CN107112637A - 背腔孔径天线 - Google Patents

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CN107112637A CN201580061288.6A CN201580061288A CN107112637A CN 107112637 A CN107112637 A CN 107112637A CN 201580061288 A CN201580061288 A CN 201580061288A CN 107112637 A CN107112637 A CN 107112637A
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A·耶和凯利
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Abstract

一种设备包括基板的第一金属区域，基板的第二金属区域，以及将第一金属区域电连接至第二金属区域以限定缝隙孔径天线的空腔的通孔。

Description

背腔孔径天线
相关申请的交叉引用
本申请要求享有共同所有的2014年12月4日提交的美国非临时专利申请No.14560,598的优先权，该申请在此通过全文引用的方式将其内容并入本文。
技术领域
本公开总体涉及天线。
背景技术
技术的进步已经导致更小和更强大的计算装置。例如，当前存在各种便携式个人计算装置，包括无线计算装置，诸如便携式无线电话、个人数字助理(PDA)，以及小型、轻量并易于由用户携带的呼叫装置。更具体地，便携式无线电话诸如蜂窝电话和互联网协议(IP)电话可以通过无线网络通信发送语音和数据包。进一步，许多这种无线电话包括包含在其中的其他类型装置。例如，无线电话也可以包括数字照相机、数字摄影机、数字录音机、以及音频文件播放器。同样，这些无线电话可以处理可执行指令，包括软件应用程序，诸如可以用于访问互联网的网络浏览器应用程序。同样地，这些无线电话可以包括相当大的计算性能。
对于60吉赫兹(GHz)无线系统，希望在单个装置中包括多个天线以提高装置的发射和接收性能。随着包括移动通信装置内射频集成电路的封装中系统(SiP)的尺寸减小，其已经变得难以在SiP中布置大量天线。此外，SiP可以处于金属化环境中(例如靠近移动电话壳体的金属)，并且其将需要天线以与附近的金属化层协同工作。用于增加天线数目的一种过去的方案是使用边缘偶极天线，其利用印刷电路(PC)板的边缘，但是该边缘偶极天线并未被设计用于紧密靠近金属而工作。
附图说明
图1示出了包括背腔(cavity backed)的缝隙(slot)天线的无线装置；
图2示出了图1中无线装置的部件的框图；
图3示出了可以由图1-图2的无线装置所使用的示意性背腔的缝隙孔径天线的示意图；
图4示出了包括射频集成电路(RFIC)和多个背腔的缝隙孔径天线的射频封装中系统(SiP)的示意图；
图5A示出了在移动电话的壳体中的开口的示意图；
图5B示出了在移动电话的壳体中的开口的另一示意图；
图6示出了示意性的背腔的角状孔径天线的示意图；
图7示出了在移动电话的壳体与印刷电路板之间的位置关系；以及
图8示出了显示了使用背腔的缝隙孔径天线通信的方法的流程图。
具体实施方式
以下所阐述的详细说明书意在作为本公开的示例性设计的说明并且并非意在仅展示其中可以实施本公开的设计。术语“示例性”在此用于意味着“用作示例、实例或说明”。在此描述为“示例性”的任何设计不必构造为在其他设计之上的优选或有利的。详细说明书包括具体细节以为了提供对本公开的示例性设计全面理解的目的。对于本领域技术人员将明显的是可以不采用这些具体细节而实施在此所述的示例性设计。在一些情形中，以框图形式示出了广泛已知的结构和装置以便于避免模糊在此所展示的示例性设计的创新性。
图1示出了与无线通信系统120通信的无线装置110。无线通信装置120可以是长期演进(LTE)系统、码分多址(CDMA)系统、用于移动通信的全球系统(GSM)的系统、无线局域网(WLAN)系统、根据一个或多个电气和电子工程师协会(IEEE)协议或标准(例如IEEE802.11ad)而工作的无线系统、60GHz无线系统、毫米波(mm波)无线系统、或一些其他无线系统。CDMA系统可以实施宽带CDMA(WCDMA)、CDMA 1X、优化的演进数据(EVDO)、时分同步CDMA(TD-SCDMA)、或CDMA的一些其他版本。为了简便，图1示出了包括两个基站130和132以及一个系统控制器140的无线通信系统120。通常，无线系统可以包括任意数目的基站以及网络实体的任意集合。
