CN107248507A - 一种基于液流槽串联的igbt模块液冷板及其制造方法 - Google Patents

一种基于液流槽串联的igbt模块液冷板及其制造方法 Download PDF

Info

Publication number
CN107248507A
CN107248507A CN201710545775.0A CN201710545775A CN107248507A CN 107248507 A CN107248507 A CN 107248507A CN 201710545775 A CN201710545775 A CN 201710545775A CN 107248507 A CN107248507 A CN 107248507A
Authority
CN
China
Prior art keywords
spout
igbt module
cooling plate
liquid cooling
substrate
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
CN201710545775.0A
Other languages
English (en)
Other versions
CN107248507B (zh
Inventor
李东方
周吉勇
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Guangdong Wenxuan Energy Polytron Technologies Inc
South China University of Technology SCUT
Original Assignee
Guangdong Wenxuan Energy Polytron Technologies Inc
South China University of Technology SCUT
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Guangdong Wenxuan Energy Polytron Technologies Inc, South China University of Technology SCUT filed Critical Guangdong Wenxuan Energy Polytron Technologies Inc
Priority to CN201710545775.0A priority Critical patent/CN107248507B/zh
Publication of CN107248507A publication Critical patent/CN107248507A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN107248507B publication Critical patent/CN107248507B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/34Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
    • H01L23/46Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements involving the transfer of heat by flowing fluids
    • H01L23/473Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements involving the transfer of heat by flowing fluids by flowing liquids

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)

Abstract

本发明公开了一种基于液流槽串联的IGBT模块液冷板及其制造方法,所述IGBT模块液冷板包括:基板;所述基板上端串联设置有供冷却液流通的多个液流槽;所述液流槽两端分别连通设置有一进液流道及出液流道;所述液流槽中部设置有多个间距相同且平行的直翅片,连接所述出液流道的液流槽在所述IGBT模块的芯片布置区域设置有若干个局部扰流结构;所述基板上方设置有一用于对IGBT模块进行密封的密封圈;所述基板上方设置有一将所述基板和密封圈进行盖合的盖板。本发明通过所述IGBT模块液冷板使每个IGBT模块下面的通道流量分布均匀,液冷板表面具有良好的均温性,进出口压降控制在合理范围内,散热功率高,整体密封性好。

