CN107322134A - 用于调控碳化钨颗粒于堆焊层中分布的方法 - Google Patents

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CN107322134A CN201710373242.9A CN201710373242A CN107322134A CN 107322134 A CN107322134 A CN 107322134A CN 201710373242 A CN201710373242 A CN 201710373242A CN 107322134 A CN107322134 A CN 107322134A
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何培迪
吴韵声
朱俊俍
庄铭浩
张天豪
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Suzhou Up Wear Resistance Compound Materials Co Ltd
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Suzhou Up Wear Resistance Compound Materials Co Ltd
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    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K9/00—Arc welding or cutting
    • B23K9/095—Monitoring or automatic control of welding parameters

Abstract

本发明用于调控碳化钨颗粒于堆焊层中分布的方法，步骤为：1)材料选用：选用基底材料；2)实施堆焊测试；21)电流控制；22)熔覆速率控制：23)停留时间控制；3)进行金相分析，确认并发布结果。本发明通过基底材料选用、电流控制、熔覆速率控制、停留时间施加，可以控制碳化钨颗粒的分布，可以在焊层中，集中分布于表层、均匀分布或者集中分布于底层，表面也可依照不同的应用进行调整。

Description

用于调控碳化钨颗粒于堆焊层中分布的方法
技术领域
本发明涉及焊丝制备技术及其焊丝制备生产工艺技术领域，具体的，其展示一种用于调控碳化钨颗粒于堆焊层中分布的方法。
背景技术
碳化钨及镍基自熔合金的材料组合用于高耐磨性场合已越来越普遍。
但碳化钨于熔覆保护层的分布直接影响产品性能，即碳化钨的分布情况对于保护层的耐磨性、韧性、外观需求等皆有显着的影响。
因此，有必要提供一种用于调控碳化钨颗粒于堆焊层中分布的方法来控制碳化钨的分布情况，保证成品的性能。
发明内容
本发明的目的是提供一种用于调控碳化钨颗粒于堆焊层中分布的方法，其能控制碳化钨的分布情况，保证成品的性能。
本发明通过如下技术方案实现上述目的：
一种用于调控碳化钨颗粒于堆焊层中分布的方法，其包括如下步骤：
1)材料选用：选用基底材料，以质量比计包括如下组分:
2)实施堆焊测试；
21)电流控制；
22)熔覆速率控制：
23)停留时间控制；
3)进行金相分析，确认并发布结果。
进一步的，步骤21)具体为：控制电流大小为50-120A。
电流大小可控制熔池最高温度及熔池的冷却速率；适当的控制电流大小，可以避免碳化钨回熔；且在一定范围内可以调控碳化钨的分布情况。
进一步的，步骤22)具体为：控制熔覆速率为25-100mm/min。
熔覆速率关系到高能量的电弧对熔金的持续加热情形；对于熔金中碳化钨颗粒的流动有巨大的影响。
进一步的，步骤23)具体为：控制熔覆额外停留时间0.2-1s。
熔覆时，可额外增加停留时间，使电弧停在特定点，增加熔池液态时间，让碳化钨颗粒有时间可以做沉降的动作，调整碳化钨颗粒的分布。
本发明通过基底材料选用、电流控制、熔覆速率控制、停留时间施加，可以控制碳化钨颗粒的分布，可以在焊层中，集中分布于表层、均匀分布或者集中分布于底层，表面也可依照不同的应用进行调整。
附图说明
图1是本发明的实施例1的流程示意图。
图2是本发明的实施例2的示意图。
具体实施方式
实施例1：
请参阅图1，本实施例展示一种用于调控碳化钨颗粒于堆焊层中分布的方法：
其包括如下步骤：
1)材料选用：选用基底材料，以质量比计包括如下组分:
2)实施堆焊测试；
21)电流控制：用于确认熔金流动性能；
22)熔覆速率控制：用于控制焊层成型状况；
23)停留时间控制：用于控制局部停留时间对炭化钨分布做最终微调；
3)进行金相分析，确认并发布结果。
步骤21)具体为：控制电流大小为50-120A。
电流大小可控制熔池最高温度及熔池的冷却速率；适当的控制电流大小，可以避免碳化钨回熔；且在一定范围内可以调控碳化钨的分布情况。
步骤22)具体为：控制熔覆速率为25-100mm/min。
熔覆速率关系到高能量的电弧对熔金的持续加热情形；对于熔金中碳化钨颗粒的流动有巨大的影响。
步骤23)具体为：控制熔覆额外停留时间0.2-1s。
熔覆时，可额外增加停留时间，使电弧停在特定点，增加熔池液态时间，让碳化钨颗粒有时间可以做沉降的动作，调整碳化钨颗粒的分布。
本发实施例通过基底材料选用、电流控制、熔覆速率控制、停留时间施加，可以控制碳化钨颗粒的分布，可以在焊层中，集中分布于表层、均匀分布或者集中分布于底层，表面也可依照不同的应用进行调整。
实施例2：
利用实施例1，进行碳化钨颗粒集中于上层、均匀分布、以及集中于下层的控制测试，并进行金相分析，得出入如2所示的显微示意图；
可得出结论：实施例1通过基底材料选用、电流控制、熔覆速率控制、停留时间施加，可以控制碳化钨颗粒的分布，可以在焊层中，集中分布于表层、均匀分布或者集中分布于底层，表面也可依照不同的应用进行调整。
以上所述的仅是本发明的一些实施方式。对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明创造构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。

Claims (4)

1.一种用于调控碳化钨颗粒于堆焊层中分布的方法，其特征在于：
其包括如下步骤：
1)材料选用：选用基底材料，以质量比计包括如下组分:
2)实施堆焊测试；
21)电流控制；
22)熔覆速率控制：
23)停留时间控制；
3)进行金相分析，确认并发布结果。
2.根据权利要求1所述的一种用于调控碳化钨颗粒于堆焊层中分布的方法，其特征在于：步骤21)具体为：控制电流大小为50-120A。
3.根据权利要求1或2所述的一种用于调控碳化钨颗粒于堆焊层中分布的方法，其特征在于：步骤22)具体为：控制熔覆速率为25-100mm/min。
4.根据权利要求3所述的一种用于调控碳化钨颗粒于堆焊层中分布的方法，其特征在于：步骤23)具体为：控制熔覆额外停留时间0.2-1s。
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