CN107191404A - 电路板与风扇扇框结合结构 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种电路板与风扇扇框结合结构，包括一风扇扇框、一电路板及一具有复数穿孔的黏接件，该风扇扇框包含一底板、一设于该底板中央的轴筒及复数洞孔贯穿该底板，该底板具有一上表面及一下表面，该电路板透过该黏接件黏接在该底部的下表面上，令该电路板上具有的复数电子元件穿过对应该穿孔与该洞孔。

Description

电路板与风扇扇框结合结构
【技术领域】
本发明有关于一种电路板与风扇扇框结合结构，尤指一种可达到节省风扇扇框内的空间及增加电路板的电路布局的空间，且还可避免电路板起翘的问题的电路板与风扇扇框结合结构。
【背景技术】
随着科技产业日益发达，已知电子装置如桌上型电脑、笔记型电脑、智慧型手机以及平板电脑等产品，已频繁地应用于日常生活中，且这些电子装置通常包含有用以散热的风扇。
例如参阅图1，已知离心风扇1包含一扇框11、一印刷电路板12、一定子13及一扇轮14，该扇框11具有一顶板111、一侧板112、一底板113及一轴座114，该侧板112的底端连接该底板113的外侧，该顶板111盖合在该侧板112的顶端上，一入风口15设于该顶板111上，一出风口16设于该侧板112上，该印刷电路板12设于扇框11内的底板113内侧上且相邻该轴座114，该轴座114的一轴筒1141贯穿该印刷电路板12的一开孔121，该定子13设于该印刷电路板12的上方且套设于该轴筒1141上，而扇轮14容设在该扇框11内与该轴筒1141相枢设。
而由于该印刷电路板12须预先设置对应轴筒1141的开孔，因此使得造成印刷电路板12的电路布局空间缩小。另者，已知的印刷电路板12设置在扇框11内的底板113内侧上，主要是透过压贴模具(图中未示)对该印刷电路板12其上有复数电子元件17的那一面施以向下按压，令该印刷电路板12可贴设在该扇框11内的底板113内侧上，但因为电子元件17是不耐压且易受损的，使得经常于该印刷电路板12上的电子元件17受到按压而损坏，且每一个电子元件17的高度及大小都不同，故压贴模具在向下按压时也会容易造成按压的力道不均匀，以致于容易造成该电子元件17损坏及印刷电路板12不易贴设且翘起的问题。此外，于扇框11内相邻该轴筒1141的底板113内侧上需预留一空间给印刷电路板12放置，导致印刷电路板12占用了扇框11内的空间的问题。
【发明内容】
因此，为有效解决上述之问题，本发明之一目的提供一种具有达到节省风扇扇框内的空间及于黏贴一电路板可避免电子元件损坏的电路板与风扇扇框结合结构。
本发明之另一目的提供一种一电路板透过一黏接件紧密黏接在一风扇扇框的底部的一下表面上，藉以避免该电路板翘起的电路板与风扇扇框结合结构。
本发明之另一目的提供一种增加电路板的电路布局的空间的电路板与风扇扇框结合结构。
为达上述目的，本发明提供一种电路板与风扇扇框结合结构，包括一风扇扇框、一电路板及一黏接件，该风扇扇框包含一底板、一轴筒及复数洞孔，该底板具有一上表面及一对应该上表面的下表面，该轴筒设于该底板的中央处，该洞孔贯穿该底板的上、下表面，该电路板设于该风扇扇框外，该电路板具有一电路板本体及复数电子元件，该电路板本体对应该底板的下表面，该电子元件设于该电路板本体上，并所述黏接件分别黏接该底板的该下表面与该电路板本体，该黏接件位于该风扇扇框的底板与该电路板本体之间，并该黏接件具有复数穿孔，该穿孔贯穿该黏接件，且与对应该洞孔相连通，并该电子元件穿过对应该穿孔与该洞孔；所以透过本发明此结合结构的设计，得有效达到节省风扇扇框内的空间及增加电路板的电路布局的空间的效果，且还有效避免电子元件损坏及避免该电路板翘起。
