CN107123644A - 一种高导热玻璃纤维基板led集成封装光源 - Google Patents
一种高导热玻璃纤维基板led集成封装光源 Download PDFInfo
- Publication number
- CN107123644A CN107123644A CN201710435377.3A CN201710435377A CN107123644A CN 107123644 A CN107123644 A CN 107123644A CN 201710435377 A CN201710435377 A CN 201710435377A CN 107123644 A CN107123644 A CN 107123644A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- heat conduction
- optics
- optical
- light source
- substrate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Withdrawn
Links
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 title claims abstract description 14
- 239000003365 glass fiber Substances 0.000 title claims abstract description 13
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 claims abstract description 45
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 22
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 4
- 230000000699 topical effect Effects 0.000 claims description 2
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 abstract description 3
- 238000010276 construction Methods 0.000 abstract description 3
- 238000005538 encapsulation Methods 0.000 description 5
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 230000005611 electricity Effects 0.000 description 2
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 230000010354 integration Effects 0.000 description 1
- 238000004020 luminiscence type Methods 0.000 description 1
- 230000021715 photosynthesis, light harvesting Effects 0.000 description 1
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L25/00—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof
- H01L25/03—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes
- H01L25/10—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices having separate containers
- H01L25/13—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices having separate containers the devices being of a type provided for in group H01L33/00
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L33/48—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
- H01L33/58—Optical field-shaping elements
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L33/48—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
- H01L33/58—Optical field-shaping elements
- H01L33/60—Reflective elements
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L33/48—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
- H01L33/64—Heat extraction or cooling elements
- H01L33/641—Heat extraction or cooling elements characterized by the materials
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L33/48—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
- H01L33/64—Heat extraction or cooling elements
- H01L33/642—Heat extraction or cooling elements characterized by the shape
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L33/48—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
- H01L33/64—Heat extraction or cooling elements
- H01L33/648—Heat extraction or cooling elements the elements comprising fluids, e.g. heat-pipes