无线装置110也可以称作用户设备(UE)、移动站点、终端、访问终端、订户单元、站点等。无线装置110可以是蜂窝电话、智能电话、输入板、无线调制解调器、个人数字助理(PDA)、手持式装置、膝上型计算机、智能本、上网本、无绳电话、无线本地回路(WLL)站点、蓝牙装置等。无线装置110可以与无线通信系统120通信。无线装置110也可以接收来自广播站(例如广播站134)的信号，来自一个或多个全球导航卫星系统(GNSS)中卫星(例如卫星150)的信号等。无线装置110可以支持用于无线通信的一个或多个无线电技术诸如LTE、WCDMA、CDMA 1X、EVDO、TD-SCDMA、GSM、IEEE 802.11ad、无线吉比特、60GHz频带通信、mm波通信等。
进一步，在示例性实施例中，无线装置110可以包括一个或多个背腔的缝隙孔径天线(例如作为一个或多个天线阵列的一部分)，如在此进一步所述。在特别的示例中，背腔的孔径天线可以是具有对准于印刷电路板(PC)边缘的缝隙的缝隙天线，并且通孔可以耦合至PC板的金属层以在PC板的金属层之间形成空腔。参照图3进一步描述示意性的背腔的孔径天线。
在示例性的实施例中，无线装置110中一个或多个天线可以是背腔的角状孔径天线。例如，背腔的角状孔径天线可以包括具有扩展部分(flared section)的空腔，其可以由PC板的多个层形成。可以改变扩展部分的高度和/或宽度。例如，通孔可以定位在PC板的金属层之间以改变空腔的扩展部分的高度和/或宽度，如参照图6进一步所述。作为另一示例，可以由无线装置的壳体的逐渐缩减的壁而形成角状天线，如参照图7进一步所述。
图2示出了无线装置110的部件的示例性设计的框图。在该示例性设计中，无线装置110包括耦合至初级天线阵列210的收发器220，耦合至次级天线阵列212的收发器222，以及数据处理器/控制器280。收发器220包括多个(K)接收器230pa至230pk以及多个(K)发射器250pa至250pk以支持多频带、多无线电技术、载波聚集等。收发器222包括多个(L)接收器230sa至230sl以及多个(L)发射器250sa至250sl以支持多频带、多无线电技术、载波聚集、接收、从多个发射天线至多个接收天线的多输入多输出(MIMO)传输等。
初级天线阵列210和/或次级天线阵列212可以包括一个或多个背腔的缝隙孔径天线，如参照图3－图4进一步所述。备选地或额外地，初级天线阵列210和/或次级天线阵列212可以包括一个或多个背腔的角状孔径天线，如参照图6－图7进一步所述。
在图2中所示的示例性设计中，每个接收器230包括LNA 240和接收电路242。对于数据接收，初级天线阵列210从基站和/或其他发射器站点接收信号并且提供所接收的RF信号至所选择的接收器，所接收的RF信号通过天线接口电路224路由发送并且作为输入RF信号而呈现。天线接口电路224可以包括开关、双工器、发射滤波器、接收滤波器、匹配电路等。以下描述假设接收器230pa是所选择的接收器。在接收器230pa内，LNA 240pa放大输入RF信号并提供输出RF信号。接收电路240pa将输出RF信号从RF降频转换至基带，放大并滤波所降频转换的信号，以及提供模拟输入信号至数据处理器/控制器280。接收电路242pa可以包括混频器、滤波器、放大器、匹配电路、振荡器、本地振荡器(LO)发生器、锁相环(PLL)等。收发器220和222中每个剩余的接收器230可以以与接收器230pa类似的方式而工作。
在图2中所示的示例性设计中，每个收发器250包括发射电路252和功率放大器(PA)254。对于数据传输，数据处理器/控制器280处理(例如编码和调制)待发射的数据以及提供模拟输出信号至所选择的收发器。以下说明书假设收发器250pa是所选择的收发器。在收发器250pa内，发射电路252pa放大、滤波模拟输出信号并将其从基带升频转换至RF以及提供已调制的RF信号。发射电路252pa可以包括放大器、滤波器、混频器、匹配电路、振荡器、LO发生器、PLL等。PA 254pa接收并放大已调制RF信号以及提供具有合适的输出功率水平的发射RF信号。发射RF信号通过天线接口电路224布线发送并经由初级天线阵列210而发射。收发器220和222中每个剩余的收发器250可以以与发射器250pa类似的方式而工作。
图2示出了接收器230和发射器250的示例性设计。接收器和发射器也可以包括图2中未示出的其他电路，诸如滤波器、匹配电路等。收发器220和222的所有或一部分可以实施在一个或多个模拟集成电路(IC)、RF IC(RFIC)、混合信号IC等上。例如，LNA 240和接收电路242可以实施在一个模块上，其可以是RFIC等。收发器220和222中电路也可以以其他方式而实施。RFIC可以包括在封装中系统(SiP)中，其也包括天线，诸如接线板(patch)天线以及如图4中所示的背腔的孔径天线。
数据处理器/控制器280可以执行用于无线装置110的各种功能。例如，数据处理器/控制器280可以对于经由接收器230接收的数据以及经由发射器250发射的数据执行处理。数据处理器/控制器280可以控制收发器220和222内各个电路的操作。存储器282可以存储用于数据处理器/控制器280的程序代码和数据。数据处理器/控制器280可以实施在一个或多个专用集成电路(ASICs)和/或其他ICs上。