在一实施，该电路板本体设有一顶面及一对应该顶面的底面，该电子元件设置于该电路板本体的该顶面上，且该电路板本体的顶面透过该黏接件黏接在该风扇扇框的底板的下表面上。
在一实施，该黏接件具有一第一黏接面及一第二黏接面，该第一黏接面黏接在该风扇扇框的底板的下表面，该第二黏接面黏接在该电路板本体的该顶面，并该电子元件容设在该洞孔及该穿孔内。
在一实施，该黏接件为一黏胶或薄黏胶片。
在一实施，该风扇扇框包含一顶板及一连接于该顶板与底板之间的侧板，该顶板与该底板的中央分别设有一入风口与一出风口，该侧板由该底板的周缘向上延伸所构成，且该侧板与该底板界定一容设空间连通该入风口与该出风口，该容设空间用以容设一扇轮，该扇轮具有的一轴心与对应该轴筒具有的一轴孔相枢设。
在一实施，该风扇扇框包含一沿该底板外缘向上延伸的侧板及一固定在该侧板上的一顶板，该侧板分别设有一出风口与一入风口，且该侧板与该底板界定一容设空间连通该出风口与入风口，该容设空间用以容设一扇轮，该扇轮具有的一轴心与对应该轴筒具有的一轴孔相枢设。
在一实施，该电路板本体为一硬性印刷电路板或一软性印刷电路板。
在一实施，该洞孔及该穿孔的开设位置是对应该电路板其上该电子元件的摆设位置。
在一实施，该穿孔大于该该电子元件的面积，该洞孔大于该电子元件的面积，该洞孔的大小等于该穿孔的大小。
【附图说明】
图1为已知的分解立体示意图。
图2为本发明之第一实施例的分解立体示意图。
图3为本发明之第一实施例的组合立体示意图。
图4为本发明之第一实施例的电路板与风扇扇框结合结构应用于一风扇的分解立体示意图。
图5A为本发明之第一实施例的电路板与风扇扇框结合结构应用于一风扇的组合立体示意图。
图5B为本发明之图5的组合剖面示意图。
图5C为本发明之图5B的局部放大示意图。
图5D为本发明之图5B的另一局部放大示意图。
图6为本发明之第二实施例的电路板与风扇扇框结合结构应用于轴流风扇的分解立体示意图。
图7为本发明之第二实施例的电路板与风扇扇框结合结构应用于轴流风扇的组合剖面示意图。
图7A为本发明之图7的局部放大示意图。
图7B为本发明之图7的另一局部放大示意图。
主要符号说明：
电路板与风扇扇框结合结构…2
风扇扇框…21
顶板…211
侧板…212
底板…213
上表面…2131
下表面…2132
洞孔…214
轴筒…215
轴孔…2151
入风口…216
出风口…217
容设空间…218
肋条…219
电路板…22
电路板本体…221
顶面…2211
底面…2212
电子元件…222
黏接件…23
第一黏接面…231
第二黏接面…232
穿孔…233
风扇…3
扇轮…31
轴心…311
叶片…312
定子…32
磁性件…33。
【具体实施方式】
本发明之上述目的及其结构与功能上的特性，将依据所附图式之较佳实施例予以说明。
本发明一种电路板与风扇扇框结合结构，请参阅图2、3，本发明之第一实施例的分解与组合立体示意图，并辅以参阅图4、5A、5B。该电路板与风扇扇框结合结构2应用于一风扇3上，该风扇3于本实施例表示为一离心风扇，但并不局限于此，于具体实施时，该风扇3也可为如轴流风扇或其他风扇。该风扇3包含前述电路板与风扇扇框结合结构2及一具有复数叶片312的扇轮31，该电路板与风扇扇框结合结构2包括一风扇扇框21、一电路板22及一黏接件23，该风扇扇框21包含一底板213、一侧板212、一顶板211、一设于该底板213的中央处的轴筒215及复数洞孔214，该侧板212沿该底板213外缘向上延伸，该顶板211固定盖合在该侧板212上，且该侧板212分别设有一出风口217与一入风口216，并该侧板212与底板213界定一容设空间218连通该出风口217与入风口216，该容设空间218用以容设该扇轮31，该扇轮31具有的一轴心311与对应该轴筒215具有的一轴孔2151相枢设。一定子32套设在该轴筒215上，且与对应该扇轮31内的一磁性件33(如磁铁)相感应激磁。