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Led Device Packages (AREA)
Abstract
本发明公开了一种高导热玻璃纤维基板LED集成封装光源，包括封装光源主体、光学凹透镜片、光学V型反射镜片、LED灯芯片、光学透镜、基板、电极、吸热管、散热小型风扇、总集成电源、胶圈底座、工型导热条、三角形散热片、横向导热条，所述封装光源主体内置有若干LED集成光源，与现有技术相比，本发明的有益效果是该新型一种高导热玻璃纤维基板LED集成封装光源，设计合理，结构简单，通过吸热管和导热架实现对封装内部热量的吸收传导，且又通过散热小型风扇和散热片热量有效处理，独有的光学V型反射镜片与光学凹透镜极大提高了光源散发的亮度，节约了能量，故其广泛应用在封装光源各场合。
Description
技术领域
本发明涉及一种封装光源，尤其涉及一种高导热玻璃纤维基板LED集成封装光源。
背景技术
LED（发光二极管）封装是指发光芯片的封装，相比集成电路封装有较大不同。LED的封装不仅要求能够保护灯芯，而且还要能够透光。所以LED的封装对封装材料有特殊的要求。
现有LED集成封装光源散热性差，导致封装内部温度过高，出现封装光源损坏，且长时间在高温度工作，极大缩短了装置使用寿命，而且LED集成封装光源不能充分使用光能，其照射亮度低，对能量浪费率高，使其使用范围大大减小，在实际使用中达到高亮度光明时对电能成本较高。
发明内容
本发明的目的在于提供一种高导热玻璃纤维基板LED集成封装光源，以解决上述背景技术中提出的问题。
本发明的目的是通过下述技术方案予以实现：一种高导热玻璃纤维基板LED集成封装光源，包括封装光源主体、光学凹透镜片、光学V型反射镜片、LED灯芯片、光学透镜、基板、电极、吸热管、散热小型风扇、总集成电源、胶圈底座、工型导热条、三角形散热片、横向导热条，所述封装光源主体内置有若干LED集成光源，所述LED集成光源包括LED灯芯片、光学透镜以及基板，所述LED灯芯片位于基板顶端，且光学透镜位于LED灯芯片上方，所述光学透镜与基板连接，所述基板下方电连接有两电极，且基板两端设有吸热管，所述吸热管下方连接有横向导热条，且横向导热条下方设有总集成电源，所述总集成电源镶嵌于胶圈底座的凹槽内，所述LED集成光源上方设有光学凹透镜片，且光学凹透镜片两端设有光学V型反射镜片，且光学凹透镜片位于V型反射镜片中央，所述两光学V型反射镜片之间连接有工型导热条，且工型导热条顶端设有三角形散热片，所述封装光源主体两侧设有散热小型风扇，且散热小型风扇与光学V型反射镜片的横向导热条和封装光源主体下部的导热条相对应。
进一步的所述的总集成电源与基板、LED灯芯片、电极以及散热小型风扇电连接。
进一步的所述的光学透镜表面涂有荧光粉。
与现有技术相比，本发明的有益效果是该新型一种高导热玻璃纤维基板LED集成封装光源，设计合理，结构简单，通过吸热管和导热架实现对封装内部热量的吸收传导，且又通过散热小型风扇和散热片热量有效处理，独有的光学V型反射镜片与光学凹透镜极大提高了光源散发的亮度，节约了能量，故其广泛应用在封装光源各场合。
附图说明
图1是本发明整体结构示意图；
图2是本发明部份结构示意图；
图中：1、封装光源主体，2、光学凹透镜片，3、光学V型反射镜片，4、LED灯芯片，5、光学透镜，6、基板，7、电极，8、吸热管，9、散热小型风扇，10、总集成电源，11、胶圈底座，12、工型导热条，13、三角形散热片，14、横向导热条。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例，基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
如图1-2所示，本发明公开了一种高导热玻璃纤维基板LED集成封装光源，包括封装光源主体1、光学凹透镜片2、光学V型反射镜片3、LED灯芯片4、光学透镜5、基板6、电极7、吸热管8、散热小型风扇9、总集成电源10、胶圈底座11、工型导热条12、三角形散热片13、横向导热条14，所述封装光源主体1内置有若干LED集成光源，所述LED集成光源为发光部件，所述LED集成光源包括LED灯芯片4、光学透镜5以及基板6，所述LED灯芯片4位于基板6顶端，且光学透镜5位于LED灯芯片4上方，所述光学透镜5与基板6连接，且光学透镜5主要起保护作用和良好传导光，所述基板6下方电连接有两电极7，所述两电极7用于传导电，且基板6两端设有吸热管8，所述吸热管8下方连接有横向导热条14，所述横向导热条14用于传导热量，且横向导热条14设有总集成电源10，所述总集成电源10镶嵌于胶圈底座11的凹槽内，所述总集成电源10用于提够电能，所述LED集成光源上方设有光学凹透镜片2，且光学凹透镜片2两端设有光学V型反射镜片3，所述光学V型反射镜片3和光学凹透镜片2作用为提高光亮度，且光学凹透镜片2位于V型反射镜片3中央，所述两光学V型反射镜片3之间连接有工型导热条13，且工型导热条12顶端设有三角形散热片13，所述封装光源主体1两侧设有散热小型风扇9，且散热小型风扇9与光学V型反射镜片3的横向导热条15和封装光源主体1下部的导热条相对应，所述三角形散热片13与散热小型风扇9用于散发热量，所述的总集成电源10与基板6、LED灯芯片4、电极7以及散热小型风扇9电连接，所述的光学透镜5表面涂有荧光粉。
本发明的有益效果是该新型一种高导热玻璃纤维基板LED集成封装光源，设计合理，结构简单，通过吸热管和导热架实现对封装内部热量的吸收传导，且又通过散热小型风扇和散热片热量有效处理，独有的光学V型反射镜片与光学凹透镜极大提高了光源散发的亮度，节约了能量，故其广泛应用在封装光源各场合。
对于本领域技术人员而言，显然本发明不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本发明的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本发明。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本发明的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本发明内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。
此外，应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。
Claims (3)
