CN107172837B - 电子器件安装座、电子器件安装座组件、电器座及电器盒组件 - Google Patents

电子器件安装座、电子器件安装座组件、电器座及电器盒组件 Download PDF

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Abstract

本发明公开了一种电子器件安装座、电子器件安装座组件、电器座及电器盒组件。所述电子器件安装座包括本体、卡扣及卡接部。所述本体可安装电子器件。所述卡扣设置在所述本体上。所述卡接部设置在所述本体上。所述卡扣设置为可与另一个电子器件安装座的卡接部卡接配合,以阻止相互组装的两个电子器件安装座沿第一组装方向分开。所述卡接部设置为可与所述另一个电子器件安装座的卡扣卡接配合,以阻止相互组装的两个电子器件安装座沿第一组装方向的反向分开。本发明电子器件安装座沿第一组装方向及其反向均能实现快速组装一体,且能够实现多个互联而具有较高通用性能。

Description

电子器件安装座、电子器件安装座组件、电器座及电器盒组件
技术领域
本发明涉及一种电子器件的安装结构,特别是一种电子器件安装座、电子器件安装座组件、电器座及电器盒组件。
背景技术
电器的组装或者与其他部件配合,需要相应的机械结构实现稳固安装。现有技术中的电器安装结构往往结构复杂,安装不便,且不能够实现互联。另外,现有技术中的电器安装结构往往只能按照预先设定的唯一一个安装方向进行安装。在一些狭窄空间内,譬如汽车发动机,由于被安装的部件结构错综复杂而且极易受损,从而极大阻碍了电器安装结构的安装。因而,现有技术中的电器安装结构的安装效率低下。
发明内容
本发明的目的之一是为了克服现有技术中的不足,提供一种沿第一组装方向及其反向均能实现快速组装一体的电子器件安装座、电子器件安装座组件、电器座及电器盒组件。
为实现以上目的,本发明通过以下技术方案实现:
本发明提供一种电子器件安装座。所述电子器件安装座包括:
本体,所述本体可安装电子器件;
卡扣,所述卡扣设置在所述本体上;
卡接部,所述卡接部设置在所述本体上;所述本体上的所述卡扣的卡接方向与所述卡接部的卡接配合方向相反;
所述卡扣设置为可与另一个电子器件安装座的卡接部卡接配合,以阻止相互组装的两个电子器件安装座沿第一组装方向分开;
所述卡接部设置为可与所述另一个电子器件安装座的卡扣卡接配合,以阻止相互组装的两个电子器件安装座沿第一组装方向的反向分开。
优选地,所述电子器件安装座还包括组装结构,所述组装结构设置在所述本体上,并可沿第一组装方向或该第一组装方向的反向对配另一个电子器件安装座上设置的对配组装结构,以可拆卸地连接该两个电子器件安装座。
优选地,所述卡接部具有止退面;
所述卡扣具有阻挡面;
所述止退面设置为可与另一个电子器件安装座的卡扣的阻挡面阻挡配合;
所述阻挡面设置为可与所述另一个电子器件安装座的卡接部的止退面阻挡配合。
优选地,所述卡接部具有卡接部引导面,所述卡接部引导面相对所述止退面倾斜设置;
所述卡扣具有卡扣引导面,所述卡扣引导面相对所述阻挡面倾斜设置;
所述卡接部引导面设置为可引导另一个电子器件安装座的卡扣移动至与该卡接部卡接配合;
所述卡扣引导面设置为可引导所述另一个电子器件安装座的卡接部移动至与所述卡扣卡接配合。
优选地,所述本体包括第一侧壁;所述止退面和/或所述阻挡面相对于所述第一侧壁垂直设置。
优选地,所述止退面与所述阻挡面共面设置。
优选地,所述卡扣包括弹性臂;所述弹性臂沿所述第一组装方向延伸设置在所述本体上,所述弹性臂具有自由端;
所述止退面设置在所述弹性臂的自由端上;
所述弹性臂的自由端可移动至靠近或远离所本体的地设置。
优选地,所述本体上开设有凹陷部;所述凹陷部与所述弹性臂正对设置;
所述弹性臂的自由端沿所述凹陷部的深度方向可移动至该凹陷部内或移离该凹陷部地设置。
优选地,所述卡扣和/或所述卡接部至少为两个;
任意相邻两个所述卡扣之间设置有至少一个所述卡接部;或
任意相邻两个卡接部之间设置有至少一个所述卡扣。