无线装置110可以支持多频带群组、多无线电技术、和/或多天线。无线装置110可以包括许多LNA以支持经由多频带群组、多无线电技术和/或多天线而接收。
图3示出了示例性的背腔的缝隙孔径天线300的等角视图，其具有对准至印刷电路(PC)板306的边缘304的缝隙302。天线300可以是天线阵列的一个或多个天线，诸如无线装置110的天线阵列210－212。通孔308用于在PC板306的金属层之间产生空腔309。例如，PC板306的顶层310(例如第一金属区域)和PC板306的底层312(例如第二金属区域)可以用作空腔309的两侧，以及三个通孔308的集合可以形成空腔309的三个其他侧边，如图3中所示。在该情形中，空腔309具有箱盒的形状，具有顶表面、底表面、三个侧面(由通孔形成)，以及对准于PC板306的边缘304的开口缝隙302。通孔308连接至底表面和顶表面。在该示例性实施例中，图3示出了由T条棒谐振器314馈送的缝隙302，尽管可以使用其他馈送方法。因此，天线300的辐射/馈送元件(诸如T条棒谐振器314)可以位于PC板306的内侧(例如在其内)。
根据本公开，缝隙可以从PC板的边缘发出，并且激励缝隙的探针(例如辐射/馈送元件)可以位于PC板的内侧。在示例性实施例中，所述的背腔的孔径天线可以用于在mm波范围内通信的无线装置中实施一个或多个天线。在毫米波范围的天线中，缝隙用于将接地金属与辐射金属区域分离以使得天线不会短路。对于在此所述的mm波天线，缝隙可以是有源辐射孔径，并且围绕缝隙的金属可以接地。缝隙可以耦合至PC板上或内的辐射器。备选地，缝隙可以邻接激励天线并且可以辐射作为由另一天线所激励的角状天线。
图4示出了系统示意图，其示出了射频封装中系统(SiP)402，包括RFIC 404以及多个背腔的缝隙孔径天线406－412，每个缝隙孔径天线可以具有如参照图3所述的结构。在示例性的实施方式中，多个背腔的缝隙孔径天线406－412可以共用SiP 402的PC板的第一层和第二层，并且不同的通孔集合可以用于形成分立的天线406－412。
例如，第一背腔缝隙孔径天线406可以包括PC板的第一部分，PC板的第一部分包括第一缝隙孔径，以及第二背腔缝隙孔径天线408可以包括PC板的第二部分，PC板的第二部分包括第二缝隙孔径。第一背腔的缝隙孔径天线406可以包括第一金属区域、第二金属区域、以及形成第一空腔的第一通孔。第二背腔缝隙孔径天线408可以包括第三金属区域、第四金属区域、以及形成第二空腔的第二通孔。第一金属区域和第二金属区域可以形成第一空腔的两个侧面(例如顶部和底部)。类似地，第三金属区域和第四金属区域可以形成第二空腔的两个侧边。例如，在PC板的顶表面处的第一导电层可以对应于图3的顶层310，以及在PC板的底表面处的第二导电层可以对应于图3的底层312。第一空腔的第一金属区域以及第二空腔的第三金属区域可以是第一导电层的一部分，以及第一空腔的第二金属区域以及第二空腔的第四金属区域可以位于第二导电层。
第一通孔和第二通孔可以每个分别形成第一空腔和第二空腔的三个侧边(例如侧壁和背壁)。第一背腔孔径天线406可以包括第一谐振器，诸如T条棒谐振器314，以及第二背腔的孔径天线408可以包括第二谐振器。其他背腔的天线410、412中的每一个可以具有如参照背腔的孔径天线406、408所述的类似结构。
尽管在图4中示出了四个天线，可以在SiP 402的PC板上布置多于四个天线或少于四个天线，取决于可应用空间和设计约束。尽管图4示出了相互间隔开的天线406－412，但是在其他实施例中天线406－412中的两个或多个可以相互相邻，诸如通过共用一个或多个侧壁。为了示意说明，通孔的单个壁可以将(第一背腔孔径天线406的)第一空腔与(第二背腔孔径天线408的)第二空腔分离。尽管在图4中未示出，在另一示例性实施例中，RFIC 404可以包括其他类型的天线(例如接线板、单极、或偶极天线)。天线元件可以布置在PC板上RFIC 404中或周围位置中以提供覆盖的多样化。例如，背腔缝隙孔径天线406－412可以相对于PC板边缘垂直地极化以补充包括在RFIC 404中、被水平的极化的偶极天线。
因为所公开的示例性天线300是孔径天线，因此在金属环境中布置天线(诸如靠近其他金属结构，例如移动电话的金属壳体)可以有利地影响天线300的性能(与具有由金属环境不利地影响的性能的偶极天线相反)。作为示例性的实施例，移动电话的壳体中开口可以与背腔缝隙孔径天线的孔径对准。例如，示例性背腔缝隙结构天线的至少一个可以靠近壳体中开口。图5A和图5B示出了在移动壳体(例如壳体)中刻蚀缝隙的示例性实施例。在图5A的示例性实施例中，多个天线在PC板504上，并且刻蚀的缝隙510、520、530在移动壳体502中的每个天线开口的前面。在图5B的示例性实施例中，单个槽口540在天线阵列的前方。槽口510-540中的一个或多个可以与背腔的孔径天线(例如SiP 402的)对准(例如SiP 402)。因此，所公开的示例性天线提供了在金属环境中改进的性能，并且提供对于RF模块设计的增强的灵活性以及在壳体的各个位置处放置。
