CN107219897A - 硬盘组件、机箱组件以及服务器设备 - Google Patents

硬盘组件、机箱组件以及服务器设备 Download PDF

Info

Publication number
CN107219897A
CN107219897A CN201610162663.2A CN201610162663A CN107219897A CN 107219897 A CN107219897 A CN 107219897A CN 201610162663 A CN201610162663 A CN 201610162663A CN 107219897 A CN107219897 A CN 107219897A
Authority
CN
China
Prior art keywords
hard
interface
hard disk
disc module
hard disc
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN201610162663.2A
Other languages
English (en)
Inventor
周玉杰
吴晓平
翟海防
董玮
刘爱琴
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
EMC Corp
Original Assignee
EMC Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by EMC Corp filed Critical EMC Corp
Priority to CN201610162663.2A priority Critical patent/CN107219897A/zh
Priority to US15/464,317 priority patent/US10194554B2/en
Publication of CN107219897A publication Critical patent/CN107219897A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/14—Mounting supporting structure in casing or on frame or rack
    • H05K7/1485—Servers; Data center rooms, e.g. 19-inch computer racks
    • H05K7/1487—Blade assemblies, e.g. blade cases or inner arrangements within a blade
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F1/00—Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
    • G06F1/16—Constructional details or arrangements
    • G06F1/18—Packaging or power distribution
    • G06F1/183—Internal mounting support structures, e.g. for printed circuit boards, internal connecting means
    • G06F1/187—Mounting of fixed and removable disk drives
    • G—PHYSICS
    • G11—INFORMATION STORAGE
    • G11B—INFORMATION STORAGE BASED ON RELATIVE MOVEMENT BETWEEN RECORD CARRIER AND TRANSDUCER
    • G11B33/00—Constructional parts, details or accessories not provided for in the other groups of this subclass
    • G11B33/12—Disposition of constructional parts in the apparatus, e.g. of power supply, of modules
    • G11B33/125—Disposition of constructional parts in the apparatus, e.g. of power supply, of modules the apparatus comprising a plurality of recording/reproducing devices, e.g. modular arrangements, arrays of disc drives
    • G11B33/126—Arrangements for providing electrical connections, e.g. connectors, cables, switches
    • G—PHYSICS
    • G11—INFORMATION STORAGE
    • G11B—INFORMATION STORAGE BASED ON RELATIVE MOVEMENT BETWEEN RECORD CARRIER AND TRANSDUCER
    • G11B33/00—Constructional parts, details or accessories not provided for in the other groups of this subclass
    • G11B33/12—Disposition of constructional parts in the apparatus, e.g. of power supply, of modules
    • G11B33/121—Disposition of constructional parts in the apparatus, e.g. of power supply, of modules the apparatus comprising a single recording/reproducing device
    • G11B33/122—Arrangements for providing electrical connections, e.g. connectors, cables, switches
    • G—PHYSICS
    • G11—INFORMATION STORAGE
    • G11B—INFORMATION STORAGE BASED ON RELATIVE MOVEMENT BETWEEN RECORD CARRIER AND TRANSDUCER
    • G11B33/00—Constructional parts, details or accessories not provided for in the other groups of this subclass
    • G11B33/12—Disposition of constructional parts in the apparatus, e.g. of power supply, of modules
    • G11B33/125—Disposition of constructional parts in the apparatus, e.g. of power supply, of modules the apparatus comprising a plurality of recording/reproducing devices, e.g. modular arrangements, arrays of disc drives
    • G11B33/127—Mounting arrangements of constructional parts onto a chassis
    • G11B33/128—Mounting arrangements of constructional parts onto a chassis of the plurality of recording/reproducing devices, e.g. disk drives, onto a chassis
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/14—Mounting supporting structure in casing or on frame or rack
    • H05K7/1485—Servers; Data center rooms, e.g. 19-inch computer racks
    • H05K7/1488—Cabinets therefor, e.g. chassis or racks or mechanical interfaces between blades and support structures
    • H05K7/1489—Cabinets therefor, e.g. chassis or racks or mechanical interfaces between blades and support structures characterized by the mounting of blades therein, e.g. brackets, rails, trays
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/14—Mounting supporting structure in casing or on frame or rack
    • H05K7/1485—Servers; Data center rooms, e.g. 19-inch computer racks
    • H05K7/1488—Cabinets therefor, e.g. chassis or racks or mechanical interfaces between blades and support structures
    • H05K7/1492—Cabinets therefor, e.g. chassis or racks or mechanical interfaces between blades and support structures having electrical distribution arrangements, e.g. power supply or data communications