Description

一种基于液流槽串联的IGBT模块液冷板及其制造方法
技术领域
本发明涉及电子器件散热技术,尤其涉及的是一种基于液流槽串联的IGBT模块液冷板及其制造方法。
背景技术
随着电子器件封装的热流密度越来越大,单一通道的冷板结构很难满足其散热要求,对于中尺度的冷板结构设计,多通道冷板结构越来越受研究者的青睐。随着新能源行业的发展,IGBT(Insulated Gate Bipolar Transistor,绝缘栅双极型晶体管或者大功率开关器件)作为大功率的开关器件逐渐得到广泛的使用,IGBT模块主要是对一系列芯片的封装,内部的芯片为IGBT芯片和二极管芯片,在实际工作过程中经常伴有高的热流密度,因此IGBT模块的失效主要是过热失效,IGBT模块内部的热量及时的散出是当前解决的关键性问题。由于冷板结构简单,结构紧凑,效率高,热载荷范围广,但随着芯片的热流密度不断扩大,单一通道冷板结构不再满足其散热要求。
传统的IGBT模块冷板结构多为串联S型单通道冷板结构或多通道冷板结构,即流道的主要拓扑结构为S型,通常只针对特定的IGBT模块数进行冷板结构设计。传统流道存在以下缺点:(1)S型串联的单通道或多通道结构中,进出口压力沿程损失较大,会引起较大的压降,因此对液冷系统循环泵的功率要求高,所需要的成本相应增大(2)传统冷板结构对于进出口流道过长的情况容易引起冷板表面较大的温差,容易导致热应力分布不均而失效;(3)传统冷板结构只是针对一定数量的IGBT模块设计,当模块数量增加或减少,需要再重新设计冷板结构,没有很好的通用性。
因此,现有技术还有待于改进和发展。
发明内容
本发明要解决的技术问题在于,针对现有技术的上述缺陷,提供一种基于液流槽串联的IGBT模块液冷板及其制造方法,旨在通过所述IGBT液冷板使每个IGBT模块下面的通道流量分布均匀,液冷板表面具有良好的均温性,进出口压降控制在合理范围内,散热功率高,对于其它数目的IGBT模块冷板结构设计有很好的通用性,使整个流道结构加工方便,整体密封性好。
本发明解决技术问题所采用的技术方案如下:
一种基于液流槽串联的IGBT模块液冷板,其中,所述IGBT模块液冷板包括:
设置于IGBT模块下端面的基板;
所述基板上端串联设置有供冷却液流通对所述IGBT模块进行冷却的多个液流槽;
每个所述液流槽之间通过一中间液流道连接;
所述液流槽两端分别连通设置有一进液流道及出液流道;
所述液流槽中部设置有多个相互平行的直翅片,连接所述出液流道的液流槽在所述IGBT模块的芯片布置区域设置有若干个局部扰流结构;
所述基板上方设置有一用于对IGBT模块进行密封的密封圈;
所述基板上方设置有一将所述基板和密封圈进行盖合的盖板。
优选方案中,所述的基于液流槽串联的IGBT模块液冷板,其中,所述进液流道与所述出液流道设置为对称结构。
优选方案中,所述的基于液流槽串联的IGBT模块液冷板,其中,所述液流槽中部设置的多个直翅片间距相同,所述直翅片用于将流经所述液流槽的冷却液分为多个通道。
优选方案中,所述的基于液流槽串联的IGBT模块液冷板,其中,所述液流槽在放置所述IGBT模块的进口部位设置一用于调节IGBT模块之间流量分布不均匀、并增加液冷板表面均温性的倒角。
优选方案中,所述的基于液流槽串联的IGBT模块液冷板,其中,所述IGBT模块中的芯片分布在中间多通道区域的正上方;所述液流槽一端设置有若干个导流片,所述导流片用于控制冷却液集中在发热芯片正下方的多通道区域来增大换热效率。
优选方案中,所述的基于液流槽串联的IGBT模块液冷板,其中,所述导流片数量为6个,所述导流片的间距相同且与多通道中直翅片的间距相等。
优选方案中,所述的基于液流槽串联的IGBT模块液冷板,其中,在所述IGBT模块的芯片布置区域设置的局部扰流结构的形状包括:圆形结构、方形结构或者菱形结构,所述局部扰流结构以增加基板对流动于液流槽内流体的扰流性能。
优选方案中,所述的基于液流槽串联的IGBT模块液冷板,其中,所述基板和盖板之间通过螺钉进行连接。