优选地,所述电子器件安装座为注塑一体件。
优选地,所述本体包括第一侧壁;
所述组装结构、所述的卡扣及所述的卡接部形成互联部;所述互联部设置在所述本体的所述第一侧壁上。
优选地,所述本体包括第二侧壁;
所述第二侧壁上设置有对配组装结构、所述的卡扣及所述的卡接部,形成对配互联部;
所述第二侧壁上的所述对配组装结构用于沿第一组装方向或该第一组装方向的反向对配另一个电子器件安装座上设置的组装结构,以可拆卸地连接该两个电子器件安装座;
所述第二侧壁上的所述卡扣及所述卡接部设置为可与另一个电子器件安装座的卡接部和卡扣分别卡接配合,以阻止相互组装的两个电子器件安装座沿第一组装方向或该第一组装方向的反向分开。
优选地,所述的电子器件安装座还包括对配组装结构;所述对配组装结构设置在所述第一侧壁上,用于沿第一组装方向或该第一组装方向的反向对配另一个电子器件安装座上设置的组装结构,以可拆卸地连接该两个电子器件安装座。
优选地,所述本体包括第二侧壁;所述第二侧壁上设置有与所述第一侧壁上相同的所述互联部和所述对配组装结构;
所述第一侧壁上的所述互联部及所述对配组装结构与所述第二侧壁上的所述互联部和所述对配组装结构设置为相对于所述本体的中心线呈旋转对称。
优选地,所述本体包括第一侧壁,所述组装结构设置在所述第一侧壁上;
所述组装结构包括第一插槽壁,所述第一插槽壁沿组装方向延伸,并与所述第一侧壁间隔设置形成插槽;
所述第一插槽壁设置为可沿第一组装方向或该第一组装方向的反向与另一个电子器件安装座的对配组装结构插接配合。
优选地,所述的电子器件安装座还包括对配组装结构;所述对配组装结构设置在所述第一侧壁上;所述对配组装结构包括第二插槽壁,
所述第二插槽壁沿第一组装方向延伸设置,并与所述第一侧壁间隔设置形成卡轨;
所述第二插槽壁设置为可沿第一组装方向或该第一组装方向的反向与另一个电子器件安装座的组装结构插接配合。
优选地,至少一个所述第二插槽壁的一侧设置有一个所述的第一插槽壁,且所述第二插槽壁与所述第一插槽壁正对设置。
优选地,至少一个所述第二插槽壁的另一侧设置有一个所述的第一插槽壁,且所述第二插槽壁与所述第一插槽壁背对设置。
优选地,所述第一插槽壁与所述第二插槽壁之间设置有所述卡扣和/或卡接部。
优选地,所述第一插槽壁/和所述第二插槽壁的端部具有倒角。
优选地,所述第一插槽壁和/第二插槽壁至少各为两个;所述第一插槽壁与所述第二插槽壁交替设置;
所述卡扣及所述卡接部交替设置在所述第一插槽壁与所述第二插槽壁之间。
优选地,所述本体上设置有电子器件接口,用于安装电子器件。
本发明还提供一种电子器件安装座组件。所述电子器件安装座组件包括电子器件及前述中任一项所述的电子器件安装座。所述电子器件设置在所述电子器件安装座上。
优选地,所述电子器件包括继电器、保险丝和接插件中的至少一种。
优选地,所述本体上设置有电子器件接口;
所述电子器件设置在所述电子器件接口内。
本发明还提供一种电器座。所述电器座包括至少两个如前述中中任一项所述的电子器件安装座。所述两个电子器件安装座可拆卸地组装成一体;
其中一个所述的电子器件安装座的卡扣设置为与另一个所述的电子器件安装座的卡接部卡接;
且该一个所述的电子器件安装座的卡接部设置为与另一个所述的电子器件安装座的卡扣卡接。
优选地,每个所述电子器件安装座上设置有电子器件接口,用于安装电子器件。
优选地,每个所述电子器件安装座上设置有电子器件接口,用于安装电子器件;所述至少两个电子器件安装座上设置的所述电子器件接口不相同,用于安装不同的电子器件。
本发明还提供一种电器盒组件。所述电器盒组件包括至少两个电子器件及前述中任一项所述的电器座;每一个所述电子器件分别设置在一个所述的电子器件安装座上。
优选地,所述电子器件包括继电器、保险丝和接插件中的至少一种。
