CN107105607B - 嵌入式箱体类高性能散热器 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种嵌入式箱体类高性能散热器，涉及合金材料深加工技术领域，包括散热器主体、进液总管和出液总管，所述进液总管和出液总管设置在护罩内，所述进液总管和出液总管分别与制冷装置相连，所述散热器主体内充有制冷剂、且散热器主体内腔与护罩内的进液总管和出液总管连通，所述散热器主体能够嵌入电子设备壳体顶部。本发明通过将散热器主体嵌入电子设备的壳体顶部，借助与制冷装置相连的进液总管将制冷剂输送至散热器主体内腔，自出液总管循环至制冷装置内，实现对电子设备的冷却降温。本发明具有结构紧凑、散热能力强的优点，通过嵌入式的散热器主体对电子设备进行快速降温，有效保证电器的平稳运转。

Description

嵌入式箱体类高性能散热器
技术领域
本发明涉涉及合金材料深加工技术领域，尤其涉及一种嵌入式箱体类高性能散热器。
背景技术
随着电子元器件功率与集成度的不断提高，电子设备体积变小的同时散热量大大增加。目前，大型电脑CPU等电子设备一般是采用风扇来进行散热的，但风扇的散热是通过带动气体流动的“强制热对流”对CPU进行散热，其在散热时产生的噪声大，同时其散热效果较差，无法满足高端用户对极端高效能散热要求。因此，为保证电子元件的可靠性及使用寿命，寻求紧凑、高效且切实可行的冷却方式是电子计算机、通讯和光电领域中非常重要的技术环节，并逐步成为日益严峻和具有决定性的关键问题。
发明内容
本发明所要解决的技术问题是提供一种结构简单紧凑、散热效果好的嵌入式箱体类高性能散热器。
为解决上述技术问题，本发明所采取的技术方案是：
一种嵌入式箱体类高性能散热器，包括散热器主体、进液总管和出液总管，所述进液总管和出液总管设置在护罩内，所述进液总管和出液总管分别与制冷装置相连，所述散热器主体内充有制冷剂、且散热器主体内腔与护罩内的进液总管和出液总管连通，所述散热器主体能够嵌入电子设备壳体顶部。
优选地，所述述散热器主体两侧设有侧板，所述侧板设有与电子设备壳体内导向槽相配合的导向台。
优选地，所述导向台分别设置在侧板上部和下部。
进一步地，所述侧板外部设有散热齿。
优选地，所述散热器主体包括若干个并列间隔设置的散热片，所述散热片内腔均与进液总管和出液总管并联连通。
优选的，所述散热片由蛇形盘管和边框构成，所述蛇形盘管设置在边框内，相邻散热片的底部边框横向设有托梁。
优选地，所述蛇形盘管由铜管曲折盘绕而成。
进一步地，所述蛇形盘管外均布设有翅片。
优选地，所述进液总管和出液总管分别通过接头与制冷装置的管路相连，所述接头包括密封圈、套接螺母和套接螺栓，制冷装置的管路、进液总管的进口端及出液总管的出口端均设有环形凸台，所述密封圈分别设置在进液总管及出液总管的外端面，所述套接螺母分别套装在进液总管及出液总管的凸台外，所述套接螺栓套装在管路的凸台外，所述套接螺母设有与套接螺栓外螺纹配合的内螺纹。
优选地，所述密封圈包括外环和内圈，所述内圈与进液总管和出液总管的内孔配合，所述外环与进液总管和出液总管的外端面配合；所述外环外侧设有环形凸起，所述管路凸台端面设有与环形凸起相配合的环形凹槽。
采用上述技术方案所产生的有益效果在于：本发明通过将散热器主体嵌入电子设备的壳体顶部，借助与制冷装置相连的进液总管将制冷剂输送至散热器主体内腔，自出液总管循环至制冷装置内，实现对电子设备的冷却降温。本发明具有结构紧凑、散热能力强的优点，通过嵌入式的散热器主体对电子设备进行快速降温，有效保证电器的平稳运转。
附图说明
下面结合附图和具体实施方式对本发明作进一步详细的说明。
图1是本发明实施例提供的一种嵌入式箱体类高性能散热器的结构示意图；
图2是图1的底部示意图；
图3是图1中散热片的结构示意图；
图4是接头的结构示意图；
图5是图4中密封圈的结构示意图。
图中：1-散热器主体，2-进液总管，3-出液总管，4-护罩，5-侧板，6-导向台，7-散热齿，8-散热片，9-蛇形盘管，10-翅片，11-管路，12-密封圈，13-套接螺母，14-套接螺栓，15-凸台，16-外环，17-内圈，18-环形凸起，19-环形凹槽，20-托梁。
具体实施方式
下面结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
参见图1，本发明提供的一种嵌入式箱体类高性能散热器，包括散热器主体1、进液总管2和出液总管3，所述进液总管2和出液总管3设置在护罩4内，所述进液总管2和出液总管3分别与制冷装置相连，所述散热器主体1内充有制冷剂、且散热器主体1内腔与护罩4内的进液总管2和出液总管3连通，所述散热器主体1能够嵌入电子设备壳体顶部。
为了方便装卸散热器主体，在所述述散热器主体1两侧设有侧板5，所述侧板5设有与电子设备壳体内导向槽相配合的导向台6，所述导向台6分别设置在侧板5上部和下部。借助导向台与导向槽的配合能够轻松将散热器主体安装在电子设备的壳体内，对电子设备进行快速降温。
进一步地优化上述方案，所述侧板5外部设有散热齿7，进一步提高散热速度。
为了进一步提高散热效果，所述散热器主体1包括若干个并列间隔设置的散热片8，所述散热片8内腔均与进液总管2和出液总管3并联连通。
作为一种优选方案，参见图2、3，所述散热片8由蛇形盘管9和边框构成，所述蛇形盘管9设置在边框内，相邻散热片8的底部边框横向设有托梁20。其中，所述蛇形盘管9由铜管曲折盘绕而成。进一步的，所述蛇形盘管9外均布设有翅片10，借助翅片能够进一步加快热交换速度。
在本发明的一个具体实施例中，参见图4、5，所述进液总管2和出液总管3分别通过接头与制冷装置的管路11相连，所述接头包括密封圈12、套接螺母13和套接螺栓14，制冷装置的管路11、进液总管2的进口端及出液总管3的出口端均设有环形凸台15，所述密封圈12分别设置在进液总管2及出液总管3的外端面，所述套接螺母13分别套装在进液总管2及出液总管3的凸台15外，所述套接螺栓14套装在管路11的凸台15外，所述套接螺母13设有与套接螺栓14外螺纹配合的内螺纹。其中，所述密封圈12包括外环16和内圈17，所述内圈17与进液总管2和出液总管3的内孔配合，所述外环16与进液总管2和出液总管3的外端面配合；所述外环16外侧设有环形凸起18，所述管路11凸台15端面设有与环形凸起18相配合的环形凹槽19。
通过上述接头中套接螺母与套接螺丝的配合，可带动进液总管及出液总管向管路靠拢，进而利用密封圈起到密封作用，避免制冷剂在输送泵加压作用下出现跑冒滴漏现象。
综上所述，本发明具有结构紧凑、散热能力强的优点，将散热器主体嵌入电子设备的壳体顶部，借助与制冷装置相连的进液总管将制冷剂输送至散热器主体的各散热片的蛇形盘管内，借助蛇形盘管进行热交换后，制冷剂自出液总管循环至制冷装置内，实现对电子设备的冷却降温。通过嵌入式的散热器主体对电子设备进行快速降温，有效保证电器的平稳运转，同时利用接头实现进液总管及出液总管与制冷装置管路的可靠连接，杜绝了制冷剂的泄漏现象发生。
在上面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本发明，但是本发明还可以采用其他不同于在此描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本发明内涵的情况下做类似推广，因此本发明不受上面公开的具体实施例的限制。

