CN107257612B - 一种基于风冷的智能手机散热系统 - Google Patents

一种基于风冷的智能手机散热系统 Download PDF

Info

Publication number
CN107257612B
CN107257612B CN201710668424.9A CN201710668424A CN107257612B CN 107257612 B CN107257612 B CN 107257612B CN 201710668424 A CN201710668424 A CN 201710668424A CN 107257612 B CN107257612 B CN 107257612B
Authority
CN
China
Prior art keywords
cpu
module
heat dissipation
mobile phone
external heat
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
CN201710668424.9A
Other languages
English (en)
Other versions
CN107257612A (zh
Inventor
程恭正
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Jiaxing Pinxin Electric Appliance Co ltd
Original Assignee
Jiaxing Pinxin Electric Appliance Co ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Jiaxing Pinxin Electric Appliance Co ltd filed Critical Jiaxing Pinxin Electric Appliance Co ltd
Priority to CN201710668424.9A priority Critical patent/CN107257612B/zh
Publication of CN107257612A publication Critical patent/CN107257612A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN107257612B publication Critical patent/CN107257612B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
    • H05K7/20009—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating using a gaseous coolant in electronic enclosures
    • H05K7/20136—Forced ventilation, e.g. by fans
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
    • H05K7/20009—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating using a gaseous coolant in electronic enclosures
    • H05K7/20209—Thermal management, e.g. fan control
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
    • H05K7/2029—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating using a liquid coolant with phase change in electronic enclosures
    • H05K7/20381—Thermal management, e.g. evaporation control

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Thermal Sciences (AREA)
  • Telephone Function (AREA)
  • Telephone Set Structure (AREA)

Abstract

本发明公开了一种基于风冷的智能手机散热系统，涉及智能手机散热系统技术领域。包括CPU和导热模块，CPU一表面固定有导热模块；CPU另一表面设有温度检测模块；CPU接收数据采集模块的温度数据信息；CPU与数据存储模块进行数据的传输；CPU向显示模块输出温度数据信息；CPU向语音设备输出音频信息；导热模块一表面固定有手机外壳；手机外壳外表面固定有外置散热装置；温度检测模块向数据采集模块输出温度数据信息。本发明通过导热模块和外置散热装置，可以有效快速的提高手机的散热效率，解决了使用手机时，温度过高，出现烫手和降低了人们使用手机的体验的问题。具有降温效果好，不影响人们使用习惯。