与现有技术相比,本发明电子器件安装座沿第一组装方向及其反向都能实现快速组装。所述一个电子器件安装座的卡扣与另一个电子器件安装座的卡接部通过止挡面与阻挡面的面面配合,增大了接触面积,提升了沿第一方向及其方向的相互阻挡性能。所述阻挡面与所述止挡面共面设置,使得两个电子器件安装座之组装后整体平整、规则从而节省占用空间。通过第一插槽壁与第二插槽的壁相互插接配合,实现了左右及前后的阻挡配合,从而在三维立体方向上实现了一个电子器件安装座与另一个电子器件安装座之间的稳固组装。本发明电器盒组件能够根据功能需要而快速调整实现组装连接的电子器件安装座组件的数量,从而具有较高的通用性能。
附图说明
图1为本发明电子器件安装座的结构示意图。
图2为图1的电子器件安装座的另一角度的结构示意图。
图3为图2的电子器件安装座的后视图。
图4为图2的电子器件安装座的左视图。
图5为图2的电子器件安装座的俯视图。
图6为图2的电子器件安装座的仰视图。
图7为本发明电器座的结构示意图。
图8为图7的电器座的立体分解图。
图9为图7的电器座沿A-A线的剖视图。
图10为图7的电器座沿B-B线的剖视图。
图11图7的电器座的电子器件安装座配合关系示意图之一。
图12图7的电器座的电子器件安装座配合关系示意图之二。
图13图7的电器座的电子器件安装座配合关系示意图之三。
图14图7的电器座的电子器件安装座配合关系示意图之四。
具体实施方式
下面结合附图对本发明进行详细的描述。
实施例一:
请参阅图1至图2,其为本发明提供的一种电子器件安装座101。所述电子器件安装座101包括本体10、卡扣20及卡接部30。所述电子器件安装座101还包括组装结构50。所述组装结构50设置在所述本体10上,并可沿第一组装方向或第一组装方向的反向对配另一个电子器件安装座101上设置的对配组装结构40,以可拆卸地连接该两个电子器件安装座101。所述本体10用于承载电子器件并支撑所述卡扣20及卡接部30。所述本体10的形状及结构根据所需要承载的相应电子器件的选择。所述本体10大致为长方体状、柱形等。所述本体10上可以开设容腔、穿孔以用于容置电子器件。在本实施例中,所述本体10大致为长方体状。所述本体10包括第一侧壁14及第二侧壁15。所述卡扣20设置在所述本体10上。所述卡扣20的具体形状及规格大小根据与对应配对的另一个电子器件安装座101的卡接部30卡接配合即可。所述卡扣20设置为可与另一个电子器件安装座101的卡接部30卡接配合,以阻止相互组装的两个电子器件安装座101沿第一组装方向分开。
需要说明的是,在本发明所提及的“第一组装方向”及将一个所述电子器件安装座101安装座安装在另一个电子器件安装座101上的方向。
为了增强阻挡配合效果,所述卡扣20具有阻挡面21。所述阻挡面21用于与另一个电子器件安装座101的卡接部30阻挡配合。当然,可以想到的是,所述卡扣20可以采用其他结构实现阻挡,譬如卡槽、凸肋等不规则的形状。优选地,为了增大阻挡接触的面积,所述阻挡面21为平面。优选地,为了增强阻挡效果,所述阻挡面21垂直设置在所述本体10的第一侧壁14、第二侧壁15上。也即是,所述阻挡面21与所述第一组装方向垂直。
请继续参阅图1及图2,为了减小实现卡接的阻力及便于引导安装,所述卡扣20具有卡扣引导面22。所述卡扣引导面22相对所述阻挡面21倾斜设置,也即是相对于所述本体10的第一侧壁14、第二侧壁15设置为倾斜面。所述卡扣引导面22可以与所述阻挡面21相连接,也可以通过其他面连接。所述卡扣引导面22可引导另一个电子器件安装座101的卡接部30移动至与该卡扣20卡接配合。
请继续参阅图2,为了便于所述卡扣20发生弹性形变以顺利实现组装,所述卡扣20还包括一个弹性臂25。所述弹性臂25沿第一组装方向的反向延伸设置在所述本体10上。所述弹性臂25可靠近或远离所述本体10地设置。
请继续参阅图2、图5及图6,为了节省空间且减小两个安装一体的电子器件安装座101之间的间隙更小,所述本体10上开设有凹陷部17。所述凹陷部17正对所述卡扣20设置。所述卡扣20在组装而受到所述另一个电子器件安装座100的卡接部30的挤压时移动至所述凹陷部17内。
请继续参阅图1至图6,所述卡接部30设置在所述本体10上。所述卡接部30与所述卡扣20平行设置。所述卡接部30可与所述另一个电子器件安装座100的卡扣20卡接配合地设置,以阻止相互组装的两个电子器件安装座沿第一组装方向的反向分开。
