CN107264841A - 具有印制的加热器的热管以及用于制造的关联方法 - Google Patents

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Abstract

本申请涉及具有印制的加热器的热管以及用于制造的关联方法。具体地，描述了一种用于空间设备的加热器，该加热器包括热管。加热器还包括被涂敷至热管的第一层。第一层可以由非导电材料制成。加热器另外包括电阻加热器，在第一层被涂敷至热管之后该电阻加热器被印制到第一层上。加热器包括与电阻加热器相邻的第二层。电阻加热器可以被放置在第一层与第二层之间，并且第二层由非导电材料制成。

Description

具有印制的加热器的热管以及用于制造的关联方法
技术领域
本公开总体上涉及用于交通工具(vehicle)的组件，并且更具体地说，涉及供在空间设备中使用的、具有直接印制(printed)在其上的加热器的热管。
背景技术
常规电阻加热器可以用于空间设备。许多电阻加热器是由材料和工艺制成的预成型的独立加热器，其致使加热器不利于制造后集成到用于空间设备的组件上。例如，一些常规电阻加热器使用粘合剂将常规电阻加热器附接至用于空间设备的组件，如用于将常规电阻加热器附接至热管的粘合剂。
将常规电阻加热器附接至热管可能是耗时的。而且，附接至热管的常规电阻加热器可能占据大量空间并且低效地消耗功率。
发明内容
本申请的主旨是，提供克服了现有技术的上述缺点的、其上直接印制有加热器的热管的实施方式，以及用于制造的关联方法。本申请的主旨已经响应于目前技术水平，并且特别是响应于附接至空间设备的常规加热器的缺点而进行了开发。
根据一个实施方式，提供一种用于空间设备的加热器，该加热器包括热管。所述加热器还包括被涂敷至所述热管的第一层。所述第一层可以由非导电材料制成。所述加热器另外包括电阻加热器，在所述第一层被涂敷至所述热管之后，该电阻加热器被印制到所述第一层上。所述加热器包括与所述电阻加热器相邻的第二层。所述电阻加热器可以被放置在所述第一层与所述第二层之间，并且所述第二层由非导电材料制成。
在所述加热器的一些实现中，所述电阻加热器包括：被印制到所述第一层上的第一导体，和被印制到所述第一导体上的第二导体。所述第一导体可以由第一金属制成，而所述第二导体可以由不同于所述第一金属的第二金属制成。所述第一金属可以包括铜，而所述第二金属可以包括像镍铬合金之类的电阻金属。
根据所述加热器的某些实现，所述第一层和所述第二层中的至少一个层包括印制的陶瓷层。
在所述加热器的某些实现中，所述加热器包括静电耗散层，该静电耗散层涂敷在所述第二层上。
根据另一些实现，所述加热器包括多个层片。所述第一层包括所述多个层片中的第一层片，所述电阻加热器至少包括所述多个层片中的第二层片，而所述第二层包括所述多个层片中的第三层片。所述第一层片和所述第三层片中的至少一个层片包括陶瓷层片。
在另一实施方式中，提供一种交通工具，该交通工具包括热管，该热管包括印制在该热管上的多个层片。所述多个层片包括：由非导电材料制成的第一层片、涂敷到所述第一层片上并且由第一导电金属制成的第二层片、以及涂敷到所述第二层片上并且由第二导电金属制成的第三层片。所述交通工具包括联接至所述第二层片的至少两个导电触点。所述交通工具还包括电源，该电源联接至所述至少两个导电触点。所述电源经由所述至少两个导电触点向所述第二层片供电。
根据所述交通工具的一些实现，所述电源在等于或高于与所述第三层片的平衡温度相对应的平衡电压下，向所述第二层片供应恒定电压。
在所述交通工具的某些实现中，所述多个层片具有平坦形状。
根据所述交通工具的一些实现，所述多个层片包括第四层片，该第四层片被涂敷到所述第三层片上并且由非导电材料制成。所述第一层片和所述第四层片夹着所述第二层片和所述第三层片。
在所述交通工具的一些实现中，所述多个层片中的至少一个层片包括陶瓷层片。
根据又一实施方式，提供一种制造用于加热空间中的设备的加热器的方法，该方法包括设置热管的步骤。所述热管可以被配置成，包含流过所述热管以易于传热的流体。所述方法还包括以下步骤：将第一非导电层涂敷到所述热管上，在将所述第一非导电层涂敷到所述热管上之后，将电阻加热器印制到所述第一非导电层上，以及将第二非导电层涂敷到所述电阻加热器上，以形成所述加热器。