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Theoretical Computer Science (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Human Computer Interaction (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Casings For Electric Apparatus (AREA)

Abstract

本公开的实施方式涉及一种硬盘组件、机箱组件以及服务器设备。该硬盘组件包括：硬盘，所述硬盘包括在与所述硬盘的长度方向垂直的方向上延伸的第一端以及在与所述硬盘的宽度方向垂直的方向上延伸的第一侧，其中硬盘接口设置于所述硬盘的所述第一端处；以及转接器，所述转接器包括彼此电连接的第一接口和第二接口，其中所述第一接口插接至所述硬盘接口，并且所述第二接口邻近所述硬盘的所述第一侧以用于电耦合至其它部件。

Description

硬盘组件、机箱组件以及服务器设备
技术领域
本公开的各实施方式涉及服务器领域，并且尤其涉及一种硬盘组件、机箱组件以及服务器设备。
背景技术
机架式服务器是一种外观按照统一标准进行设计的服务器。机架式服务器的设计宗旨主要是为了尽可能减少服务器所占用的空间。采用机架式服务器的网络设备例如包括交换机、路由器和硬件防火墙等。机架式服务器的宽度为19英寸，高度以U为单位(1U＝1.75英寸＝44.45毫米)。通常有1U、2U、3U、4U、5U、7U等几种标准的服务器。
一种类型的机架式服务器包括前端具有开口的多个机箱。在每个机箱的后部处均设置有背板。硬盘组件能够通过机箱上的前端开口沿水平方向插接至相应的背板。在这样的服务器中，每个硬盘组件包括硬盘和相应的承载装置。硬盘的承载装置提供沿水平方向插接至背板的接口部件。然而，对于这样的机架式服务器而言，由于在每个机箱中仅能插接一排硬盘组件，从而使得服务器中的硬盘密度较低。
另一种类型的机架式服务器包括顶部具有开口的多个机箱。在每个机箱中间隔设置有多个背板。硬盘组件在被放入相邻背板之间的空间之后，能够沿水平方向插接至相应的背板。在这样的服务器中，每个硬盘组件也包括硬盘和相应的承载装置。硬盘的承载装置同样提供沿水平方向插接至背板的接口部件。这样的机架式服务器允许在单个机箱中设置多排硬盘，这在一定程度上增加了硬盘密度。然而，对于这样的机架式服务器而言，相邻的背板之间需要预留一定空间(例如2厘米)，以便于允许沿水平方向插拔硬盘组件，因而降低了机箱中的空间的利用率。
发明内容
有鉴于此，本公开的各实施方式的目的之一在于提供一种硬盘组件、机箱组件以及服务器设备，以增加机架式服务器中的硬盘的布置密度。
根据本公开的一个方面，提供了一种硬盘组件，包括：硬盘，所述硬盘包括在与所述硬盘的长度方向垂直的方向上延伸的第一端以及在与所述硬盘的宽度方向垂直的方向上延伸的第一侧，其中硬盘接口设置于所述硬盘的所述第一端处；以及转接器，所述转接器包括彼此电连接的第一接口和第二接口，其中所述第一接口插接至所述硬盘接口，并且所述第二接口邻近所述硬盘的所述第一侧以用于电耦合至其它部件。
根据示例性实施方式，所述转接器包括印刷电路板，所述第一接口设置于所述印刷电路板的一个表面上，并且所述第二接口设置于所述印刷电路板的一端处。
根据示例性实施方式，所述印刷电路板的与所述印刷电路板的所述一端相对的另一端与所述硬盘的第二侧对齐，所述硬盘的所述第二侧与所述硬盘的所述第一侧相对。
根据示例性实施方式，所述印刷电路板的宽度等于或小于所述硬盘的厚度。
根据示例性实施方式，所述第二接口为金手指。
根据示例性实施方式，所述硬盘组件还包括保持器，所述保持器被配置为保持所述硬盘和所述转接器。