优选方案中,所述的基于液流槽串联的IGBT模块液冷板,其中,所述基板和盖板采用高导热系数的铝板、铜铝复合板或铝合金型材加工而成。
一种如上任意一项所述的基于液流槽串联的IGBT模块液冷板,其中,所述制造方法包括:将盖板及基板分别加工完成后,所述IGBT模块设置在所述液流槽上方,并在所述基板上设置密封圈,再通过螺钉将所述盖板固定在所述基板上。
与现有技术相比,本发明所提供的一种基于液流槽串联的IGBT模块液冷板及其制造方法,所述IGBT模块液冷板包括:设置于IGBT模块下端面的基板;所述基板上端串联设置有供冷却液流通对所述IGBT模块进行冷却的多个液流槽;每个所述液流槽之间通过一中间液流道连接;所述液流槽两端分别连通设置有一进液流道及出液流道;连接所述进液流道的液流槽中部设置有多个间距相同的直翅片,连接所述出液流道的液流槽在所述IGBT模块的芯片布置区域设置有若干个局部扰流结构;所述基板上方设置有一用于对IGBT模块进行密封的密封圈;所述基板上方设置有一将所述基板和密封圈进行盖合的盖板。本发明通过所述IGBT模块液冷板使每个IGBT模块下面的通道流量分布均匀,液冷板表面具有良好的均温性,进出口压降控制在合理范围内,散热功率高,整体密封性好。
附图说明
图1是本发明基于液流槽串联的IGBT模块液冷板较佳实施例的基板上液流槽串联组合结构示意图。
图2是本发明基于液流槽串联的IGBT模块液冷板较佳实施例的流道结构和热源分布结构示意图。
图3是本发明基于液流槽串联的IGBT模块液冷板较佳实施例的基板上扰流柱及热源集中区结构示意图。
图4是本发明基于液流槽串联的IGBT模块液冷板较佳实施例的基板上三种形状的扰流柱结构示意图。
图5是本发明基于液流槽串联的IGBT模块液冷板较佳实施例的基板内部流道结构示意图。
图6是本发明基于液流槽串联的IGBT模块液冷板较佳实施例的液流槽设置导流片结构示意图。
图7是本发明基于液流槽串联的IGBT模块液冷板较佳实施例的整个液冷板组成结构示意图。
具体实施方式
为使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚、明确,以下参照附图并举实施例对本发明进一步详细说明。应当理解,此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明,并不用于限定本发明。
本发明提供了一种基于液流槽串联的IGBT模块液冷板,如图1所示,所述IGBT模块液冷板包括:设置于IGBT模块下端面的基板10;所述基板10上端串联设置有供冷却液流通对所述IGBT模块进行冷却的多个液流槽;本发明液流槽数量优选为4个(当然液流槽还可以为其他数量),分别为第一液流槽11、第二液流槽12、第三液流槽13以及第四液流槽14,所述第一液流槽11、第二液流槽12、第三液流槽13以及第四液流槽14串联组成整个液冷板的降温结构;每个所述液流槽之间通过一中间液流道17连接,即所述第一液流槽11和第二液流槽12通过所述中间液流道17连接,所述第二液流槽12和第三液流槽13通过所述中间液流道17连接,所述第三液流槽13和第四液流槽14通过所述中间液流道17连接;所述液流槽两端分别连通设置有一进液流道15及出液流道16。
图1中,所述第一液流槽11连通进液流道15,所述第四液流槽14连通出液流道16;由于所述进液流道15与所述出液流道16设置为对称结构,所以第一液流槽11连通出液流道16,第四液流槽14连通进液流道15也可,只需满足一进一出规则即可。
如图2或者图5所示,所述第一液流槽11、第二液流槽12、第三液流槽13以及第四液流槽14的中部均设置有多个直翅片18,所有液流槽中部设置的多个直翅片18间距相同,本发明中所述直翅片18的数量优选为15个(将所有液流槽均分为16个通道),所述直翅片18用于将流经所述液流槽的冷却液分为多个通道。
进一步地,之所以将所述直翅片18设置为直翅片结构,是因为直翅片采用密排方式进行排列设置,该结构特点在于密排的直翅片可以与液流槽配合形成多通道流道结构,从而可以在很大程度上减小流道沿程阻力。还可以将直翅片18设置为波纹型,即波纹型结构,波纹型结构的设计与直翅片结构同理,在此不进行过多赘述。密排的直翅片还可以替换为若干个圆柱体,以增加基板10对流动于液流槽内流体的扰流性能。