并前述底板213具有一上表面2131及一相对该上表面2131的下表面2132，该上表面2131(即底板213内侧)位于该容设空间218内，该下表面2132(即底板213外侧)位于容设空间218外，该洞孔214贯穿该底部的上、下表面2132。并该电路板22设于该风扇扇框21外，该电路板22具有一电路板本体221及复数电子元件222，所述电路板本体221于本实施例表示为一软性印刷电路板，但并不局限于此，于具体实施时，该电路板本体221也可选择为硬性印刷电路板。该电路板本体221对应该底板213的下表面2132，且电路板本体221设有一顶面2211及一对应该顶面2211的底面2212，该底面2212为一平整面且未设有电子元件222，该电子元件222设于该电路板本体221的顶侧上，而该电子元件222摆设位置对应该洞孔214的开设位置，且该洞孔214大于该电子元件222的面积。
前述黏接件23可为一黏胶或具有黏胶之薄黏胶片，于本实施例中以一薄黏胶片作为举例，该黏接件23分别黏接该底板213的下表面2132与该电路板本体221，且该黏接件23位于该风扇扇框21的底板213与电路板本体221之间。并所述黏接件23具有一第一黏接面231、一第二黏接面232及复数穿孔233，该第一黏接面231黏接在该风扇扇框21的底板213的下表面2132，该第二黏接面232黏接在该电路板本体221的顶面2211，该穿孔233贯穿该黏接件23的第一、二黏接面231、232，且对应该洞孔214相连通，所以前述电路板本体221的顶面2211透过该黏接件23黏接在该风扇扇框21的底板213的下表面2132上，令该电子元件222穿过对应该穿孔233与该洞孔214，且该电子元件222容设在该洞孔214及该穿孔233内(如图5C、5D)。其中该电子元件222摆设位置对应该穿孔233的开设位置，该穿孔233大于该电子元件222的面积，该洞孔214的大小是等于该穿孔233的大小。
所以当前述电路板22要紧贴在该扇框框体外时，透过该黏接件23的第一黏接面231黏接在相对该底板213的下表面2132上，接着透过一压贴模具(或使用者)对该电路板本体221的底面2212上朝对应该扇框框体的底板213的下表面2132方向施力按压，使该电路板本体221其上该电子元件222会依序通过相对的该穿孔233及该洞孔214，直接到该黏接件23的第二黏接面232黏接在该电路板本体221的顶面2211，令该黏接件23能均匀黏接在底板213与电路板本体221之间，使该电路板本体221稳固黏接在该风扇扇框21的底板213外侧上，同时该电子元件222的一端会从该底板213的上表面2131的该洞孔214内凸伸出。
因此透过本发明此结合结构的设计，使得可节省风扇扇框21内的空间及增加电路板22的电路布局的空间的效果，且还有效达到电路板22容易压贴，且压贴又不会伤到电子元件222的效果，以及更能避免电路板22翘起的问题。
