CN107283850A - 一种无车缝鞋面真空高频加工方法及装置 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种无车缝鞋面真空高频加工方法及装置，方法包括首先将起密封作用的薄硅胶片覆盖于由多层鞋面材料构成的待加工鞋面，抽真空，利用真空形成的负压对待加工鞋面包覆施压；然后利用高频电场对其进行熔接成型。装置包括将上极板与下极板上下间隔相对设置以构成工作电容器，工作电容器连接高频电源以形成高频电场；下极板用于放置待加工鞋面，真空泵与下极板连通，用于对待加工鞋面抽真空。本发明既能够提升产品品质、又能够节省能耗。

Description

一种无车缝鞋面真空高频加工方法及装置

技术领域

本发明涉及鞋面加工领域，具体涉及一种无车缝鞋面真空高频加工方法及装置。

背景技术

制鞋领域中，鞋类无车缝工艺，是利用热熔膜熔融后将多层鞋面材料融合在一起，这样可以省去车缝工序，改善产品外观，提高生产效率。现有的加工方法，是通过对鞋面材料加热加压，使之熔融并成型。然而：

1)由于热熔胶在熔融状态下受压易被挤出，使鞋面出现溢胶现象，严重影响产品外观。控制溢胶现象，操作人员只能通过控制温度、热压时间(人为降低熔接温度，以期降低胶的流动性)及控制熔接压力，并在这几个参数之间取得一个极为微妙的配合，实现少溢胶或不溢胶，但这样热熔胶显然不是在最佳温度下熔接，因而无法达到最佳熔接效果，严重影响产品品质；

2)鞋面花形图样大多都有立体效果(即所谓的3D工艺),通常是将具有一定厚度和形状的并带背胶的透气革定位放置在TPU与网布之间，热压加工时，TPU背胶与透气革熔接，透气革背胶与网布熔接，但这给热压工艺带来了两大问题：一、热压加工时，热熔膜所需的热量是由外通过TPU向内传导，因隔着透气革，透气革背胶温度显著低于其它区域，熔接不良；二、模具施加于材料上的压力是单方向的(垂直于鞋面)，不与压力垂直的面难以获得理想的施压效果；

3)无车缝鞋面均选用蓬松透气的材料为基材，所以材料里面会有很多空气，同时，鞋面材料在加热过程中，通常还会伴有杂气的产生，如：烟雾、蒸汽等，因而加工出来的鞋面易出现气泡；

4)鞋面加工通常只需局部熔接，而热压工艺是对整只鞋面进行加热且需加热至熔接温度(高温)。无车缝鞋面的基材均为针对鞋面工艺而开发生产的网布或织物，有规定的厚度且其间具有特殊的弹性结构(如三明治网布)，不能耐受高温，在高温及压力的作用下，厚度会变薄且弹性结构被破坏，严重影响产品品质；

5)熔接过程模板、鞋面及所有附件均需被加热至180-250℃，甚至更高，定型过程又被急速冷却至20-30℃，能耗极大；

长期以来，上述问题严重制约着无车缝鞋面加工工艺的升级与发展，整个行业对此虽有一定的认识，但却没有行之有效的技术方案，致使无车缝鞋面的品质及工艺长期以来无法得到进一步的改良与提升。

发明内容

有鉴于此，为解决上述技术问题，本发明的目的在于提出一种既能够提升产品品质、又能够节省能耗的无车缝鞋面真空高频加工方法及装置。

所采用的技术方案为：

一方面，本发明的一种无车缝鞋面真空高频加工方法，包括如下步骤：

S1.将起密封作用的薄硅胶片覆盖于待加工鞋面上，抽真空，利用真空形成的负压对待加工鞋面形成包覆施压；所述待加工鞋面由多层鞋面材料构成；

S2.将S1真空包覆的待加工鞋面置于工作电容器中，利用高频电场介质加热原理对其进行熔接加工。

另一方面，本发明的一种根据上述方案所述的无车缝鞋面真空高频加工方法设置的无车缝鞋面真空熔接装置，包括高频电源、上极板、下极板与真空泵，所述上极板与下极板上下间隔相对设置以构成工作电容器，所述工作电容器连接高频电源以形成高频电场；所述下极板用于放置待加工鞋面，并与所述的真空泵相连接构成真空台，用于对待加工鞋面抽真空。

进一步地，所述上极板与下极板上下之间的间距是可调的。

进一步地，所述下极板由滑台构成，所述滑台包括加工位置和与所述加工位置相邻的备料位置，所述加工位置与上极板上下相对，当滑台位于加工位置时，与上极板构成工作电容器；位于加工位置的滑台可以滑向备料位置，位于备料位置的滑台可以滑向加工位置；当滑台位于备料位置时方便操作人员放置待加工鞋面。

