CN107333210A - 发声装置模组 - Google Patents

Abstract

本发明涉及一种发声装置模组。该发声装置模组包括模组壳体、吸音材料颗粒和封装件，所述模组壳体内具有后声腔，所述模组壳体具有减薄壁，所述减薄壁用于围合形成所述后声腔，所述减薄壁上开设有将后声腔与外界连通的填充孔，所述吸音材料颗粒填充在所述填充孔内侧的后声腔内，所述模组壳体在减薄壁内侧围绕所述填充孔的位置处形成有垫台，所述封装件设置在所述填充孔上以封闭所述填充孔。本发明所要解决的一个技术问题是吸音材料颗粒会吸附在封装件上妨碍密封。

Description

发声装置模组

技术领域

本发明属于电声换能技术领域，具体地，本发明涉及一种发声装置模组。

背景技术

近年来，消费类电子产品的技术发展迅速。消费类电子产品的外形结构具有超薄化的发展趋势。由于这种超薄、轻巧的设计要求，对电子产品中各器件的大小尺寸、结构形状的限制也越来越严格。然而，在这种情况下，仍要保证产品具有良好的性能。

发声装置是电子产品中重要的发声部件，用于将声音信号转变成声音。为了配合电子产品的外形的超薄设计这一趋势，发声装置也需要做出缩小腔体结构等结构改变。但是，这种结构改变又不能降低发声装置的声学性能。本领域技术人员尝试采用减薄装置壳体的壁厚的方式，以获得相对较大的腔体。并且，在腔体中灌装吸音材料，以改善声学性能。发声装置的壳体上通常开设有用于填充吸音材料的开孔，在完成填充工艺后，再将开孔通过封装件封闭。

但是，吸音材料在移动、填充的过程中会不断摩擦产生静电，产生吸附作用。在这种情况下，当将封装件移至开孔处时，吸音材料会快速吸附到封装件上，进而影响封装件的封装可靠性。这种现象有可能造成开孔漏气、吸音材料失效等问题。

所以，有必要对发声装置的结构进行改进，提高开孔处的封装可靠性，或者采用其它方式设置吸音材料。

发明内容

本发明的一个目的是提供一种改进的发声装置模组。

根据本发明的一个方面，提供了一种发声装置模组，其中包括模组壳体、吸音材料颗粒和封装件，所述模组壳体内具有后声腔，所述模组壳体具有减薄壁，所述减薄壁用于围合形成所述后声腔，所述减薄壁上开设有将后声腔与外界连通的填充孔，所述吸音材料颗粒填充在所述填充孔内侧的后声腔内，所述模组壳体在减薄壁内侧围绕所述填充孔的位置处形成有垫台，所述封装件设置在所述填充孔上以封闭所述填充孔。

可选地，所述模组壳体包括塑胶壳体和金属片，所述金属片与所述塑胶壳体注塑固定连接，所述金属片的厚度小于所述塑胶壳体的壁厚，所述金属片作为所述减薄壁，所述填充孔开设在所述金属片上。

