CN107300426B - 温度检测系统和温度检测方法 - Google Patents

Abstract

本发明提供了温度检测系统和温度检测方法，所述温度检测系统包括多组的温度传感器，其中，任意的第i组包括的温度传感器串联，第i组中的温度传感器个数少于第i+1组中的温度传感器个数，第i+1组中存在与第i组中的各个温度传感器一一对应且并联的温度传感器，并联的温度传感器的两端分别通过一个二极管连接，两个二极管的正极均与第i组中的温度传感器连接，负极均与第i+1组中的温度传感器连接，在第1组中的温度传感器两端设置测量端，在第i+1组中的且未与第i组中的温度传感器并联的温度传感器的两端也设置测量端，i为自然数。本发明可减少设置线路和信号采集设备所需要的成本。

Description

温度检测系统和温度检测方法

技术领域

本发明总体说来涉及温度检测技术领域，更具体地讲，涉及一种温度检测系统和基于该温度检测系统的温度检测方法。

背景技术

热电阻温度传感器是基于电阻的热效应进行温度测量的，电阻的热效应是电阻体的阻值随温度的变化而变化的特性。电阻主要包括金属热电阻和半导体热敏电阻两种热电阻。金属热电阻一般适用于-200℃～500℃范围内的温度测量，其特点是测量准确、稳定性好、性能可靠，在工程控制中的应用极其广泛；半导体热敏电阻的温度系数较大，常温下的电阻值较高，测温范围在-50℃～300℃左右，大量用于家电和汽车的温度检测和控制。

通常使用用于采集非电量或者电量信号的信号采集设备来检测温度。图1示出了现有的温度检测系统。如图1所示，9个温度传感器之间互相独立，每个温度传感器采用单独的线路与单独的信号采集设备连接。由于这样的温度检测系统需要为每个温度传感器设置单独的线路和信号采集设备，因此需要耗费较多的人力和物力资源。

发明内容

本发明的示例性实施例提供了温度检测系统和基于该温度检测系统的温度检测方法，至少解决上述技术问题和上文未提及的其它技术问题，并且提供下述的有益效果。

根据本发明的示例性实施例，提供一种温度检测系统，其中，所述温度检测系统包括：m组传感器和n+1个测量端，其中，第i组传感器包括串联的a个温度传感器，第i+1组传感器包括串联的b个温度传感器，且a<b；第i+1组传感器的温度传感器S_(i+1)j与第i组传感器中的温度传感器S_ij一一对应且并联连接，1≤j≤a；温度传感器S_ij的第一端与温度传感器S_(i+1)j的第一端通过第一二极管连接，温度传感器S_ij的第二端与温度传感器S_(i+1)j的第二端通过第二二极管连接，所述第一二极管和第二二极管的正极与温度传感器S_ij连接，负极与温度传感器S_(i+1)j连接；所述测量端设置在第1组传感器中的温度传感器的两端，以及设置在第i+1组传感器中S_(i+1)t的两端，其中，m、n、i、j、a、t均为自然数，2≤m，2≤n，1≤a，1≤i≤m-1，a<t≤b。

可选地，m＝n，a+1＝b，且第1组传感器包括一个温度传感器。

可选地，所述温度检测系统还包括至少两个附加测量端，所述附加测量端设置在所述温度检测系统中的一个温度传感器的两端。

可选地，所述附加测量端设置在第n组传感器的第1个温度传感器S_n1的两端。

可选地，温度传感器的温感元件是热电阻。

可选地，所述温度检测系统还包括电源装置，该电源装置的正极V_i+和负极V_i-分别与测量端K_r和测量端K_s连接，其中，r和s均为整数，0≤r<s≤n。

根据本发明的示例性实施例，提供一种基于上述温度检测系统的温度检测方法，其中，所述温度检测方法包括：在测量端K_r和测量端K_s施加检测电压，其中，测量端K_r和测量端K_s分别对应高电位点和低电位点，其中，r和s均为整数，0≤r<s≤n；通过测量端来获得各个温度传感器的电学特性；通过获得的电学特性来计算与所述各个温度传感器分别对应的温度。

