CN107135448A

CN107135448A - 发声装置

Info

Publication number: CN107135448A
Application number: CN201710287030.9A
Authority: CN
Inventors: 谢萍
Original assignee: Goertek Inc
Current assignee: Goertek Inc
Priority date: 2017-04-27
Filing date: 2017-04-27
Publication date: 2017-09-05

Abstract

本发明公开了一种发声装置。该发声装置包括膜片发声装置和压电发声装置，所述膜片发声装置包括振动膜片，所述压电发声装置包括压电片，所述振动膜片与所述压电片相对设置，所述振动膜片与所述压电片相间隔。该发声装置具有低频、高频效果好的特点。

Description

发声装置

技术领域

本发明涉及电声转换技术领域，更具体地，涉及一种发声装置。

背景技术

在现有技术中，为了达到理想的低频效果，通常采用动圈式发声单元。为了达到理想的高频效果，通常采用动铁式发声单元或者压电式发声单元。在一些例子中，例如耳机中，通过设置单独的动圈式发声单元和动铁式发声单元或者动圈式发声单元和压电式发生单元，达到兼顾低频和高频发声效果的目的。

然而，在耳机壳内放置多个单元，对耳机结构的设计有比较严格的要求，耳机体积通常较大，同时对于装配工艺也有比较严格的要求。

发明内容

本发明的一个目的是提供一种发声装置的新技术方案。

根据本发明的第一方面，提供了一种发声装置。该发声装置包括膜片发声装置和压电发声装置，所述膜片发声装置包括振动膜片，所述压电发声装置包括压电片，所述振动膜片与所述压电片相对设置，所述振动膜片与所述压电片相间隔。

可选地，所述膜片发声装置为动圈式发声装置。

可选地，所述动圈式发声装置包括所述振动膜片和导磁体，所述导磁体包括底部和围绕所述底部设置的侧壁部，所述底部被构造为用于与永磁体连接，所述振动膜片和所述压电片均被设置在所述侧壁部上，所述振动膜片和所述压电片均与所述底部相对，所述振动膜片位于所述压电片与所述底部之间。

可选地，还包括PCB，所述PCB被设置在所述底部的外侧，所述压电发声装置的第二引线经由所述侧壁部的外侧与所述PCB连接，所述动圈式发声装置的第一引线经由所述侧壁部的内侧与所述PCB连接。

可选地，所述侧壁部具有第一凹槽或者缺口，所述第二引线被设置在所述第一凹槽或者所述缺口中。

可选地，所述侧壁部的内侧具有沿周向环绕设置的第二凹槽，所述压电片被卡接在所述第二凹槽中。

可选地，还包括华司，所述华司被设置在所述底部和所述永磁体之间。

可选地，所述动圈式发声装置包括外壳、外磁结构和所述振动膜片，所述外壳具有外壳侧壁，所述外磁结构被设置在所述外壳内，所述振动膜片和所述压电片均与所述外壳侧壁连接，所述振动膜片和所述压电片均与所述外磁结构相对，所述振动膜片位于所述压电片与所述外磁结构之间。

可选地，在所述压电片上设置有泄压孔。

可选地，所述压电片为压电陶瓷片。

本发明的发明人发现，在现有技术中，为了兼顾低频和高频的发声效果，在耳机壳内放置多个发声单元，这样耳机结构的设计有比较严格的要求，耳机体积通常较大，同时对于装配工艺也有比较严格的要求。因此，本发明所要实现的技术任务或者所要解决的技术问题是本领域技术人员从未想到的或者没有预期到的，故本发明是一种新的技术方案。

根据本发明的实施例，该发声装置在收到低频信号时主要依靠膜片发声装置发声，低频效果良好；在收到高频信号时主要依靠压电发声装置发声，高频效果良好。

此外，该发声装置结构简单，体积小，顺应了电子设备轻薄化、小型化的发展趋势。

通过以下参照附图对本发明的示例性实施例的详细描述，本发明的其它特征及其优点将会变得清楚。

附图说明

被结合在说明书中并构成说明书的一部分的附图示出了本发明的实施例，并且连同其说明一起用于解释本发明的原理。

图1是根据本发明一个实施例的发声装置的剖视图。

图2是根据本发明一个实施例的发声装置的结构示意图。

图3是根据本发明一个实施例的发声装置的分解图。

图4是根据本发明一个实施例的导磁体的结构示意图。

图5是根据本发明另一个实施例的发声装置的剖视图。

附图标记说明：

10：U铁；11：压电陶瓷片；12：侧壁部；13：底部；14：振动膜片；15：音圈；16：永磁体；17：华司；18：PCB；19：振动间隙；20：泄压孔；21：缺口；22：第二凹槽；23：T铁；24：外壳侧壁；25：外壳底部；26：正极；27：负极。