如图7所示,所述基板10上方设置有一用于对IGBT模块进行密封的密封圈21;所述基板10上方设置有一将所述基板10和密封圈21进行盖合的盖板23。
本发明进一步较佳实施例中,如图2所示,连接所述出液流道16的第三液流槽13和第四液流槽14在所述IGBT模块(IGBT(Insulated Gate Bipolar Transistor),绝缘栅双极型晶体管,是由BJT(双极型三极管)和MOS(绝缘栅型场效应管)组成的复合全控型电压驱动式功率半导体器件, 兼有MOSFET的高输入阻抗和GTR的低导通压降两方面的优点。)的芯片布置区域设置有若干个局部扰流结构。
IGBT模块主要是对一系列芯片的封装,内部的芯片为IGBT芯片和二极管芯片,如图2所示,本发明的IGBT模块主要是对IGBT芯片1和二极管芯片2的封装,在1个IGBT模块液冷板结构中,芯片主要是布置在中间多通道区域的正上方,流体域3充分填充中间的多通道区域。所述进液流道15与所述出液流道16设置为对称结构,能够增强单个IGBT模块液冷板之间的互换性。
其中,流体域3在中间区域为截面扩大(横向和纵向),从进口到中间区域过渡的结构设计采用渐扩式,从中间区域到出口的结构设计采用渐缩式,中间区域可以设计为多通道直翅片结构;如图3和图5所示,所述基板10上端面在所述IGBT模块的芯片布置区域4(即热源集中区域)设置有若干个局部扰流结构,以增加基板10对流动于液流槽内流体的扰流性能,例如图5所示,所述第三液流槽和第四液流槽在在所述IGBT模块的芯片布置区域4设置了圆形的局部扰流结构,以增加基板10对流动于所述第三液流槽和第四液流槽内流体的扰流性能,之所以在出口两个液流槽处增加扰流结构(扰流柱)目的是提高冷却流体的有效换热面积和湍流强度,这样才能够更好的保证液冷板串联结构的均温性;如图4所示,布置的局部扰流结构可为圆形结构5、方形结构6或者菱形结构7,其中所述的菱形结构7能够克服圆形结构5破坏速度边界层弱的缺点,也克服了方形结构6与流体域接触不充分的缺点,具有局部换热效率高的优势。
本发明进一步较佳实施例中,如图5所示,所述液流槽在放置所述IGBT模块的进口部位设置一用于调节IGBT模块之间流量分布不均匀、并增加液冷板表面均温性的倒角20。本发明提出了单个IGBT模块进口部位增加倒角结构,可以有效的控制相邻IGBT模块之间的流量分布比例,能够有效的IGBT调节模块之间流量分布不均匀问题,增加液冷板表面的均温性。
本发明进一步较佳实施例中,如图5和图7所示,由于所述IGBT模块中的芯片分布在中间多通道区域的正上方,所述液流槽进液端(第一液流槽11的进液端、第二液流槽12的进液端、第三液流槽13的进液端以及第四液流槽14的进液端)设置有若干个导流片19,所述导流片19用于控制冷却液集中在发热芯片正下方的多通道区域来增大换热效率。本发明中所述导流片19数量优选为6个,所述导流片19的间距相同且与多通道中直翅片18的间距相等,并且相互平行,如图6所示,所有导流片19的倾角一致,如下表所示:
倾斜角 tanA1 tanA2 tanA3 tanA4 tanA5 tanA6
6导流片 0.5 0.5 0.5 0.5 0.5 0.5
这样能够有效的让流体主要集中在多通道区域中间6个小通道里,使模块内部小通道流量分布呈正态分布趋势,也是发热芯片正下方的区域(芯片布置区域4),中间区域的散热效果更好,能够有效的增大换热效率。
本发明进一步较佳实施例中,如图7所示,所述基板10和盖板23之间通过螺钉22(不同位置的螺钉型号根据需要进行设置)进行连接,且所述基板10和所述盖板23之间还设置有一密封圈21,所述密封圈21能够有效的控制整个冷板结构的密封性;另外,所述基板10和盖板23采用高导热系数的铝板、铜铝复合板或铝合金型材(铝板或铝挤型材)过搅拌摩擦焊工艺焊接组成。