请继续参阅图1,为了增大阻挡接触面积以增强阻挡配合效果,所述卡接部30具有止退面31。所述止退面31可所述另一个电子器件安装座的卡扣20的阻挡面21阻挡配合。通过所述止退面31与所述阻挡面21之间面与面直接地接触阻挡,从而增强了阻挡配合效果。优选地,为了最大化地增大阻挡接触面积,所述止退面31垂直于所述本体10的第一侧壁14、第二侧壁15设置,也即是垂直于所述第一组装方向。
请继续参阅图1,为了减小实现卡接的阻力及便于引导安装,所述卡接部30具有卡接引导面32。所述卡接引导面32相对所述止退面31倾斜设置,也即是倾斜于所述本体10的第一侧壁14、第二侧壁15设置。所述卡接引导面32可以引导另一个电子器件安装座101的卡扣20移动至与该卡接部30卡接配合。
请继续参阅图3,为了使得两个电子器件安装座101实现正对安装,保证组装后整体平整、规则从而节省占用空间,所述止退面31与所述阻挡面21共面设置,也即是所述止退面31与所述阻挡面处于同一个平面上。
如前述,每一个所述电子器件安装座101均包括所述卡扣20及所述卡接部30。所述卡扣20的卡接方向与所述卡接部30的卡接配合方向相反,从而使得一个所述电子器件安装座101可以按照第一组装方向组装在另一个电子器件安装座101上,也可以按照第一组装方向的反向实现组装,从而获得方便了组装、提高了组装效率。
请继续参阅图1至图6,为了加强稳固不同电子器件安装座101之间的组装效果,所述电子器件安装座101还包括对配组装结构40及组装结构50。所述对配组装结构40与所述组装结构50均沿第一组装方向延伸设置在所述本体10上。所述对配组装结构40与所述组装结构50背对或正对设置,从而实现在垂直于所述第一组装方向的上两个垂直方向上均阻挡限制。
请继续参阅图1至图4,所述组装结构50具有第一插槽壁51。所述第一插槽壁51设置为可沿第一组装方向或该第一组装方向的反向插设在另一个电子器件安装座101的对配组装结构40内。
请继续参阅图1至图4,所述对配组装结构40具有第二插槽壁41。所述第二插槽壁41设置为可沿第一组装方向或该第一组装方向的反向插设另一个电子器件安装座101的组装结构50内。
通过上述插接配合,从而在平行于所述本体10的第一侧壁14、第二侧壁15且垂直于所述第一组装方向限制组装一体的不同电子器件安装座101之间的相对移动。
为了节省材料且能够实现稳固地组装连接,所述第一插槽壁51的两侧可以分别设置有一个所述的第二插槽壁41。其中一个第二插槽壁41与所述第一插槽壁51背对设置,以形成一对卡轨。另一个第二插槽壁41与所述第二插槽壁51正对设置,以形成一对插槽。其中一个电子器件安装座101上的所述卡轨可以与另一个电子器件安装座101上的所述插槽沿第一安装方向或该第一安装方向的反向插接配合;且上述一个电子器件安装座101的所述插槽可以与上述另一个电子器件安装座101上的所述卡轨沿第一安装方向或该第一安装方向的反向插接配合。通过上述设置,所述电子器件安装座101实现了沿与第一安装方向垂直的方向上的相互限位。
请一并参阅图5及图6,为了增强不同电子器件安装座101之间沿远离所述本体10的第一侧壁14、第二侧壁15(也即是垂直所述本体10的第一侧壁14、第二侧壁15)相互限制效果,所述对配组装结构40、组装结构50中的至少一个为矩形槽。在本实施例中,所述对配组装结构40、组装结构50分别为矩形槽。也即是,所述第一槽壁41沿第一组装方向或第一组装方向的反向插设在另一个电子器件安装座101的对配组装结构40内与该对配组装结构40的第一槽壁41相互阻挡限制。
