CN107239168B - 一种电子密码锁触摸面板装配工艺 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种电子密码锁触摸面板装配工艺，包括以下步骤：S1，将触摸面板的保护膜撕开并通过光源照亮所述触摸面板；S2，触摸线路板一面粘贴扩散膜，所述触摸线路板的另一面粘贴在所述触摸面板上；S3，将导光板放置在锁面前板上；S4，将贴有触摸线路板的触摸面板粘贴在导光板上；S5，打开吸塑封口机的电源开关和冷却开关，关闭加热开关；S6，将锁面前板放置在所述吸塑封口机的放置台，转动所述放置台至吸塑封口机压台正下方，所述吸塑封口机自动下压，冷却完成后，将所述放置台转出，检查触摸面板，合格即完成触摸面板装配。本发明简单、方便，不仅可以将锁面前板牢牢地固定，而且提高生产效率。

Description

一种电子密码锁触摸面板装配工艺
技术领域
本发明涉及门锁技术领域，尤其涉及一种电子密码锁触摸面板装配工艺。
背景技术
随着社会的发展，人们的防盗意识越来越强，对安全性要求越来越高，然而，传统的机械锁结构简单，钥匙容易被模仿。
电子密码锁是一种通过输入密码组合控制电路或芯片工作，从而控制机械锁芯，完成开锁、闭锁任务的电子产品。电子密码锁定的密码量大，无需随身携带实质性的开锁介质，可有需要性地自主更改密码，相对于传统的机械锁，安全性能更高。
目前市场上常见的触摸面板装配方法是用胶水粘贴，或利用稳固圈等进行固定，此种方法装配的触摸面板不仅容易松动，严重降低电子密码锁的使用寿命及安全性，而且生产效率较低。
发明内容
本发明的目的在于提供一种电子密码锁触摸面板装配工艺，以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的，本发明采取的技术方案为一种电子密码锁触摸面板装配工艺，包括以下步骤：
S1，将触摸面板的保护膜撕开并通过光源照亮所述触摸面板；
S2，将触摸线路板一面粘贴扩散膜，所述触摸线路板的另一面粘贴在所述触摸面板上；
S3，将导光板放置在锁面前板上；
S4，将贴有触摸线路板的触摸面板粘贴在导光板上；
S5，打开吸塑封口机的电源开关和冷却开关，关闭加热开关；
S6，将锁面前板放置在所述吸塑封口机的放置台，转动所述放置台至吸塑封口机压台正下方，所述吸塑封口机自动下压，冷却完成后，将所述放置台转出，检查触摸面板，合格即完成触摸面板装配。
上述技术方案中，S2步骤的所述扩散膜包括基材层及两层扩散层，所述基材层上涂有光学散光颗粒，所述扩散层上设有抗粘连粒子。
上述技术方案中，所述抗粘连粒子尺寸为纳米级，所述抗粘连粒子增强光线透光率。
上述技术方案中，S2步骤的所述触摸线路板的另一面上贴有亚克力。
本发明的有益效果在于：
（1）本发明安装简单、装配方便；
（2）本发明采用的扩散膜不仅可以修正光线的扩散角度，增大光线的辐射面积，而且可以增强光线亮度，有利于用户清楚辨别触摸面板上的数字及符号，使用户开锁更加方便；
（3）本发明采用的触摸线路板贴有亚克力，不仅可以提高触摸面板的安全性，延长触摸面板的使用寿命，而且可以保护用户的人身安全；
（4）本发明采用的导光板，导光均匀且稳定，有利于触摸面板上数字及符号清晰显示，从而方便用户进行开锁；
（5）本发明采用的吸塑封口机不仅可以将锁面前板、导光板、触摸线路板及触摸面板牢牢地固定在一起，而且大大提高了生产效率。
附图说明
图1为本发明装配工艺的流程示意图。
具体实施方式
下面结合附图对本发明作进一步说明：
如图1所示，本发明提出的一种电子密码锁触摸面板装配工艺，包括以下步骤：
S1，取外观良好的触摸面板，将触摸面板的保护膜撕开，通过光源照亮触摸面板，可以清晰辨别出面板上的数字，防止在触摸面板上粘贴触摸线路板时遮挡触摸面板上数字，以至于触摸面板上的数字不清楚而影响使用户开锁。
S2，取扩散膜粘贴在触摸线路板上，触摸线路板的板孔全部遮盖，且边缘齐整，扩散膜包括基材层及两层扩散层，所述基材层上涂有光学散光颗粒，所述扩散层上设有抗粘连粒子，所述粘连粒子尺寸为纳米级，控制在50~100nm，这种纳米级的抗粘连粒子不仅可以保持扩散膜额扩散层之间的抗粘连性，而且大大提高了扩散膜的透光率，有利于用户开锁时清晰辨别触摸面板上的数字及符号；取触摸线路板，利用光源将贴亚克力面的触摸线路板粘贴在触摸面板上，触摸面板上的数字要正确露出，不能被触摸线路板遮盖，触摸线路板上的亚克力具有良好的电绝缘性及抗电弧性，不仅可以延长触摸面板的使用寿命，而且在用户开锁时保护用户的人身安全。
S3，取导光板和锁面前板，将导光元件突出面朝下放置在锁面前板上，所述导光板不仅导光均匀且稳定。
S4，将贴有触摸线路板的触摸面板用手按压粘贴在导光板上，触摸面板上的数字及符号通过导光板清晰的显示，有利于用户进行开锁。
S5，将吸塑封口机的放置台整理整洁，打开吸塑封口机的电源开关和冷却开关，加热开关保持在关闭状态，将吸塑封口机面板上的冷却时间调整为十秒，供气压力设置为0.5~0.6兆帕，面板上与加热有关的其他设置均不需要改动。
S6，将锁面前板放置在所述吸塑封口机的放置台，放正后，转动放置台到压台正下方，吸塑封口机自动下压，等待压台冷却完成后将放置台转出，检查触摸面板的表面，合格即完成触摸面板的装配，同时在吸塑封口机的压台下压时，着手准备下一个要按压的锁面前板并放在吸塑封口机的放置台上，待之前的锁面前板完成后，转动放置台至压台正下方按压，这样不仅能够使锁面前板牢固性增强，而且大大提高了生产效率。
最后说明的是，以上实施例仅用以说明本发明的技术方案而非限制，尽管参照较佳实施例对本发明进行了详细说明，本领域的普通技术人员应当理解，可以对本发明的技术方案进行修改或者等同替换，而不脱离本发明技术方案的宗旨和范围，其均应涵盖在本发明的权利要求范围中。

Claims (1)

1.一种电子密码锁触摸面板装配工艺，其特征在于，包括以下步骤：
S1，将触摸面板的保护膜撕开并通过光源照亮所述触摸面板；
S2，将触摸线路板一面粘贴扩散膜，所述触摸线路板的另一面粘贴在所述触摸面板上；扩散膜包括基材层及两层扩散层，所述基材层上涂有光学散光颗粒，所述扩散层上设有抗粘连粒子；所述触摸线路板的另一面上贴有亚克力；
S3，将导光板放置在锁面前板上；
S4，将贴有触摸线路板的触摸面板粘贴在导光板上；
S5，打开吸塑封口机的电源开关和冷却开关，关闭加热开关；
S6，将锁面前板放置在所述吸塑封口机的放置台，转动所述放置台至吸塑封口机压台正下方，所述吸塑封口机自动下压，冷却完成后，将所述放置台转出，检查触摸面板，合格即完成触摸面板装配；
所述抗粘连粒子尺寸为纳米级，所述抗粘连粒子增强光线透光率。
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