可选地，所述通过测量端来获得各个温度传感器的电学特性的步骤包括：通过测量端获得第1组传感器中的温度传感器的电学特性以及第i+1组传感器中的未与第i组传感器中的温度传感器并联的温度传感器的电学特性；通过测量端和已获得的电学特性来获得第i+1组传感器中的与第i组传感器中已获得电学特性的温度传感器对应的温度传感器的电学特性，直到获得与每个温度传感器对应的电学特性。

可选地，当m＝n，a+1＝b，且第1组传感器包括一个温度传感器时，所述通过测量端来获得各个温度传感器的电学特性的步骤包括：令1≤k≤n，并且通过测量端获得任意的第k组传感器中的第k个温度传感器S_kk的电学特性，将计数值q置为1；令1≤k≤n-q，并且通过测量端获得任意的温度传感器S_(k+q)k的电学特性，然后将q增加1并重新进行该步骤的计算，直到q增加到n-1并获得温度传感器S_n1的电学特性为止，其中，S_(k+q)k表示第k+q组传感器中的第k个温度传感器，q为自然数。

可选地，当m＝n，a+1＝b，且第1组传感器包括一个温度传感器，并且附加测量端设置在温度传感器S_n1的两端时，所述通过测量端来获得各个温度传感器的电学特性的步骤包括：令1≤k≤n，并且通过测量端获得第k组传感器的第k个温度传感器S_kk的电学特性，将计数值q置为1，其中，q为自然数；令1≤k≤n-q，并且通过测量端获得任意的S_(k+q)k的电学特性，并且将q增加1并继续进行该步骤的计算，直到q增加到n-2并获得温度传感器S_(n-1)1和温度传感器S_n2的电学特性为止，其中，其中，S_(k+q)k表示第k+q组传感器中的第k个温度传感器；通过附加测量端来获得温度传感器S_n1的电学特性。

可选地，当温度传感器的温感元件是热电阻时，所述电学特性是电阻值。

根据本发明的示例性实施例，提供一种计算机可读存储介质，存储有程序，其中，所述程序包括执行上述温度检测方法的代码。

根据本发明的示例性实施例，提供一种计算机，包括存储有计算机程序的可读介质，其中，所述计算机程序包括执行上述温度检测方法的代码。

在本发明的温度检测系统中，包括多组的温度传感器，其中，任意的第i组包括的温度传感器串联，第i组中的温度传感器个数少于第i+1组中的温度传感器个数，第i+1组中存在与第i组中的各个温度传感器一一对应且并联的温度传感器，并联的温度传感器的两端分别通过一个二极管连接，两个二极管的正极均与第i组中的温度传感器连接，负极均与第i+1组中的温度传感器连接，在第1组中的温度传感器两端设置测量端，在第i+1组中的且未与第i组中的温度传感器并联的温度传感器的两端也设置测量端，i为自然数。由于并联的温度传感器可共用线路和信号采集设备，因此本发明可减少设置线路和信号采集设备所需要的成本。

在采用本发明的系统进行温度检测时，可通过设置的测量端测量和计算出与每个温度传感器对应的电学特性，并根据获得的电学特性计算出对应的温度值。可使用一个信号采集设备与不同测量端连接以进行测量，并且根据测量结果进行计算，即可获得需要的温度值。这样的温度检测方法可被称为“单通道-多测点”的温度检测方法，尤其适用于基于温度传感器矩阵阵列的温度轮巡检测。

将在接下来的描述中部分阐述本发明总体构思另外的方面和/或优点，还有一部分通过描述将是清楚的，或者可以经过本发明总体构思的实施而得知。

附图说明

通过下面结合示例性地示出实施例的附图进行的描述，本发明示例性实施例的上述和其他目的和特点将会变得更加清楚，其中：

图1示出了现有的温度检测系统；

图2示出根据本发明实施例的温度检测系统的示例；

图3、图4和图5分别示出了根据本发明实施例的温度检测系统的示例；

图6至图10分别示出了对图3所示温度检测系统中的一对测量端施加检测电压时的等效电路图；

图11示出根据本发明实施例的温度检测方法的流程图；

图12示出根据本发明实施例的电学特性测量装置的示例。

具体实施方式

现将详细参照本发明的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中，相同的标号始终指的是相同的部件。以下将通过参照附图来说明所述实施例，以便解释本发明。