根据示例性实施方式，所述保持器为矩形框架。
根据示例性实施方式，所述矩形框架被配置为能够在打开状态和闭合状态之间切换，以安装所述硬盘和所述转接器。
根据示例性实施方式，所述矩形框架包括用于使所述矩形框架从所述打开状态切换至所述闭合状态的锁定件。
根据示例性实施方式，在所述矩形框架上与所述第二接口对应的位置处设置有开口，并且所述第二接口的末端位于所述开口中。
根据示例性实施方式，所述硬盘上设置有定位孔，并且所述矩形框架上设置有相应的定位突起。
根据示例性实施方式，所述第二接口被配置用于插接至设置在机箱底部处的底板。
根据本公开的另一方面，提供了一种机箱组件，包括：机箱；底板，设置于所述机箱的底部处，所述底板上设置有多排插槽；以及至少一个如上所述的任意一种硬盘组件，其中每个所述硬盘组件的所述第二接口插接至相应的插槽。
根据本公开的又一方面，提供了一种服务器设备，包括至少一个如上所述的机箱组件。
在本公开的各个实施方式中，由于通过转接器将设置在硬盘的端部处的硬盘接口转接至硬盘的侧部，使得能够将硬盘竖直插接至设置在机箱底部的底板。因此，利用这样的硬盘组件，可以在机箱中紧密布置多排硬盘，而无需在硬盘之间预留较大的操作空间，从而能够提高机箱的空间利用率。
此外，通过将硬盘组件竖直插接至设置在机箱底部的底板，使得硬盘组件的插拔更加顺畅，增强了操作的便利性。
附图说明
当结合附图阅读下文对示例性实施方式的详细描述时，这些以及其他目的、特征和优点将变得显而易见，在附图中：
图1示出了根据本公开的示例性实施方式的硬盘组件的结构示意图；
图2示出了图1中所示的硬盘组件中的转接器的结构示意图；
图3示出了图1中所示的硬盘组件中的保持器的结构示意图；
图4示出了图2中所示的转接器与硬盘的组装过程；
图5示出了将组装后的转接器和硬盘一起安装至保持器的过程；
图6示出了包括多个如图1中所示的硬盘组件的机箱组件的结构示意图；以及
图7示出了图6中所示的机箱组件中的底板以及插接至底板的硬盘组件。
具体实施方式
现将结合附图对本公开的实施方式进行具体的描述。应当注意的是，附图中对相似的部件或者功能组件可能使用同样的数字标示。所附附图仅仅旨在说明本公开的实施方式，因此并未严格按照比例进行绘制。本领域的技术人员可以在不偏离本公开精神和保护范围的基础上从下述描述得到替代技术方案。
图1示出了根据本公开的示例性实施方式的硬盘组件100的结构示意图，图2示出了图1中所示的硬盘组件100中的转接器2的结构示意图，图3示出了图1中所示的硬盘组件100中的保持器3的结构示意图，图4示出了图2中所示的转接器2与硬盘1的组装过程，以及图5示出了将组装后的转接器2和硬盘1一起安装至保持器3的过程。
如图1所示，硬盘组件100包括硬盘1以及转接器2。硬盘1例如可以是常规的2.5寸硬盘或3.5寸硬盘。如图4所示，硬盘1包括在与硬盘1的长度方向L垂直的方向上延伸的第一端101以及在与硬盘1的宽度方向W垂直的方向上延伸的第一侧102。硬盘接口103设置于硬盘1的第一端101处。如图2所示，转接器2包括彼此电连接的第一接口201和第二接口202。第一接口201插接至设置于硬盘1的第一端101处的硬盘接口103。在将转接器2插接至硬盘接口103之后，第二接口202邻近硬盘1的第一侧102以用于电耦合至其它电气部件。例如，第二接口202用于插接至设置在机箱底部处的底板，将在下文中进行描述。如图1所示，硬盘组件100还可以包括保持器3，保持器3被配置为保持硬盘1和转接器2。
由于通过转接器2将设置在硬盘1的端部处的硬盘接口103转接至硬盘1的侧部处，使得能够将硬盘组件100竖直插接至设置在机箱底部的底板。因此，利用这样的硬盘组件100，能够在机箱中紧密地布置多排硬盘1，而无需在相邻的硬盘组件100之间预留较大的操作空间，从而能够提高机箱的空间利用率。关于这一点将在下文中进行详细描述。