本发明进一步较佳实施例中,如图7所示,所述基板10设置有一与进液流道15相连通的进液口24,以及一与出液流道16相连通的出液口25,所述进液口24及出液口25优选设置在基板10的同一端,以便进行冷却液的循环使用,简化液冷板结构,所述进液口24连接一转换接口26,所述出液口25连接一转换接口27,转换接口26和转换接口27大小结构均相同,便于提高IGBT模块之间互换性。
其中,进液流道15及出液流道16优选采用圆柱形结构,一方面保证冷却液在其内的流动流畅性,另一方面便于进液口24与接头的连接(接头指冷却液液源与基板10之间的接头),再一方面可使多个液流槽进口处流量分布均匀。而单个液流槽则优选为六边形结构,其使液流槽流道宽度由进口到中间区域逐渐增大,从而使冷却液充分接触中间区域的部分的同时,防止进口处冷却液过于分散,导致流动不均匀。液流槽和进液流道15、出液流道16以及中间流道17之间采用过渡的连接方式,这样可以使液流槽的进口很小,在进液流道15中2个进口部分的表面积相对整个进液流道16的表面积很小,这样可以使进液流道15中的冷却液充分接触2个液流槽进口部分,能很大程度上提高每个并联液流槽之间流量分布的均匀性,出液流道16的设计原理相同。
一种如上任意一项所述的基于液流槽串联的IGBT模块液冷板,其中,所述制造方法包括:将盖板23及基板10分别加工完成后,所述IGBT模块设置在所述液流槽上方,并在所述基板10上设置密封圈21,再通过螺钉22将所述盖板23固定在所述基板10上。
同时,本发明采用液冷板结构实为模块化结构,其市场前景好,装配和拆卸方便,液冷板的密封性好。而且由于整个液冷板的基板10采用对称结构,进口和出口的位置可以对调,只需要改变盖板安装的方向即可。
该结构的液冷板既克服了单一通道流阻过大和多通道流量分配不均问题,使得整个液冷板具有均温性好,进出口压降较低,调节盖板翅片结构可以有效改变整个冷板的散热能力,基板10和盖板23结构制造工艺成熟,简单。
本发明的目的是克服传统流道结构设计思路的缺点,提出一种冷板结构的模块化设计,本发明的优点是在满足所需要的性能指标前提下,找出综合散热性能最好的流道拓扑连接结构,即本发明四个液流槽进行串联的方式,所优选的结构进出口压降小,结构紧凑,该结构设计为模块化,模块之间互换性好,液冷板的安装与拆卸灵活方便,散热功率大。
综上所述,本发明提供了一种基于液流槽串联的IGBT模块液冷板及其制造方法,所述IGBT模块液冷板包括:设置于IGBT模块下端面的基板;所述基板上端串联设置有供冷却液流通对所述IGBT模块进行冷却的多个液流槽;每个所述液流槽之间通过一中间液流道连接;所述液流槽两端分别连通设置有一进液流道及出液流道;连接所述进液流道的液流槽中部设置有多个间距相同的直翅片,连接所述出液流道的液流槽在所述IGBT模块的芯片布置区域设置有若干个局部扰流结构;所述基板上方设置有一用于对IGBT模块进行密封的密封圈;所述基板上方设置有一将所述基板和密封圈进行盖合的盖板。本发明通过所述IGBT模块液冷板使每个IGBT模块下面的通道流量分布均匀,液冷板表面具有良好的均温性,进出口压降控制在合理范围内,散热功率高,整体密封性好。
在本发明提出的具体实施例中,存在多种可替代方案,如四个液流槽替代方案可以为其他数量(例如3个或者5个)液流槽串联组成;圆柱形进液流道15及出液流道16与六边形腔体流道(即液流槽的内部形状)过渡的连接方式,替代方案可为四边形进出口流道和四边形腔体过渡连接等。替代方案可为中间直翅片结构为V形结构、顺排叉排结构、波纹型结构等;多通道液冷板中倒角部分可替换为局部模块进口尺寸增大,导流片的数量和间距设计可以不按中间区域翅片间距来约束等;入口处增加了导流片19,替代方案可为平板型加翅片结构,而导流片19形状可换圆柱扰流柱等。本发明中所采用的分离模块式设计,替换方案可为在现有基础上的整体式设计。
应当理解的是,本发明的应用不限于上述的举例,对本领域普通技术人员来说,可以根据上述说明加以改进或变换,所有这些改进和变换都应属于本发明所附权利要求的保护范围。