因而,所述电子器件安装座101通过卡扣20与另一个电子器件安装座101的卡接部30卡接配合,实现了沿第一组装方向的相互限制;所述电子器件安装座101通过卡接部30与所述另一个电子器件安装座101的卡扣20卡接配合,实现了沿第一组装方向的反向的相互限制。所述电子器件安装座101通过对配组装结构40、组装结构50与所述另一个电子器件安装座101的对配组装结构40、组装结构50对应插接配合,实现沿与第一组装方向垂直的相互限制。也即是,当所述第一组装方向为向下的方向时,所述电子器件安装座101能够与所述另一个电子器件安装座101实现上下、左右及前后的相互限制,从而实现了稳固组装。
请继续参阅图1至图6,为了减少插设的阻力,所述对配组装结构40的第一槽壁41设置有倒角。所述组装结构50的第一槽壁51设置有倒角。优选地,所述倒角可以圆角。
请继续参阅图1至图6,为了实现多个所述电子器件安装座101相互组装,每一个所述电子器件安装座101的本体10由上下壁、及相互连接及相互间隔设置的侧壁围成。所述本体10的上下壁用于安装电子器件,所有侧壁均可以设置所述卡扣20及所述卡接部30。在本实施例中,所述本体10包括四个侧壁。所述四个侧壁依次连接,且为两对平行的侧壁。从所述上壁到所述下壁方向,即为所述第一组装方向。
请继续参阅图4、图5及图6,为了实现沿同一长度方向依次一一连接组装一体,所述本体10的一对相互间隔设置的侧壁(14、15)上分别设置有至少一组互联部88。所述一组互联部88包括所述卡扣20及所述卡接部30。当然,在优选地实施方式中,所述一组互联部88还包括所述的对配组装结构40及组装结构50。
请继续参阅图4、图5及图6,为了统一安装方向,使得每一个所述本体10的上下壁沿所述第一组装方向设置电子器件,设置在所述一对相互间隔的侧壁上的第一侧壁14上的所述互联部88的卡扣20与卡接部30依次交替设置。而设置在所述一对相互间隔的侧壁上的第二侧壁15上的所述互联部88的卡接部30与卡扣20依次交替设置。也即是,每一个所述本体10的一对相互间隔设置的侧壁上的互联部88的卡扣20与卡接部30的前后排列顺序相反。
请继续参阅图4、图5及图6,相应地,所述对配组装结构40与组装结构50依次交替设置。设置在一对相互间隔的侧壁(14、15)上的两组互联部88的对配组装结构40与组装结构50前后排列顺序相反。
为了实现便于稳固的设置电子器件,所述本体10上设置有电子器件接口16。所述电子器件结构16用于安装电子器件。所述电子器件接口16的形状、数量根据所需要安装的电子器件的形状、数量相匹配。在本实施例中,所述电子器件接口16沿所述本体10的轴向(即如图1的上下方向)贯穿开设。不同电子器件安装座101上的所述电子器件接口16可以不同,以能够安装不同的电子器件,从而提高通用性能。
所述电子器件可以为任意需要实现连接、安装的电子器件,譬如继电器、保险丝和接插件中的至少一种。
为了使得至少两个电子器件安装座101组装一体后,每一个电子器件安装座101都能够按照预设的位置统一摆放,在本实施例中,设置在所述第一侧壁14上的所述互联部88及组装结构50与设置在所述第二侧壁15上的所述互联部88及对配组装结构40相对于所述本体10的中心线旋转对称。在本实施例中,设置在所述第一侧壁14上的结构与设置在所述第二侧壁15上的结构以所述本体10的中心线旋转180度后实现重合。所述电子器件安装座101的上述旋转对称设置,便于与其他结构配合,譬如便于设置在所述电子器件接口16内的所有电子器件都能按照统一排列顺序规则排列。需要说明的是,如果没有特殊说明,在本发明中出现的“一个侧壁”也即是所述第一侧壁14,“另一个侧壁”也即是所述第二侧壁15。
需要说明的是,本发明仅将一个电子器件安装座101的第一插槽壁51与另一个电子器件安装座101的第二插槽壁52插接配合作为该两个电子器件安装座101通过组装结构50与对配组装结构40实现可拆卸的组装一体的一种优选实施方式。譬如,所述组装结构50也可以为诸如可以发生弹性形变的凸柱。相应地,所述对配安装结构40可以为与所述凸柱配合的凹槽。所述凸柱可拆卸地插设在所述凹槽内。又譬如,所述组装结构50与所述对配组装结构40可以相互吸引的磁铁。甚至地,所述组装结构50也可以为卡扣结构,所述对配组装结构40为卡槽结构。
实施例二:
本发明还提供一种电子器件安装座组件。所述电子器件安装座组件包括电子器件及所述的电子器件安装座101。可以想到的是,所述电子器件用于实现电性连接,或以小电流去控制大电流运作。例如,所述电子器件可包括继电器、保险丝和接插件中的一种或多种。所述电子器件安装座组件的电子器件的功能、参数及构造都为本领域技术人员所习知的技术且不为本发明重点,在此不再赘述。所述电子器件设置在所述电子器件安装座101上。也即是,在本实施例中,所述电子器件安装座101用于作为所述电子器件的安装座。
实施例三:
请参阅图7至图10,本发明还提供一种电器座100。所述电器座100包括至少两个所述的电子器件安装座101。其中一个所述的电子器件安装座101的卡扣20设置为与另一个所述的电子器件安装座101的卡接部30沿第一组装方向卡接。且其中一个所述的电子器件安装座101的卡接部30与另一个所述的电子器件安装座101的卡扣20沿第一组装方向的反向卡接。其中一个电子器件安装座101与另一个电子器件安装座101可拆卸地组装成一体。
作为优选地,其中一个所述的电子器件安装座101的对配组装结构40的第二插槽壁41插设在另一个电子器件安装座101的对配组装结构40内,且所述另一个电子器件安装座101的第二插槽壁41插设在所述其中一个电子器件安装座101的对配组装结构40内。相应地,其中一个所述的电子器件安装座101的组装结构50的第一插槽壁51插设在另一个电子器件安装座101的组装结构50内,且所述另一个电子器件安装座101的第一插槽壁51插设在所述其中一个电子器件安装座101的组装结构50内。
实施例四:
本发明还提供一种电器组件。所述电器组件包括至少两个电子器件和所述的电器座100。每一个所述电子器件分别设置在一个所述的电子器件安装座101上。所述电子器件可包括继电器、保险丝和接插件中的至少一种或多种。
所述组装结构50、所述卡扣20及所述卡接部30组成互联部88。所述互联部88设置在所述本体10的第一侧壁14上。
下面具体说明电子器件安装座101与其他电子器件安装座101的组装配合关系:
请参阅图11示出的组装配合关系一:在仅需要实现两个电子器件安装座101(或者所述电子器件安装座101与对配电子器件安装座101’)组装一体时,一个电子器件安装座101可以仅设置互联部88,另一个电子器件安装座101(或对配电子器件安装座101’)的第一侧壁14上仅设置与所述互联部88安装配合的对配互联部89。所述对配互联部89包括对配组装结构40、所述卡接部30及所述卡扣20。此时,一个电子器件安装座101的互联部88与另一个电子器件安装座101的对配互联部89的安装配合,从而将所述一个电子器件安装座101沿第一组装方向(譬如从上到下)或第一组装方向的反向(譬如从下到上)组装在所述另一个电子器件安装组101上。所述对配电子器件安装座101’仅包括与所述电子器件安装座101的互联部88配合的对配互联部89。由于在本实施例中,每一个电子器件安装座101均包括互联部88与对配互联部89,因此不再进行区分命名。
请参阅图12示出的组合配合关系二:与组装配合关系一不同的是:为了实现更加稳固的组装,一个电子器件安装座10上的同一个第一侧壁14上可以同时设置互联部88及对配互联部89,另一个电子器件安装座10的同一个侧壁14上可以同时设置对配互联部89及互联部88。
请参阅图13及图14示出的组装配合关系三:与组装配合关系一不同的是:所述本体10包括第二侧壁15。所述第二侧壁15与所述第一侧壁14相连接或间隔设置。所述第二侧壁15上设置有对配组装结构40。所述对配组装结构40、所述卡接部30及所述卡扣20形成对配互联部89。此时,一个电子器件安装座101的互联部88能够与第二个电子器件安装座101的对配互联部89组装配合,所述一个电子器件安装座101的对配互联部89能够与第三个电子器件安装座101的互联部88组装配合,从而实现多个电子器件安装座101的互联。