尽管在图3中示出了空腔的缝隙类型，但是应该理解，可以使用其他空腔类型。例如，可以使用台阶状空腔，其中空腔“逐步降低”(通过使用板的多层，空腔可以开始于宽的高度，并且高度可以沿至PC板内部方向逐步地减小)。在另一示例性实施例中，如图6中所示，可以形成角状天线。角状天线可以使用扩展形状的通孔，增大了前馈天线的扩展。图6示出了背腔角状孔径天线的自定向下视图620，以及背腔的角状孔径天线的剖视图630。背腔角状孔径天线形成在PC板606的顶层(例如金属区域)610、PC板606的底层(例如金属区域)612与通孔608之间。背腔的角状孔径天线也可以包括辐射或馈送元件614，诸如T条棒谐振器或其他元件。在自顶向下视图中，以虚线示出了元件614和通孔608以表示它们在顶层610的下方。在示例性实施例中，如自顶向下视图620中所示，空腔的宽度可以基于通孔608的定位而扩展，通孔608连接PCB板606的层以形成空腔。备选地，或额外地，如剖视图630中所示，空腔的高度可以基于通孔608的定位和连接而扩展。本公开因此示出了具有扩展宽度、扩展高度或两者的背腔角状孔径天线。
虽然图6示出了PC板中包括逐渐缩减形状的角状天线的示例性实施例，在备选实施例中，角状天线可以由移动装置的逐渐缩减的壁(或壳体)形成。例如，如在图7的710处所示，形成在移动装置的金属壳体中的刻蚀缝隙可以是逐渐缩减的。图7也示出了在PC板与金属壳体之间的备选的位置关系。在720和730处，示出了包括矩形刻蚀缝隙的示例性实施例。在740处，示出了示例性的实施例，其中PC板延伸至金属壳体的外侧边缘。
图8示出了在无线装置(诸如无线装置110)处的操作的方法800的流程图。方法800可以包括在802处接收射频信号。例如，可以在802处从射频电路接收射频信号。方法800也可以包括在804处使用缝隙孔径天线而辐射射频信号。缝隙孔径天线包括基板的第一金属部分，基板的第二金属区域，以及将第一金属区域电连接至第二金属区域以形成缝隙孔径天线的空腔的通孔。例如，参照图3，背腔缝隙天线300可以辐射从射频电路接收的信号(例如图4的RFIC 400)。背腔缝隙孔径天线300包括连接PC板306的金属层的通孔308。背腔的缝隙天线也可以接收外部信号并且将该信号提供至RF电路。
结合所述实施例，一种设备包括用于在基板的第一区域处导电的第一装置。用于导电的第一装置可以包括图3的顶层310或底层312，图4的SiP 402的PC板的金属区域，图6的顶层610或底层612、或者其任意组合，作为示意性、非限定性示例。
设备可以包括用于在基板的第二区域处导电的第二装置。用于导电的第二装置可以包括图3的顶层310或底层312，图4的SiP 402的PC板的金属区域，图6的顶层610或底层612，或者其任意组合，作为示意性的非限定性示例。
设备也可以包括用于将第一区域电连接至第二区域以限定缝隙孔径天线的装置。用于电连接的装置可以包括图3的通孔308，图4的SiP 402的PC板的第一通孔或第二通孔，图6的通孔608，以及任何其组合，如示意性的、限制性的示例。
本领域技术人员应该理解，可以使用任意各种不同工艺和技术而展示信息和信号。例如，可以由电压、电流、电磁波、磁场或磁子、光场或光子、或者其任意组合展示可以遍及以上说明书而参考的数据、指令、命令、信息、信号、码位、符号和芯片。
本领域技术人员应该进一步知晓，结合在此所公开实施例而描述的各种示意性逻辑组块、配置、模块、电路和算法步骤可以实施作为电子硬件，由处理器所执行的计算机软件，或者两者的组合。以上已经通常根据它们的功能而描述了各种示意性的部件、组块、配置、模块、电路和步骤。该功能是否实施作为硬件或软件可执行指令取决于特定的应用和对整体系统提出的设计约束。本领域技术人员可以对于每个特定应用以改变的方式而实施所述功能，但是该实施方式决定不应解释为引起从本公开的范围的脱离。
结合在此所公开实施例描述的方法或算法的步骤可以直接地具体化在硬件中、在由处理器所执行的软件模块中，或者在两者的组合中。软件模块可以驻留在随机访问存储器(RAM)、快闪存储器、只读存储器(ROM)、可编程只读存储器(PROM)、可擦除可编程只读存储器(EPROM)、电可擦除可编程只读存储器(EEPROM)、寄存器、硬盘、可移除盘、小型盘只读存储器(CD－ROM)、或本领域已知的非临时存储媒介的任何其他形式中。示例性的存储媒介耦合至处理器以使得处理器可以从存储媒介读取信息并且向其写入信息。在备选例中，存储媒介可以集成至处理器。处理器和存储媒介可以驻留在专用集成电路(ASIC)中。ASIC可以驻留在计算装置或用户终端中。在备选例中，处理器和存储媒介可以作为分立部件驻留在计算装置或用户终端中。
提供所公开实施例的之前说明以使得本领域技术人员制造或使用所公开的实施例。对于这些实施例的各种修改将对于本领域技术人员是易于明显的，并且在此所定义的原理可以适用于其他实施例而并未脱离本公开的范围。因此，本公开并非意在限定于在此所示的实施例而是符合与由以下权利要求所限定的原理和创新特征一致的最宽可能范围。