在所述方法的一些实现中，将所述电阻加热器印制到所述第一非导电层上包括以下步骤：利用第一导电材料将导电层印制到所述第一非导电层上，并且利用第二导电材料将加热器层印制到所述导电层上。将所述第一非导电层涂敷到所述热管上可以包括以下步骤：将所述第一非导电层印制到所述热管上。将所述第二非导电层涂敷到所述电阻加热器上可以包括以下步骤：将所述第二非导电层印制到所述电阻加热器上。
根据所述方法的某些实现，所述第一非导电层包括陶瓷。
在一些实现中，所述方法还包括以下步骤：将热电偶印制到所述第一非导电层上。所述方法还可以包括以下步骤：将外覆层(overcoat)涂敷在所述第二非导电层上。所述外覆层可以是导电静电耗散层。
本公开的主旨的所述特征、结构、优点和/或特性可以按任何合适的方式，在一个或更多个实施方式和/或实现中加以组合。在下面的描述中，提供了许多具体细节，以赋予对本公开的主旨的实施方式的详尽理解。相关领域的技术人员将认识到，可以在没有特定实施方式或实现的具体特征、细节、组件、材料和/或方法中的一个或更多个的情况下来实现本公开的主旨。在其它情况下，在可能不存在于所有实施方式或实现中的某些实施方式和/或实现中，可以认识到附加特征和优点。而且，在某些情况下，未详细示出或描述公知结构、材料或操作，以避免搞混本公开的主旨的多个方面。本公开的主旨的特征和优点根据下面的描述和所附权利要求书将变得更完全清楚，或者可以通过具体实践如下面具体阐述的主旨而获知。
附图说明
为了可以更容易地理解所述主旨的优点，上面简要描述的主旨的更具体描述通过参照在附图中例示的具体实施方式来表述。应当明白，这些附图仅描绘了所述主旨的典型实施方式，因此，它们不被视为对其范围的限制。所述主旨将通过使用附图而以附加特异性和细节来进行描述和说明，其中：
图1是根据本公开的一个或更多个实施方式的、用于控制设备的热量的温度控制系统的示意性框图；
图2是根据本公开的一个或更多个实施方式的、包括具有印制的加热器的热管的空间设备的立体图；
图3是根据本公开的一个或更多个实施方式的、可以包括印制的加热器的热管的实施方式的横截面图；
图4是根据本公开的一个或更多个实施方式的、热管上的印制的加热器的横截面图；
图5A是根据本公开的一个或更多个实施方式的、用于将第一非导电层印制到热管上的系统的示意性侧视图；
图5B是根据本公开的一个或更多个实施方式的、用于将电阻加热器印制到图5A的第一非导电层上的系统的示意性侧视图；
图5C是根据本公开的一个或更多个实施方式的、用于将图5B的电阻加热器的导电层印制到图5A的第一非导电层上的系统的示意性侧视图；
图5D是根据本公开的一个或更多个实施方式的、用于印制图5B的电阻加热器的加热器层的系统的示意性侧视图；
图5E是根据本公开的一个或更多个实施方式的、用于将第二非导电层印制到图5B的电阻加热器上的系统的示意性侧视图；
图5F是根据本公开的一个或更多个实施方式的、用于将外覆层印制到图5E的第二非导电层上的系统的示意性侧视图；
图6是根据本公开的一个或更多个实施方式的、用于控制设备的热量的另一温度控制系统的示意性框图；以及
图7是根据本公开的一个或更多个实施方式的、制造和使用用于空间设备的加热器的方法的示意性流程图。
具体实施方式
贯穿本说明书针对“一个实施方式”、“一实施方式”或类似语言的引用意指，结合该实施方式描述的特定特征、结构或特性被包括在本公开的至少一个实施方式中。贯穿本说明书出现的短语“在一个实施方式中”、“在一实施方式中”以及类似语言可以但不必都指代同一实施方式。类似的是，使用术语“实现”意指具有结合本公开的一个或更多个实施方式描述的特定特征、结构或特性的实现，然而，不存在明确相关来另外加以指示，一实现可以与一个或多个实施方式相关联。