可选地，所述塑胶壳体延伸到所述填充孔内侧并形成所述垫台。

可选地，所述塑胶壳体上延伸出连接臂，所述连接臂沿所述金属片的表面延伸并与所述垫台连接。

可选地，所述金属片在填充孔的内侧形成所述垫台。

可选地，所述后声腔中划分出吸音区，所述填充孔将所述吸音区与外界连通，所述吸音材料颗粒位于所述吸音区中。

可选地，所述封装件粘接固定在所述减薄壁的外表面上。

可选地，所述垫台的高度范围为0.3mm-0.5mm。

可选地，所述减薄壁的厚度范围为0.15mm-0.25mm。

可选地，所述填充孔为圆孔，所述垫台呈圆环形台。

本发明的一个技术效果在于，能够减小吸音材料颗粒吸附在封装件上的可能性。

通过以下参照附图对本发明的示例性实施例的详细描述，本发明的其它特征及其优点将会变得清楚。

附图说明

构成说明书的一部分的附图描述了本发明的实施例，并且连同说明书一起用于解释本发明的原理。

图1是本发明一种实施方式提供的发声装置模组的侧面剖视图；

图2是本发明一种实施方式提供的发声装置模组的局部侧面剖视图；

图3是本发明一种实施方式提供的发声装置模组去除部分模组壳体的立体结构图；

图4是图3的局部放大图；

图5是图3所示的发声装置模组的俯视局部示意图。

具体实施方式

现在将参照附图来详细描述本发明的各种示例性实施例。应注意到：除非另外具体说明，否则在这些实施例中阐述的部件和步骤的相对布置、数字表达式和数值不限制本发明的范围。

以下对至少一个示例性实施例的描述实际上仅仅是说明性的，决不作为对本发明及其应用或使用的任何限制。

对于相关领域普通技术人员已知的技术和设备可能不作详细讨论，但在适当情况下，所述技术和设备应当被视为说明书的一部分。

在这里示出和讨论的所有例子中，任何具体值应被解释为仅仅是示例性的，而不是作为限制。因此，示例性实施例的其它例子可以具有不同的值。

应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步讨论。

本发明提供了一种发声装置模组，该发声装置模组包括模组壳体、吸音材料颗粒和封装件。所述模组壳体上开设有填充孔，吸音材料颗粒可以从所述填充孔处灌装到模组壳体中。所述发声装置模组在填充孔的内侧形成了垫台，从而使灌装进入填充孔内的吸音材料颗粒被垫台挡至远离填充孔的位置。即，垫台在填充孔内形成隔挡作用，使吸音材料颗粒不会过于靠近填充孔。

在这种结构改进的作用下，当将封装件设置在填充孔上时，由于吸音材料颗粒与填充孔之间存在一定距离，所以颗粒不会因为静电吸附等作用而吸附在封装件上。进一步地，封装件对填充孔的密封可靠性上升，不会受到吸音材料颗粒的影响。

具体地，如图1、2所示，发声装置模组包括模组壳体1、吸音材料颗粒2和封装件3。模组壳体1中可以装配有用于进行电声转换的发声装置组件。模组壳体1内还形成有后声腔，所述后声腔用于改善模组的声学性能，所述吸音材料颗粒2填充在所述后声腔内。

进一步地，所述模组壳体1具有减薄壁11，所述减薄壁11的厚度比模组壳体1其它区域的壁厚更薄。所述减薄壁11用于围合形成所述后声腔。所述减薄壁11的作用在于，其占用的空间更少，相应的能够增大后声腔的空间，更好的改善发声装置模组的声学性能。进一步地，所述填充孔111开设在所述减薄壁11上，所述填充孔111将后声腔与外界形成连通。这样，所述吸音材料颗粒2可以通过填充孔111从外部灌装到后声腔中。

特别地，如图1、2所示，所述垫台13形成在所述减薄壁11的内侧、与所述填充孔111相对应的位置处。所述垫台13围绕在所述填充孔111的周围。所述封装件3则设置在减薄壁11的外侧、与所述填充孔111对应的位置处，用于封闭所述填充孔111。从图示中可见，吸音材料颗粒2被所述垫台13挡开，不会聚集到所述填充孔111周围。在本发明的实施方式中，由于减薄壁11的厚度较薄。如果吸音材料颗粒2聚集到填充孔111周围，则更容易吸附到填充孔111外侧的封装件3上。通过配置有垫台13，封装件3对填充孔111的封闭效果不会受到吸音材料颗粒2的影响。密封可靠性得到了显著提升。

在一种优选的实施方式中，如图1所示，所述模组壳体1包括了塑胶壳体101和金属片，所述金属片与所述塑胶壳体101注塑固定连接。所述金属片相对于塑胶壳体101强度更高，所以在保证结构强度的前提下，所述金属片的厚度能够做的比塑胶壳体101的壁厚更薄。进一步地，所述金属片作为减薄壁11，用于围成所述后腔，以增大所述后腔的空间。所述填充孔111则开设在所述金属片上，便于向后声腔内填充吸音材料颗粒2。