Claims (20)

1.一种设备，包括：
基板的第一金属区域；
所述基板的第二金属区域；以及
通孔，将所述第一金属区域电连接至所述第二金属区域以限定缝隙孔径天线的空腔。
2.根据权利要求1所述的设备，其中，所述基板包括对应于所述第一金属区域的底层以及对应于所述第二金属区域的顶层。
3.根据权利要求2所述的设备，其中，所述通孔耦合所述底层和所述顶层。
4.根据权利要求1所述的设备，其中，所述通孔形成所述空腔的多个侧面。
5.根据权利要求1所述的设备，其中，所述缝隙孔径天线包括谐振器。
6.根据权利要求1所述的设备，进一步包括第二天线。
7.根据权利要求6所述的设备，其中，所述缝隙孔径天线具有第一极化方向并且所述第二天线具有第二极化方向。
8.根据权利要求1所述的设备，其中，所述缝隙孔径天线被定位成靠近金属结构。
9.根据权利要求1所述的设备，其中，所述空腔具有扩展部分。
10.根据权利要求9所述的设备，其中，所述基板的多层改变所述空腔的扩展部分的高度。
11.根据权利要求9所述的设备，其中，所述通孔的子集改变所述空腔的扩展部分的宽度。
12.根据权利要求1所述的设备，进一步包括多个背腔缝隙孔径天线，所述多个背腔缝隙孔径天线在模块内被定位在具有开口的金属壳体内，并且所述多个背腔缝隙孔径天线中的至少一个天线靠近所述开口中的至少一个。
13.根据权利要求1所述的设备，进一步包括附接至所述基板的射频集成电路，其中所述基板的第一部分包括所述缝隙孔径天线，其中所述基板的第二部分包括第二缝隙孔径天线。
14.根据权利要求1所述的设备，其中，所述缝隙孔径天线包括背腔角状孔径天线，所述背腔角状孔径天线包括由金属壳体的逐渐缩减的壁形成的扩展部分。
15.一种通信的方法，包括：
接收射频信号；以及
使用缝隙孔径天线辐射所述射频信号，所述缝隙孔径天线包括基板的第一金属区域、所述基板的第二金属区域、以及将所述第一金属区域电连接至所述第二金属区域以限定所述缝隙孔径天线的空腔的通孔。
16.根据权利要求15所述的方法，其中，所述缝隙孔径天线具有第一极化方向，并且进一步包括在具有第二极化方向的第二缝隙孔径天线处辐射第二射频信号。
17.一种设备，包括：
用于在基板的第一区域处导电的第一装置；
用于在所述基板的第二区域处导电的第二装置；以及
用于将所述第一区域电连接至所述第二区域以限定缝隙孔径天线的空腔的装置。
18.根据权利要求17所述的设备，其中，所述基板包括底层和顶层，以及其中所述用于电连接的装置包括耦合所述底层和所述顶层的多个通孔。
19.根据权利要求17所述的设备，其中，所述空腔具有由所述基板的多个层形成的扩展部分。
20.根据权利要求17所述的设备，其中，所述用于电连接的装置包括通孔，以及其中所述空腔具有由所述通孔的子集形成的扩展部分，所述通孔的子集改变所述扩展部分的宽度。
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN109546271A (zh) * 2017-09-22 2019-03-29 Tdk株式会社 复合电子部件

