正常工作信号，无需对工位进行优化。
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