具体实施方式

现在将参照附图来详细描述本发明的各种示例性实施例。应注意到：除非另外具体说明，否则在这些实施例中阐述的部件和步骤的相对布置、数字表达式和数值不限制本发明的范围。

以下对至少一个示例性实施例的描述实际上仅仅是说明性的，决不作为对本发明及其应用或使用的任何限制。

对于相关领域普通技术人员已知的技术、方法和设备可能不作详细讨论，但在适当情况下，所述技术、方法和设备应当被视为说明书的一部分。

在这里示出和讨论的所有例子中，任何具体值应被解释为仅仅是示例性的，而不是作为限制。因此，示例性实施例的其它例子可以具有不同的值。

应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步讨论。

图1是根据本发明一个实施例的发声装置的剖视图。图2是根据本发明一个实施例的发声装置的结构示意图。图3是根据本发明一个实施例的发声装置的分解图。

根据本发明的一个实施例，提供了一种发声装置。该发声装置包括膜片发声装置和压电发声装置。膜片发声装置包括振动膜片14。膜片发声装置采用振动膜片14进行振动发声。例如，振动膜片14与音圈15连接。音圈15通过第一引线(未示出)与外部电路电连接。音圈15插入磁场中。音圈15通电后产生洛伦兹力，通过洛伦兹力带动振膜振动。这种发声装置具有低频效果好的特点。

压电发声装置包括压电片。还包括用于与外部电路连接的第二引线。振动膜片14与压电片相对设置。振动膜片14与压电片相间隔。

例如，压电发声装置采用压电片进行振动发声。这种发声装置具有高频效果好的特点。压电片例如压电陶瓷片11。压电陶瓷片11在两片铜制圆形电极中间放入压电陶瓷介质材料。两片电极形成电容，当接通交流音频信号时，压电陶瓷片11会根据信号的大小、频率发生振动而产生相应的声音。

如图2所示，压电陶瓷片11的正极26被设置在中部，负极27靠近边缘部位。正极26、负极27分别通过两条第二引线(未示出)与外部电路电连接，压电片相应外部电路的电信号，以振动发声。

例如，压电片与振动膜片14相对设置。通过这种方式，压电片的振动方向与振动膜片14的振动方向相同，发声效果更好。压电片与振动膜片14相间隔以形成振动空间，避免了二者的振动相互干扰。

在一个例子中，膜片发声装置为动圈式发声装置。动圈式发声装置利用振动的音圈15带动振动膜片14振动发声。这种装置结构简单，低频效果良好。

在一个例子中，动圈式发声装置包括振动膜片14和导磁体。导磁体包括底部13和围绕底部13设置的侧壁部12。底部13被构造为用于与永磁体16连接。例如，动圈式发声装置还包括华司，华司被设置在底部13和永磁体16之间。通过这种方式，能够增强磁间隙内的磁感强度，提高振动效果。

振动膜片14和压电片均被设置在侧壁部12上。例如，通过粘接剂将振动膜片14和压电陶瓷片11粘接到侧壁部12。振动膜片14和压电片均与底部13相对，振动膜片14位于压电片与底部13之间。该动圈式发声装置结构简单，低频效果好。

例如，如图1所示，磁路系统为内磁结构。例如，内磁结构即永磁体16被设置在U铁10内的结构。导磁体为磁路系统的U铁10。U铁10的底部13与永磁体16连接，以便于导磁。U铁10与永磁体16的侧壁部12之间形成磁振动间隙19。振动膜片14和音圈15连接在一起，音圈15插入磁振动间隙19中。振动膜片14的边缘与U铁10的侧壁部12的中部连接。压电陶瓷片11安装在侧壁部12的上端。只需延长侧壁部12的高度即可与压电陶瓷片11连接。例如，侧壁部12的内侧具有沿周向环绕设置的第二凹槽22，压电片(例如压电陶瓷片11)被卡接在第二凹槽22中。通过这种方式，压电陶瓷片11与侧壁部12的连接更加牢固。

压电陶瓷片11与振动膜片14之间形成振动间隙19。例如，振动间隙19的高度大于等于压电陶瓷片11与振动膜片14的最大振幅之和。通过这种方式，能够防止压电陶瓷片11和振动膜片14相互碰撞，压电陶瓷片11和振动膜片14的振动不会相互影响。

在一个例子中，在压电片上设置有泄压孔20。例如，如图2-3所示，泄压孔20为圆形。多个泄压孔20均匀地分布在压电陶瓷片11上。通过这种方式，振动间隙19与外部空间的压力相同。振动膜片14的内、外两侧以及压电陶瓷片11的内、外两侧不会形成压力差，避免了在振动时振动膜片14和压电陶瓷片11产生局部变形。

此外，降低了振动膜片14和压电陶瓷片的分割振动。

在一个例子中，发声装置还包括PCB17(Printed Circuit Board，印刷线路板)。PCB17被设置在底部13(例如U铁的底部13)的外侧。第二引线经由侧壁部12的外侧与PCB17连接。动圈式发声装置的第一引线经由侧壁部12的内侧与PCB17连接。通过这种方式，PCB17的设置能够保证发声装置电信号的稳定。第一引线和第二引线的设置方式能够避免两种引线相互干扰。