进一步优选地，对于所述垫台，可以由塑胶材料在注塑塑胶壳体时一体成型。在上述实施方式中，金属片注塑固定在塑胶壳体上，则所述塑胶壳体可以具有一部分延伸结构，该延伸结构可以从塑胶壳体的内壁上沿着所述金属片的内侧表面延伸到所述填充孔处，在所述填充孔的内侧形成所述垫台。这样，所述填充孔开设在金属片上，而垫台则由塑胶材料形成，垫台与塑胶壳体连接。这种实施方式的加工方法简单，只需对模组壳体的注塑模具稍作修改，避免因配置垫台引起的加工工艺复杂化。

在一种可选的实施方式中，如图4、5所示，所述塑胶壳体101上可以延伸出连接臂102。所述连接臂102从塑胶壳体101的侧壁上伸出，并沿着减薄壁11的内表面一直延伸到填充孔111处。如果减薄壁11由金属片形成，则所述连接臂102沿着金属片的表面延伸。所述连接臂102与所述垫台13相连，这种结构在注塑加工工艺中容易实现。本发明并不对所述连接臂的数量进行限制，在图4、5所示的实施方式中，具有两支连接臂。所述连接臂的数量和形状由注塑工艺的要求而定，只要是注塑工艺能够满足形成结构完整性良好、尺寸符合标准的垫台即可。

在另一种可选的实施方式中，所述垫台也可以直接形成在所述金属片上，而不是由塑胶壳体延伸至填充孔处再形成垫台。例如，可以是金属片自身在填充孔的内侧形成有金属的凸台，该凸台作为所述垫台。本发明对如何形成所述垫台不做严格的限制，能够实现隔挡吸音材料颗粒的作用即可。

以上实施方式中描述了模组壳体包括塑胶壳体和金属片的实施情况，但是本发明并不限制所述模组壳体必须由塑胶壳体和金属片组成。在其它的实施方式中，所述模组壳体可以完全是由塑胶材料注塑形成的。所述减薄壁也是有塑胶材料形成，减薄壁的厚度比其它区域的厚度薄。另一方面，保证减薄壁的强度可靠性，也可以对减薄壁做结构强化处理，或改变减薄壁处的成型工艺。所述减薄壁除了采用金属片之外，还可以采用其它材料，例如玻璃钢等材料制成。

在本发明中，所述后声腔中填充有吸音材料颗粒。在优选的实施方式中，所述后声腔中可以划分出有一片区域，专门用于承载吸音材料颗粒。如图3、4所示，所述模组壳体1中划分出了吸音区14，所述吸音区14位于所述后声腔中。所述填充孔111将所述吸音区14与外界连通，吸音材料颗粒2可以从外界经填充孔111直接灌装在吸音区14中。这种实施方式的优点在于，吸音区14对吸音材料颗粒2在模组壳体1中的位置进行了限制。避免吸音材料颗粒移动到其它位置，减小吸音材料颗粒对发声装置模组的性能造成影响的可能。而且，这种方式也使得吸音材料颗粒能够更有效的发挥吸音作用。进一步地，在所述吸音区上可以封装有透气网布，以将吸音材料颗粒隔离在吸音区中，避免其移动到后声腔的其它区域。

对于所述封装件的封装方式，在一种可选的实施方式中，如图2所示，所述封装件3可以通过粘接剂，粘接固定在所述减薄壁11的外表面上、与所述填充孔111相对应的位置处。粘接剂可以是直接涂覆在封装件或填充孔外表面的胶水，也可以是用背胶方式设置在封装件上的胶层，本发明不对此进行限制。所述粘接剂优选的避让开所述填充孔，仅位于封装件与填充孔周围的减薄壁11相接触的位置。这种配置方式能够进一步减少吸音材料颗粒吸附、粘接在封装件上的可能性。在填充孔内侧不具有垫台的现有方案中，吸音材料会堆积在填充孔内。在执行将封装件贴装在填充孔外侧的装配动作时，吸音材料会因为静电吸附作用而快速吸附到封装件甚至是封装件上涂覆的粘接剂上。吸附过程会在封装件完成贴装动作之前发生。在这种情况下，封装件以及粘接剂上堆积了吸音材料，会造成封装件无法紧密贴合在减薄壁上。进而影响封装件对填充孔的密封可靠性。而在本发明的技术方案中，由于填充孔内侧配置有垫台，能够将吸音材料颗粒隔挡在相对远离于填充孔的位置，减弱吸音材料颗粒与封装件之间的静电吸附作用。进而降低吸音材料颗粒对封装件的密封可靠性造成影响的可能性。