请参阅图6、7，本发明之第二实施例之分解与组合剖面示意图，并辅以参阅图7A、7B。该本实施例主要是将第一实施例的电路板与风扇扇框结合结构2应用于离心风扇，改设计为电路板与风扇扇框结合结构2应用于前述风扇为轴流风扇上，亦即该风扇3包含一电路板与风扇扇框结合结构2及一具有复数叶片312的扇轮31，该电路板与风扇扇框结合结构2的结构及连结关系大致与前述第一实施例的电路板与风扇扇框结合结构2相同，故在此不重新赘述，两者差异在于：该风扇扇框21包含一顶板211、一连接于该顶板211与底板213之间的侧板212及复数肋条219，该顶板211与该底板213的中央分别设有一入风口216与一出风口217，该侧板212由该底板213的周缘向上延伸所构成，且该侧板212与该底板213及顶板211共同界定一容设空间218连通该入风口216与该出风口217，该容设空间218用以容设前述扇轮31，该扇轮31具有的一轴心311与对应该轴筒215具有的一轴孔2151相枢设。并该轴筒215设于该底板213的中央且位于该出风口217处，且轴筒215透过向外延伸的该肋条连接至该底板213，一定子32套设在该轴筒215上，且与对应该扇轮31内的一磁性件33(如磁铁)相感应激磁。
因此透过本发明此结合结构的设计，使得可节省风扇扇框21内的空间及增加电路板22的电路布局的空间的效果，且还有效达到电路板22容易压贴，且压贴又不会伤到电子元件222的效果，以及更能避免电路板22翘起的问题。

Claims (10)

1.一种电路板与风扇扇框结合结构，其特征在于，包括：
一风扇扇框，包含一底板、一轴筒及复数洞孔，该底板具有一上表面及一对应该上表面的下表面，该轴筒设于该底板的中央处，该洞孔贯穿该底板的上、下表面；
一电路板，设于该风扇扇框外，该电路板具有一电路板本体及复数电子元件，该电路板本体对应该底板的下表面，该电子元件设于该电路板本体上；及
一黏接件，分别黏接该底板的该下表面与该电路板本体，该黏接件位于该风扇扇框的底板与该电路板本体之间，并该黏接件具有复数穿孔，该穿孔贯穿该黏接件，且与对应该洞孔相连通，并该电子元件穿过对应该穿孔与该洞孔。
2.根据权利要求1所述的电路板与风扇扇框结合结构，其特征在于，该电路板本体设有一顶面及一对应该顶面的底面，该电子元件设置于该电路板本体的该顶面上，且该电路板本体的顶面透过该黏接件黏接在该风扇扇框的底板的下表面上。
3.根据权利要求2所述的电路板与风扇扇框结合结构，其特征在于，该黏接件具有一第一黏接面及一第二黏接面，该第一黏接面黏接在该风扇扇框的底板的下表面，该第二黏接面黏接在该电路板本体的该顶面，并该电子元件容设在该洞孔及该穿孔内。
4.根据权利要求1所述的电路板与风扇扇框结合结构，其特征在于，该黏接件为一薄黏胶片。
5.根据权利要求1所述的电路板与风扇扇框结合结构，其特征在于，该风扇扇框包含一顶板及一连接于该顶板与底板之间的侧板，该顶板与该底板的中央分别设有一入风口与一出风口，该侧板由该底板的周缘向上延伸所构成，且该侧板与该底板界定一容设空间系连通该入风口与该出风口，该容设空间用以容设一扇轮，该扇轮具有的一轴心与对应该轴筒具有的一轴孔相枢设。
6.根据权利要求1所述的电路板与风扇扇框结合结构，其特征在于，该风扇扇框包含一沿该底板外缘向上延伸的侧板及一固定在该侧板上的一顶板，该侧板分别设有一出风口与一入风口，且该侧板与该底板界定一容设空间系连通该出风口与入风口，该容设空间用以容设一扇轮，该扇轮具有的一轴心与对应该轴筒具有的一轴孔相枢设。
7.根据权利要求1所述的电路板与风扇扇框结合结构，其特征在于，该电路板本体为一硬性印刷电路板或一软性印刷电路板。
8.根据权利要求1所述的电路板与风扇扇框结合结构，其特征在于，该洞孔及该穿孔的开设位置是对应该电路板其上该电子元件的摆设位置。
9.根据权利要求1所述的电路板与风扇扇框结合结构，其特征在于，该穿孔大于该电子元件的面积，该洞孔大于该电子元件的面积。
10.根据权利要求1所述的电路板与风扇扇框结合结构，其特征在于，该洞孔的大小等于该穿孔的大小。
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