如图1所示，并且根据一个实施方式，诸如交通工具(例如，航天器)或轨道结构(例如，卫星、空间站)这样的空间设备的温度控制系统40包括：集成加热器系统60。该集成加热器系统60的一部分被印制到热管上。在该例示实现中，该集成加热器系统60包括：电阻加热器130、温度传感器180、以及加热器控制模块190。加热器控制模块190包括控制加热器控制模块190的操作的硬件(例如，电路、继电器、开关、数字I/O连接器等)和逻辑。在一些实现中，加热器控制模块190是薄膜柔性微芯片，在一个实现中，包括印制到柔性基板上上的多个晶体管。一般来说，加热器控制模块190将电力供应至将电力转换成热的电阻加热器130。由电阻加热器130产生的热量可以响应于从加热器控制模块190供应的电力的电压而变化。因此，加热器控制模块190的电力模块192被设置成，通过调节供应给电阻加热器130的电力的电压来调节(例如，改变或调制)由电阻加热器130产生的热量。电力模块192的操作和加热器控制模块190的其它操作可以经由数字信号(如脉宽调制信号)来命令。
温度传感器180可以是被设置成测量由电阻加热器130提供的温度以便将电阻加热器130的温度调节到希望温度的各种温度传感器中的任一种。温度传感器180可以是热电偶、数字温度传感器，或任何其它温度传感器。
在一些实现中，通信模块194包括硬件，如天线、收发器、网络接口控制器等，以易于接收和发送电子数据通信。
在某些实施方式中，加热器控制模块190还包括健康模块196，该健康模块196监测包括电阻加热器130的集成加热器系统60的一个或多个健康状况，并且经由通信模块194将所监测的健康状况传送至另一装置。根据一些实现，健康模块196连续地将健康状况传送至另一装置。另选的是，健康模块196可以仅在健康状况满足一阈值时将该健康状况传送至另一装置。响应于所监测的健康状况，如在健康状况满足一阈值时，另一装置可以永久地或临时地禁用集成加热器系统60的操作。由健康模块196监测的健康状况可以是：与性能、功能和/或电阻加热器130的安全性相关的各种状况中的任何一种。例如，健康状况可以是电阻加热器130的温度(其可以由温度传感器180测量)，并且该阈值可以是电阻加热器130的最大允许温度。根据一些实施方式，加热器控制模块190可操作，以在健康状况满足一阈值时禁用集成加热器系统60的操作。
参照图2，并且根据一个实施方式，空间设备200可以包括热管202，热管202可以具有由温度控制系统(如温度控制系统40)控制的温度。如所示的，空间设备200可以是卫星，或者空间设备200可以是在如同环境之类的空间(例如，火箭、导弹、空间站、宇宙飞船、空间模拟器)中可操作的任何合适的设备。在某些实施方式中，热管202可以包括直接印制在热管202上的加热器，以使不使用粘合剂。这种印制的加热器可以大致小于粘合地附接至热管202的加热器。例如，印制的加热器可以是粘合地附接至热管202的加热器的尺寸的大约1/8或1/10。而且，印制加热器可以包括比粘合附接的加热器更少的热部件。因此，印制加热器可以使用比粘合附接的加热器更少的电力来向热管提供热量。应注意到，虽然热管202被例示为空间设备200的一部分，但热管202可以是任何合适的装置的一部分，如被制造成在宽范围的温度下操作的装置。
参照图3，例示了可以包括印制加热器的热管202的横截面图的一个实施方式。热管202可以被设置成包含流过热管202以易于传热的流体。具体来说，热管202的一个实现包括外壳302、芯(wick)304、以及蒸汽腔306。外壳302和芯304可以由导热材料形成，如包括铝、铜以及钢的金属。蒸汽腔306是由外壳302和芯304包围的中空部分。热管202的外壳302可以具有任何形状，如在两侧大致是平的、大致为圆形的、大致为椭圆形的，等等。
流体例如可以通过以下循环与外壳302交换热量。流体可以在从外壳302吸收热能之后蒸发308，由此，从芯304流动至蒸汽腔306。蒸发的流体可以沿着蒸汽腔306而迁移310至热管202的较低温度部分。蒸发的流体可以冷凝312回至液体，并且被芯304吸收，由此，释放热能。液体流体可以沿着芯304迁移310至热管202的更高温度部分，其中，该循环重复。
转至图4，例示了热管202上的印制加热器400的横截面图。印制加热器400包括：印制到热管202上的第一层402、印制到第一层210上的电阻加热器130、印制到电阻加热器404上的第二层406、以及印制到第二层406上的外覆层408。在一些实现中，可以利用可以使用快速冷凝等离子体进行印制的直接写入技术来印制各个层。