优选地，所述垫台的高度范围为0.3mm-0.5mm，垫台的高度在该范围内时，既能够有效避免吸音材料颗粒向填充孔聚集、吸附在封装件上；又不会使垫台占据过多空间而影响到后声腔的声学性能。但是，本发明并不限制所述垫台的高度必须符合上述范围。在发声装置模组的整体尺寸不同、实际应用要求不同的情况下，可以将垫台配置为其它高度。

优选地，所述减薄壁的厚度范围为0.15mm-0.25mm。减薄壁在该厚度范围内时，所述后声腔的空间能够显著增大，而减薄壁自身的结构强度能够符合强度要求。采用金属片作为减薄壁，能够在保证结构强度的前提下尽可能降低减薄壁的厚度。本发明并不限制所述减薄壁的厚度必须符合上述范围，也可以将减薄壁的厚度配置为其它尺寸。

另外，本发明并不限制所述填充孔的形状。可选地，所述填充孔为圆孔。相应的，所述垫台可以呈圆环形台，环绕在所述填充孔内侧周围。在其它实施方式中，所述填充孔也可以呈方形或其它形状。

虽然已经通过示例对本发明的一些特定实施例进行了详细说明，但是本领域的技术人员应该理解，以上示例仅是为了进行说明，而不是为了限制本发明的范围。本领域的技术人员应该理解，可在不脱离本发明的范围和精神的情况下，对以上实施例进行修改。本发明的范围由所附权利要求来限定。

Claims (10)

1.一种发声装置模组，其特征在于，包括模组壳体、吸音材料颗粒和封装件，所述模组壳体内具有后声腔，所述模组壳体具有减薄壁，所述减薄壁用于围合形成所述后声腔，所述减薄壁上开设有将后声腔与外界连通的填充孔，所述吸音材料颗粒填充在所述填充孔内侧的后声腔内，所述模组壳体在减薄壁内侧围绕所述填充孔的位置处形成有垫台，所述封装件设置在所述填充孔上以封闭所述填充孔。

2.根据权利要求1所述的发声装置模组，其特征在于，所述模组壳体包括塑胶壳体和金属片，所述金属片与所述塑胶壳体注塑固定连接，所述金属片的厚度小于所述塑胶壳体的壁厚，所述金属片作为所述减薄壁，所述填充孔开设在所述金属片上。

3.根据权利要求2所述的发声装置模组，其特征在于，所述塑胶壳体延伸到所述填充孔内侧并形成所述垫台。

4.根据权利要求3所述的发声装置模组，其特征在于，所述塑胶壳体上延伸出连接臂，所述连接臂沿所述金属片的表面延伸并与所述垫台连接。

5.根据权利要求2所述的发声装置模组，其特征在于，所述金属片在填充孔的内侧形成所述垫台。

6.根据权利要求1所述的发声装置模组，其特征在于，所述后声腔中划分出吸音区，所述填充孔将所述吸音区与外界连通，所述吸音材料颗粒位于所述吸音区中。

7.根据权利要求1所述的发声装置模组，其特征在于，所述封装件粘接固定在所述减薄壁的外表面上。

8.根据权利要求1所述的发声装置模组，其特征在于，所述垫台的高度范围为0.3mm-0.5mm。

9.根据权利要求1所述的发声装置模组，其特征在于，所述减薄壁的厚度范围为0.15mm-0.25mm。

10.根据权利要求1所述的发声装置模组，其特征在于，所述填充孔为圆孔，所述垫台呈圆环形台。