本发明实施例的温度检测系统可包括m组传感器和n+1个测量端，其中，任意的第i组传感器包括串联的a个温度传感器，第i+1组传感器包括串联的b个温度传感器，且a<b；第i+1组传感器的温度传感器S_(i+1)j与第i组传感器中的温度传感器S_ij一一对应且并联连接，1≤j≤a；温度传感器S_ij的第一端与温度传感器S_(i+1)j的第一端通过第一二极管连接，温度传感器S_ij的第二端与温度传感器S_(i+1)j的第二端通过第二二极管连接，所述第一二极管和第二二极管的正极与温度传感器S_ij连接，负极与温度传感器S_(i+1)j连接；所述测量端设置在第1组传感器中的温度传感器的两端，以及设置在第i+1组传感器中S_(i+1)t的两端，其中，m、n、i、j、a、t均为自然数，2≤m，2≤n，1≤a，1≤i≤m-1，a<t≤b。这里使用的温度传感器可以是热电阻温度传感器。

图2示出根据本发明实施例的温度检测系统的示例。如图2所示，第1组传感器包括串联的温度传感器S₁₁和温度传感器S₁₂，在属于第1组传感器的温度传感器两端设置测量端，例如，测量端K₀和K₁与温度传感器S₁₁连接，测量端K₁和K₂与温度传感器S₁₂连接。第i组传感器包括温度传感器S_i1至S_ia，共a个串联的温度传感器。第i+1组温度传感器包括温度传感器S_(i+1)1至S_(i+1)b，共b个串联的温度传感器，这里b是大于a的自然数。

第i组传感器和第i+1组传感器相邻设置。第i+1组传感器中包括与第i组传感器中的各个温度传感器一一对应且并联的温度传感器，并联的温度传感器通过二极管来连接。例如，温度传感器S_ij的第一端通过第一二极管与温度传感器S_(i+1)j的第一端连接，温度传感器S_ij的第二端通过第二二极管与温度传感器S_(i+1)j的第二端连接，这两个二极管的正极均与温度传感器S_ij连接，这两个二极管的负极均与温度传感器S_(i+1)j连接，j为自然数，并且1≤j≤a。例如，温度传感器S_(i+1)b的两端与测量端K_b-1和K_b连接。在这种情况下，当通过测量端K_r和测量端K_s(r和s均为整数，0≤r<s≤n)施加检测电压并且测量端K_r和测量端K_s分别对应高电压点和低电压点时，设置的所述二极管可保证电流流经特定温度传感器，从而例如可形成如图6-10的等效电路。

如下文中描述的温度检测方法，通过按照上述方式设置二极管，可保证温度传感器的电学特性的正确检测。在采用上述二极管进行连接并且通过两个测量端施加检测电压的情况下，可利用二极管的正向导通、反向截止的特性来控制电流的流向，从而形成易于测量电阻等电学特性的等效电路。例如，如下文中对图6至图10的描述，只有采用本发明的这种连接方式，才能得到图6至图10中的各个等效电路。所述电学特性可以是电流值、电压值、电阻值等。

优选的，在上述实施例中，可使m＝n，a+1＝b，且第1组传感器包括一个温度传感器。

在本发明实施例的温度检测系统中，由于并联的传感器可通过共同使用的线路与测量端连接，因此，与每个传感器独立地与测量端连接相比，可减少线路，从而可节约成本。另外，温度传感器的温感元件可以是热电阻。