第一层402或第一层片(ply)由非导电材料制成，举例来说，如玻璃纤维、塑料、陶瓷、硅胶、织物等。在一个实现中，第一层402是厚度在一纳米至若干微米之间的范围内的薄膜。在其它实现中，第一层402具有大于若干微米的厚度。如所示的，在一个构造中，第一层402具有大致平坦形状。在一些实现中，第一层402可以是大致刚性或非柔性的。然而，在某些其它实现中，第一层402由非刚性柔性材料制成，使得其可以弯曲或移动成非平坦形状。
电阻加热器130或第二层片包括：印制到第一层402上的第一导体和印制到第一导体上的第二导体，如图5C和5D所示。在某些实现中，第一导体和第二导体可以被认为是分离的层片。在如所示的一个实现中，电阻加热器130的第一导体和第二导体具有大致平坦形状。第一导体由第一金属制成，而第二导体由第二金属制成。第一金属可以不同于第二金属。在各种实现中，第一和第二金属可以包括以下各项中的一种或更多种：银、铜、金、铝、锌、镍、黄铜、青铜、铁、铂、钢、铅、铬铝钴耐热钢(kanthal)、镍铬合金、铜镍合金、镍合金、以及各种电阻金属中的任一种。第一导体和第二导体可以是处于印制状态的等离子体，并且在印制和干燥之后的印制后状态下是固体。
类似于第一层402，第二层406或第三层片由不导电材料制成，举例来说，如玻璃纤维、塑料、陶瓷、硅胶、织物等。在一个实现中，第二层406是厚度在一纳米至若干微米之间的范围内的薄膜。在其它实现中，第二层406具有大于若干微米的厚度。如所示，在一个构造中，第二层406具有大致平坦形状。在一些实现中，第二层406可以是大致刚性或非柔性的。然而，在某些其它实现中，第二层406由非刚性柔性材料制成，使得其可以弯曲或移动成非平坦形状。
外覆层408或第四层片由导电底漆制成，并且可以包括静电耗散材料。例如，外覆层408可以包括例如环氧树脂、氨基甲酸乙酯、licron等这样的材料。
参照图5A到5F，在一个实施方式中，可以利用至少一个印制头将印制的加热器400印制到热管202上。在所示的实施方式中，印制机(未示出)包括：用于印制第一层402和第二层406、电阻加热器130、以及外覆层408的一个或更多个印制头510。如图5A所示，所述一个或更多个印制头510包括：含有第一材料的第一材料源520；和用于从第一材料源520分配第一材料522的喷嘴。如方向箭头所示，所述一个或更多个印制头510相对于(例如，平行于)要将第一层402印制到其上的热管202的表面平移地移动。随着所述一个或更多个印制头510沿着热管202的表面移动，所述一个或多个印制头510将第一材料522分配到热管202的表面上以形成第一层402。值得做的是，在一些实现中，所述一个或更多个印制头510将均匀厚度的第一材料522分配到热管202上以形成第一层402。第一材料522是如上所述的非导电材料。
如图5B所示，在印制第一层402之后，所述一个或更多个印制头510(其包括含有第二材料的第二材料源530，和用于从第二材料源530分配第二材料532的喷嘴)沿着要将电阻加热器130印制到其上的第一层402的表面平移地移动。随着所述一个或更多个印制头510沿着第一层402的表面移动，所述一个或更多个印制头510将第二材料532分配到第一层402的表面上，以形成电阻加热器130。值得做的是，在一些实现中，所述一个或更多个印制头510将均匀厚度的第二材料532分配到第一层402上，以形成电阻加热器130。第二材料532是如上所述的导体(例如，导电材料)。
在一些实施方式中，所述一个或更多个印制头510可以被用于将温度传感器180和/或加热器控制模块190印制到第一层402上。例如，随着所述一个或更多个印制头510相对于第一层402的表面移动，所述一个或更多个印制头510将一种或更多种材料分配到第一层402的表面上，以形成温度传感器180和/或加热器控制模块190。另选的是，温度传感器180或加热器控制模块190中的一个或两个可以在不同的印制工序期间被印制到第一层402上，或者在电阻加热器130被印制到第一层402上之前或之后被预先形成并电联接至电阻加热器130。