Description

一种基于风冷的智能手机散热系统
技术领域
本发明属于智能手机散热系统技术领域，特别是涉及一种基于风冷的智能手机散热系统。
背景技术
手机已经发展到智能机时代，随着主频越来越高，功耗越来越大，其发热量也越来越高。手机的发热问题不可忽视，发热问题已经严重影响到人们感受，而且还容易导致硬件温度过高而烧毁手机部件，所以手机散热设计已成为行业重要课题。
现有的手机内部是通过加导热率高的散热材料与手机主板相接触，通过热接触传导将局部热点扩散开。但是，由于手机内部的空间小，所以无法产生强迫对流散热，仅仅通过传导散热，散热效果很差。尤其是在手机充电且玩大型游戏或观看高清视频时，手机的发热量达到最大，在手机发热量最大的时候，容易因手机发热量太大而死机或烧毁硬件，从而降低了手机的使用寿命；而且手机内部的发热量会传递到手机的外壳，以使人们在用手使用手机时，出现烫手等情况，从而降低了人们使用手机的体验。
本发明通过导热模块和外置散热装置，可以有效快速的提高手机的散热效率，解决了使用手机时，温度过高，出现烫手和降低了人们使用手机的体验的问题。使用两种方式提高降温的方式，具有降温效果好，不影响人们使用习惯。
发明内容
本发明的目的在于提供一种基于风冷的智能手机散热系统，通过导热模块和外置散热装置，解决了现有使用手机时，温度过高，出现烫手和降低了人们使用手机的体验的问题。
为解决上述技术问题，本发明是通过以下技术方案实现的：
本发明为一种基于风冷的智能手机散热系统，包括CPU和导热模块，所述CPU一表面固定有导热模块；所述CPU另一表面设有温度检测模块；所述CPU接收数据采集模块的温度数据信息；所述CPU与数据存储模块进行数据的传输；所述CPU向外置散热装置输出启动、加强和关闭命令；所述CPU向显示模块输出温度数据信息；所述CPU向语音设备输出音频信息；所述导热模块一表面固定有手机外壳；所述手机外壳外表面固定有外置散热装置；所述手机外壳内表面固定有电板模块；所述显示模块呈现温度数据信息；所述显示模块固定在手机屏幕一表面；所述温度检测模块向数据采集模块输出温度数据信息。
进一步地，所述CPU接收数据采集模块的温度数据信息为40°以下时，所述CPU向外置散热装置输出关闭命令；所述CPU接收数据采集模块的温度数据信息为40°～50°时，所述CPU向外置散热装置输出启动命令；所述CPU接收数据采集模块的温度数据信息为50°以上时，所述CPU向外置散热装置输出加强命令；所述CPU接收数据采集模块的温度数据信息为70°以上时，所述CPU向语音设备输出音频信息；所述CPU接收数据采集模块的温度数据信息为80°以上时，所述CPU启动保护程序，关闭手机。
进一步地，所述导热模块将CPU产生的热量传导至手机外壳部分。
进一步地，所述外置散热装置包括风扇装置和出水装置；所述外置散热装置接收CPU的启动命令时，打开风扇装置和关闭出水装置；所述外置散热装置接收CPU的加强命令时，打开风扇装置和出水装置；所述外置散热装置接收CPU的关闭命令时，关闭风扇装置和出水装置。
进一步地，还包括电板模块，所述电板模块分别给CPU、外置散热装置、温度检测模块、数据采集模块、数据存储模块、语音设备、显示模块。
进一步地，所述出水装置包括微型储水瓶和吸水海绵；所述出水装置打开时，若干吸水海绵向微型储水瓶口吸取少量的水分；所述出水装置关闭时，微型储水瓶口关闭，吸水海绵停止吸取水分。
本发明具有以下有益效果：
本发明通过导热模块将CPU产生的热量传导至手机外壳；外置散热装置分别使用两种方式进行散热处理：①风扇进行散热；②利用吸水海绵吸取少量水分，利用水的比热容较大和风扇加速水表面的空气流动加大水的蒸发，非常好的散热效果，吸水海绵通过不断地吸取微型储水瓶的水分，保持一定的含水量。解决了使用手机时，温度过高，出现烫手和降低了人们使用手机的体验的问题。使用两种方式提高降温的方式，具有降温效果好，不影响人们使用习惯。
当然，实施本发明的任一产品并不一定需要同时达到以上所述的所有优点。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例的技术方案，下面将对实施例描述所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为公开了一种基于风冷的智能手机散热系统图。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本发明保护的范围。
请参阅图1所示，本发明为一种基于风冷的智能手机散热系统，包括CPU和导热模块，CPU一表面固定有导热模块；CPU另一表面设有温度检测模块；CPU接收数据采集模块的温度数据信息；CPU与数据存储模块进行数据的传输；CPU向外置散热装置输出启动、加强和关闭命令；CPU向显示模块输出温度数据信息；CPU向语音设备输出音频信息；导热模块一表面固定有手机外壳；手机外壳外表面固定有外置散热装置；手机外壳内表面固定有电板模块；显示模块呈现温度数据信息；显示模块固定在手机屏幕一表面；温度检测模块向数据采集模块输出温度数据信息。
其中，CPU接收数据采集模块的温度数据信息为40°以下时，CPU向外置散热装置输出关闭命令；CPU接收数据采集模块的温度数据信息为40°～50°时，CPU向外置散热装置输出启动命令；CPU接收数据采集模块的温度数据信息为50°以上时，CPU向外置散热装置输出加强命令；CPU接收数据采集模块的温度数据信息为70°以上时，CPU向语音设备输出音频信息；CPU接收数据采集模块的温度数据信息为80°以上时，CPU启动保护程序，关闭手机。
其中，导热模块将CPU产生的热量传导至手机外壳部分。
其中，外置散热装置包括风扇装置和出水装置；外置散热装置接收CPU的启动命令时，打开风扇装置和关闭出水装置；外置散热装置接收CPU的加强命令时，打开风扇装置和出水装置；外置散热装置接收CPU的关闭命令时，关闭风扇装置和出水装置。
其中，还包括电板模块，电板模块分别给CPU、外置散热装置、温度检测模块、数据采集模块、数据存储模块、语音设备、显示模块。
其中，出水装置包括微型储水瓶和吸水海绵；出水装置打开时，若干吸水海绵向微型储水瓶口吸取少量的水分；出水装置关闭时，微型储水瓶口关闭，吸水海绵停止吸取水分；所述出水装置需要根据外置散热装置的使用强度，对微型储水瓶的水进行定量的补充。
在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“示例”、“具体示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本发明的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。
以上公开的本发明优选实施例只是用于帮助阐述本发明。优选实施例并没有详尽叙述所有的细节，也不限制该发明仅为所述的具体实施方式。显然，根据本说明书的内容，可作很多的修改和变化。本说明书选取并具体描述这些实施例，是为了更好地解释本发明的原理和实际应用，从而使所属技术领域技术人员能很好地理解和利用本发明。本发明仅受权利要求书及其全部范围和等效物的限制。

