CN107331658A - 多腔体植物照明led封装结构 - Google Patents

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Abstract

本发明提供了一种多腔体植物照明LED封装结构，包括用于发出不同波长光线的多个发光单元、支撑并电性连接各发光单元的金属支架和分别容置各发光单元的多个杯碗；各杯碗设于金属支架上，各发光单元包括安装于相应杯碗中的至少一个LED芯片、将LED芯片的两极分别与金属支架电性相连的金线和填充于杯碗中的封装胶。本发明通过设置用于发出不同波长光线的多个发光单元，将各发光单元安装在金属支架上，并在金属支架上设置多个杯碗来分别容置各发光单元，从而可以将多种发光单元集成在一个封装结构中，体积小；将各发光单元的LED芯片与金属支架电性相连，则可以通过金属支架控制各发光单元，便于将控制电路集成设置，成本低。

Description

多腔体植物照明LED封装结构
技术领域
本发明属于植物照明装置领域，更具体地说，是涉及一种多腔体植物照明LED封装结构。
背景技术
LED(Light Emitting Diode，中文名：发光二极管)。随着城市化建设，室内植物种植也越来越多，相应的植物照明也随之兴起。由于植物照明时，需要使用不同波长的光源，因而当前一般使用多种LED灯对植物进行照明，以足植物对不同光线的要求。然而这就导致使用的LED灯过多，或过大，相应的各类均需要单独设置控制结构，成本高。
发明内容
本发明的目的在于提供一种多腔体植物照明LED封装结构，以解决现有技术中存在的植物照明LED灯体积大、成本高的问题。
为实现上述目的，本发明采用的技术方案是：提供一种多腔体植物照明LED封装结构，包括用于发出不同波长光线的多个发光单元、支撑并电性连接各所述发光单元的金属支架和分别容置各所述发光单元的多个杯碗；各所述杯碗设于所述金属支架上，各所述发光单元包括安装于相应所述杯碗中的至少一个LED芯片、将所述LED芯片的两极分别与所述金属支架电性相连的金线和填充于所述杯碗中的封装胶。
进一步地，所述金属支架包括分别电性连接各所述发光单元的所述LED芯片一极的多个第一极片和电性连接各所述发光单元的所述LED芯片另一极的第二极片，各所述第一极片与所述第二极片间隔开，任一两个所述第一极片间隔开，且各所述第一极片延伸至相应所述杯碗中。
进一步地，多个所述第一极片依次设于所述第二极片的一侧；相邻两个所述第一极片中：一个所述第一极片呈T形，该T形第一极片具有延伸至所述第二极片中的T型头和与所述T型头相连的尾段，所述第二极片上对应开设有容置所述T型头的T型槽，与该T形第一极片相邻的两个所述第一极片呈矩形，且该两个矩形第一极片分别设于所述尾段的两侧。
进一步地，所述金属支架由铜片冲压成型，所述铜片上镀有金属保护层，所述金属保护层外电镀有用于焊接与反射光线的金属层。
进一步地，所述金属保护层为镍层。
进一步地，所述金属层为银层。
进一步地，多个所述发光单元的所述LED芯片发出的光线的波长不同。
进一步地，各所述LED芯片为蓝光芯片，相应所述封装胶为配合所述蓝光芯片发出指定光线的荧光胶，多个所述发光单元的所述荧光胶不同。
进一步地，所述金属支架上对应于各所述LED芯片的位置设有粘接该LED芯片的固晶胶层。
进一步地，所述金属支架设有连接各所述杯碗的连接块，所述连接块覆盖所述金属支架上于各所述杯碗之外的区域，且各所述杯碗与所述连接块是一体成型。
本发明提供的多腔体植物照明LED封装结构的有益效果在于：与现有技术相比，本发明通过设置用于发出不同波长光线的多个发光单元，将各发光单元安装在金属支架上，并在金属支架上设置多个杯碗来分别容置各发光单元，从而可以将多种发光单元集成在一个封装结构中，体积小；将各发光单元的LED芯片与金属支架电性相连，则可以通过金属支架控制各发光单元，控制灵活，便于将控制电路集成设置，成本低。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本发明实施例提供的多腔体植物照明LED封装结构的结构示意图；