电阻加热器130可以利用多个印制步骤来印制。图5C和5D例示了利用一个以上的印制步骤来印制电阻加热器130。如图5C所示，在印制第一层402之后，所述一个或更多个印制头510(其包括：含有第二材料的第二材料源530，和用于从第二材料源530分配第二材料532的喷嘴)沿着要将第一导电层534印制到其上的第一层402的表面平移地移动。随着所述一个或更多个印制头510沿着第一层402的表面移动，所述一个或更多个印制头510将第二材料532分配到第一层402的表面上以形成第一导电层534。值得做的是，在一些实现中，所述一个或更多个印制头510将均匀厚度的第二材料532分配到第一层402上，以形成第一导电层534。第二材料532是如上所述的导体(例如，导电材料)。在一个实现中，第一导电层534此外还包括用于将电阻加热器部件联接至电源的电路。
如图5D所示，在印制第一导电层534之后，所述一个或更多个印制头510(其包括：含有第三材料的第三材料源540，和用于从第三材料源540分配第三材料542的喷嘴)沿着要将第二导电层544印制到其上的第一导电层534的表面平移地移动。随着所述一个或更多个印制头510沿着第一导电层534的表面移动，所述一个或更多个印制头510将第三材料542分配到第一导电层534的表面上，以形成第二导电层544。值得做的是，在一些实现中，所述一个或更多个印制头510将均匀厚度的第三材料542分配到第一导电层534上，以形成第二导电层544。第三材料542是如上所述的导体(例如，导电材料)。在一个实现中，第二导电层544此外还包括电阻加热器部件和/或加热器层。
如图5E所示，所述一个或更多个印制头510可以再次使用：含有第一材料的第一材料源520，和用于从第一材料源520分配第一材料522的喷嘴。如方向箭头所示，所述一个或更多个印制头510相对于(例如，平行于)要将第二层406印制到其上的电阻加热器130的表面平移地移动。随着所述一个或更多个印制头510沿着电阻加热器130的表面移动，所述一个或多个印制头510将第一材料522分配到电阻加热器130的表面上以形成第二层406。应注意到，第一层402和第二层406夹着电阻加热器130。值得做的是，在一些实现中，所述一个或更多个印制头510将均匀厚度的第一材料522分配到电阻加热器130上以形成第二层406。第一材料522是如上所述的非导电材料。
如图5F所示，所述一个或更多个印制头510包括：含有第四材料的第四材料源550，和用于从第四材料源550分配第四材料552的喷嘴。如方向箭头所示，所述一个或更多个印制头510相对于(例如，平行于)要将外覆层408印制到其上的第二层406的表面平移地移动。随着所述一个或更多个印制头510沿着第二层406的表面移动，所述一个或更多个印制头510将第四材料552分配到第二层406的表面上以形成外覆层408。值得做的是，在一些实现中，所述一个或更多个印制头510将均匀厚度的第四材料552分配到第二层406上以形成外覆层408。第四材料522可以由导电底漆(primer)制成，并且可以包括静电耗散材料，如上所述。
转至图6，例示了用于控制设备的热量的另一温度控制系统600的示意性框图。温度控制系统600包括其上印制有电阻加热器130的热管202。
具体来说，电阻加热器130包括：直接印制在热管202上的第一导体602(例如，导电材料)(例如，如前所述，第一导体602可以直接印制到第一层402上)。第一导体602可以由金属制成，该金属可以包括以下各项中的一种或更多种：银、铜、金、铝、锌、镍、黄铜、青铜、铁、铂、钢、铅、铬铝钴耐热钢(kanthal)、镍铬合金、铜镍合金、镍合金、以及电阻材料。电阻加热器130还包括直接印制在热管202上的第二导体604(例如，导电材料)。具体来说，第二导体604可以直接印制到第一层402和/或第一导体602上。在某些实现中，第一导体602可以直接印制到第一层402和/或第二导体604上。在各种实现中，第一导体602和第二导体604彼此接触，以在第一导体602与第二导体604之间提供导电性。第二导体604可以由金属制成，该金属可以包括以下各项中的一种或更多种：银、铜、金、铝、锌、镍、黄铜、青铜、铁、铂、钢、铅、铬铝钴耐热钢(kanthal)、镍铬合金、铜镍合金、镍合金，以及各种电阻金属中的任一种。在一些实现中，第一导体602和第二导体604可以由不同材料制成。在一个实现中，第一导体602包括铜，而第二导体604包括：镍铬合金，或类似镍铬合金的各种电阻金属中的任何一种。