图2示出了转接器2的一个示例。如图2所示，转接器2可以包括印刷电路板203。转接器2的第一接口201设置于印刷电路板203的一个表面上，以用于连接至设置在硬盘1的第一端101处的硬盘接口103。第二接口202设置于印刷电路板203的一端204处，以使得在将转接器2与硬盘1组装在一起时第二接口202邻近硬盘1的第一侧102。第二接口202可以为各种类型的接口，例如连接器、金手指等。在图2所示的转接器2中，第二接口202被形成为金手指。金手指具有尺寸小、连接可靠、并且成本低的优点，因而能够节约空间并且降低硬盘组件100的整体成本。
如图3所示，保持器3可以总体上形成为矩形框架。保持器3可以在打开状态和闭合状态之间切换，以便于安装硬盘1和转接器2。图3中所示的保持器3处于闭合状态，而图5中所示的保持器3处于打开状态。在保持器3上与第二接口202对应的位置处设置有开口302，以使得第二接口202的末端位于开口302中。保持器3上还可以设置有锁定件301，以用于在保持器3处于闭合状态时对保持器3进行锁定。
下面结合图4和图5描述硬盘组件100的组装过程。
如图4所示，可以将转接器2的第一接口201插接至硬盘1的硬盘接口103。在图4所示的定向中，硬盘1的第一侧102指的是硬盘1的底侧，而硬盘1的第二侧104指的是硬盘1的顶侧。如图5所示，在将组装后的转接器2和硬盘1一起放置在保持器3中之后，可以将保持器3的两侧部分向中间推动。在保持器3包围转接器2和硬盘1之后，可以推动锁定件301，以使得保持器3从打开状态切换至闭合状态，从而完成了硬盘组件100的组装过程。
此外，结合图2和图5，印刷电路板203的与印刷电路板203的一端204相对的另一端205可以与硬盘1的第二侧104对齐，硬盘1的第二侧104与硬盘1的第一侧102相对。印刷电路板203的宽度可以等于或小于硬盘1的厚度，以减小硬盘组件100的总体尺寸。
此外，硬盘1上还可以设置有定位孔(未示出)，并且保持器3上可以设置有对应的定位突起(未示出)。在将硬盘1和转接器2安装到保持器3上时，硬盘1的定位孔可以与保持器3上的定位突起配合，以使得硬盘1和转接器2与保持器3之间的结合更加稳固。
图6示出了包括多个如图1中所示的硬盘组件100的机箱组件200的结构示意图，以及图7示出了图6中所示的机箱组件200中的底板5以及插接至底板5的硬盘组件100。
如图6和图7所示，机箱组件200包括：机箱4；底板5，设置于机箱4的底部处，底板5上设置有多排插槽501；以及至少一个硬盘组件100，其中每个硬盘组件100的第二接口202插接至相应的插槽501。插槽501的总体尺寸与在上文中所述的保持器3中设置的开口302的尺寸适配，以便于进行插拔操作。
由于通过转接器2将设置在硬盘1的端部处的硬盘接口103转接至硬盘1的侧部处，使得能够将硬盘组件100竖直插接至设置在机箱4底部的底板5上的插槽501。因此，利用这样的硬盘组件100，能够在机箱4中紧密地布置多排硬盘组件100，而无需在相邻的硬盘组件100之间预留较大的操作空间，从而能够提高机箱4的空间利用率。
此外，通过将硬盘组件100竖直插接至设置在机箱4底部的底板5，使得硬盘组件100的插拔更加顺畅，增强了操作的便利性。
在其它实施方式中，还可以提供一种服务器设备，包括至少一个机箱组件200。这样的服务器设备例如可以应用诸如交换机、路由器和硬件防火墙之类的网络设备中。
已经出于示出和描述的目的给出了本公开的说明书，但是其并不意在是穷举或者限制于所公开形式。本领域技术人员可以想到很多修改和变体。
因此，实施方式是为了更好地说明本公开的原理、实际应用以及使本领域技术人员中的其他人员能够理解以下内容而选择和描述的，即，在不脱离本公开精神的前提下，做出的所有修改和替换都将落入所附权利要求定义的本公开保护范围内。