Families Citing this family (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US10511082B2 (en) * 2016-06-30 2019-12-17 Intel Corporation Antenna
KR102501935B1 (ko) * 2016-08-31 2023-02-21 삼성전자 주식회사 안테나 장치 및 이를 포함하는 전자 기기
US10541474B2 (en) * 2016-09-06 2020-01-21 Skyworks Solutions, Inc. Antenna for radio-frequency electronics
MY191810A (en) 2016-12-21 2022-07-16 Intel Corp Slot antenna on a printed circuit board (pcb)
US10986739B2 (en) 2017-05-05 2021-04-20 Skyworks Solutions, Inc. Method of making printed circuit board structure including a closed cavity
US10700424B2 (en) 2017-05-05 2020-06-30 Skyworks Solutions, Inc. Printed circuit board structure including a closed cavity
CN107331946B (zh) * 2017-06-22 2019-09-06 昆山睿翔讯通通信技术有限公司 一种基于移动终端金属外壳的毫米波阵列天线系统
JP6776280B2 (ja) * 2018-01-10 2020-10-28 株式会社東芝 無線通信モジュール、プリント基板、および製造方法
JP6970262B2 (ja) * 2018-01-10 2021-11-24 株式会社東芝 無線通信モジュール、プリント基板、および製造方法
KR101985686B1 (ko) * 2018-01-19 2019-06-04 에스케이텔레콤 주식회사 수직 편파 안테나
KR102572247B1 (ko) * 2018-11-14 2023-08-29 삼성전자주식회사 슬롯을 이용한 안테나 및 그것을 포함하는 전자 장치
KR102572820B1 (ko) 2018-11-19 2023-08-30 삼성전자 주식회사 혼 구조를 이용한 안테나 및 그것을 포함하는 전자 장치