图3和图4各示出根据本发明实施例的温度检测系统的一个示例。图3的15个温度传感器形成类似下三角矩阵的形式。图4的10个温度传感器形成类似上三角矩阵的形式。图3和图4的连接方式与图2类似，与图2的区别包括：图3和图4的第1组传感器包括1个温度传感器，而图2的第1组传感器包括2个温度传感器，并且在图3和图4中，第i组传感器包括的温度传感器个数比第i+1组传感器包括的温度传感器个数少1。

本发明的实施例中的系统还包括除了所述n+1个测量端以外的附加测量端。附加测量端与第m组温度传感器中的一个温度传感器的两端连接，例如，附加测量端设置在第n组传感器的第1个温度传感器S_n1的两端。可通过附加测量端独立地对第m组温度传感器中的所述温度传感器进行测量。例如，图5示出根据本发明实施例的温度检测系统的另一个示例，如图5所示，两个附加测量端K_r1和K_s1与第m组温度传感器中温度传感器S_m1连接，其中，m＝5，r1和s1均为整数，0≤r1<s1≤n。可通过附加测量端单独对温度传感器S_m1进行测量。

图11示出根据本发明实施例的温度检测方法的流程图，该实施例的温度检测方法基于温度检测系统来测量温度。

如图11所示，在步骤S301，在测量端K_r和测量端K_s施加检测电压，其中，测量端K_r和测量端K_s分别对应高电位点和低电位点，其中，r和s均为整数，0≤r<s≤n；在步骤S302，通过测量端来获得各个温度传感器的电学特性；在步骤S303，通过获得的电学特性来计算与所述各个温度传感器分别对应的温度。

上述温度检测系统还可包括用于施加检测电压的电源装置，电源装置的正极V_i+和负极V_i-可分别与测量端K_r和测量端K_s连接，其中，r和s均为整数，0≤r<s≤n。

作为示例，通过测量端来获得各个温度传感器的电学特性的步骤可包括：通过测量端获得第1组传感器中的温度传感器的电学特性以及第i+1组传感器中的未与第i组传感器中的温度传感器并联的温度传感器的电学特性；通过测量端和已获得的电学特性来获得第i+1组传感器中的与第i组传感器中已获得电学特性的温度传感器对应的温度传感器的电学特性，直到获得与每个温度传感器对应的电学特性。

作为示例，当m＝n，a+1＝b，且第1组传感器包括一个温度传感器时，所述通过测量端来获得各个温度传感器的电学特性的步骤包括：令1≤k≤n，并且通过测量端获得任意的第k组传感器中的第k个温度传感器S_kk的电学特性，将计数值q置为1；令1≤k≤n-q，并且通过测量端获得任意的温度传感器S_(k+q)k的电学特性，然后将q增加1并重新进行该步骤的计算，直到q增加到n-1并获得温度传感器S_n1的电学特性为止，其中，S_(k+q)k表示第k+q组传感器中的第k个温度传感器，q为自然数。

作为示例，当m＝n，a+1＝b，且第1组传感器包括一个温度传感器，并且附加测量端设置在温度传感器S_n1的两端时，所述通过测量端来获得各个温度传感器的电学特性的步骤包括：令1≤k≤n，并且通过测量端获得第k组传感器的第k个温度传感器S_kk的电学特性，将计数值q置为1；令1≤k≤n-q，并且通过测量端获得任意的S_(k+q)k的电学特性，并且将q增加1并继续进行该步骤的计算，直到q增加到n-2并获得温度传感器S_(n-1)1和温度传感器S_n2的电学特性为止，其中，S_(k+q)k表示第k+q组传感器中的第k个温度传感器；通过附加测量端来获得温度传感器S_n1的电学特性。

在上面的实施例中，由于后测量的电阻值需要用到先测量的电阻值，这样，随着温度传感器数量的增多，先测量的电阻值的误差会对后测量的电阻值产生影响。为了避免误差积累，可利用附加测量端单独对上述系统中的一个或更多个温度传感器的电学特性进行单独测量。由上述步骤可知，附加测量端测量了温度传感器S_n1等的电学特性，保证该温度传感器的电学特性的测量值的准确性。