Claims (14)

1.一种硬盘组件，包括：
硬盘，所述硬盘包括在与所述硬盘的长度方向垂直的方向上延伸的第一端以及在与所述硬盘的宽度方向垂直的方向上延伸的第一侧，其中硬盘接口设置于所述硬盘的所述第一端处；以及
转接器，所述转接器包括彼此电连接的第一接口和第二接口，其中所述第一接口插接至所述硬盘接口，并且所述第二接口邻近所述硬盘的所述第一侧以用于电耦合至其它部件。
2.根据权利要求1所述的硬盘组件，其中，所述转接器包括印刷电路板，所述第一接口设置于所述印刷电路板的一个表面上，并且所述第二接口设置于所述印刷电路板的一端处。
3.根据权利要求2所述的硬盘组件，其中，所述印刷电路板的与所述印刷电路板的所述一端相对的另一端与所述硬盘的第二侧对齐，所述硬盘的所述第二侧与所述硬盘的所述第一侧相对。
4.根据权利要求2所述的硬盘组件，其中，所述印刷电路板的宽度等于或小于所述硬盘的厚度。
5.根据权利要求2所述的硬盘组件，其中，所述第二接口为金手指。
6.根据权利要求1所述的硬盘组件，还包括保持器，所述保持器被配置为保持所述硬盘和所述转接器。
7.根据权利要求1所述的硬盘组件，其中，所述保持器为矩形框架。
8.根据权利要求7所述的硬盘组件，其中，所述矩形框架被配置为能够在打开状态和闭合状态之间切换，以安装所述硬盘和所述转接器。
9.根据权利要求8所述的硬盘组件，其中，所述矩形框架包括用于使所述矩形框架从所述打开状态切换至所述闭合状态的锁定件。
10.根据权利要求7所述的硬盘组件，其中，在所述矩形框架上与所述第二接口对应的位置处设置有开口，并且所述第二接口的末端位于所述开口中。
11.根据权利要求7所述的硬盘组件，其中，所述硬盘上设置有定位孔，并且所述矩形框架上设置有相应的定位突起。
12.根据权利要求1所述的硬盘组件，其中，所述第二接口被配置用于插接至设置在机箱底部处的底板。
13.一种机箱组件，包括：
机箱；
底板，设置于所述机箱的底部处，所述底板上设置有多排插槽；以及
至少一个根据权利要求1至12中任一项所述的硬盘组件，其中每个所述硬盘组件的所述第二接口插接至相应的插槽。
14.一种服务器设备，包括至少一个根据权利要求13所述的机箱组件。
CN201610162663.2A 2016-03-21 2016-03-21 硬盘组件、机箱组件以及服务器设备 Pending CN107219897A (zh)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201610162663.2A CN107219897A (zh) 2016-03-21 2016-03-21 硬盘组件、机箱组件以及服务器设备
US15/464,317 US10194554B2 (en) 2016-03-21 2017-03-20 Drive assembly, chassis assembly, and server device

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201610162663.2A CN107219897A (zh) 2016-03-21 2016-03-21 硬盘组件、机箱组件以及服务器设备

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN107219897A true CN107219897A (zh) 2017-09-29

Family

ID=59856280

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201610162663.2A Pending CN107219897A (zh) 2016-03-21 2016-03-21 硬盘组件、机箱组件以及服务器设备

Country Status (2)

Country Link
US (1) US10194554B2 (zh)
CN (1) CN107219897A (zh)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN111857284A (zh) * 2019-04-24 2020-10-30 伊姆西Ip控股有限责任公司 用于容纳存储处理器的装置和存储服务器

Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US10912216B1 (en) * 2018-09-26 2021-02-02 Cisco Technology, Inc. Bidirectional installation module for modular electronic system
CN111857254A (zh) 2019-04-30 2020-10-30 伊姆西Ip控股有限责任公司 存储驱动器载体和机箱
US11369031B2 (en) 2020-02-07 2022-06-21 Cisco Technology, Inc. High density and tool-less drive enclosure for a disk array

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN104460891A (zh) * 2014-12-30 2015-03-25 杭州华三通信技术有限公司 服务器机箱
US20150316964A1 (en) * 2014-04-30 2015-11-05 HGST Netherlands B.V. Segmented frame for a storage drive
CN107179805A (zh) * 2016-03-09 2017-09-19 思科技术公司 高密度磁盘阵列封装