与现有技术相比,本发明电子器件安装座101沿第一组装方向及其反向都能实现快速组装。所述一个电子器件安装座101的卡扣20与另一个电子器件安装座101的卡接部30通过止挡面21与阻挡面31的面面配合,增大了接触面积,提升了沿第一方向及其方向的相互阻挡性能。所述阻挡面31与所述止挡面21共面设置,使得两个电子器件安装座101之组装后整体平整、规则从而节省占用空间。通过第一插槽壁51与第二插槽41的壁相互插接配合,实现了左右及前后的阻挡配合,从而在三维立体方向上实现了一个电子器件安装座101与另一个电子器件安装座101之间的稳固组装。本发明电器盒组件能够根据功能需要而快速调整实现组装连接的电子器件安装座组件的数量,从而具有较高的通用性能。
以上仅为本发明较佳的实施例,并不用于局限本发明的保护范围,任何在本发明精神内的修改、等同替换或改进等,都涵盖在本发明的权利要求范围内。

Claims (29)

1.一种电子器件安装座,其特征在于:所述电子器件安装座包括:
本体,所述本体可安装电子器件;
卡扣,所述卡扣设置在所述本体上;
卡接部,所述卡接部设置在所述本体上;
组装结构,所述组装结构设置在所述本体上,并可沿第一组装方向或所述第一组装方向的反向对配另一个电子器件安装座上设置的对配组装结构,以可拆卸地连接两个电子器件安装座;
所述卡扣设置为可与另一个电子器件安装座的卡接部卡接配合,以阻止相互组装的两个电子器件安装座沿所述第一组装方向分开;
所述卡接部设置为可与所述另一个电子器件安装座的卡扣卡接配合,以阻止相互组装的两个电子器件安装座沿所述第一组装方向的反向分开。
2.根据权利要求1所述的电子器件安装座,其特征在于:
所述卡接部具有止退面;
所述卡扣具有阻挡面;
所述止退面设置为可与另一个电子器件安装座的卡扣的阻挡面阻挡配合;
所述阻挡面设置为可与所述另一个电子器件安装座的卡接部的止退面阻挡配合。
3.根据权利要求2所述的电子器件安装座,其特征在于:
所述卡接部具有卡接部引导面,所述卡接部引导面相对所述止退面倾斜设置;
所述卡扣具有卡扣引导面,所述卡扣引导面相对所述阻挡面倾斜设置;
所述卡接部引导面设置为可引导另一个电子器件安装座的卡扣移动至与该卡接部卡接配合;
所述卡扣引导面设置为可引导所述另一个电子器件安装座的卡接部移动至与所述卡扣卡接配合。
4.根据权利要求2所述的电子器件安装座,其特征在于:所述本体包括第一侧壁;所述止退面和/或所述阻挡面相对于所述第一侧壁垂直设置。
5.根据权利要求2所述的电子器件安装座,其特征在于:所述止退面与所述阻挡面共面设置。
6.根据权利要求2所述的电子器件安装座,其特征在于:
所述卡扣包括弹性臂;所述弹性臂沿所述第一组装方向延伸设置在所述本体上,所述弹性臂具有自由端;
所述止退面设置在所述弹性臂的自由端上;
所述弹性臂的自由端可移动至靠近或远离所本体的地设置。
7.根据权利要求6所述的电子器件安装座,其特征在于:
所述本体上开设有凹陷部;所述凹陷部与所述弹性臂正对设置;
所述弹性臂的自由端沿所述凹陷部的深度方向可移动至该凹陷部内或移离该凹陷部地设置。
8.根据权利要求1所述的电子器件安装座,其特征在于:所述卡扣和/或所述卡接部至少为两个;
任意相邻两个所述卡扣之间设置有至少一个所述卡接部;或
任意相邻两个卡接部之间设置有至少一个所述卡扣。
9.根据权利要求1所述的电子器件安装座,其特征在于:所述电子器件安装座为注塑一体件。
10.根据权利要求2所述的电子器件安装座,其特征在于:所述本体包括第一侧壁;
所述组装结构、所述的卡扣及所述的卡接部形成互联部;所述互联部设置在所述本体的所述第一侧壁上。
11.根据权利要求10所述的电子器件安装座,其特征在于:所述本体包括第二侧壁;
所述第二侧壁上设置有对配组装结构、所述的卡扣及所述的卡接部,形成对配互联部;
所述第二侧壁上的所述对配组装结构用于沿第一组装方向或该第一组装方向的反向对配另一个电子器件安装座上设置的组装结构,以可拆卸地连接该两个电子器件安装座;
所述第二侧壁上的所述卡扣及所述卡接部设置为可与另一个电子器件安装座的卡接部和卡扣分别卡接配合,以阻止相互组装的两个电子器件安装座沿第一组装方向或该第一组装方向的反向分开。