下面通过图3所示的系统来说明温度测量方法，各个温度传感器可用热电阻替代，测量的电学特性为热电阻的电阻值，可将测量端与万用表连接来测量电阻值。

图6至图10分别示出了对图3所示温度检测系统中的一对测量端施加检测电压时的等效电路图，其中，图6是对测量端K₀和K₁施加检测电压时的等效电路图，图7是对测量端K₀和K₂施加检测电压时的等效电路图，图8是对测量端K₀和K₃施加检测电压时的等效电路图，图9是对测量端K₀和K₄施加检测电压时的等效电路图，图10是对测量端K₀和K₅施加检测电压时的等效电路图。在这些测量端中，测量端K₀对应高电位点(即测量端K₀与电源正极连接)，测量端K₁、K₂、K₃、K₄、K₅对应低电位点(即K₁、K₂、K₃、K₄、K₅与电源负极连接)。

根据二极管的正向导通、反向截止的特性，将图3中测量端K₀和K₁分别与电源正极和负极连接后，可获得如图6所示的等效电路，可通过测量端K₀和K₁来测量并计算出温度传感器S₁₁的电阻值。类似地，可通过测量端K₁和K₂来测量并计算出温度传感器S₂₂的电阻值，通过测量端K₂和K₃来测量并计算出温度传感器S₃₃的电阻值，通过测量端K₃和K₄来测量并计算出温度传感器S₄₄的电阻值，通过测量端K₄和K₅来测量并计算出温度传感器S₅₅的电阻值。

在此基础上，将图3中测量端K₀和K₂分别与电源正极和负极连接后，可获得图7所示的等效电路，由于并联的温度传感器S₁₁和S₂₁与温度传感器S₂₂串联并且已经获得温度传感器S₁₁和S₂₂的电阻值，因此可通过测量端K₀和K₂来测量并计算出温度传感器S₂₁的电阻值。类似地，可通过测量端K₁和K₃来测量并计算出温度传感器S₃₂的电阻值，通过测量端K₂和K₄来测量并计算出温度传感器S₄₃的电阻值，通过测量端K₃和K₅来测量并计算出温度传感器S₅₄的电阻值。

在此基础上，将图3中测量端K₀和K₃分别与电源正极和负极连接后，可获得图8所示的等效电路，由于并联的温度传感器S₁₁、S₂₁和S₃₁与并联的温度传感器S₂₂和S₃₂串联，与温度传感器S₃₃串联，并且已经获得温度传感器S₁₁、S₂₂、S₃₃、S₂₁和S₃₂的电阻值，因此可通过测量端K₀和K₃来测量并计算出温度传感器S₃₁的电阻值。类似地，可通过测量端K₁和K₄来测量并计算出温度传感器S₄₂的电阻值，通过测量端K₂和K₅来测量并计算出温度传感器S₅₃的电阻值。

在此基础上，将图3中测量端K₀和K₄分别与电源正极和负极连接后，可获得图9所示的等效电路，由于并联的温度传感器S₁₁、S₂₁、S₃₁和S₄₁与并联的温度传感器S₂₂、S₃₂和S₄₂串联，与并联的温度传感器S₃₃和S₄₃串联，与温度传感器S₄₄串联，并且已经获得温度传感器S₁₁、S₂₂、S₃₃、S₄₄、S₂₁、S₃₂、S₄₃、S₃₁、和S₄₂的电阻值，因此可通过测量端K₀和K₄来测量并计算出温度传感器S₄₁的电阻值。类似地，可通过测量端K₁和K₅来测量并计算出温度传感器S₅₂的电阻值。

最后，将图3中测量端K₀和K₅分别与电源正极和负极连接后，可获得图10所示的等效电路，在图10中，并联的温度传感器S₁₁、S₂₁、S₃₁、S₄₁和S₅₁与并联的温度传感器S₂₂、S₃₂、S₄₂和S₅₂串联，与并联的温度传感器S₃₃、S₄₃和S₅₃串联，与并联的温度传感器S₄₄和S₅₄串联，与温度传感器S₅₅串联，并且已经获得除了温度传感器S₅₁的以外的所有温度传感器的电阻值。因此，可通过K₀和K₅来测量并计算出温度传感器S₅₁的电阻值。