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20090066597A1 (en) * 2007-09-07 2009-03-12 Songnan Yang Substrate Integrated Waveguide Antenna Array
US20120212384A1 (en) * 2011-02-17 2012-08-23 International Business Machines Corporation Integrated antenna for rfic package applications
US20130088396A1 (en) * 2011-10-05 2013-04-11 Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. Bandwidth adjustable dielectric resonant antenna
CN103367877A (zh) * 2012-03-30 2013-10-23 宏达国际电子股份有限公司 移动装置
WO2014154231A1 (en) * 2013-03-24 2014-10-02 Telefonaktiebolaget L M Ericsson (Publ) A siw antenna arrangement
US20140320364A1 (en) * 2013-04-26 2014-10-30 Research In Motion Limited Substrate integrated waveguide horn antenna

Family Cites Families (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4197545A (en) 1978-01-16 1980-04-08 Sanders Associates, Inc. Stripline slot antenna
US6307520B1 (en) 2000-07-25 2001-10-23 International Business Machines Corporation Boxed-in slot antenna with space-saving configuration
US20050146475A1 (en) 2003-12-31 2005-07-07 Bettner Allen W. Slot antenna configuration
DE102004014018B3 (de) 2004-03-19 2005-08-11 Forschungsverbund Berlin E.V. Mikrowellenantenne für in Flip-Chip-Technologie hergestellte Halbleiterbaugruppen
US7446710B2 (en) 2005-03-17 2008-11-04 The Chinese University Of Hong Kong Integrated LTCC mm-wave planar array antenna with low loss feeding network
US8207897B2 (en) * 2008-12-18 2012-06-26 Motorola Mobility, Inc. Radio device and slot antenna which facilitates operation of a user interface element
US8963782B2 (en) 2009-09-03 2015-02-24 Apple Inc. Cavity-backed antenna for tablet device
US9300033B2 (en) 2011-10-21 2016-03-29 Futurewei Technologies, Inc. Wireless communication device with an antenna adjacent to an edge of the device
US9742070B2 (en) * 2013-02-28 2017-08-22 Samsung Electronics Co., Ltd Open end antenna, antenna array, and related system and method
US20150009075A1 (en) * 2013-07-05 2015-01-08 Sony Corporation Orthogonal multi-antennas for mobile handsets based on characteristic mode manipulation
KR101454878B1 (ko) * 2013-09-12 2014-11-04 한국과학기술원 수평 방사와 수직 방사의 선택적 이용이 가능한 매립형 혼 안테나

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20090066597A1 (en) * 2007-09-07 2009-03-12 Songnan Yang Substrate Integrated Waveguide Antenna Array
US20120212384A1 (en) * 2011-02-17 2012-08-23 International Business Machines Corporation Integrated antenna for rfic package applications
US20130088396A1 (en) * 2011-10-05 2013-04-11 Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. Bandwidth adjustable dielectric resonant antenna
CN103367877A (zh) * 2012-03-30 2013-10-23 宏达国际电子股份有限公司 移动装置
WO2014154231A1 (en) * 2013-03-24 2014-10-02 Telefonaktiebolaget L M Ericsson (Publ) A siw antenna arrangement
US20140320364A1 (en) * 2013-04-26 2014-10-30 Research In Motion Limited Substrate integrated waveguide horn antenna

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN109546271A (zh) * 2017-09-22 2019-03-29 Tdk株式会社 复合电子部件
CN109546271B (zh) * 2017-09-22 2021-01-12 Tdk株式会社 复合电子部件

Also Published As

Publication number Publication date
EP3227962A1 (en) 2017-10-11
JP2017538356A (ja) 2017-12-21
KR20170086532A (ko) 2017-07-26
US9871299B2 (en) 2018-01-16
US20160164186A1 (en) 2016-06-09
WO2016089597A1 (en) 2016-06-09
BR112017011792A2 (pt) 2018-02-20

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