CN107256917A - Led封装结构 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种LED封装结构，包括LED(1)、用于支撑所述LED(1)的支架(3)及封装所述LED(1)的封装透镜(4)，还包括设置于所述支架(3)上，用于反射大角度光线进入所述封装透镜(4)出射的反射部；所述大角度光线为所述LED(1)侧面和/或底部发出的不能直接进入所述封装透镜(4)的光线。本发明提供的LED封装结构中，通过增加反射部，以便于对大角度光线(LED侧面和/或底部发出的不能直接进入封装透镜的光线)进行反射，使得大角度光线进入封装透镜并出射，有效提高了LED的光引出效率，进而提高了LED封装结构的光效。
Description
技术领域
本发明涉及固态光源技术领域，特别涉及一种LED封装结构。
背景技术
LED作为一种高光效、长寿命且易控制的固态光源，已经得到了广泛的普及和应用。在LED的应用中，光效是最核心的参数。为提高LED光效，前人在LED在材料、制备、封装等方面都做了许多研究。
LED封装的主要目的是确保发光芯片和电路间的电气和机械接触，并保护发光芯片不受机械、热、潮湿及其他外部影响。此外，LED的光学特性也需要封装实现。封装结构可以为LED的散热、光转化及光引出提供必要条件，因此，合理的封装方式有利于提高LED的光效。
但是，LED发出的侧面和底部的光线由于角度较大，无法进入封装结构，因此该部分大角度光线也无法出射，出光效率受到较大影响，LED光效较低。
因此，如何提高光效，是本技术领域人员亟待解决的问题。
发明内容
有鉴于此，本发明提供了一种LED封装结构，以提高光效。
为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：
一种LED封装结构，包括LED、用于支撑所述LED的支架及封装所述LED的封装透镜，还包括设置于所述支架上，用于反射大角度光线进入所述封装透镜出射的反射部；
所述大角度光线为所述LED侧面和/或底部发出的不能直接进入所述封装透镜的光线。
优选地，上述LED封装结构中，所述支架上具有用于固定所述LED的上凹面；
所述反射部为全部或部分覆盖所述上凹面的第一反射层，所述第一反射层位于所述封装透镜的覆盖面积内。
优选地，上述LED封装结构中，所述上凹面包括用于固定所述LED的底面及位于所述底面周边的侧面；
所述侧面沿远离所述底面的方向向远离所述LED的方向倾斜。
优选地，上述LED封装结构中，所述支架上还具有用于反射被照物回射光线的第二反射层，所述第二反射层位于所述封装透镜的覆盖面积外。
优选地，上述LED封装结构中，所述第二反射层为高镜面反射层。
优选地，上述LED封装结构中，所述第二反射层位于所述支架上所述上凹面周边的上表面。
优选地，上述LED封装结构中，所述第一反射层与所述第二反射层连接。
优选地，上述LED封装结构中，所述第一反射层为高镜面反射层。
优选地，上述LED封装结构中，所述高镜面反射层为通过蒸镀、离子镀膜、溅射镀膜、化学镀膜、浸镀或电弧镀工艺形成的镜面薄膜；
或，所述高镜面反射层为通过热喷涂或刷浆工艺形成的涂层；
或，所述高镜面反射层为通过涂陶瓷釉工艺形成的釉层。
优选地，上述LED封装结构中，所述LED为单色光、白光、全光谱、宽光谱或复合光谱的LED；
和/或，所述支架为采用金属材料、非金属材料、有机高分子材料、复合材料或两种及以上材料制成的支架；
和/或，所述封装透镜为树脂胶体。
从上述的技术方案可以看出，本发明提供的LED封装结构中，通过增加反射部，以便于对大角度光线(LED侧面和/或底部发出的不能直接进入封装透镜的光线)进行反射，使得大角度光线进入封装透镜并出射，有效提高了LED的光引出效率，进而提高了LED封装结构的光效。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本发明实施例提供的LED封装结构的结构示意图。