1.一种高导热玻璃纤维基板LED集成封装光源，其特征在于：包括封装光源主体（1）、光学凹透镜片（2）、光学V型反射镜片（3）、LED灯芯片（4）、光学透镜（5）、基板（6）、电极（7）、吸热管（8）、散热小型风扇（9）、总集成电源（10）、胶圈底座（11）、工型导热条（12）、三角形散热片（13）、横向导热条（14），所述封装光源主体（1）内置有若干LED集成光源，所述LED集成光源包括LED灯芯片（4）、光学透镜（5）以及基板（6），所述LED灯芯片（4）位于基板（6）顶端，且光学透镜（5）位于LED灯芯片（4）上方，所述光学透镜（5）与基板（6)连接，所述基板（6）下方电连接有两电极（7），且基板（6）两端设有吸热管（8），所述吸热管（8）下方连接有横向导热条（14），且横向导热条（14）下方设有总集成电源（10），所述总集成电源（10）镶嵌于胶圈底座（11）的凹槽内;所述LED集成光源上方设有光学凹透镜片（2），且光学凹透镜片（2）两端设有光学V型反射镜片（3），且光学凹透镜片（2）位于V型反射镜片（3）中央，所述两光学V型反射镜片（3）之间连接有工型导热条（13），且工型导热条（12）顶端设有三角形散热片（13），所述封装光源主体（1）两侧设有散热小型风扇（9），且散热小型风扇（9）与光学V型反射镜片（3）的横向导热条（15）和封装光源主体（1）下部的导热条相对应。
2.根据权利要求 1所述的一种高导热玻璃纤维基板LED集成封装光源，其特征在于：所述的总集成电源（10）与基板（6）、LED灯芯片（4）、电极（7）以及散热小型风扇（9）电连接。
3. 根据权利要求 1所述的一种高导热玻璃纤维基板LED集成封装光源，其特征在于：所述的光学透镜（5）表面涂有荧光粉。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201710435377.3A CN107123644A (zh) | 2017-06-11 | 2017-06-11 | 一种高导热玻璃纤维基板led集成封装光源 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201710435377.3A CN107123644A (zh) | 2017-06-11 | 2017-06-11 | 一种高导热玻璃纤维基板led集成封装光源 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN107123644A true CN107123644A (zh) | 2017-09-01 |
Family
ID=59729893
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201710435377.3A Withdrawn CN107123644A (zh) | 2017-06-11 | 2017-06-11 | 一种高导热玻璃纤维基板led集成封装光源 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN107123644A (zh) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN115068643A (zh) * | 2021-03-10 | 2022-09-20 | 博尔博公司 | 深紫外光源 |
-
2017
- 2017-06-11 CN CN201710435377.3A patent/CN107123644A/zh not_active Withdrawn
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN115068643A (zh) * | 2021-03-10 | 2022-09-20 | 博尔博公司 | 深紫外光源 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN201363572Y (zh) | 一种led光源模块 | |
| CN101696790A (zh) | 一种大功率led散热封装结构 | |
| CN101853914A (zh) | 高功率的led白光光源结构 | |
| CN107990267B (zh) | 一种太阳能led草坪灯 | |
| CN205752232U (zh) | 一种cob光模组 | |
| CN201893378U (zh) | 一种led散热封装结构 | |
| CN203836663U (zh) | 采用新型封装结构的led光源 | |
| CN107123644A (zh) | 一种高导热玻璃纤维基板led集成封装光源 | |
| CN203456457U (zh) | 一种多晶封装的smd led 结构 | |
| CN215342582U (zh) | 一种高光色品质白光led封装结构 | |
| CN207303090U (zh) | 一种高导热玻璃纤维基板led集成封装光源 | |
| CN108461613A (zh) | 一种uv-led光源及其灯具 | |
| CN209026542U (zh) | 一种双波长白光led灯 | |
| CN209418539U (zh) | 一种高光效大功率led光源封装结构 | |
| CN208422955U (zh) | 一种uv-led光源及其灯具 | |
| CN203103348U (zh) | 具有cob基板结构的led灯源 | |
| CN202120907U (zh) | 一种无引线的led模组 | |
| CN101771129A (zh) | 反射式大功率led封装结构 | |
| CN203398152U (zh) | 一种led | |
| CN203517438U (zh) | 一种led集成封装日光灯结构 | |
| CN202018988U (zh) | 一种高效发光散热的大功率led封装结构 | |
| CN217763106U (zh) | 一种全光谱健康护眼滤光灯 | |
| CN215184032U (zh) | 纳米环氧复合材料的多层梯度led封装结构 | |
| CN202834933U (zh) | 一种led支架灯 | |
| TW201138166A (en) | LED light emitting diode with high brightness and fast heat absorption and manufacturing method thereof |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PB01 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| WW01 | Invention patent application withdrawn after publication | ||
| WW01 | Invention patent application withdrawn after publication |
Application publication date: 20170901 |