12.根据权利要求10所述的电子器件安装座,其特征在于:还包括对配组装结构;所述对配组装结构设置在所述第一侧壁上,用于沿第一组装方向或该第一组装方向的反向对配另一个电子器件安装座上设置的组装结构,以可拆卸地连接该两个电子器件安装座。
13.根据权利要求12所述的电子器件安装座,其特征在于:所述本体包括第二侧壁;所述第二侧壁上设置有与所述第一侧壁上相同的所述互联部和所述对配组装结构;
所述第一侧壁上的所述互联部及所述对配组装结构与所述第二侧壁上的所述互联部和所述对配组装结构设置为相对于所述本体的中心线呈旋转对称。
14.根据权利要求2所述的电子器件安装座,其特征在于:所述本体包括第一侧壁,所述组装结构设置在所述第一侧壁上;
所述组装结构包括第一插槽壁,所述第一插槽壁沿组装方向延伸,并与所述第一侧壁间隔设置形成插槽 ;
所述第一插槽壁设置为可沿第一组装方向或该第一组装方向的反向与另一个电子器件安装座的对配组装结构插接配合。
15.根据权利要求14所述的电子器件安装座,其特征在于:还包括对配组装结构;所述对配组装结构设置在所述第一侧壁上;所述对配组装结构包括第二插槽壁,
所述第二插槽壁沿第一组装方向延伸设置,并与所述第一侧壁间隔设置形成卡轨 ;
所述第二插槽壁设置为可沿第一组装方向或该第一组装方向的反向与另一个电子器件安装座的组装结构插接配合。
16.根据权利要求15所述的电子器件安装座,其特征在于:至少一个所述第二插槽壁的一侧设置有一个所述的第一插槽壁,且所述第二插槽壁与所述第一插槽壁正对设置。
17.根据权利要求15所述的电子器件安装座,其特征在于:至少一个所述第二插槽壁的另一侧设置有一个所述的第一插槽壁,且所述第二插槽壁与所述第一插槽壁背对设置。
18.根据权利要求15所述的电子器件安装座,其特征在于:所述第一插槽壁与所述第二插槽壁之间设置有所述卡扣和/或卡接部。
19.根据权利要求15所述的电子器件安装座,其特征在于:所述第一插槽壁/和所述第二插槽壁的端部具有倒角。
20.根据权利要求15所述的电子器件安装座,其特征在于:所述第一插槽壁和/第二插槽壁至少各为两个;所述第一插槽壁与所述第二插槽壁交替设置;
所述卡扣及所述卡接部交替设置在所述第一插槽壁与所述第二插槽壁之间。
21.根据权利要求1至20任一项所述的电子器件安装座,其特征在于:所述本体上设置有电子器件接口,用于安装电子器件。
22.一种电子器件安装座组件,其特征在于:包括电子器件及权利要求1至20中任一项所述的电子器件安装座;所述电子器件设置在所述电子器件安装座上。
23.根据权利要求22所述的电子器件安装座组件,其特征在于:所述电子器件包括继电器、保险丝和接插件中的至少一种。
24.根据权利要求22或23所述的电子器件安装座组件,其特征在于:所述本体上设置有电子器件接口;
所述电子器件设置在所述电子器件接口内。
25.一种电器座,其特征在于:所述电器座包括至少两个权利要求1至20中任一项所述的电子器件安装座;所述至少两个电子器件安装座可拆卸地组装成一体;
其中一个所述的电子器件安装座的卡扣设置为与另一个所述的电子器件安装座的卡接部卡接;
且该一个所述的电子器件安装座的卡接部设置为与另一个所述的电子器件安装座的卡扣卡接。
26.根据权利要求25所述的电器座,其特征在于:每个所述电子器件安装座上设置有电子器件接口,用于安装电子器件。
27.根据权利要求25所述的电器座,其特征在于:每个所述电子器件安装座上设置有电子器件接口,用于安装电子器件;所述至少两个电子器件安装座上设置的所述电子器件接口不相同,用于安装不同的电子器件。
28.一种电器盒组件,其特征在于:包括至少两个电子器件及权利要求25至27中任一项所述的电器座;每一个所述电子器件分别设置在一个所述的电子器件安装座上。
29.根据权利要求28所述的电器盒组件,其特征在于:所述电子器件包括继电器、保险丝和接插件中的至少一种。
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