Claims (10)

1.一种基于液流槽串联的IGBT模块液冷板,其特征在于,所述IGBT模块液冷板包括:
设置于IGBT模块下端面的基板;
所述基板上端串联设置有供冷却液流通对所述IGBT模块进行冷却的多个液流槽;
每个所述液流槽之间通过一中间液流道连接;
所述液流槽两端分别连通设置有一进液流道及出液流道;
所述液流槽中部设置有多个相互平行的直翅片,连接所述出液流道的液流槽在所述IGBT模块的芯片布置区域设置有若干个局部扰流结构,;
所述基板上方设置有一用于对IGBT模块进行密封的密封圈;
所述基板上方设置有一将所述基板和密封圈进行盖合的盖板。
2.根据权利要求1所述的基于液流槽串联的IGBT模块液冷板,其特征在于,所述进液流道与所述出液流道设置为对称结构。
3.根据权利要求1所述的基于液流槽串联的IGBT模块液冷板,其特征在于,所述液流槽中部设置的多个直翅片间距相同,所述直翅片用于将流经所述液流槽的冷却液分为多个通道。
4.根据权利要求1所述的基于液流槽串联的IGBT模块液冷板,其特征在于,所述液流槽在放置所述IGBT模块的进口部位设置一用于调节IGBT模块之间流量分布不均匀、并增加液冷板表面均温性的倒角。
5.根据权利要求4所述的基于液流槽串联的IGBT模块液冷板,其特征在于,所述IGBT模块中的芯片分布在中间多通道区域的正上方;所述液流槽一端设置有若干个导流片,所述导流片用于控制冷却液集中在发热芯片正下方的多通道区域来增大换热效率。
6.根据权利要求5所述的基于液流槽串联的IGBT模块液冷板,其特征在于,所述导流片数量为6个,所述导流片的间距相同且与多通道中直翅片的间距相等。
7.根据权利要求1所述的基于液流槽串联的IGBT模块液冷板,其特征在于,在所述IGBT模块的芯片布置区域设置的局部扰流结构的形状包括:圆形结构、方形结构或者菱形结构,所述局部扰流结构以增加基板对流动于液流槽内流体的扰流性能。
8.根据权利要求1所述的基于液流槽串联的IGBT模块液冷板,其特征在于,所述基板和盖板之间通过螺钉进行连接。
9.根据权利要求1所述的基于液流槽串联的IGBT模块液冷板,其特征在于,所述基板和盖板采用高导热系数的铝板、铜铝复合板或铝合金型材加工而成。
10.一种如权利要求1至9中任意一项所述的基于液流槽串联的IGBT模块液冷板,其特征在于,所述制造方法包括:将盖板及基板分别加工完成后,所述IGBT模块设置在所述液流槽上方,并在所述基板上设置密封圈,再通过螺钉将所述盖板固定在所述基板上。
CN201710545775.0A 2017-07-06 2017-07-06 一种基于液流槽串联的igbt模块液冷板及其制造方法 Active CN107248507B (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201710545775.0A CN107248507B (zh) 2017-07-06 2017-07-06 一种基于液流槽串联的igbt模块液冷板及其制造方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201710545775.0A CN107248507B (zh) 2017-07-06 2017-07-06 一种基于液流槽串联的igbt模块液冷板及其制造方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN107248507A true CN107248507A (zh) 2017-10-13
CN107248507B CN107248507B (zh) 2023-06-13