第一导体602包括用于将电力引导至第二导体604的第一导电迹线606和第二导电迹线608。而且，第二导体604是加热器层，如电阻加热器部件。电联接至第一导电迹线606的第一触点610和电联接至第二导电迹线608的第二触点612易于将电力模块192(例如，电源)连接至第二导体604，以向第二导体604供电。如前所述，加热器控制模块190可以控制电力模块192向电阻加热器130提供希望量的功率。在一些实现中，电力模块192可以在等于或高于与平衡温度相对应的平衡电压下，向电阻加热器130提供恒定电压。
为了易于控制供应给电阻加热器130的电压，可以将热电偶614印制在热管202上。具体来说，热电偶614可以直接印制到第一层402上。热电偶614包括：用于将电力引导至热电偶614的第一导电迹线616和第二导电迹线618。电联接至第一导电迹线616的第一触点620和电联接至第二导电迹线618的第二触点622易于将加热器控制模块190连接至热电偶614，以操作和/或监测热电偶614。如前所述，加热器控制模块190可以使用从热电偶614监测的温度，来控制供应给电阻加热器130的电力的量。
参照图7，示出了制造和使用用于空间设备的加热器的方法700的一个实施方式。该方法700包括以下步骤：在702，设置热管，其可以被配置成包含流过该热管以易于传热的流体。另外，该方法700包括以下步骤：在704，将第一非导电层涂敷到热管上。在一些实现中，将第一非导电层涂敷到热管上的步骤可以包括：将第一非导电层印制到热管上。接着，该方法700可以包括以下步骤：在706，将热电偶印制到第一非导电层上。该方法700还包括以下步骤：在将第一非导电层涂敷到热管上之后，通过以下步骤将电阻加热器印制到第一非导电层上：在708，利用第一导电材料将导电层印制到第一非导电层上；并且在710，利用第二导电材料将加热器层印制到导电层上。该方法700包括以下步骤：在712，将第二非导电层涂敷到电阻加热器上，以形成加热器。在某些实现中，将第二非导电层涂敷到电阻加热器上的步骤可以包括：将第二非导电层印制到电阻加热器上。
该方法700还可以包括以下步骤：在714，将外覆层涂敷在第二非导电层上，其可以是导电静电耗散层。而且，该方法700可以包括以下步骤：在716，将电源电联接至导电层。
该方法700还可以包括以下步骤：在718，基于来自热电偶的输入，调节施加至导电层的电压。该电压可以是被定义为足够高的电压的平衡电压，使得如果足够高的电压恒定地施加至加热器层将允许加热器层的温度达到平衡温度。该方法700另外可以包括以下步骤：在720，响应于施加至导电层的电压而从加热器层产生热。
应注意到，虽然在此包括的许多实现式描述了将材料印制到热管上以在热管上形成加热器，但在一些实现中，形成加热器的材料可以印制在具有平坦表面、圆形表面或其它类型表面的任何合适装置上。
在上面的描述中，可以使用诸如“向上”、“向下”、“上面”、“下面”、“水平”、“垂直”、“左”、“右”、“上方”、“下方”等的某些术语。这些术语在适当的情况下用于在处理相对关系时提供某一清楚的描述。但是，这些术语并非旨在暗示绝对关系、位置和/或取向。例如，相对于物体，“上”表面可以简单地通过翻转该物体而变成“下”表面。尽管如此，其仍然是同一个物体。而且，术语“包括”，“包含”，“具有”及其变体意指“包括但不限于”，除非另外明确指定。列举的项目列表并不暗示任何或所有项目是相互排斥的和/或相互包含的，除非另外明确指定。术语“一个”和“该/所述”还指“一个或更多个”，除非另外明确指定。而且，术语“多个”可以被定义为“至少两个”。
另外，在本说明书中一个部件“联接”至另一部件的实例可以包括直接和间接联接。直接联接可以被定义为联接至另一元件并且与该另一部件有一些接触的一个部件。间接联接可以被定义为不彼此直接接触，而是在联接部件之间具有一个或多个附加部件的两个部件之间的联接。而且，如在此使用的，将一个部件固定到另一个部件可以包括直接固定和间接固定。另外，如在此使用的，“相邻”不一定指示接触。例如，一个部件可以与另一部件相邻，而不与该部件接触。