Family Cites Families (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5673172A (en) * 1996-01-05 1997-09-30 Compaq Computer Corporation Apparatus for electromagnetic interference and electrostatic discharge shielding of hot plug-connected hard disk drives
US6188571B1 (en) * 1997-11-03 2001-02-13 Aiwa Raid Technology, Inc. High density RAID subsystem with highly integrated controller
US6317334B1 (en) * 1999-05-25 2001-11-13 Hewlett-Packard Company Configuration connector for modular data storage system
US6442022B1 (en) * 2000-04-25 2002-08-27 Storcase Technology, Inc. Replaceable SCA drive adapter board for a removable disc drive carrier
JP2005190593A (ja) * 2003-12-25 2005-07-14 Toshiba Corp 情報処理装置
US7548418B2 (en) * 2006-08-09 2009-06-16 Imation Corp. Data storage cartridge with non-tape storage medium and electrical targets
US7944687B2 (en) * 2007-10-05 2011-05-17 Jabil Circuit, Inc. Storage device carrier
JP2011086346A (ja) * 2009-10-16 2011-04-28 Ricoh Co Ltd 取付アダプタ及び情報処理装置
US8749966B1 (en) * 2009-12-22 2014-06-10 Emc Corporation Data storage drive carrier
US8684768B2 (en) * 2012-09-05 2014-04-01 Wieson Technologies Co., Ltd. Digital visual interface dual-stack connector
US9612629B2 (en) * 2014-06-05 2017-04-04 Western Digital Technologies, Inc. Sealed storage canister

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20150316964A1 (en) * 2014-04-30 2015-11-05 HGST Netherlands B.V. Segmented frame for a storage drive
CN104460891A (zh) * 2014-12-30 2015-03-25 杭州华三通信技术有限公司 服务器机箱
CN107179805A (zh) * 2016-03-09 2017-09-19 思科技术公司 高密度磁盘阵列封装

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN111857284A (zh) * 2019-04-24 2020-10-30 伊姆西Ip控股有限责任公司 用于容纳存储处理器的装置和存储服务器
US11596080B2 (en) 2019-04-24 2023-02-28 EMC IP Holding Company LLC Apparatus for housing storage processor, and storage server
CN111857284B (zh) * 2019-04-24 2023-10-27 伊姆西Ip控股有限责任公司 用于容纳存储处理器的装置和存储服务器

Also Published As

Publication number Publication date
US20170273210A1 (en) 2017-09-21
US10194554B2 (en) 2019-01-29

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US9019708B2 (en) Apparatus and systems having storage devices in a side accessible drive sled
US6935868B1 (en) Adjustable-width, dual-connector card module
US9274548B2 (en) Electronic apparatus comprising backplane and methods of assembling and disassembling
US9019706B2 (en) Server cabinet
US8164906B2 (en) Modular electronic enclosure
CN107219897A (zh) 硬盘组件、机箱组件以及服务器设备
US7172432B2 (en) Stacked multiple connection module
US10736228B2 (en) Removeable drive-plane apparatus, system, and method
US20130063894A1 (en) Server
US20060206647A1 (en) Advanced mezzanine card adapter
US20130335913A1 (en) Serviceable Hard Disk Drive Trays For A Server Rack
AU2005308439A1 (en) Wedgelock for electronic circuit card module
CN203966023U (zh) 硬盘架及机箱
CN105717995B (zh) 具单一机架单位高度的伺服器装置
US8897000B2 (en) Server
US9420715B2 (en) Electrononic equipment building blocks for rack mounting
CN102478901B (zh) 伺服器
US6833996B2 (en) Electronics assembly
US9854690B1 (en) 3U “T” shaped chassis design with rail features
US10051764B1 (en) Electronic equipment chassis having storage devices and other modules configured for front-access removability
EP2228729A1 (en) Process to design a rear transition module RTM of an advanced telecom computing architecture ATCA board
US20140218844A1 (en) Rack for Electronic Devices
US9538687B2 (en) High-density rack unit systems and methods
US9252548B1 (en) High density networking component for 1U product form factor and associated rack system
CN107613713B (zh) 一种用于机箱内的可伸缩导轨装置及机箱

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
TA01 Transfer of patent application right
TA01 Transfer of patent application right

Effective date of registration: 20200409

Address after: Massachusetts, USA

Applicant after: EMC IP HOLDING Co.,LLC

Address before: Ma Sazhusaizhou

Applicant before: EMC Corp.

RJ01 Rejection of invention patent application after publication
RJ01 Rejection of invention patent application after publication

Application publication date: 20170929