对于图5所示系统，与上述描述类似，仅需将通过K₀和K₅来测量并计算出温度传感器S₅₁的电阻值的步骤替换为通过附加测量端K_r和K_s来测量并计算出温度传感器S₅₁的电阻值。

由于后测量的电阻值需要用到先测量的电阻值，这样，随着温度传感器数量的增多，先测量的电阻值的误差会对后测量的电阻值产生影响。为了避免误差积累，可利用附加测量端单独对上述系统中的一个或更多个温度传感器的电学特性进行单独测量。

在温度测量或检测过程中，需根据二极管的正向与反向特性，接入合适的输入电压，确保二极管的正向通过、负向阻断且不被击穿。在计算时可忽略二极管带来的压降变化，也可考虑压降变化值，以提高计算精度。

图12示出根据本发明实施例的电学特性测量装置的示例。本实施例的电学特性测量装置可包括具有正极V_i+和负极V_i-的电源装置，连接端L₀至L₅可分别与图3所示测量端K₀至K₅连接，将电源装置的正极V_i+和负极V_i-分别与连接端L₀至L₅中的两个连接端连接，连接后可测量相应的电学特性。图12实现了简单的测量端切换。具体地讲，可采用如下的连接方式：正极V_i+和负极V_i-分别与测量端K_r和测量端K_s连接，其中，r和s均为整数，0≤r<s≤t。这种连接方式利用了在温度检测系统中设置的二极管的正向导通、反向截止的特性，从而在向不同的测量端施加检测电压后可形成特定的等效电路，例如，图6-10所示的等效电路。例如，参照图3和图6，当正极V_i+和负极V_i-分别与测量端K₀和K₁连接时，并不形成温度传感器S₁₁、S₂₁、S₃₁、S₄₁和S₅₁并联在一起的等效电路，而是形成电流仅流过温度传感器S₁₁的等效电路，这是因为二极管防止了电流流向温度传感器S₂₁、S₃₁、S₄₁和S₅₁。采用正极V_i+和负极V_i-与其它测量端连接的情况与上面的描述类似，正是由于设置了二极管，控制了电流的流向，才能够形成如图6-10所示的等效电路，从而能够进行上面描述的电阻等电学特性的测量和计算。

本发明的示例性实施例还提供一种计算机可读存储介质，存储有程序，其中，所述程序包括执行上述温度检测方法的代码。

本发明的示例性实施例还提供一种计算机，该计算机包括存储有计算机程序的可读介质，其中，所述计算机程序包括执行上述温度检测方法的代码。

本发明提供了“单通道-多测点”的温度检测方式。温度传感器数量较多和/或信号采集设备与温度传感器的距离较远时，可简化连接方式，节约设置线路和为温度传感器设置单独的信号采集设备所花费的成本。

为了示意和描述的目的，已经给出了对本发明的描述，该描述的意图不在于以所公开的形式来穷尽或限制本发明。对于本领域普通技术人员来说，很多修改和变化将是明显的。选择和描述实施方式，以便最佳地解释本发明的原理和实际应用，并使得其他本领域普通技术人员能够就具有适于构思的特定使用的各种修改的各种实施方式来理解本发明。

Claims (13)

1.一种温度检测系统，其特征在于，所述温度检测系统包括：m组传感器和n+1个测量端，其中，

第i组传感器包括串联的a个温度传感器，第i+1组传感器包括串联的b个温度传感器，且a<b；

第i+1组传感器的温度传感器S_(i+1)j与第i组传感器中的温度传感器S_ij一一对应且并联连接，1≤j≤a；

温度传感器S_ij的第一端与温度传感器S_(i+1)j的第一端通过第一二极管连接，温度传感器S_ij的第二端与温度传感器S_(i+1)j的第二端通过第二二极管连接，所述第一二极管和第二二极管的正极与温度传感器S_ij连接，负极与温度传感器S_(i+1)j连接；