Claims (1)

1.一种基于风冷的智能手机散热系统，包括CPU和导热模块，所述CPU一表面固定有导热模块；所述CPU另一表面设有温度检测模块；所述CPU接收数据采集模块的温度数据信息；所述CPU与数据存储模块进行数据的传输；所述CPU向外置散热装置输出启动、加强和关闭命令；所述CPU向显示模块输出温度数据信息；所述CPU向语音设备输出音频信息；所述导热模块一表面固定有手机外壳；所述手机外壳外表面固定有外置散热装置；所述手机外壳内表面固定有电板模块；所述显示模块呈现温度数据信息；所述显示模块固定在手机屏幕一表面；所述温度检测模块向数据采集模块输出温度数据信息；所述导热模块将CPU产生的热量传导至手机外壳部分；所述电板模块分别给CPU、外置散热装置、温度检测模块、数据采集模块、数据存储模块、语音设备、显示模块；所述外置散热装置包括风扇装置和出水装置；所述外置散热装置接收CPU的启动命令时，打开风扇装置和关闭出水装置；所述外置散热装置接收CPU的加强命令时，打开风扇装置和出水装置；所述外置散热装置接收CPU的关闭命令时，关闭风扇装置和出水装置；所述CPU接收数据采集模块的温度数据信息为40°以下时，所述CPU向外置散热装置输出关闭命令；所述CPU接收数据采集模块的温度数据信息为40°～50°时，所述CPU向外置散热装置输出启动命令；所述CPU接收数据采集模块的温度数据信息为50°以上时，所述CPU向外置散热装置输出加强命令；所述CPU接收数据采集模块的温度数据信息为70°以上时，所述CPU向语音设备输出音频信息；所述CPU接收数据采集模块的温度数据信息为80°以上时，所述CPU启动保护程序，关闭手机；其特征在于：
所述出水装置包括微型储水瓶和吸水海绵；所述出水装置打开时，若干吸水海绵向微型储水瓶口吸取少量的水分；所述出水装置关闭时，微型储水瓶口关闭，吸水海绵停止吸取水分。
CN201710668424.9A 2017-08-02 2017-08-02 一种基于风冷的智能手机散热系统 Active CN107257612B (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201710668424.9A CN107257612B (zh) 2017-08-02 2017-08-02 一种基于风冷的智能手机散热系统

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201710668424.9A CN107257612B (zh) 2017-08-02 2017-08-02 一种基于风冷的智能手机散热系统

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN107257612A CN107257612A (zh) 2017-10-17
CN107257612B true CN107257612B (zh) 2020-07-24

Family

ID=60025568

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201710668424.9A Active CN107257612B (zh) 2017-08-02 2017-08-02 一种基于风冷的智能手机散热系统

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN107257612B (zh)

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN108712851A (zh) * 2018-07-11 2018-10-26 唐华国 手持电子设备降温装置
CN113342085B (zh) * 2021-06-17 2022-11-08 南昌黑鲨科技有限公司 一种识别外置辅助散热设备的方法及系统

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2014077081A1 (ja) * 2012-11-15 2014-05-22 東芝ホームテクノ株式会社 ヒートパイプ、スマートフォン、タブレット端末または携帯情報端末
JP2014183110A (ja) * 2013-03-18 2014-09-29 Fujitsu Ltd 電子機器システム及び電子機器