图2为图1的多腔体植物照明LED封装结构的透视结构示意图；
图3为图2中金属支架的结构示意图；
图4为图3的金属支架上安装LED芯片时的结构示意图。
其中，图中各附图主要标记：
100-多腔体植物照明LED封装结构；10-金属支架；11-第一极片；111-矩形第一极片；112-T形第一极片；1121-T型头；1122-尾段；12-第二极片；121-T型槽；20-发光单元；21-LED芯片；22-金线；23-封装胶；31-杯碗；32-连接块。
具体实施方式
为了使本发明所要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。
需要说明的是，当元件被称为“固定于”或“设置于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者间接在该另一个元件上。当一个元件被称为是“连接于”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或间接连接至该另一个元件上。
此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本发明的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。
在本发明的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。
在本发明的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。
请一并参阅图1及图2，现对本发明提供的多腔体植物照明LED封装结构100进行说明。所述多腔体植物照明LED封装结构100，包括多个发光单元20、金属支架10和多个杯碗31；多个发光单元20用于发出不同波长光线，以适应植物对不同波长光线的照明需要。杯碗31与发光单元20是一一对应，从而使多个杯碗31分别容置各发光单元20，并且杯碗31还具有一定的反射作用，提高发光单元20的出光率；各发光单元20安装在金属支架10上，并与金属支架10电性相连，通过金属支架10来支撑住各发光单元20，并通过金属支架10来控制各发光单元20；各杯碗31安装在金属支架10上，同时金属支架10可以各发光单元20进行散热。各发光单元20包括安装于相应杯碗31中的至少一个LED芯片21、将所述LED芯片21的两极分别与金属支架10电性相连的金线22和填充于该杯碗31中的封装胶23；使用金线22将LED芯片21的两极分别与金属支架10相连，从而将该发光单元20与金属支架10电性相连；将封装胶23填充于相应杯碗31中，以固化并封装住相应LED芯片21及对应金线22，从而形成发光单元20。
本发明提供的多腔体植物照明LED封装结构100，与现有技术相比，本发明通过设置用于发出不同波长光线的多个发光单元20，将各发光单元20安装在金属支架10上，并在金属支架10上设置多个杯碗31来分别容置各发光单元20，从而可以将多种发光单元20集成在一个封装结构中，体积小；将各发光单元20的LED芯片21与金属支架10电性相连，则可以通过金属支架10控制各发光单元20，控制灵活，便于将控制电路集成设置，成本低。
进一步地，请一并参阅图2至图4，作为本发明提供的多腔体植物照明LED封装结构100的一种具体实施方式，金属支架10包括第一极片11和第二极片12，第一极片11为多个，各第一极片11与第二极片12间隔开，任一两个第一极片11间隔开，且各第一极片11延伸至相应杯碗31中。多个第一极片11分别电性连接各发光单元20的LED芯片21的一极，第二极片12电性连接各发光单元20的LED芯片21另一极，则可以通过控制各第一极片11与相应第二极片12之间的通断与电流大小来控制相应发光单元20的开关与亮度，实现分别控制各发光单元20工作。