进一步地，所述下极板由非联动的移载机构构成，所述非联动的移载机构包括控制器和至少两个非联动的工作台，每个工作台对应一个工位，所述控制器控制每个工作台独立转动，并可使其中一个工作台从其所在工位移转到另一个工位，当工作台位于与上极板相对的位置时，该工作台与上极板构成工作电容器，另外的工作台则可进行冷却操作或用于备料操作。当工作台位于与上极板相对的位置时，该工作台则做为工作电容器的下极板对待加工鞋面进行熔接加工，选用非联动移载机构的有益之处在于产品熔接后可以在第一时间被送往冷却工位；而且也可以提前准备另外的待加工鞋面，而无需等待位于与上极板相对的位置的工作台加工完后再准备另外的待加工鞋面。

本发明的有益效果在于：

本发明利用真空形成的负压对鞋面材料包覆施压的好处有：

1)由于硅胶包覆下的待加工鞋面(可简称鞋面)处于真空等压状态，熔融状态的热熔胶不会被挤出，因而可使热熔膜处于最佳熔接温度下熔接，获得最佳熔接效果，提升产品品质；

2)施加于鞋面的压力是均匀且无方向的，因而鞋面上立体的花形图样的每个面，均可获得均匀且垂直于这个面的压力，获得极好的包覆效果；

3)由于熔接过程鞋面处于真空状态下，因而鞋材内的空气及加工过程产生的杂气，均被真空泵抽吸干净，加工出来的鞋面完全不会有气泡产生。

本发明利用高频电场的介质加热原理对热熔膜进行加热，有以下好处：

1)可解决立体鞋面加热不均的问题，由于不同位置的热熔膜均置于匀强高频电场内，可获得相同的高频功率，因而加热效果一样，均可均匀熔接。而匀强高频电场可以对多层热熔膜均匀加热的这一特性，本领域技术人员和业内专业人员都没有意识到。

2)由于高频电场直接作用于热熔膜，无需漫长的热传导过程，因而熔接速度快，生产效率高；

3)由于高频仅作用于热熔膜，因而仅对鞋面材料有热熔膜的部分进行局部加热，且无需对模板加热冷却，能极大地节省能耗，经实测可节省高达90％的能耗。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为待加工鞋面的层状结构示意图。

图2为在下极板上放置待加工鞋面，并将薄硅胶片覆盖于待加工鞋面上的结构示意图。

图3为实施例1的无车缝鞋面真空熔接装置结构示意图，其中图1的待加工鞋面仅以一层示出。

图4为实施例2的无车缝鞋面真空熔接装置结构示意图，其中图1的待加工鞋面仅以一层示出。

图5为实施例3的无车缝鞋面真空熔接装置结构示意图，其中图1的待加工鞋面仅以一层示出。

图6为实施例4的无车缝鞋面真空熔接装置结构示意图，其中图1的待加工鞋面仅以一层示出。

图7为实施例5的非联动的移载机构结构示意图。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明优选的实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

实施例1

参见图3所示，一种无车缝鞋面真空熔接装置，包括高频电源1、上极板2、下极板3与真空泵4，上极板2与下极板3上下间隔相对设置以构成工作电容器，工作电容器连接高频电源1以形成高频电场；下极板用于放置待加工鞋面，真空泵4与下极板3连通，用于对待加工鞋面抽真空。

真空泵根据需要可以连接于上极板或下极板，本实施例优选地，直接与下极板连通。

工作时，在下极板上放置待加工鞋面，将薄硅胶片覆盖于待加工鞋面上，开启真空泵抽真空，利用硅胶片的密闭作用，使待加工鞋面处于真空状态，也即利用真空形成的负压对待加工鞋面进行包覆施压；其中参见图1和图2所示，以一种待加工鞋面为例，待加工鞋面6为从上至下依次包括TPU61、TPU背胶62、透气革63、透气革背胶64和网布65的多层鞋面材料，其中TPU背胶62和透气革背胶64均是一种热熔膜。

然后开启高频电源，使热熔膜熔融完成熔接，也即对真空包覆施压下的多层鞋面材料利用高频电场的介质加热原理对热熔膜进行加热熔接成型。

本发明利用真空形成的负压对鞋面材料包覆施压的好处有：

1)由于硅胶包覆下的待加工鞋面(可简称鞋面)处于真空等压状态，熔融状态的热熔胶不会被挤出，因而可使热熔膜处于最佳熔接温度下熔接，获得最佳熔接效果，提升产品品质；

2)施加于鞋面的压力是均匀且无方向的，因而鞋面上立体的花形图样的每个面，均可获得均匀且垂直于这个面的压力，获得极好的包覆效果；

3)由于熔接过程鞋面处于真空状态下，因而鞋材内的空气及加工过程产生的杂气，均被真空泵抽吸干净，加工出来的鞋面完全不会有气泡产生；

本发明利用高频电场的介质加热原理对热熔膜进行加热，有以下好处：

1)可解决立体鞋面加热不均的问题，由于TPU背胶和透气革背胶均置于匀强高频电场内，可获得相同的高频功率，因而加热效果一样，均可均匀熔接。而高频电场可以对多层热熔膜均匀加热的这一特性，本领域技术人员和业内专业人员都没有意识到。