如在此使用的，当与列表项目一起使用时，短语“…中的至少一个”意指可以使用列出项目中的一个或更多个的不同组合，并且可以需要列表中的项目中的仅一个。该项目可以是特殊物体、事物或类别。换句话说，“…中的至少一个”意指项目的任何组合，或者项目数可以根据列表使用，但可以不需要列表中的所有项目。例如，“项目A、项目B以及项目C中的至少一个”可以意指：项目A；项目A和项目B；项目B；项目A、项目B以及项目C；或者项目B和项目C。在某些情况下，“项目A、项目B以及项目C中的至少一个”例如可以无限制地意指：项目A中的两个，项目B中的一个，和项目C中的十个；项目B中的四个和项目C中的七个；或者某一其它合适组合。
除非另外加以表明，术语“第一”、“第二”等在此仅被用作标签，而非旨在对这些术语所涉及的项目施加顺序的、定位的或分层的要求。而且，例如引用“第二”项不需要或排除存在例如“第一”或更低编号项和/或例如“第三”或更高编号项。
在此包括的示意性流程图一般被阐述为逻辑流程图。同样地，所描绘的次序和标注的步骤指示所呈现的方法的一个实施方式。可以设想在功能、逻辑或效果上等同于所示方法的一个或多个步骤，或其部分的其它步骤和方法。另外，所采用的格式和符号被提供以解释该方法的逻辑步骤，并且被理解为不限制该方法的范围。尽管在流程图中可以采用各种箭头类型和线类型，但它们被理解为不限制对应方法的范围。实际上，一些箭头或其它连接器可以用于仅指示该方法的逻辑流程。例如，箭头可以指示所描绘的方法的枚举步骤之间的未指定持续时间的等待或监视时段。另外，特定方法发生的次序可以或可以不严格遵守所示对应步骤的次序。
在本说明书中描述的功能性单元中的一些已经被标注为模块，以便更具体强调它们的实现独立性。例如，模块可以被实现为包括：定制VLSI电路或门阵列的硬件电路，诸如逻辑芯片的现成半导体、晶体管，或者其它离散组件。模块还可以采用可编程硬件装置来实现，如现场可编程门阵列、可编程阵列逻辑、可编程逻辑装置等。
模块还可以按用于通过各种类型的处理器执行的软件来实现。计算机可读程序代码的标识模块例如可以包括：计算机指令的一个或更多个物理或逻辑块，其例如可以被组织为对象、过程或功能。尽管如此，可执行的表示模块不需要在物理上定位在一起，而是可以包括存储在不同位置中的全异指令，其当在逻辑上结合在一起时，包括该模块并实现针对该模块的规定目的。
实际上，计算机可读程序代码的模块可以是单一指令，或者许多指令，而且甚至可以在几个不同代码段上、不同程序之间、和横跨几个存储器组装置分布。类似的是，可操作数据在此可以在模块内标识和例示，并且可以按任何合适形式具体实施，并且在任何合适类型的数据结构内组织。该可操作数据可以被收集为单一数据集，或者可以在不同位置上(包括在不同存储装置上)分布，并且可以至少部分地仅作为电子信号存在于系统或网络上。在模块或模块的部分按软件实现的情况下，该计算机可读程序代码可以存储在一个或更多个计算机可读介质中和/或在其上传播。
该计算机可读介质可以是存储该计算机可读程序代码的有形计算机可读存储介质。该计算机可读存储介质例如可以是，但不限于：电子、磁性、光学、电磁、红外线、全息、微机械、或半导体系统、装置或设备，或者前述的任何合适组合。
该计算机可读介质的更具体示例可以包括，但不限于：便携式计算机磁碟、硬盘、随机存取存储器(RAM)、只读存储器(ROM)、可擦除可编程只读存储器(EPROM或闪速存储器)、便携式光盘只读存储器(CD-ROM)、数字万用盘(DVD)、光学存储装置、磁存储装置、全息存储介质、微机械存储装置、或者前述的任何合适组合。在本文档的上下文中，计算机可读存储介质可以是：可以包含和/或存储用于供和/或结合指令执行系统、装置或设备使用的计算机可读程序代码的任何有形介质。
该计算机可读介质还可以是计算机可读信号介质。计算机可读信号介质可以包括：其中具体实施有计算机可读程序代码的传播数据信号(例如在基带中或作为载波的一部分)。这种传播信号可以采取多种形式中的任一种，包括但不限于：电气、电磁、磁性、光学、或其任何合适组合。计算机可读信号介质可以是：不是计算机可读存储介质，并且可以传送、传播或者传输用于供和/或结合指令执行系统、装置或设备使用的计算机可读程序代码的任何计算机可读介质。在计算机可读信号介质上具体实施的计算机可读程序代码可以利用任何合适介质来发送，包括但不限于：无线、有线、光缆、射频(RF)等，或者前述的任何合适组合。
在一个实施方式中，该计算机可读介质可以包括一个或更多个计算机可读存储介质和一个或更多个计算机可读信号介质的组合。例如，计算机可读程序代码既可以作为电磁信号通过光缆传播以通过处理器执行，也可以存储在RAM存储装置上以供处理器执行。