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN202353644U (zh) * 2011-11-18 2012-07-25 广东步步高电子工业有限公司 一种可智能散热降温的手机
CN103885473A (zh) * 2012-12-19 2014-06-25 三星电子（中国）研发中心 屏幕温度自动调节装置及包括其的便携式电子装置
CN203279433U (zh) * 2013-04-10 2013-11-06 曹思宇 一种应用于便携式用电器的散热装置
CN105302265A (zh) * 2015-11-12 2016-02-03 浪潮(北京)电子信息产业有限公司 一种电子设备的防过热保护装置及电子设备
CN105899045A (zh) * 2016-05-19 2016-08-24 成都宇珩智能家居科技有限公司 一种利用usb风扇的手机散热装置

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2014077081A1 (ja) * 2012-11-15 2014-05-22 東芝ホームテクノ株式会社 ヒートパイプ、スマートフォン、タブレット端末または携帯情報端末
JP2014183110A (ja) * 2013-03-18 2014-09-29 Fujitsu Ltd 電子機器システム及び電子機器

Also Published As

Publication number Publication date
CN107257612A (zh) 2017-10-17

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN107257612B (zh) 一种基于风冷的智能手机散热系统
CN104065767B (zh) 一种手机散热系统、手机散热器及手机
CN105491864B (zh) 移动终端中框、移动终端及其散热方法
CN102346502A (zh) 一种计算机、智能设备及温度控制方法
CN202102333U (zh) 静音计算机
CN208287482U (zh) 一种用于手机和平板的游戏手柄降温装置
CN202773238U (zh) 便携式电子产品的散热装置
CN210470129U (zh) 一种新型手机水冷冷头
CN205429857U (zh) 一种太阳能可充电手机散热器
CN204719655U (zh) 一种笔记本电脑的散热设备
CN211351736U (zh) 一种支持无线充电功能的半导体制冷手机降温充电装置
CN216901500U (zh) 一种导热良好的平板电脑
CN205910665U (zh) 一种计算机显卡用多方式散热装置
CN206959421U (zh) 制冷间室及具有其的冰箱
CN201260579Y (zh) 半导体制冷制热保温餐盒
CN206711040U (zh) 一种新型冷热鼠标
CN108803850A (zh) 一种快速关机散热的方法
CN204189096U (zh) 一种计算机设备
CN205594534U (zh) 一种新型快速反应的计算机硬件组成结构
CN203848453U (zh) 空调器
CN209044487U (zh) 前置卫生云机
CN204229338U (zh) 一种笔记本电脑的散热组件
CN207674122U (zh) 一种具有防烫伤功能的led灯
CN206042320U (zh) 一种户外多媒体低音炮
CN207689973U (zh) 一种一体压铸成型的工业平板电脑

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
TA01 Transfer of patent application right

Effective date of registration: 20200630

Address after: 314000 Jiaxing, Zhejiang, Nanhu District, Yu Xin Town, 918, 1, 4, 5 floors.

Applicant after: JIAXING PINXIN ELECTRIC APPLIANCE Co.,Ltd.

Address before: 230000 Private Science Park, Hefei Economic and Technological Development Zone, Anhui Province

Applicant before: HEFEI SISHU ELECTRONIC COMMERCE Co.,Ltd.

TA01 Transfer of patent application right
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant
PE01 Entry into force of the registration of the contract for pledge of patent right

Denomination of invention: A smart phone cooling system based on air cooling

Effective date of registration: 20220816

Granted publication date: 20200724

Pledgee: Zhejiang Hecheng Rural Commercial Bank Co.,Ltd.

Pledgor: JIAXING PINXIN ELECTRIC APPLIANCE Co.,Ltd.

Registration number: Y2022330001766

PE01 Entry into force of the registration of the contract for pledge of patent right
PC01 Cancellation of the registration of the contract for pledge of patent right

Granted publication date: 20200724

Pledgee: Zhejiang Hecheng Rural Commercial Bank Co.,Ltd.

Pledgor: JIAXING PINXIN ELECTRIC APPLIANCE Co.,Ltd.

Registration number: Y2022330001766

PC01 Cancellation of the registration of the contract for pledge of patent right