所述测量端设置在第1组传感器中的温度传感器的两端，以及设置在第i+1组传感器中S_(i+1)t的两端，其中，m、n、i、j、a、t均为自然数，2≤m，2≤n，1≤a，1≤i≤m-1，a<t≤b。

2.如权利要求1所述的温度检测系统，其特征在于，m＝n，a+1＝b，且第1组传感器包括一个温度传感器。

3.如权利要求1所述的温度检测系统，其特征在于，所述温度检测系统还包括至少两个附加测量端，所述附加测量端设置在所述温度检测系统中的一个温度传感器的两端。

4.如权利要求3所述的温度检测系统，其特征在于，所述附加测量端设置在第m组传感器中的第1个温度传感器S_m1的两端。

5.如权利要求1所述的温度检测系统，其特征在于，温度传感器的温感元件是热电阻。

6.如权利要求1所述的温度检测系统，其特征在于，还包括电源装置，其正极V_i+和负极V_i-分别与测量端K_r和测量端K_s连接，其中，r和s均为整数，0≤r<s≤n。

7.一种基于权利要求1-6中任一项所述的温度检测系统的温度检测方法，其特征在于，所述温度检测方法包括：

在测量端K_r和测量端K_s施加检测电压，其中，测量端K_r和测量端K_s分别对应高电位点和低电位点，r和s均为整数，0≤r<s≤n；

通过测量端来获得各个温度传感器的电学特性；

通过获得的电学特性来计算与所述各个温度传感器分别对应的温度。

8.如权利要求7所述的温度检测方法，其特征在于，所述通过测量端来获得各个温度传感器的电学特性的步骤包括：

通过测量端获得第1组传感器中的温度传感器的电学特性以及第i+1组传感器中的未与第i组传感器中的温度传感器并联的温度传感器的电学特性；

通过测量端和已获得的电学特性来获得第i+1组传感器中的与第i组传感器中已获得电学特性的温度传感器对应的温度传感器的电学特性，直到获得与每个温度传感器对应的电学特性。

9.如权利要求7所述的温度检测方法，其特征在于，当m＝n，a+1＝b，且第1组传感器包括一个温度传感器时，所述通过测量端来获得各个温度传感器的电学特性的步骤包括：

令1≤k≤n，并且通过测量端获得任意的第k组传感器中的第k个温度传感器S_kk的电学特性，将计数值q置为1；

令1≤k≤n-q，并且通过测量端获得任意的温度传感器S_(k+q)k的电学特性，然后将q增加1并重新进行该步骤的计算，直到q增加到n-1并获得温度传感器S_n1的电学特性为止，其中，S_(k+q)k表示第k+q组传感器中的第k个温度传感器，q为自然数。

10.如权利要求7所述的温度检测方法，其特征在于，当m＝n，a+1＝b，且第1组传感器包括一个温度传感器，并且附加测量端设置在温度传感器S_n1的两端时，所述通过测量端来获得各个温度传感器的电学特性的步骤包括：

令1≤k≤n，并且通过测量端获得第k组传感器的第k个温度传感器S_kk的电学特性，将计数值q置为1，其中，q为自然数；

令1≤k≤n-q，并且通过测量端获得任意的S_(k+q)k的电学特性，并且将q增加1并继续进行该步骤的计算，直到q增加到n-2并获得温度传感器S_(n-1)1和温度传感器S_n2的电学特性为止，其中，S_(k+q)k表示第k+q组传感器中的第k个温度传感器；

通过附加测量端来获得温度传感器S_n1的电学特性。

11.如权利要求7所述的温度检测方法，其特征在于，当温度传感器的温感元件是热电阻时，所述电学特性是电阻值。

12.一种计算机可读存储介质，其特征在于，所述计算机可读存储介质包括执行如权利要求7-11中任一项所述的温度检测方法的代码。

13.一种计算机，包括可读介质，其特征在于，所述可读介质包括执行如权利要求7-11中任一项所述的温度检测方法的代码。