用于执行针对本发明的多个方面的操作的计算机可读程序代码可以采用一种或更多种编程语言的任何组合来编写，包括诸如Java、Smalltalk、C++等这样的面向对象编程语言，和诸如“C”编程语言或类似编程语言这样的常规过程化编程语言。该计算机可读程序代码可以全部在用户的计算机上、部分地在用户的计算机上、作为独立软件包、一部分在用户的计算机上而一部分在远程计算机上、或者全部在远程计算机或服务器上执行。在后一情况下，该远程计算机可以经由任何类型的网络(包括局域网(LAN)或广域网(WAN))连接至用户的计算机，或者可以针对外部计算机进行该连接(例如，经由利用因特网服务提供商的因特网)。
本主旨可以在不脱离其精神和基本特征的情况下按其它特定形式来具体实施。所述实施方式要如所示地并且不受限地按全部方面来考虑。落入权利要求书的等同物的含义和范围内的所有改变将被涵盖在它们的范围内。

Claims (14)

1.一种用于空间设备的加热器，该加热器包括：
热管；
第一层，该第一层被涂敷至所述热管，所述第一层由非导电材料制成；
电阻加热器，在所述第一层被涂敷至所述热管之后，该电阻加热器被印制到所述第一层上；以及
第二层，该第二层与所述电阻加热器相邻，所述电阻加热器被放置在所述第一层与所述第二层之间，并且所述第二层由非导电材料制成。
2.根据权利要求1所述的加热器，其中，所述电阻加热器包括：被印制到所述第一层上的第一导体，以及被印制到所述第一导体上的第二导体，所述第一导体由第一金属制成，而所述第二导体由与所述第一金属不同的第二金属制成。
3.根据权利要求1所述的加热器，所述加热器还包括：静电耗散层，该静电耗散层涂敷在所述第二层上。
4.根据权利要求1所述的加热器，其中，所述加热器包括多个层片，并且其中，所述第一层包括所述多个层片中的第一层片，所述电阻加热器至少包括所述多个层片中的第二层片，并且所述第二层包括所述多个层片中的第三层片。
5.一种交通工具，该交通工具包括：
热管，该热管包括印制在所述热管上的多个层片，其中，所述多个层片包括：由非导电材料制成的第一层片、涂敷到所述第一层片上并且由第一导电金属制成的第二层片、以及涂敷到所述第二层片上并且由第二导电金属制成的第三层片；
至少两个导电触点，所述至少两个导电触点联接至所述第二层片；以及
电源，该电源联接至所述至少两个导电触点，所述电源经由所述至少两个导电触点向所述第二层片供电。
6.根据权利要求5所述的交通工具，其中，所述电源在等于或高于与所述第三层片的平衡温度对应的平衡电压下，向所述第二层片供应恒定电压。
7.根据权利要求5所述的交通工具，其中，所述多个层片包括第四层片，该第四层片被涂敷到所述第三层片上并且由非导电材料制成，所述第一层片和所述第四层片夹着所述第二层片和所述第三层片。
8.一种制造用于加热空间中的设备的加热器的方法，该方法包括以下步骤：
设置热管，其中，所述热管被配置成包含流过所述热管以易于传热的流体；
将第一非导电层涂敷到所述热管上；
在将所述第一非导电层涂敷到所述热管上之后，将电阻加热器印制到所述第一非导电层上；以及
将第二非导电层涂敷到所述电阻加热器上，以形成所述加热器。
9.根据权利要求8所述的方法，其中，将所述电阻加热器印制到所述第一非导电层上包括以下步骤：
利用第一导电材料将导电层印制到所述第一非导电层上；以及
利用第二导电材料将加热器层印制到所述导电层上。
10.根据权利要求8所述的方法，其中，将所述第一非导电层涂敷到所述热管上包括以下步骤：将所述第一非导电层印制到所述热管上。
11.根据权利要求10所述的方法，其中，将所述第二非导电层涂敷到所述电阻加热器上包括以下步骤：将所述第二非导电层印制到所述电阻加热器上。
12.根据权利要求10所述的方法，其中，所述第一非导电层包括陶瓷。
13.根据权利要求8所述的方法，所述方法还包括以下步骤：将热电偶印制到所述第一非导电层上。
14.根据权利要求8所述的方法，所述方法还包括以下步骤：将外覆层涂敷在所述第二非导电层上，其中，所述外覆层是导电静电耗散层。
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