具体地，可以将第二极片12与各发光单元20的LED芯片21的负极电性相连，而将各发光单元20的LED芯片21的正极与相应的第一极片11电性相连。当然，还有一些实施例中，可以将第二极片12与各发光单元20的LED芯片21的正极电性相连，而将各发光单元20的LED芯片21的负极与相应的第一极片11电性相连。
进一步地，请一并参阅图2至图4，作为本发明提供的多腔体植物照明LED封装结构100的一种具体实施方式，多个第一极片11依次设于第二极片12的一侧；相邻两个第一极片11中：一个第一极片呈T形，该T形第一极片112具有延伸至第二极片12中的T型头1121和与T型头1121相连的尾段1122，第二极片12上对应开设有容置T型头1121的T型槽121，与该T形第一极片112相邻的两个第一极片11呈矩形，且该两个矩形第一极片111分别设于尾段1122的两侧。该结构可以提高金属支架10的利用率，集成化更高，使该多腔体植物照明LED封装结构100的体积更小。同时该结构也可以方便工业化大量生产，并且可以根据需要集成多个发光单元20，而使这些发光单元20共用同一个第二极片12，便于加工制作。另外，设置T形第一极片112，并将T形第一极片112的T型头1121伸入第二极片12的T型槽121中，则可以使该T型头1121邻近第二极片12的长度更长，同时将T型头1121的面积设置较大，进而可以安装多个LED芯片21，以提高功率。
进一步地，T形第一极片112的尾段1122的宽度小于相邻矩形第一极片11的宽度，从而使该金属支架10面积更小，集成度更高。
如本实施例中，第一极片11为三个，一个T形第一极片112和位于T形第一极片112的尾段1122两侧的两个矩形第一极片12，而第二极片18为一个，第二极片12上对应于T形第一极片112的T型头1121的位置开设有T型槽121，该结构对应于各第一极片11与第二极片12的邻近处可以分别设置发光单元20，进而可以设置三个发光单元20，以发出三种不同波长的光线。更进一步地，T型头1121上安装有多个LED芯片21，以增加功率。在其它一些实施例中，可以使T形第一极片112和矩形第一极片111交换设置，以形成长度状的金属支架10，相应的封装结构成长条状，以封装更多发光单元20。
进一步地，请一并参阅图2至图4，作为本发明提供的多腔体植物照明LED封装结构100的一种具体实施方式，金属支架10由铜片冲压成型，以方便加工制作，同时方便散热及导电。
更进一步地，铜片上镀有金属保护层，金属保护层外电镀有用于焊接与反射光线的金属层。在铜片上镀金属保护层，可以起到保护铜片的作用。而金属保护层外电镀金属层，可以便于焊接金线22，进而与LED芯片21电性相连，同时金属层可以起反射光线的作用，进而更好的将LED芯片21发出的光线反射出，提高出光率。
具体地，金属保护层为镍层。以保护铜片，防止铜离子游离。在其它一些实施例中，也可以使用其它金属作为保护层。
具体地，金属层为银层。使用银层，以提高反光率，更好的将光线反射出，同时便于焊接连接金线22。在其它实施例中，也可以使用其它金属制作金属层。
进一步地，请一并参阅图2至图4，作为本发明提供的多腔体植物照明LED封装结构100的一种具体实施方式，多个发光单元20的LED芯片21发出的光线的波长不同。使用发出不同波长的LED芯片21，则可以使各发光单元20直接发出不同波长的光线，以供植物照明需要。相应地，该结构可以使用同种封装胶23进行封装，便于封装胶23的选择和使用。
进一步地，请一并参阅图2至图4，作为本发明提供的多腔体植物照明LED封装结构100的一种具体实施方式，各LED芯片21为蓝光芯片，相应封装胶23为配合蓝光芯片发出指定光线的荧光胶，多个发光单元20的荧光胶不同。荧光胶为混合有荧光粉的胶水，而不同比例和各类的荧光粉在蓝光的激发下，可以发出不同的光线，从而使不同的荧光胶，可以使多个发光单元20发出不的光线。另外，荧光胶填充在杯碗31中，可以对该杯碗31中的LED芯片21及金线22起保护作用。