其中，
LED—1，第一反射层—2，支架—3，封装透镜—4，第一大角度光线—5，第二大角度光线—6，回射光线—7，被照物—8，第二反射层—9。
具体实施方式
本发明公开了一种LED封装结构，以提高光效。
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
请参考图，图1为本发明实施例提供的LED封装结构的结构示意图。
如图1所示，本发明实施例提供的一种LED封装结构，包括LED1、用于支撑LED1的支架3及封装LED1的封装透镜4，还包括设置于支架3上，用于反射大角度光线进入封装透镜4出射的反射部；大角度光线为LED1侧面和/或底部发出的不能直接进入封装透镜4的光线。
本发明实施例提供的LED封装结构，通过增加反射部，以便于对大角度光线(LED1侧面和/或底部发出的不能直接进入封装透镜4的光线)进行反射，使得大角度光线进入封装透镜4并出射，有效提高了LED1的光引出效率，进而提高了LED封装结构的光效。
支架3上具有用于固定LED1的上凹面，LED1固定于上凹面内。为了便于加工，反射部为全部或部分覆盖上凹面的第一反射层2，第一反射层2位于封装透镜4的覆盖面积内。LED1位于上凹面内，LED1侧面和底部发出的光线极易被上凹面的结构阻隔，通过将反射部设置为覆盖上凹面的第一反射层2，能够有效地对LED1侧面和底部发出的光线进行反射，通过第一反射层2的位置及结构的设计，使得其反射的光线进入封装透镜4并出射。
其中，封装透镜4的覆盖面积为LED封装结构封装后封装透镜4覆盖在支架3上的面积。被封装透镜4裹覆的第一反射层2，在封装透镜4与反射层界面的反射系数高。
上凹面包括用于固定LED1的底面及位于底面周边的侧面；侧面沿远离底面的方向向远离LED1的方向倾斜。如图1所示，第一反射层2位于支架3的上凹面，LED1侧面和底部发出的第一大角度光线5，通过底面位置的第一反射层2及侧面位置的第一反射层2发生两次反射后进入封装透镜4，从而实现出射；LED1侧面和底部发出的第二大角度光线6，通过侧面位置的第一反射层2发生一次反射进入封装透镜4，实现出射。
因此，优选地，第一反射层2全部覆盖上凹面；或，第一反射层2覆盖上凹面的底面和侧面的部分位置。
为了进一步提高光效，支架3上还具有第二反射层9，第二反射层9用于反射被照物8的回射光线7，第二反射层9位于封装透镜4的覆盖面积外。通过第二反射层9对被照物8反射回的光线进行再次反射，进一步提高了LED封装结构的光效。回射光线7即为被照物8反射回的光线。
其中，第二反射层9在空气与反射层界面的反射系数高。
优选地，第二反射层9为高镜面反射层。当然，也可以将第二反射层9设置为其他反射层，在此不再累述且均在保护范围之内。
进一步地，第二反射层9位于支架3上上凹面周边的上表面。通过上述设置，使得第二反射层9靠近LED1，继而对光线集中的LED1所在位置的光线进行再次反射，进一步提高了光效。
处于方便加工的考虑，第一反射层2与第二反射层9连接。即，在第一反射层2与第二反射层9布置的过程中，可以整体设置第一反射层2与第二反射层9，即，第一反射层2与第二反射层9为一体式结构。通过上述设置，方便了第一反射层2与第二反射层9的布置，进而方便了LED封装结构的加工。
优选地，第一反射层2为高镜面反射层。同样，也可以将第二反射层9设置为其他反射层，在此不再累述且均在保护范围之内。