例如，在组装时，先将动圈式发声装置组装完毕，第一引线经由底部13与PCB17(例如PCB17的靠近U铁10一侧)连接；然后将PCB17安装到底部13的外侧；接下来直接将压电陶瓷片11安装到U铁10的上端，第二引线经由侧壁部12外侧与PCB17(例如PCB17远离U铁10一侧)连接。

在一个例子中，侧壁部12具有第一凹槽或者缺口21。第二引线被设置在第一凹槽或者缺口21中。例如，如图4所示，缺口21沿轴向延伸。在布线时，将第二引线放置到缺口21中。通过这种方式，避免了第二引线与外部物体发生钩、挂。

此外，发声装置的外观良好。

例如，第一凹槽或者缺口21与U铁10一体成型。

图5是根据本发明另一个实施例的发声装置的剖视图。

如图5所示，动圈式发声装置包括外壳、外磁结构和振动膜片14。例如，外磁结构为永磁体16设置在T铁23外侧的结构。永磁体16为环形，T铁23用于导磁。永磁体16与T铁23的极芯之间形成磁间隙。音圈15与振动膜片14连接。音圈15插入磁间隙中。

外壳具有外壳底部25和围绕外壳底部25设置的外壳侧壁24。外磁结构被设置在外壳内，并与外壳底部25连接。振动膜片14和压电片(例如压电陶瓷片)均与外壳侧壁24连接。例如，通过粘接剂将二者粘接在外壳侧壁24上。

振动膜片14和压电片均与外磁结构相对，振动膜片14位于压电片与外磁结构之间。例如，在振动膜片14与压电陶瓷片11之间形成振动间隙19。

例如，在外壳侧壁24外侧设置第一凹槽或者缺口21，以便于第二引线走线。

例如，在外壳底部25设置PCB17，动圈式发声装置和压电发声装置通过PCB17与外部电路电连接。

该发声装置同样具有低频、高频效果良好的特点。

虽然已经通过例子对本发明的一些特定实施例进行了详细说明，但是本领域的技术人员应该理解，以上例子仅是为了进行说明，而不是为了限制本发明的范围。本领域的技术人员应该理解，可在不脱离本发明的范围和精神的情况下，对以上实施例进行修改。本发明的范围由所附权利要求来限定。

Claims

1.一种发声装置，其特征在于，包括膜片发声装置和压电发声装置，所述膜片发声装置包括振动膜片(14)，所述压电发声装置包括压电片，所述振动膜片(14)与所述压电片相对设置，所述振动膜片(14)与所述压电片相间隔。

2.根据权利要求1所述的发声装置，其特征在于，所述膜片发声装置为动圈式发声装置。

3.根据权利要求2所述的发声装置，其特征在于，所述动圈式发声装置包括所述振动膜片(14)和导磁体，所述导磁体包括底部(13)和围绕所述底部(13)设置的侧壁部(12)，所述底部(13)被构造为用于与永磁体(16)连接，所述振动膜片(14)和所述压电片均被设置在所述侧壁部(12)上，所述振动膜片(14)和所述压电片均与所述底部(13)相对，所述振动膜片(14)位于所述压电片与所述底部(13)之间。

4.根据权利要求3所述的发声装置，其特征在于，还包括PCB(17)，所述PCB(17)被设置在所述底部(13)的外侧，所述压电发声装置的第二引线经由所述侧壁部(12)的外侧与所述PCB(17)连接，所述动圈式发声装置的第一引线经由所述侧壁部(12)的内侧与所述PCB(17)连接。

5.根据权利要求4所述的发声装置，其特征在于，所述侧壁部(12)具有第一凹槽或者缺口(21)，所述第二引线被设置在所述第一凹槽或者所述缺口(21)中。

6.根据权利要求3所述的发声装置，其特征在于，所述侧壁部(12)的内侧具有沿周向环绕设置的第二凹槽(22)，所述压电片被卡接在所述第二凹槽(22)中。

7.根据权利要求3所述的发声装置，其特征在于，还包括华司，所述华司被设置在所述底部(13)和所述永磁体(16)之间。

8.根据权利要求2所述的发声装置，其特征在于，所述动圈式发声装置包括外壳、外磁结构和所述振动膜片(14)，所述外壳具有外壳侧壁(24)，所述外磁结构被设置在所述外壳内，所述振动膜片(14)和所述压电片均与所述外壳侧壁(24)连接，所述振动膜片(14)和所述压电片均与所述外磁结构相对，所述振动膜片(14)位于所述压电片与所述外磁结构之间。

9.根据权利要求1所述的发声装置，其特征在于，在所述压电片上设置有泄压孔(20)。

10.根据权利要求1所述的发声装置，其特征在于，所述压电片为压电陶瓷片(11)。