进一步地，请一并参阅图2至图4，作为本发明提供的多腔体植物照明LED封装结构100的一种具体实施方式，金属支架10上对应于各LED芯片21的位置设有粘接该LED芯片21的固晶胶层。设置固晶胶层，可以起到将各LED芯片21固定在金属支架10上的作用，同进起到导热的作用。
进一步地，请一并参阅图2至图4，作为本发明提供的多腔体植物照明LED封装结构100的一种具体实施方式，金属支架10设有连接各杯碗31的连接块32，连接块32覆盖金属支架10上于各杯碗31之外的区域，且各杯碗31与连接块32是一体成型。设置连接块32连接各杯碗31，可以更好的将各杯碗31支撑在金属支架10上。而将连接块32覆盖金属支架10上于各杯碗31之外的区域，可以起到固定连接的作用。将各杯碗31与连接块32一体成型，可以方便加工制作，增加强度。当然，在另一些实施例中，也可以单独设置各杯碗31。
更进一步地，可以在金属支架10上设置连接块32，并在连接块32上对应开设容置腔，以形成相应的杯碗31，以方便加工，同时可以将各第一极片11及第二极片12固定相连。
进一步地，作为本发明提供的多腔体植物照明LED封装结构100的一种具体实施方式，杯碗31使用PPA或PCT通过模具热塑成型，加工制作方便，同时可以具有良好的气密性和耐热性能。
PCT，是聚对苯二甲酸1,4-环己烷二甲醇酯的简称，也称聚对苯二甲酸环己撑二亚甲基酯树脂。PPA，是聚对苯二甲酰对苯二胺的简称。
以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (10)

1.多腔体植物照明LED封装结构，其特征在于：包括用于发出不同波长光线的多个发光单元、支撑并电性连接各所述发光单元的金属支架和分别容置各所述发光单元的多个杯碗；各所述杯碗设于所述金属支架上，各所述发光单元包括安装于相应所述杯碗中的至少一个LED芯片、将所述LED芯片的两极分别与所述金属支架电性相连的金线和填充于所述杯碗中的封装胶。
2.如权利要求1所述的多腔体植物照明LED封装结构，其特征在于：所述金属支架包括分别电性连接各所述发光单元的所述LED芯片一极的多个第一极片和电性连接各所述发光单元的所述LED芯片另一极的第二极片，各所述第一极片与所述第二极片间隔开，任一两个所述第一极片间隔开，且各所述第一极片延伸至相应所述杯碗中。
3.如权利要求2所述的多腔体植物照明LED封装结构，其特征在于：多个所述第一极片依次设于所述第二极片的一侧；相邻两个所述第一极片中：一个所述第一极片呈T形，该T形第一极片具有延伸至所述第二极片中的T型头和与所述T型头相连的尾段，所述第二极片上对应开设有容置所述T型头的T型槽，与该T形第一极片相邻的两个所述第一极片呈矩形，且该两个矩形第一极片分别设于所述尾段的两侧。
4.如权利要求2所述的多腔体植物照明LED封装结构，其特征在于：所述金属支架由铜片冲压成型，所述铜片上镀有金属保护层，所述金属保护层外电镀有用于焊接与反射光线的金属层。
5.如权利要求4所述的多腔体植物照明LED封装结构，其特征在于：所述金属保护层为镍层。
6.如权利要求4所述的多腔体植物照明LED封装结构，其特征在于：所述金属层为银层。
7.如权利要求1-6任一项所述的多腔体植物照明LED封装结构，其特征在于：多个所述发光单元的所述LED芯片发出的光线的波长不同。
8.如权利要求1-6任一项所述的多腔体植物照明LED封装结构，其特征在于：各所述LED芯片为蓝光芯片，相应所述封装胶为配合所述蓝光芯片发出指定光线的荧光胶，多个所述发光单元的所述荧光胶不同。
9.如权利要求1-6任一项所述的多腔体植物照明LED封装结构，其特征在于：所述金属支架上对应于各所述LED芯片的位置设有粘接该LED芯片的固晶胶层。
10.如权利要求1-6任一项所述的多腔体植物照明LED封装结构，其特征在于：所述金属支架设有连接各所述杯碗的连接块，所述连接块覆盖所述金属支架上于各所述杯碗之外的区域，且各所述杯碗与所述连接块是一体成型。
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