2)由于高频电场直接作用于热熔膜，无需漫长的热传导过程，因而熔接速度快，生产效率高；

3)高频仅对热熔膜进行加热，也即仅对鞋面材料局部加热，同时，无需对模板加热冷却，能极大地节省能耗，经实测可节省高达90％的能耗。

实施例2

参照实施例1，在实施例1的基础上，参见图4所示，上极板通过绝缘材料连接一升降机构5。该升降机构例如涡轮丝杆升降机或者由升降杆与电机构成，该升降机构可实现的方式很多，不一一列举。这样，工作时，调节升降机构就可以改变上、下极板的间距，从而改变极板间的电场强度，达到调节输出功率的目的。

实施例3

参照实施例1，在实施例1的基础上，参见图5所示，下极板由滑台31构成，该滑台包括加工位置和与加工位置相邻的备料位置，加工位置与上极板上下相对，当滑台位于加工位置时，与上极板构成工作电容器；位于加工位置的滑台可以滑向备料位置，位于备料位置的滑台可以滑向加工位置；当滑台位于备料位置时方便操作人员放置待加工鞋面。加工时，将滑台推至加工位置与上极板构成工作电容器，完成对鞋面的熔接加工。

实施例4

该实施例是结合了实施例2和实施例3，即参见图6所示，上极板通过绝缘材料连接一升降机构；下极板由滑台构成。

实施例5

参照实施例1，在实施例1的的基础上，参见图7所示，下极板由非联动的移载机构33构成，非联动的移载机构33包括控制器和至少两个非联动的工作台34，每个工作台34对应一个工位，控制器控制每个工作台34独立转动，并可使其中一个工作台从其所在工位移转到另一个工位，当工作台位于与上极板相对的位置时，该工作台与上极板构成工作电容器，另外的工作台则可进行冷却操作或用于备料操作(即用于放置另外的代加工鞋面)。当工作台位于与上极板相对的位置时，该工作台则做为工作电容器的下极板对待加工鞋面进行熔接加工，选用非联动移载机构的有益之处在于产品熔接后可以在第一时间被送往冷却工位；而且也可以提前准备另外的待加工鞋面，而无需等待位于与上极板相对的位置的工作台加工完后再准备另外的待加工鞋面。

由本发明人作出的授权公告号为CN205471539U的非联动的移载机构，该专利文献记载的非联动的移载机构，即可用于本发明中。

实施例6

该实施例是结合了实施例2和实施例5，即上极板通过绝缘材料连接一升降机构；下极板由非联动的移载机构构成。

上文所列出的一系列的详细说明仅仅是针对本发明的可行性实施例的具体说明，它们并非用以限制本发明的保护范围，本领域技术人员根据本发明所作出的等效变化或变劣发明，例如将真空泵连接于上极板，然后在上极板的下方或可运动至下方放置待加工鞋面，并通过气缸或电机固定，则这样的变劣发明也应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (5)

1.一种无车缝鞋面真空高频加工方法，其特征在于，包括如下步骤：

S1.将起密封作用的薄硅胶片覆盖于待加工鞋面上，抽真空，利用真空形成的负压对待加工鞋面形成包覆施压；所述待加工鞋面由多层鞋面材料构成；

S2.将S1真空包覆的待加工鞋面置于工作电容器中，利用高频电场介质加热原理对其进行熔接加工。

2.一种根据权利要求1所述的无车缝鞋面真空高频加工方法设置的无车缝鞋面真空熔接装置，其特征在于，包括高频电源、上极板、下极板与真空泵，所述上极板与下极板上下间隔相对设置以构成工作电容器，所述工作电容器连接高频电源以形成高频电场；所述下极板用于放置待加工鞋面，并与所述的真空泵相连接构成真空台，用于对待加工鞋面抽真空。

3.根据权利要求2所述的无车缝鞋面真空熔接装置，其特征在于，所述上极板与下极板上下之间的间距是可调的。

4.根据权利要求2或3所述的无车缝鞋面真空熔接装置，其特征在于，所述下极板由滑台构成，所述滑台包括加工位置和与所述加工位置相邻的备料位置，所述加工位置与上极板上下相对，当滑台位于加工位置时，与上极板构成工作电容器；位于加工位置的滑台可以滑向备料位置，位于备料位置的滑台可以滑向加工位置；当滑台位于备料位置时方便操作人员放置待加工鞋面。

5.根据权利要求2或3所述的无车缝鞋面真空熔接装置，其特征在于，所述下极板由非联动的移载机构构成，所述非联动的移载机构包括控制器和至少两个非联动的工作台，每个工作台对应一个工位，所述控制器控制每个工作台独立转动，并可使其中一个工作台从其所在工位移转到另一个工位，当工作台位于与上极板相对的位置时，该工作台与上极板构成工作电容器，另外的工作台则可进行冷却操作或用于备料操作。