Family

ID=60015247

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201710545775.0A Active CN107248507B (zh) 2017-07-06 2017-07-06 一种基于液流槽串联的igbt模块液冷板及其制造方法

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN107248507B (zh)

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN110416172A (zh) * 2018-04-28 2019-11-05 深圳市智通电子有限公司 液冷式散热装置及其加工方法
CN110972442A (zh) * 2018-09-28 2020-04-07 株洲中车时代电气股份有限公司 一种冷媒相变散热器
CN111854497A (zh) * 2019-04-30 2020-10-30 米亚索乐装备集成(福建)有限公司 一种冷却装置
CN115768040A (zh) * 2022-10-29 2023-03-07 深圳市瀚强科技股份有限公司 散热装置、电子设备以及用电设备
US11698233B2 (en) 2020-12-26 2023-07-11 International Business Machines Corporation Reduced pressure drop cold plate transition
US12004322B2 (en) 2020-12-26 2024-06-04 International Business Machines Corporation Cold plate with uniform plenum flow

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002093975A (ja) * 2000-09-20 2002-03-29 Denki Kagaku Kogyo Kk 回路基板の冷却構造
CN2583935Y (zh) * 2002-11-21 2003-10-29 西安交通大学 风冷式电力电子器件散热器
CN105390460A (zh) * 2015-12-11 2016-03-09 无锡方盛换热器股份有限公司 Igbt混合散热器
CN105870081A (zh) * 2016-04-01 2016-08-17 西安交通大学 一种波形微通道式换热器
CN106449570A (zh) * 2016-12-07 2017-02-22 东莞市文轩五金制品有限公司 一种igbt模块液冷板及其制造方法
CN206024381U (zh) * 2016-08-22 2017-03-15 阳光电源股份有限公司 散热液冷装置及具有所述散热液冷装置的电力电子设备

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002093975A (ja) * 2000-09-20 2002-03-29 Denki Kagaku Kogyo Kk 回路基板の冷却構造
CN2583935Y (zh) * 2002-11-21 2003-10-29 西安交通大学 风冷式电力电子器件散热器
CN105390460A (zh) * 2015-12-11 2016-03-09 无锡方盛换热器股份有限公司 Igbt混合散热器
CN105870081A (zh) * 2016-04-01 2016-08-17 西安交通大学 一种波形微通道式换热器
CN206024381U (zh) * 2016-08-22 2017-03-15 阳光电源股份有限公司 散热液冷装置及具有所述散热液冷装置的电力电子设备
CN106449570A (zh) * 2016-12-07 2017-02-22 东莞市文轩五金制品有限公司 一种igbt模块液冷板及其制造方法

Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN110416172A (zh) * 2018-04-28 2019-11-05 深圳市智通电子有限公司 液冷式散热装置及其加工方法
CN110972442A (zh) * 2018-09-28 2020-04-07 株洲中车时代电气股份有限公司 一种冷媒相变散热器
CN111854497A (zh) * 2019-04-30 2020-10-30 米亚索乐装备集成(福建)有限公司 一种冷却装置
US11698233B2 (en) 2020-12-26 2023-07-11 International Business Machines Corporation Reduced pressure drop cold plate transition
US12004322B2 (en) 2020-12-26 2024-06-04 International Business Machines Corporation Cold plate with uniform plenum flow
CN115768040A (zh) * 2022-10-29 2023-03-07 深圳市瀚强科技股份有限公司 散热装置、电子设备以及用电设备
CN115768040B (zh) * 2022-10-29 2023-12-26 深圳市瀚强科技股份有限公司 散热装置、电子设备以及用电设备

Also Published As

Publication number Publication date
CN107248507B (zh) 2023-06-13

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN107452699A (zh) 一种基于液流槽并联的igbt模块液冷板及其制造方法
CN107248507A (zh) 一种基于液流槽串联的igbt模块液冷板及其制造方法
CN106449570B (zh) 一种igbt模块液冷板及其制造方法
CN207021255U (zh) 一种模块化的igbt液冷板
CN205211737U (zh) 一种igbt模块水冷散热器
CN209993695U (zh) 一种均温液冷板
CN104779226B (zh) 带有导流通道的液冷式高热流密度器件散热器
CN106455456B (zh) 一种铜铝复合水冷板及其加工制作方法、水冷散热方法
CN206024381U (zh) 散热液冷装置及具有所述散热液冷装置的电力电子设备
CN105870081A (zh) 一种波形微通道式换热器
CN208093548U (zh) 液冷式散热装置
WO2018161614A1 (zh) 异形油道片式散热器
CN107275300A (zh) 一种模块化的igbt液冷板及其制造方法
CN207021256U (zh) 一种基于液流槽串联的igbt模块液冷板
CN207165549U (zh) 一种基于液流槽并联的igbt模块液冷板
CN108650848B (zh) 一种温度均匀化的微通道散热器
CN206340536U (zh) 一种igbt模块液冷板
CN201994284U (zh) 一种散热装置及功率模块
CN207321742U (zh) 一种混合式冷却流道及电机控制器
CN202354002U (zh) 一种热场均匀的水冷散热器
CN110416172A (zh) 液冷式散热装置及其加工方法
CN105390460B (zh) Igbt混合散热器
CN114786440A (zh) 一种集成型双面水冷散热模块
CN206672923U (zh) 一种t型水冷散热器
CN213905456U (zh) 一种电池冷却用液冷板流道结构

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant