CN107204529A - 用于电连接器的浮动适配器及其制造方法 - Google Patents

Abstract

本发明提供了一种用于电连接器的浮动适配器，该浮动适配器包括：导电壳体，该导电导体具有相反的第一端部和第二端部；以及至少一个绝缘件，所述至少一个绝缘件接纳在导电壳体中。所述至少一个绝缘件具有接合端部以及与该接合端部相反的接口端部。接口端部具有导入梢端部，该导入梢端部延伸到壳体的第一端部和第二端部中的一者的外部。所述至少一个绝缘件具有用于接纳内接触件的内孔。围绕导电壳体设置有保持套筒，该保持套筒具有用于与所述至少一个绝缘件接合的接合构件。本发明还涉及制造浮动适配器的方法和包括浮动适配器的电连接器组件。

Description

用于电连接器的浮动适配器及其制造方法

相关申请的交叉引用

本申请是于2015年1月12日提交的、序列号为14/594,585的申 请的部分继续申请并且要求该申请的权益，该申请是于2013年1月9 日提交的、序列号为13/737,375(当前专利No.9,039,433)的申请的部 分继续申请，以上两者中的每一者的主题内容通过参引并入本文。

技术领域

本发明涉及一种用于电连接器的浮动适配器，特别地涉及用于板 到板连接的浮动适配器，并且本发明涉及用于制造该浮动适配器的方 法。

背景技术

射频(RF)连接器是设计成在几兆赫兹范围的射频处工作的电 连接器。通常，RF连接器用于多种应用，比如无线通信应用，包括 WiFi(Wireless Fidelity，无线保真)、PCS(Personal Communication Service，个人通信服务)、无线电、计算机网络、测试仪器以及天 线设备。在一些情况下，多个单独的连接器一起结合到单个较大的 连接器壳体中，以用于以电方式或物理方式将两个或更多个印刷电 路板连接在一起。

RF连接器接口的一个示例是超小型推入式(sub-miniature push-on，SMP)接口。SMP普遍用于小型高频同轴模块，并且以推 入式(push-on)和卡扣式(snap-on)两种配合方式提供，而且经常 用于PC(personal computer，个人计算机)板到板互连。对于这些应 用，传统的SMP接口利用PC板中的每个PC板上的插入连接器和安 装在PC板之间的承口到承口适配器来完成连接。常规RF连接器的一 个问题在于这种连接器通常不具有定制连接器之间的轴向或径向浮动 程度的灵活性。

与常规RF连接器相关联的另一问题在于各个连接器的密度受 到适配器的形状和设计的限制。由于RF连接器应用已经开始需要 在部件之间的大量单独连接，因此使用常规设计的RF连接器的尺 寸必须增大以适应这一点。较大的连接器需要更多的物理空间以提供必要的接触，这使得连接器不太适合需要较小连接器的高密度系 统并且制造成本较高。

因此，存在对具有改进的轴向和径向浮动同时还具有较小轮廓 的电连接器比如RF连接器的需要。

发明内容

因此，本发明提供了一种用于电连接器的浮动适配器，该浮动 适配器包括：导电壳体，该导电壳体具有相反的第一端部和第二端 部；以及至少一个绝缘件，所述至少一个绝缘件接纳在导电壳体中。 所述至少一个绝缘件具有接合端部、以及与接合端部相反的接口端 部。接口端部具有导入梢端部，该导入梢端部延伸到壳体的第一端 部和第二端部中的一者的外部。所述至少一个绝缘件具有用于接纳 内接触件的内孔。围绕导电壳体设置有保持套筒，该保持套筒具有 用于与所述至少一个绝缘件接合的接合构件。

本发明还可以提供一种电连接器组件，该电连接器组件包括： 第一连接器，第一连接器具有延伸到至少一个腔中的至少一个接触 件；第二连接器，第二连接器具有延伸到至少一个腔中的至少一个 接触件；以及至少一个浮动适配器，所述至少一个浮动适配器联接 第一连接器和第二连接器。浮动适配器包括：导电壳体，该导电壳 体具有相反的第一端部和第二端部；以及第一绝缘件和第二绝缘件， 第一绝缘件和第二绝缘件接纳在导电壳体中。第一绝缘件和第二绝 缘件中的每一者均具有接合端部、以及与接合端部相反的接口端部。 第一绝缘件的接口端部和第二绝缘件的接口端部具有分别延伸到壳 体的第一端部和第二端部的外部的导入梢端部。第一绝缘件和第二 绝缘件中的每一者具有内孔。内接触件接纳在第一绝缘件的内孔和 第二绝缘件的内孔中。围绕导电壳体设置有保持套筒，该保持套筒 具有用于分别与第一绝缘件和第二绝缘件接合的第一接合构件和第 二接合构件。

本发明还可以提供一种制造浮动适配器的方法，该方法包括以 下步骤：从金属板冲压出工件；将冲压的工件卷绕成圆筒形本体以 形成导电壳体；提供至少一个绝缘件，所述至少一个绝缘件具有接 合端部、与接合端部相反的接口端部、以及延伸穿过接合端部和接 口端部的内孔；将内接触件的一个端部插入所述至少一个绝缘件的 内孔中；将所述至少一个绝缘件和所述内接触件通过导电壳体的一 个端部插入导电壳体中；以及围绕导电壳体联接保持套筒，使得保 持套筒与所述至少一个绝缘件接合。

结合附图所做出的以下详细描述内容公开了本发明的优选实施 方式，根据该详细描述内容，本发明的其它目的、优点及显著特征 将变得明显。

附图说明

当本发明通过参照结合附图考虑的以下详细描述而变得被更好 地理解时，将容易地获得对本发明及其所附带的优点中的许多优点 的更全面的领会：

图1为根据本发明的示例性实施方式的直角PCB插头组件的分 解立体图；

图2为根据本发明的示例性实施方式的直式PCB插座组件的分 解立体图；

图3为根据本发明的示例性实施方式的示例性高浮动插塞子组 件的分解立体图；

图4为根据本发明的实施方式的示出为具有高浮动插塞选件的、 图1中示出的直角PCB插头的分解立体图；

图5为根据本发明的实施方式的示例性直角PCB插座组件的分 解立体图；

图6A为根据本发明的实施方式的示出为无插塞配合解决方案 的、图2中示出的直插座配合至图1中示出的直角插头的立体图；

图6B为图6A中示出的直角插头到直插座的无插塞配合解决方 案的放大剖面图；

图7A为根据本发明的实施方式的示出为带插塞配合解决方案 的、图5中示出的直角插座组件配合至图1中示出的直角插头组件 的立体图；

图7B为图7A中示出的示例性直角插头到直角插座的带插塞配 合解决方案的放大的剖面侧视图；

图8A和图8B为根据本发明的示例性实施方式的替代性高浮动 插塞子组件的立体图；

图9A为根据本发明的示例性实施方式的又一替代性高浮动插 塞子组件的立体图；

图9B为包括有助于插塞定中心并且提供额外保持的壳体的高 浮动插塞子组件的立体图；

图10为根据本发明的示例性实施方式的高浮动插塞子组件的配 合部件、根据本发明的示例性实施方式的子组件的立体图；

图11为图8A和图8B的插塞子组件与图10的配合部件配合的 分解立体图，其示出了根据本发明的示例性实施方式的聚集的过程；

图12为根据本发明的示例性实施方式的配合的部件的截面图；

图13为根据本发明的示例性实施方式的用于电连接器的浮动适 配器的立体图；

图14为图13中示出的浮动适配器的分解立体图；

图15为图13中示出的浮动适配器的截面图；

图16为根据本发明的示例性实施方式的电连接器的截面图，其 示出了具有图13中示出的浮动适配器的电连接器；

图17为根据本发明的示例性实施方式的电连接器组件的截面 图，其示出了利用图13中示出的浮动适配器来盲配合两个电连接器 部件；

图18为类似于图17的电连接器组件的截面图，其示出了由浮 动适配器提供的最大径向和轴向浮动；

图19为图18中示出的电连接器组件的截面图，其示出了以最小 浮动来配合的电连接器部件；

图20为根据本发明的替代示例性实施方式的浮动适配器的立体 图；

图21为图20示出的浮动适配器的分解图；

图22为图20示出的浮动适配器的截面图；

图23为根据本发明的又一实施方式的浮动适配器的立体图；

图24为图23示出的浮动适配器的分解图；

图25为图23示出的浮动适配器的截面图；以及

图26为图23示出的浮动适配器的分解图，其示出了对适配器进 行组装的示例性方法。

具体实施方式

出于说明性的目的，描述了本发明的若干优选实施方式，应理 解本发明可以以未在附图中具体示出的其他形式来实现。

本文中描述的主题内容涉及电连接器、比如射频(RF)连接器， 该电连接器可应用于高浮动或者低浮动配置中的高密度群组配合印 刷电路板PCB到PCB解决方案，其中，浮动是连接器一旦配合到 固定位置之后的物理移动或失准补偿的容限。更具体地，本发明提供了可具有从其插头接口突出的绝缘件的连接器，其在梢端处具有 变窄的形状如棱锥或者“镖”形的导入式几何形状。另外，本发明 包括双性插塞，该双性插塞在一端上具有插头接口并且在相反端上 具有插座接口，用于提供连接器之间的模块化追加浮动能力。

关于本发明的第一方面，镖形绝缘材料从外金属壳体突出，并 且保护凹入的内接触件以便利聚集。如本文中使用的，聚集是在配 合过程中将插头与插座对准的过程。例如，聚集可包括将插头的梢 端插入至插座的锥形(或其他形状的)插座中。插头的梢端和插座两者的具体形状的选择有助于通过与锥体的物理接触以及使插入力 重定向至期望位置来将梢端与插座的中心对准。本发明相对于现有 技术的改进至少在于：通过使用突出的绝缘件来聚集，聚集所要求 的插头接口的几何形状缩减，并因此在配合的插座接口上较小的导入式几何形状是可能的。

本发明的另一个优点是插座绝缘件上的倒棱锥聚集特征有助于 插座中心插针的盲配合聚集(将连接器插入板而不需要人为干预)。 本发明的再一个优点在于插头上的绝缘件为插头上的承口接触件提 供了闭合的进入保护。换句话说，它能防止在内接触件部分与插头 的其他部分(例如外壳)或配合的插座接口的部分之间的不希望的 接触。

关于第二方面，本发明相对于现有技术的改进至少在于：双性 插塞允许简单地通过在连接器之间加入双性插塞来增加在插入和承 口连接器组件之间的机械浮动的量。通过直接地配合插入连接器和 承口连接器而不在二者之间使用插塞来进行低浮动配置。因此，本 发明的双性插塞允许在低浮动和高浮动配置之间选择，而无需改变 连接器中的任一者的性属。这种模块化的设计允许可使用高浮动配 置或者低浮动配置的更简单、更便宜、更灵活的连接器产品。相比 之下，大多数常规技术要求配合连接器具有高浮动配置的相同接口。

根据本发明的插塞可以保留在标准插头接口上、具有扣在插头 壳体上的塑料承载壳体。插头壳体上的扣入特性将任何无插塞解决 方案转换为具有为了在连接器之间的额外径向浮动而增加的一个或 更多个插塞的解决方案。

现转至图1，图1描绘了根据本发明的示例性直角PCB插头组 件100的分解视图。其被称为直角解决方案是因为位于插头组件100 内的连接器插针被弯曲为呈九十度以允许在彼此共面或呈九十度的 两个PCB与适当的相应的插座组件配合时连接所述两个PCB。应理解的是，连接器可以是插头或者插座(即插入式或承口式)并且 可以是直角配置或直配置、或其任意组合。为了简化讨论，本文中 描述的主题内容将例示和描述这些可能排列的总和的子集。然而， 这并非意在将本发明限制于其任何具体组合。

如本文中使用的，术语“接触件子组件”指的是包括至少接触 件部分的单独的连接器，但也可包括绝缘件部分和接地体部分，用 于与另一连接器或PCB物理地及电气地接合。如图1中所示，这包 括例如接触件子组件102A(高的直角配置)和102B(矮的直角配置)。术语“插头组件”或“插头”指的是壳体内具有用于与插座组 件的承口接口连接的插入接口的接触件子组件的物理集合。术语“插 座组件”或“插座”指的是壳体内用于接纳插头组件的插入接口的 承口接口的集合。术语“连接器组件”指的是插头组件和插座组件 的配合组合，或者插头组件、插座组件、以及高浮动双性插塞选件 的配合组合。

插头组件100优选地包括两排接触件子组件102A和102B。然 而，应理解的是，在不背离本文中描述的主题内容的范围的情况下 可以使用接触件子组件的其他配置。例如，单排、三排或更多排、 以及交错排的接触件子组件可位于壳体210中。接触件子组件102A 可包括接触件104A，该接触件104A包括用于承载电信号的导电材 料，比如铜、硬化铍铜、金板或镍板等。接触件104A在所示出的 配置中可以弯曲为呈直角；然而，应理解的是，在不背离本文中描 述的主题内容的范围的情况下，也可以使用诸如直配置之类的其他 配置。接触件104A优选地装入具有两个部分的外绝缘件106A内， 其中，第一部分被配置成包住接触件104A的弯曲为呈直角的部分， 并且第二部分能够与第一部分分离并且被配置成插入至插座中，如 将在以下更详细地描述的。接触件104A和绝缘件106A可插入至接 地体108A中，接地体108A可由比如磷青铜和/或可选择的金板或 镍板等的导电材料制成。

如同接触件子组件102A一样，接触件子组件102B还包括位于 绝缘件106B内部的接触件104B的组合，接触件104B和绝缘件106B 都位于接地体108B的内部。然而，与接触件子组件102A相比，连 接至PCB的接触件104B的长度可以比接触件104A短，以便调整 接触件子组件102A在壳体110的顶部排上的位置和接触件子组件 102B在壳体110的底部排上的位置。换言之，为了使所有接触件部 分102A和102B延伸至PCB(未示出)中的长度基本相等，与每 排相关联的接触件可以具有不同长度，这是因为壳体110的底部排 可以比顶部排距PCB更近。

多个接触件子组件102A或102B可一起紧固到壳体110中。壳 体110可以由例如30％玻璃填充聚对苯二甲酸丁二醇酯(PBT)制 成，该30％玻璃填充聚对苯二甲酸丁二醇酯(PBT)是热塑性聚合 物。壳体110可包括优选地为网格状式样的用于接纳各接触件子组 件102A或102B的多个孔114。接触件子组件102A和102B延伸通 过孔114，孔114用于在壳体110的第一端部上限定插头接口120 以及在另一端上限定PCB接口122。壳体110还可包括一个或更多 个导销孔116，其用于接纳不锈钢导销112。导销112可用来将插头 组件100以物理的方式紧固地连接至其他插座组件或高浮动选件插 塞适配器，这将在以下更详细地描述。

插头壳体110还可包括用于紧固至高浮动插塞适配器或插座的 各种特征。例如，一个或更多个凸块124可从壳体110的顶部突出， 并且由与壳体110相同的材料(例如塑料)制成。类似地，一个或 更多个凸块126可位于壳体110的与插头接口120和PCB接口122 不同的相反侧上。凸块124和126可由位于高浮动插塞适配器上的 对应的凸块环接纳，这将参照图4进行更详细地描述。

返回图2，示出了直插座200以说明能够与插头100接合的示例 性插座连接器。应理解的是，也可以使用直角插座与直角插头100 接合，如图7A中所示。插座组件200可包括用于与插头组件、比 如插头组件100接合的多个接触件子组件202。优选地，插座接触 件子组件202设置成排，以在壳体210的相反侧上限定插座接口220 和PCB接口222。每个接触件子组件202可包括接触件204、绝缘 件206、以及接地体208。插座接触件子组件202可包含与接触件子 组件102A和102B类似的材料，并且可以使用与接触件子组件102A 和102B类似的工艺来制造，以便可以电气地或机械地兼容。类似 于插头组件100，插座接触件子组件202位于壳体210的孔214中， 用于产生插座组件200。

导销孔224可位于壳体210中以用于接纳导销(图2中未示出)， 导销用于将插座壳体210和插头壳体110紧固在一起。插座壳体210 还可包括从壳体210的PCB接口222侧突出的用于将插座壳体210 与PCB(未示出)紧固在一起的一个或更多个凸块。这允许插座壳 体210和PCB之间的微量轴向移动或没有轴向移动，这有助于防止 损坏插针204。

图3是根据本发明的示例性高浮动双性插塞子组件的分解视图。 参照图3，每个高浮动插塞子组件300是如下适配器：该适配器包 括接触件302、内绝缘件304以及外接地体306。接触件302可包括 用于承载电信号的导电材料，比如铜、硬化铍铜、金板或镍板等。 接触件302装入绝缘件304内，绝缘件304被配置成包住接触件302。 接触件302和绝缘件304可插入在接地体306中。接地体306可由 比如磷青铜和/或可选的金板或镍板等的导电材料制成。

每个单独的插塞子组件300配置成使得绝缘件304优选地延伸 超过接触件302和接地体306并且因此在其端部308处从其接口突 出。端部308优选地具有导入式几何形状比如基于大致方形的棱锥 或“镖”形。用于绝缘件部分304的该几何形状优选地较窄，以允 许将多个单独的插塞子组件300更紧密地一起结合在更紧凑的壳体 中。然而，应理解的是，在不背离本文中描述的主题内容的范围的 情况下，其他导入式几何形状可用于绝缘件部分304。

图4示出了根据本发明的示例性实施方式的具有高浮动插塞选 件的插头组件100的分解视图。参照图4，多个高浮动插塞子组件 300可连接至插头100上的接触件子组件102A和102B中的每一者 并且一起保持在适配器壳体402中，以便创建用于插头的高浮动插塞选件400。一旦高浮动插塞选件400的承口端连接至插头100，则 高浮动插塞选件400的插入端可连接至插座200的承口端，以便创 建包括高浮动插塞选件400的完整的直角到直连接器组件。因此， 包括配合的插头100和插座200且在二者之间没有浮动的连接器组 件可通过在配合的插头100与插座200之间插入双性插塞选件400 而转换成高浮动配置。因为高浮动插塞选件400是双性的，因此并 不需要为了从无浮动配置或低浮动配置转换成高浮动配置而改变插 头100或插座200。

高浮动插塞适配器壳体402可包括优选地为网格状式样的用于 接纳高浮动插塞子组件300的多个孔404。高浮动插塞子组件300 延伸通过孔404以将插头100连接至插座200。高浮动插塞适配器 壳体402还可包括用于接纳导销112的一个或多个导销孔406。导销112可用来将插头组件100以物理的方式紧固地连接至高浮动选 件插塞适配器400。导销112可例如由不锈钢制成。

高浮动插塞适配器壳体402还可以包括凸块环408和410，所述 凸块环408和410延伸超过孔404的面且对应于位于插头100上的 凸块124和126的形状以用于接纳凸块124和126。凸块环408和 410以扣合接合的方式将高浮动插塞适配器壳体402与插头壳体110 物理地紧固在一起。然而，应理解的是，在不背离本文中描述的主 题内容的范围的情况下，也可以使用除了图4中示出的凸块124至 126以及凸块环408至410之外的用于壳体110和402的附接。

图5是根据本文中描述的主题内容的实施方式的示例性直角插 座组件的分解视图。直角插座500是图2中示出的直插座200的替 代方案。然而，与直插座200类似，直角插座500包括用于与插头 组件、比如图1中示出的插头组件100的对应部分配合的多个单独 的插座子组件502。如前所述，单独的插座子组件502可各自包括 接触件504、绝缘件506以及接地体508。应理解的是，插座子组件 502可呈多种可能的形状/配置，包括但不限于图5中示出的配置。

同样与直插座配置200类似，单独的插座子组件502可以一起 紧固在壳体510中。例如，壳体510可包括优选地为网格状式样的 多个孔512，所述多个孔512用于接纳单独的插座子组件502和高 浮动插塞子组件300、和/或插头100的插头接口120。插座子组件 502延伸通过孔512以将插头100连接至插座200。壳体510还可以 包括用于接纳导销112的一个或多个导销孔514。导销112可用来 将插座组件500以物理的方式紧固地连接至高浮动选件插塞适配器 400。壳体510可由塑料制成，并且可包括用于接纳一个或多个导销 的额外的孔，所述一个或多个导销用于保持连接器之间的对准。与 直插座200形成对照，直角插座500的壳体510可以大于壳体210， 以便容置与插座子组件502相关联的增加的长度。

图6A是根据本发明的示例性实施方式的插头组件100连接至插 座组件200的无插塞连接器组件600的立体图。因为在插头组件100 与插座组件200之间没有插塞，因此在插头组件100与插座组件200 之间不存在径向浮动量或存在微量的径向浮动量。因此，示出了无 插塞连接器组件配置600以说明如下示例性无浮动或低浮动配置： 该示例性无浮动或低浮动配置适于通过在其之间添加高浮动插塞选 件400而修改，这将在以下图7A和7B中示出并描述。

图6B是图6A中示出的无插塞连接器组件600的放大剖视图。 参照图6B，直角插头组件100包括由绝缘件104A和接地体108A 围绕的导体106A。类似地，插座组件200包括由绝缘件104B和接 地体108B围绕的导体106B。壳体110和壳体210由一个或多个导 销112进一步紧固在一起。

在图6B中示出的连接器组件配置中，应理解的是，第一PCB (未示出)可连接至连接器插针106A的延伸超过壳体110的部分。 同样，第二PCB(未示出)可连接至连接器插针106B的延伸超过 壳体210的部分。因为插针106A弯曲为呈九十度角并且插针106B 是直的，因此直角到直连接器组件配置600允许以直角将第一PCB 和第二PCB彼此相连，这在某些应用中是期望的。应理解的是，根 据本发明的连接器组件可以是直角插座组件或直插座组件与直角插 头组件或直插头组件配合的任意组合。

图7A为根据本发明的示例性实施方式的包括双性高浮动插塞 适配器选件的示例性直角插头到直插座的立体图。参照图7A，带插 塞的连接器组件700包括直角插头组件100、直角插座500和连接 在直角插头组件100与直角插座500之间的高浮动插塞400。高浮动插塞选件400在保持无插塞解决方案的相同轴向浮动的同时提供 直角插头100与直角插座500之间的较高径向浮动量。

图7B为图7A中示出的示例性直角插头到直角插座的带插塞解 决方案的放大剖视侧视图。参照图7B，直角插头组件100的部件包 括由绝缘件104A和接地体108A围绕的导体106A。类似地，直角 插座组件500包括多个插座子组件502，每个插座子组件502均包 括由绝缘件506和接地体508围绕的导体504。插头外壳110由导 销112进一步紧固至插座外壳510，其中，导销112延伸通过插塞 适配器外壳400的导销孔402。应当理解的是，根据本发明的连接 器组件可以是直角插座组件或直插座组件与直角插头组件或直插头 组件配合的的任何组合。

如上所述，高浮动插塞适配器400包括用于在插头100的插入 部与插座500的承口部之间进行接口连接的多个高浮动插塞子组件 300，其中，每个高浮动插塞子组件300均包括导体302、绝缘件304 和接地体306。由于高浮动插塞适配器400可以设计成与插头100 和插座500的配置兼容，因此高浮动插塞适配器400可以插入在插 头组件100与插座组件500之间或从插头组件100与插座组件500 之间移除，以在高浮动配置与低浮动配置之间容易地且迅速地转换。

高浮动插塞子组件300的形状在保持牢固电连接的同时允许增 加插头组件与插座组件之间的轴向移动和径向移动(即，浮动)以 及更紧凑的占用空间。具体地，高浮动插塞子组件300的形状包括： 每个相应插塞子组件300的绝缘件304优选地延伸超过接触件302 之外由此从其接口以基于基本方形的棱锥或“镖”形的导入式几何 形状突出。用于绝缘件部分304的几何形状小于常规的导入式几何 形状，并且在增大浮动度的同时允许将多个相应插塞子组件300一 起更紧密地结合在更紧凑的外壳中。优于现有技术的这些优点中的 每个优点在各种应用是有用的、特别是在RF连接器应用比如包括 WiFi、PCS、无线电、计算机网络、测试仪器和天线装置的无线通 信应用中是有用的。

图8A和图8B为根据本发明的替代示例性实施方式的用于提供 插头与插口组件之间浮动的替代高浮动插塞子组件的立体图。与插 塞子组件300类似，高浮动插塞子组件800通常包括内绝缘件802、 接触件820和外接地体810。绝缘件802可以由塑料制成并且优选地在其端部806处具有导入式几何形状，该导入式几何形状可以是 延伸到外接地体810之外的狭窄的、大致棱锥状的形状。绝缘件部 分802的每个拐角804可以包括向下延伸并远离高浮动插塞子组件 800的大致方形的棱缘的中央脊部。此外，每个拐角804的脊部侧 面与两个平行棱缘相接，该两个平行棱缘限定拐角804的侧部并还 以相同的角度向下延伸远离内棱缘。应当理解的是，可以在不背离 本文描述的主题的范围的情况下使用用于绝缘件部分802和/或拐角 804的其他配置，包括比四个拐角更多或更少的拐角以及圆形的梢 端形状。位于棱缘806内的是大致方形的内倾斜部808，内倾斜部 808朝向中央导体向内倾斜，这有助于聚集。

围绕绝缘件部分802的通常由金属制成的外接地体810可以包 括与绝缘件部分802的每个侧部对应的四个侧壁812。侧壁812的 梢端814可以朝向插塞800的中心向内弯曲并且可以位于电介质部 分802的拐角804之间。外接地体810例如可组成为以燕尾形接合件816或任意其他适合的装置紧固在一起的一件或多件。在示出的 实施方式中，接地体810的基部822还可以包括每个侧部上的尾部 818。尾部818优选地向外弯曲，如图8B中观察到的。

图9A和图9B为插头接口组件900的立体图，插塞子组件800 扣合到该插头接口组件900中以提供浮动。插头接口组件900包括 被外接地体904围绕的内绝缘件902。内绝缘件902和接地体904 比插塞子组件800的插塞接地体810更短和/或更小。另外，接地体 904的基部可以包括用于直接连接至PCB的多个尾部906。插塞子 组件900还包括连接至PCB的接触突部908。

如在图9B中观察到的，根据本发明的示例性实施方式，插头接 口组件900可以包括壳体910以有助于使插塞在PCB上对中并且提 供额外的保持。壳体910优选地是塑料的并且围绕接地体904。壳 体910包括基部911，与接地体904的每个侧部对应的四个环912 从基部911延伸。环912可以用于在最大径向偏移期间将插塞子组 件800额外地紧固至插头接口组件900，其中，插塞子组件800的 尾部818被环912捕获，从而防止插塞子组件800从插头接口组件 900脱出。然而，应当理解的是，在不背离文中描述的主题的范围 的情况下，可以使用环912和壳体910的其他配置。

图10为根据本发明的示例性实施方式的用于高浮动插塞子组件 800和插头接口组件900的配合插口组件1000的立体图。配合插口 组件1000包括如下壳体：该壳体具有大致方形形状的外边缘1002 和向内且向下倾斜的内表面1004，内表面1004用于向接纳区域1006 提供聚集表面。配合部件1000包括连接至外边缘1002的外表面以 及与用于限定内接纳区域1006的内倾斜部1004的内侧部连接的内 表面。位于接纳区域1006内侧的是与插塞子组件800的内导体820 配合的内导体1008。

如图11和图12中观察到的，位于插头组件900上的、图8A和 8B中示出的高浮动插塞子组件800与配合插口组件1000配合或聚 集，其中，插塞子组件800以最大的径向偏移提供两个部件之间的 浮动。插塞子组件800可以由外壳910支承。插塞子组件800的尾 部818提供用于将插塞800保持到插头组件900上的双功能。插塞 尾部818的向内弯曲部扣入到插头组件900上的配合齿的相应的向 内弯曲部920中。插塞尾部818的向外弯曲部扣入壳体环912中， 从而防止插塞子组件800在插塞子组件相对于插头组件900的轴线 成增大的角度时脱离向内的扣合。插塞本体810被插头组件环912 支承和定中心。插塞子组件800的端部可以插入到配合组件1000 的接纳区域1006中并且聚集在配合部件1000的接纳区域1006中。

参照图13至图19，示出了根据本发明的另一示例性实施方式的 提供电连接器之间的轴向浮动和径向浮动的适配器1300。本发明的 适配器1300还设计成提供允许高密度配合的较小的轮廓。适配器 1300还可以有助于连接器的盲配合。适配器1300的盲配合特征允 许操作者在不可视地观察连接器接口配合的情况下接合连接器。

如在图13至图15中观察到的，适配器1300通常包括导电壳体 1302、绝缘件1304和内接触件1306。导电壳体1302定尺寸成接纳 绝缘件1304并且包括相反的第一端部1310和第二端部1312。两个 端部1310和1312包括在每个壳体端部处建立弹性指状部1316和弹 性指状部1318的纵向槽1314。弹性指状部是柔性的以有助于配合 并且还通过向连接器部件本体的其中接纳有适配器的内侧部持续地 施加外力来增强电连接。第一端部1310在其远端处具有环形唇部 1320，并且第二端部1312在其远端处具有类似的环形唇部1322。 壳体1302可以在端部1310与端部1312之间具有较厚的部段1324 以对壳体提供强度。较厚的部段1324可以提供强度并且还有助于适 配器的制造。例如，较厚的部段1324允许适配器的中央部在机加工 期间捕获在夹头中，使得可以在部段1324的两个端部上切出槽。较 厚的部段1324还可以限制适配器能够在其配合部分内倾斜的量。也 就是说，较厚的部段1324可以在适配器向其最大位置倾斜时接触部 件本体的内径。

绝缘件1304容纳在导电壳体1302中并且通常包括接合壳体 1302的接合端部1330、与接合端部1330相反的接口端部1332、以 及直径减小的中间部分1334，其中，接口端部1332部分地延伸穿 过壳体1302的第一端部1310，中间部分1334位于接合端部1330 与接口端部1332之间。纵向内孔1336延伸穿过绝缘件1304，如图 15中所示。

接口端部1332具有导入梢端部1338，该导入梢端部1338延伸 到壳体1302的第一端部1310外侧以有利于与连接器配合。导入梢 端部1338具有终止于端面表面1342的渐缩外表面1340。肩状部 1344可以设置在绝缘件1304的远离端面表面1342的接口端部1332处。肩状部1344优选地提供了比壳体1302的内径d大的外径D(图 15)。外径D有助于在不使手指的前梢端接触配合的连接器部件、 仅提供电接触的外径接触配合的连接器部件的情况下将适配器引导 到配合的连接器部件中。这避免了对手指的伤害。绝缘件的接口端 部1332的端面表面1342包括与内孔1336连通的接口开口1346。 接口开口1346优选地具有内表面1348，内表面1348朝向内孔1336 向内渐缩以有助于接纳接触件。在接口端部1332的接口开口1346 处还设置有内止挡肩状部1348。

绝缘件1304的接合端部1330的外径优选地与导电壳体1302的 内径基本上相同，如图15中所示。接合构件、例如外环形凹槽1350 设置在接合端部1330的定尺寸成接合对应的接合构件——比如壳 体1302的内侧上的环形凸缘1352——的中间部分中。多个槽1354(图14)可以设置在绝缘件的接合端部1330中，以允许接合端部 1330在其凹槽1350与壳体1302的凸缘1352接合时略微膨胀。

绝缘件1304的直径减小的中间部分1334具有明显小于接合端 部1330和接口端部1332的宽度，从而在直径减小的中间部分1334 与导电壳体1302的内表面之间限定了敞开的环形区域或空间1335。 环形空间1335允许通过适配器的适当阻抗。

内接触件1306通常沿着适配器1300的中央纵向轴线接纳在绝 缘件1304的内孔1336中。内接触件1306通常包括本体1360，本 体1360在其两个端部1366和1368处分别具有第一承座开口1362 和第二承座开口1364。承座开口1362和1364适于接纳配合的插针 接触件。本体1360的每个端部均还可以分别包括槽1370和1372， 以对承座1362和1363提供柔性。内接触件1306的一个端部1368 延伸穿过绝缘件1304的接合端部1330。端部1368可以包括喇叭状 部1374。由于适配器的该侧不存在绝缘件，因此喇叭状部1374提 供与内止挡肩状部1348类似的功能，这有助于确保将配合接触件引 导到适当的配合状态。

本发明的浮动适配器1300优选地通过将绝缘件1304穿过导电 壳体1302的第一端部1310插入到导电壳体1302中以及将内接触件 1306插入穿过导电体1302的第二端部1312并插入到绝缘件1304 的内孔1336中来组装。绝缘件1304可以插入到导电壳体1302中直 到绝缘件1304的凹槽1350与导电壳体1302的对应凸缘1352扣合 在一起为止。内接触件1306优选地插入到绝缘件104的内孔1336 中直到接触件1306抵接绝缘件1304的内止挡肩状部1348为止。

图16示出了与第一连接器1400配合的浮动适配器1300中的两 个浮动适配器。尽管示出了两个浮动适配器1300，但可以使用任何 数目、包括仅一个的浮动适配器1300。连接器1400优选地包括具 有多个接触件1402A和1402B的本体。每个接触件1402A和1402B 均具有插针端部1404A和1404B以及尾端部1406A和1406B。插针 端部1404A和1404B适于接合适配器的内接触件1306的第二承座 开口1364。相反的尾端1406A和1406B适于接合印刷电路板。

连接器1400的本体包括两个腔1410，每个腔1410均接纳适配 器的壳体1302的第二端部1312。每个腔1410均包括导电屏蔽件或 导电衬套1412。每个导电屏蔽件1412优选地包括环形凹槽1414， 环形凹槽1414与每个适配器壳体的第二端部1312的环形唇部1322 联接。每个腔1410均包括有助于适配器1300的径向浮动移动的加 宽的区域1416。

图17示出了连接器1400经由适配器1300与第二连接器1500 的初始配合。第二连接器1500包括具有腔1510的本体，腔1510 适于接纳适配器的接口端部1332。每个腔1510支承与适配器的内 接触件1306的第一承座开口1362配合的接触件1502。类似于第一 连接器1400，第二连接器1500优选地接合印刷电路板，使得当连 接器1400和连接器1500经由一个或多个适配器1300配合时，建立 从一个印刷电路板到另一印刷电路板的电连接。如图17中观察到 的，适配器的几何形状有助于连接器1400和连接器1500的配合， 并且特别地有助于连接器1400和连接器1500的盲配合。特别地， 由于适配器的接口端部1332的渐缩外表面1340的倾斜基本上匹配 连接器1500的腔1510中的对应的接口表面1512，因而配合是容易的。

图18示出了由适配器1300提供的最大的轴向浮动和径向浮动。 轴向浮动是由适配器1300的纵向长度提供的。适配器1300的优选 长度是0.400英寸；然而，可以使用任何期望的长度。在最大的轴 向浮动处，适配器1300的接口端部1332未完全接纳在腔1510中。即，接口端部1332与腔1510的封闭端1514间隔开。适配器1300 可以在连接器1400的腔1410和连接器1500的腔1510中径向移动， 以提供连接器之间的径向浮动。特别地，腔1410的加宽区域1416 允许适配器或多个适配器1300的径向移动。在优选的实施方式中， 适配器提供0.060英寸的轴向浮动和0.040英寸的径向浮动(距中心 线+/-0.020英寸)。

图19示出了以最大浮动配合的或无浮动配合的第一连接器 1400和第二连接器1500。在这种情况下，适配器1300的接口端部 1332完全接纳在第二连接器1500的腔1510内，使得在腔的封闭端 1512与适配器的接口端部1332之间几乎不存在空间。

图20至图22示出了根据本发明的适配器1500的替代实施方式。 适配器1500除了包括保持套筒1524之外与适配器1300类似。适配 器1500通常包括接纳绝缘体1504和内接触件1506的导电壳体1502 以及保持绝缘体1504和接触件1506的保持套筒1524。导电壳体1502包括相反的第一端部1510和第二端部1512，导电壳体1502 在每个壳体端部处具有产生弹簧指1514的纵向槽。每个端部1510 和1512分别具有环形唇部1520和1522。

绝缘体1504通常包括用于接合壳体1502和保持套筒1524的接 合端部1530，部分地延伸穿过壳体1502的第二端部1512的相反的 接口端部1532、以及位于接合端部1530与接口端部1532之间的直 径减小的中间部分1534，其中，中间部分1534在绝缘体1504与壳体1502的内表面之间形成环形空间1535，如图22中所示。纵向内 孔1536延伸穿过绝缘体1504以用于接纳内触件1506。

接口端部1532具有导入梢端部1538，该导入梢端部1538延伸 到壳体1502的第二端部1512外侧以有利于与连接器配合。导入梢 端部1538具有终止于端面表面1542的渐缩外表面1540。绝缘件 1504的接口端部1532处的远离端面表面1542的肩状部1544提供 了比壳体1502的内径大的绝缘件的外径。绝缘件的接口端部1532 的端面表面1542包括与内孔1536连通的接口开口1546。接口开口1546可以具有内表面，内表面朝向内孔1536向内渐缩以有助于接 纳接触件。在接口端部1532的接口开口1546处还设置有内止挡肩 状部1548。

绝缘件1504的接合端部1530的外径优选地与导电壳体1302的 内径基本上相同，如图22中所示。接合构件、例如外环形凹槽1550 设置在接合端部1330的定尺寸成接合对应的接合构件、例如从保持 套筒1524延伸的突出部1552的大致中间部分中。

保持套筒1524具有环形本体1554，该环形主体1554定尺寸并 且适于配合在壳体1502上。接合构件或突出部1552从环形本体 1554向内延伸，使得当套筒1524定位在壳体1502上时，突出部1552 延伸穿过壳体1502中的互补槽1556(图21)，并且接合绝缘件1504的接合构件或凹槽1550，如图22中最佳所示的。可以在壳体1502 的接缝处设置燕尾形特征1568，以例如通过摩擦配合将接缝保持在 一起，直到保持套筒1524被施用至壳体1502为止。

内接触件1506大致沿着适配器1500的中心纵向轴线接纳在绝 缘件1504的内孔1536中。内接触件1506通常包括本体1560，本 体1560具有位于其任一端部处的第一承座开口1562和第二承座开 口，如图21中所示。内接触件1506的第一承座开口1562延伸穿过 并超出绝缘件1504的接合端部1530，并且第二承座开口1564坐落 在绝缘件1504的接口端部1532中，如图22中所示。第二承座开口 1564构造成配装在绝缘件1504内，同时第一承座开口1562在绝缘 件1504的外部。优选地，第二承座开口1564在安装配合插针时不 扩张成大于接触件1560的主外径以及对应的绝缘件的内径1536。 相比之下，第一承座开口1562没有限制，因此其几何形状定形成使 得其将比接触件1560的外径更大地扩大。在配合状态下，即，在插 针插入承座的情况下，第一承座开口扩大得大于接触件的外径，并 且该较大的直径减小了接触件接合处的阻抗。减小的阻抗在传输线 路内位于精确位置处于以使RF损耗最小化。

图23至图25示出了根据本发明的适配器1600的又一替代实施 方式。适配器1600类似于适配器1500，除了适配器1600是对称的 之外，这是因为适配器1600包括两个绝缘体1604a和1604b。适配 器1600具有优于非对称适配器1500的优点，这是因为在安装适配 器1600之前不需要正确地定向适配器1600。因此，对称适配器1600 更适合于由终端用户安装并且可以作为单独的子组件运输。适配器 1600通常包括接纳两个绝缘件1604a和1604b以及内接触件1606 的导电壳体1602以及将绝缘件1604a和1604b固定在壳体1602中 的保持套筒1624。导电壳体1602包括相反的第一端部1610和第二 端1612，使得绝缘件1604a和1604b分别延伸穿过第一端部1610 和第二端部1612。壳体1602的每个端部1610和1612具有纵向槽， 所述槽产生了具有环形唇部1620和1622的弹簧指1614，所述环形 唇部1620和1622分别位于这些弹簧指的远端处。

绝缘件1604a和1604b基本上相同，并且各个绝缘件1604a和 1604b通常包括用于接合壳体1602和保持套筒1624的接合端部 1630、部分地延伸穿过外壳1602的各个端部1610和1612的相反的 接口端部1632、以及位于接合端部1630与接口端部1632之间的直 径减小的中间部分1634。环形空间1635限定在每个绝缘件1604a 和1604b与壳体1602的内表面之间，如图25中所示。纵向内孔1636 延伸穿过每个绝缘件1604a和1604b，使得内接触件1606可以接纳 在绝缘件1604a和1604b两者中。

与适配器1500的绝缘件1504相似，每个绝缘件1604a和1604b 的接口端部1632均具有导入梢端部1638，该导入梢端部1638延伸 到壳体1602的相应的端部1610和1612外侧以有利于与连接器配 合。每个绝缘件1604a和1604b的导入梢端部1638具有终止于端 面表面1642的渐缩外表面1640，如图25中所示。绝缘件1604a和 1604b的接口端部1632处的远离端面表面1642的肩状部1644提供 了比壳体1602的内径大的绝缘件1604a和1604b的外径。绝缘件的 接口端部1632的端面表面1642包括与内孔1636连通的接口开口 1646。接口开口1636可以具有有利于接纳接触件的渐缩内表面。

每个绝缘件1604a和1604b的每个接合端部1630的外径均优选 地与导电壳体1602的内径基本上相同，如图25中所示。接合构件、 例如外环形凹槽1650设置在每个接合端部1630的大致中间部分中。

保持套筒1624具有本体1654，该本体1654定尺寸成适于配装 在壳体1602上以形成圆筒形形状。燕尾形特征1668可以设置成将 呈圆筒形形状的本体1654保持围绕壳体1602。本体1654包括用于 与绝缘件1604a和1604b接合的第一接合构件1652a和第二接合构件1652b。在优选的实施方式中，第一接合构件1652a和第二接合 构件1652b是从本体1654的内表面延伸的突部，如在图23和图25 中所示。如图26所示，当套筒1624定位在壳体1602上时，突部 1652a和1652b分别延伸穿过壳体1602中的互补槽1656a和1656b。 突部1652a和1652b进一步接合位于壳体1602中的绝缘件1604a 和1604b中的每个绝缘件的接合构件或凹槽1650，如在图25中最 佳示出。

内接触件1606大致沿着适配器1600的中心纵向轴线被接纳在 绝缘件1604a和1604b的内孔1636中。内接触件1606通常包括本 体1660，本体1660在其两个端部处分别具有第一承座开口1662和 第二承座开口1664。第一承座开口1662坐置在第一绝缘件1604a的接口端部1632中，并且第二承座开口1664坐置在第二绝缘件 1604b的接口端部1632中。

以下是制造并组装本发明的适配器——例如适配器1500和 1600——的示例性方法。首先，壳体——例如壳体1502和1602— —可以通过根据本发明的优选方法进行冲压而形成。更具体地，壳 体可以通过下述步骤而形成：从金属板冲压得工件；随后对该工件 进行卷绕以形成作为壳体的圆筒形本体。诸如燕尾形特征1568(图 21)之类的燕尾形特征可以设置在卷起的冲压工件的接缝处，以将 圆筒形本体保持就位直到保持构件1524或1624联接至壳体为止。

在起初对金属工件进行冲压的步骤与将该金属工件进行卷绕的 步骤之间，该工件可以在其端部处被切割以形成纵向槽，该纵向槽 将在壳体的端部处形成指状部，例如指状部1514和1614。在金属 工件中切割槽之后，在这些指状部中可以压制凹槽，该凹槽在金属 工件被卷绕以形成壳体时将在圆筒形本体的端部处形成唇部，例如 唇部1520、1522、1620和1622。此外，在将金属冲压工件卷绕成 圆筒形本体形状之前，在金属冲压工件中可以切割一个或更多个槽， 例如槽1556、1656a和1656b。

一旦金属工件被冲压并卷绕以形成壳体，适配器就可以被组装， 如图26中所示。尽管结合适配器1600示出并描述了适配器的组装， 但是相同的方法也可以应用于本发明的所有适配器实施方式。在形 成壳体1602之后，绝缘件1604a、1604b和内接触件1606被插入该 壳体1602中。特别地，内接触件1606的一个端部1662插入绝缘件 中的一个绝缘件——例如绝缘件1604a——的内孔1636中。接触件 1606可以包括在部件制造的冲压和卷绕期间形成的倒钩特征。这些 倒钩特征将接触件1606保持(captivate)到绝缘件1604a和1604b 中。随后，绝缘件1604a和内接触件1606的子组件被插入壳体的一 个端部——比如端部1610——中，直到绝缘件1604a的接口端部的 肩状部1644抵靠壳体端部1610。随后，第二绝缘件1604b可以在 壳体的另一端部1612处与接触件1606的相反端部1664配合，使得第二绝缘件1604b坐置在壳体的内部，其中，接触件1606保持在绝 缘件1604a和1604b的内孔1636中。

一旦壳体1602、绝缘件1604a、1604b和内接触件1606被组装， 保持套筒1624就可以围绕壳体1602联接，以将组件紧固，如图25 和图26中所示。具体地，突部1652a和1652b分别插入壳体1602 的槽1656a和1656b中，直到突部1652a和1652b与每个绝缘件 1604a和1604b的凹槽1650(图25)接合为止。保持套筒1624可 以设置有突起部1668和切口1670(图24)的相应的交织 (interweaving)特征，所述交错特征装配在一起以保持绕壳体1602 卷绕的本体1654的圆筒形形状并且允许套筒1624绕本体1602的圆 周有效地卷绕大于360度。

虽然已经选择特定实施方式来说明了本发明，但是本领域技术人 员将理解的是，可在不脱离本发明的如所附权利要求中限定的范围的 情况下对特定实施方式进行各种变更和修改。例如，虽然连接器可以 被示出为直角连接器，但连接器可以是包括直连接器的任何类型的连 接器，以及虽然连接器可以被示出为直连接器，但连接器可以是包括 直角连接器的任何类型的连接器。

Claims (29)

1.一种用于电连接器的浮动适配器，所述浮动适配器包括：

导电壳体，所述导电壳体具有相反的第一端部和第二端部；

至少一个绝缘件，所述至少一个绝缘件被接纳在所述导电壳体中，所述至少一个绝缘件具有接合端部以及与所述接合端部相反的接口端部，所述接口端部具有导入梢端部，所述导入梢端部延伸到所述壳体的所述第一端部和所述第二端部中的一者的外部，所述至少一个绝缘件具有用于接纳内接触件的内孔；

内接触件，所述内接触件被接纳在所述内孔中；以及

保持套筒，所述保持套筒围绕所述导电壳体设置，所述保持套筒具有用于与所述至少一个绝缘件接合的接合构件。

2.根据权利要求1所述的浮动适配器，其中，

所述至少一个绝缘件的所述接合端部具有与所述保持套筒的所述接合构件对应的接合构件。

3.根据权利要求1所述的浮动适配器，其中，

所述保持套筒具有环形本体；以及

所述接合构件是从所述环形本体向内延伸的突部。

4.根据权利要求3所述的浮动适配器，其中，

所述套筒的所述突部延伸穿过所述导电壳体中的对应的槽以与所述至少一个绝缘件接合。

5.根据权利要求4所述的浮动适配器，其中，

所述突部与设置在所述至少一个绝缘件的所述接合端部中的环形凹槽接合。

6.根据权利要求1所述的浮动适配器，其中，

所述接口端部的所述导入梢端部具有终止于端面表面的渐缩的外表面以及远离于所述端面表面的肩状部，所述肩状部限定出比所述导电壳体的内径大的外径。

7.根据权利要求6所述的浮动适配器，其中，

所述至少一个绝缘件的所述接口端部的所述端面表面包括与所述内孔连通的接口开口，所述接口开口具有朝向所述内孔向内渐缩的内表面；以及所述绝缘件的所述接口端部在所述接口开口处包括内止挡肩状部。

8.根据权利要求6所述的浮动适配器，其中，

所述至少一个绝缘件包括位于所述接合端部与所述接口端部之间的直径减小的中间部分，所述直径减小的中间部分限定出位于所述至少一个绝缘件与所述导电壳体之间的环形空间。

9.根据权利要求1所述的浮动适配器，其中，

所述导电壳体的所述第一端部和所述第二端部中的每一者均包括环形唇部。

10.根据权利要求9所述的浮动适配器，其中，

所述导电壳体的所述第一端部和所述第二端部中的每一者均具有限定弹性指状部的槽。

11.根据权利要求1所述的浮动适配器，其中，

所述至少一个绝缘件的所述接合端部的外径与所述导电壳体的所述内径基本上相同。

12.一种电连接器组件，包括：

第一连接器，所述第一连接器具有延伸到至少一个腔中的至少一个接触件；

第二连接器，所述第二连接器具有延伸到至少一个腔中的至少一个接触件；以及

至少一个浮动适配器，所述至少一个浮动适配器联接所述第一连接器和所述第二连接器，所述浮动适配器包括：

导电壳体，所述导电壳体具有相反的第一端部和第二端部；

第一绝缘件和第二绝缘件，所述第一绝缘件和所述第二绝缘件被接纳在所述导电壳体中，所述第一绝缘件和所述第二绝缘件中的每一者均具有接合端部以及与所述接合端部相反的接口端部，所述接口端部具有分别延伸到所述壳体的所述第一端部和所述第二端部的外部的导入梢端部，所述第一绝缘件和所述第二绝缘件中的每一者均具有内孔；

内接触件，所述内接触件被接纳在所述第一绝缘件的所述内孔和所述第二绝缘件的所述内孔中；以及

保持套筒，所述保持套筒围绕所述导电壳体设置，所述保持套筒具有用于分别与所述第一绝缘件和所述第二绝缘件接合的第一接合构件和第二接合构件。

13.根据权利要求12所述的电连接器组件，其中，

所述第一绝缘件和所述第二绝缘件中的每一者的所述接合端部具有分别与所述保持套筒的所述第一接合构件和所述第二接合构件对应的接合构件。

14.根据权利要求12所述的电连接器组件，其中，

所述保持套筒具有环形本体；以及

所述保持套筒的所述第一接合构件和所述第二接合构件中的每一者均是从所述环形本体向内延伸的突部。

15.根据权利要求14所述的电连接器组件，其中，

所述保持套筒的所述突部中的每个突部延伸穿过所述导电壳体中的对应的槽，以分别与所述第一绝缘件和所述第二绝缘件接合。

16.根据权利要求15所述的电连接器组件，其中，

所述突部中的每个突部分别与设置在所述第一绝缘件和所述第二绝缘件的所述接合端部中的环形凹槽接合。

17.根据权利要求12所述的电连接器组件，其中，

所述第一绝缘件和所述第二绝缘件中的每一者均包括位于所述接合端部与所述接口端部之间的直径减小的中间部分，所述直径减小的中间部分限定出位于所述第一绝缘件和所述第二绝缘件中的每一者与所述导电壳体之间环形空间。

18.根据权利要求12所述的电连接器组件，其中，

所述第一绝缘件的所述接合端部和所述第二绝缘件的所述接合端部中的每一者的外径与所述导电壳体的内径基本上相同。

19.根据权利要求12所述的电连接器组件，其中，

所述第一连接器的所述接触件和所述第二连接器的所述接触件中的每个接触件均是承座或插针；以及

所述至少一个浮动适配器的所述内接触件的每个端部均是承座或插针。

20.根据权利要求12所述的电连接器组件，其中，

所述第一连接器和所述第二连接器中的每一者均适于连接至印刷电路板。

21.根据权利要求12所述的电连接器组件，其中，

所述至少一个浮动适配器提供所述第一连接器与所述第二连接器之间的轴向浮动和径向浮动。

22.一种制造浮动适配器的方法，所述方法包括下述步骤：

从金属板冲压出工件；

将冲压的所述工件卷绕成圆筒形本体以形成导电壳体；

提供至少一个绝缘件，所述至少一个绝缘件具有接合端部、与所述接合端部相反的接口端部、以及延伸穿过所述接合端部和所述接口端部的内孔；

将内接触件的一个端部插入到所述至少一个绝缘件的所述内孔中；

将所述至少一个绝缘件和所述内接触件通过所述导电壳体的一个端部插入到所述导电壳体中；以及

围绕所述导电壳体联接保持套筒，使得所述保持套筒与所述至少一个绝缘件接合。

23.根据权利要求22所述的方法，其中，

所述保持套筒包括与所述至少一个绝缘件的接合构件对应的接合构件。

24.根据权利要求23所述的方法，其中，

所述保持套筒的所述接合构件是突部，并且所述至少一个绝缘件的所述接合构件是凹槽；以及

所述导电壳体包括用于接纳所述突部的槽。

25.根据权利要求22所述的方法，还包括下述步骤：

在对冲压的所述工件进行卷绕之前，在冲压的所述工件的端部中切割槽以形成指状部。

26.根据权利要求22所述的方法，还包括以下步骤：

在对冲压的所述工件进行卷绕之前，在冲压的所述工件的端部中压制凹槽。

27.根据权利要求22所述的方法，还包括以下步骤：

在对冲压的所述工件进行卷绕之前，在冲压的所述工件中切割至少一个槽。

28.根据权利要求22所述的方法，还包括以下步骤：

将所述内接触件的另一个端部插入到第二绝缘件中。

29.根据权利要求28所述的方法，还包括以下步骤：

将所述保持套筒与所述第二绝缘件联接。