可以理解的是，上述第一反射层2与第二反射层9均为高镜面反射层，其中，高镜面反射层为通过蒸镀、离子镀膜、溅射镀膜、化学镀膜、浸镀或电弧镀工艺形成的镜面薄膜；或，高镜面反射层为通过热喷涂或刷浆工艺形成的涂层；或，高镜面反射层为通过涂陶瓷釉工艺形成的釉层。其中，第一反射层2与第二反射层9的加工方式可以相同也可以不同。
优选地，LED1为单色光、白光、全光谱、宽光谱或复合光谱的LED。其中，上述第一反射层2和/或第二反射层9的材料的反射率在紫外、可见光及近红外光谱范围(250nm-850nm)内均具有较高的反射率。针对单色LED封装结构，为求最大光效，第一反射层2和/或第二反射层9为采用以上工艺获得的在此LED光谱范围内反射率较高的材料。
进一步地，支架3为采用金属材料、非金属材料、有机高分子材料、复合材料或两种及以上材料制成的支架。
进一步地，封装透镜4为树脂胶体。当然，也可以选用其他材料作为封装透镜4的材料，在此不再一一累述且均在保护范围之内。优选地，封装透镜4为环氧树脂透镜。
本说明书中各个实施例采用递进的方式描述，每个实施例重点说明的都是与其他实施例的不同之处，各个实施例之间相同相似部分互相参见即可。
对所公开的实施例的上述说明，使本领域专业技术人员能够实现或使用本发明。对这些实施例的多种修改对本领域的专业技术人员来说将是显而易见的，本文中所定义的一般原理可以在不脱离本发明的精神或范围的情况下，在其它实施例中实现。因此，本发明将不会被限制于本文所示的这些实施例，而是要符合与本文所公开的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。
Claims (10)
1.一种LED封装结构，包括LED(1)、用于支撑所述LED(1)的支架(3)及封装所述LED(1)的封装透镜(4)，其特征在于，还包括设置于所述支架(3)上，用于反射大角度光线进入所述封装透镜(4)出射的反射部；
所述大角度光线为所述LED(1)侧面和/或底部发出的不能直接进入所述封装透镜(4)的光线。
2.如权利要求1所述的LED封装结构，其特征在于，所述支架(3)上具有用于固定所述LED(1)的上凹面；
所述反射部为全部或部分覆盖所述上凹面的第一反射层(2)，所述第一反射层(2)位于所述封装透镜(4)的覆盖面积内。
3.如权利要求2所述的LED封装结构，其特征在于，所述上凹面包括用于固定所述LED(1)的底面及位于所述底面周边的侧面；
所述侧面沿远离所述底面的方向向远离所述LED(1)的方向倾斜。
4.如权利要求2所述的LED封装结构，其特征在于，所述支架(3)上还具有用于反射被照物(8)回射光线(7)的第二反射层(9)，所述第二反射层(9)位于所述封装透镜(4)的覆盖面积外。
5.如权利要求4所述的LED封装结构，其特征在于，所述第二反射层(9)为高镜面反射层。
6.如权利要求4所述的LED封装结构，其特征在于，所述第二反射层(9)位于所述支架(3)上所述上凹面周边的上表面。
7.如权利要求4所述的LED封装结构，其特征在于，所述第一反射层(2)与所述第二反射层(9)连接。
8.如权利要求1-7任一项所述的LED封装结构，其特征在于，所述第一反射层(2)为高镜面反射层。
9.如权利要求8所述的LED封装结构，其特征在于，所述高镜面反射层为通过蒸镀、离子镀膜、溅射镀膜、化学镀膜、浸镀或电弧镀工艺形成的镜面薄膜；
或，所述高镜面反射层为通过热喷涂或刷浆工艺形成的涂层；
或，所述高镜面反射层为通过涂陶瓷釉工艺形成的釉层。
10.如权利要求1所述的LED封装结构，其特征在于，所述LED(1)为单色光、白光、全光谱、宽光谱或复合光谱的LED；
和/或，所述支架(3)为采用金属材料、非金属材料、有机高分子材料、复合材料或两种及以上材料制成的支架；
和/或，所述封装透镜(4)为树脂胶体。
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