CN107293509A - 用于晶圆级真空封装吸气剂的电‑热复合激活装置 - Google Patents

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马晶晶
罗九斌
欧文
李俊萍
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Abstract

本发明涉及一种用于晶圆级真空封装吸气剂的电‑热复合激活装置，其特征是：包括设置于晶圆外侧的定位盘，晶圆内侧设置吸气剂；所述定位盘采用导热材料以便于对吸气剂进行热激活；在所述定位盘的内侧钻有孔，孔中设置有弹性触针，弹性触针与晶圆外侧的电极接触；在所述定位盘上设置引线槽，引线槽中布置激活引线，激活引线的一端与弹性触针连接，激活引线的另一侧引至定位盘的侧面与外部电源引线连接，用于向弹性触针提供电压。所述弹性触针的布置位置与晶圆上的电极相一致。本发明所述用于晶圆级真空封装吸气剂的电‑热复合激活装置主要用于对真空封装腔体中的吸气剂进行激活，能够实现对吸气剂的热激活或者电激活。

Description

用于晶圆级真空封装吸气剂的电-热复合激活装置
技术领域
本发明涉及一种吸气剂的激活装置，尤其是一种用于晶圆级真空封装吸气剂的电-热复合激活装置。
背景技术
现有技术中，采用晶圆级真空封装制造的传感器需要工作在高真空、高洁净的环境下。为了满足传感器工作环境需求，通常将传感器封装于密闭腔体内并在密闭腔体内设置杂质吸附器件，例如吸气剂，用来吸收封装腔体内部缓慢释放的气体等污染物，维持内部高真空环境。
目前，吸气剂普遍采用薄膜、柱状、片状等形态，在使用前需要将吸气剂加热充分激活后才能够正常使用。
发明内容
本发明的目的是克服现有技术中存在的不足，提供一种用于晶圆级真空封装吸气剂的电-热复合激活装置，能够实现对吸气剂的热激活或者电激活。
按照本发明提供的技术方案，所述用于晶圆级真空封装吸气剂的电-热复合激活装置，其特征是：包括设置于晶圆外侧的定位盘，晶圆内侧设置吸气剂；所述定位盘采用导热材料以便于对吸气剂进行热激活；在所述定位盘的内侧钻有孔，孔中设置有弹性触针，弹性触针与晶圆外侧的电极接触；在所述定位盘上设置引线槽，引线槽中布置激活引线，激活引线的一端与弹性触针连接，激活引线的另一侧引至定位盘的侧面与外部电源引线连接，用于向弹性触针提供电压。
进一步的，所述弹性触针的布置位置与晶圆上的电极相一致。
进一步的，所述吸气剂与晶圆的电极电连接。
进一步的，所述定位盘与晶圆键合的对准夹具相固定。
进一步的，所述定位盘采用石英材质制成。
本发明所述用于晶圆级真空封装吸气剂的电-热复合激活装置主要用于对真空封装腔体中的吸气剂进行激活，能够实现对吸气剂的热激活或者电激活。
附图说明
图1为本发明所述电-热复合激活装置的结构示意图。
附图标记说明：1-定位盘、2-孔、3-弹性触针、4-晶圆、5-电极、6-激活引线。
具体实施方式
下面结合具体附图对本发明作进一步说明。
如图1所示，本发明所述用于晶圆级真空封装吸气剂的电-热复合激活装置包括定位盘1，定位盘1的内侧钻有孔2，孔2中设置有弹性触针3，弹性触针3用于与晶圆4外侧的电极5接触，吸气剂设置于晶圆4内侧与电极5电连接；在所述定位盘1上设置引线槽，引线槽中布置激活引线6，激活引线6的一端与弹性触针3连接，激活引线6的另一侧引至定位盘1的侧面与外部电源引线连接，用于向弹性触针3提供电压。
本发明所述用于晶圆级真空封装吸气剂的电-热复合激活装置的制作过程，具体如下：
（1）定位盘1选用石英材质或其他导热材料；
（2）在定位盘1的内侧与晶圆4上电极5相对应的位置钻孔2；
（3）钻孔内固定安装弹性触针3；
（4）在定位盘上加工引线槽，在引线槽内布置激活引线6；
（5）激活引线6引到定位盘1的侧面，激活引线6与晶圆键合真空腔体外部引线相连，以接入电压；
（6）定位盘与晶圆键合的对准夹具相连固，以实现在晶圆键合时进行吸气剂的激活。
本发明所述用于晶圆级真空封装吸气剂的电-热复合激活装置主要用于对真空封装腔体中的吸气剂进行激活，由于吸气剂常温状态下不工作，需要在真空环境下通过热的方式或者电的方式进行激活。
采用热的方式进行激活时，对定位盘1进行加热，由于定位盘1采用导热材料质成，从而能够实现吸气剂的热激活。
采用电的方式进行激活时，将定位盘1上引出的激活引线6与外部电源连接，弹性触针与晶圆上的电极接触，晶圆内侧的吸气剂与外接电压连接，实现电激活。

Claims (5)

1.一种用于晶圆级真空封装吸气剂的电-热复合激活装置，其特征是：包括设置于晶圆（4）外侧的定位盘（1），晶圆（4）内侧设置吸气剂；所述定位盘（1）采用导热材料以便于对吸气剂进行热激活；在所述定位盘（1）的内侧钻有孔（2），孔（2）中设置有弹性触针（3），弹性触针（3）与晶圆（4）外侧的电极（5）接触；在所述定位盘（1）上设置引线槽，引线槽中布置激活引线（6），激活引线（6）的一端与弹性触针（3）连接，激活引线（6）的另一侧引至定位盘（1）的侧面与外部电源引线连接，用于向弹性触针（3）提供电压。
2.如权利要求1所述的用于晶圆级真空封装吸气剂的电-热复合激活装置，其特征是：所述弹性触针（3）的布置位置与晶圆（4）上的电极（5）相一致。
3.如权利要求1所述的用于晶圆级真空封装吸气剂的电-热复合激活装置，其特征是：所述吸气剂与晶圆（4）的电极（5）电连接。
4.如权利要求1所述的用于晶圆级真空封装吸气剂的电-热复合激活装置，其特征是：所述定位盘（1）与晶圆键合的对准夹具相固定。
5.如权利要求1所述的用于晶圆级真空封装吸气剂的电-热复合激活装置，其特征是：所述定位盘（1）采用石英材质制成。
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Citations (3)

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