Claims (7)

1.一种嵌入式箱体类高性能散热器，其特征在于：包括散热器主体、进液总管和出液总管，所述进液总管和出液总管设置在护罩内，所述进液总管和出液总管分别与制冷装置相连，所述散热器主体内充有制冷剂、且散热器主体内腔与护罩内的进液总管和出液总管连通，所述散热器主体能够嵌入电子设备壳体顶部；所述散热器主体两侧设有侧板，所述侧板设有与电子设备壳体内导向槽相配合的导向台，所述散热器主体包括若干个并列间隔设置的散热片，所述散热片由蛇形盘管和边框构成，所述蛇形盘管设置在边框内，相邻散热片的底部边框横向设有托梁，每个散热片的蛇形盘管均与进液总管和出液总管并联连通。
2.根据权利要求1所述的嵌入式箱体类高性能散热器，其特征在于：所述导向台分别设置在侧板上部和下部。
3.根据权利要求1所述的嵌入式箱体类高性能散热器，其特征在于：所述侧板外部设有散热齿。
4.根据权利要求1所述的嵌入式箱体类高性能散热器，其特征在于：所述蛇形盘管由铜管曲折盘绕而成。
5.根据权利要求1所述的嵌入式箱体类高性能散热器，其特征在于：所述蛇形盘管外均布设有翅片。
6.根据权利要求1-5任一项所述的嵌入式箱体类高性能散热器，其特征在于：所述进液总管和出液总管分别通过接头与制冷装置的管路相连，所述接头包括密封圈、套接螺母和套接螺栓，制冷装置的管路、进液总管的进口端及出液总管的出口端均设有环形凸台，所述密封圈分别设置在进液总管及出液总管的外端面，所述套接螺母分别套装在进液总管及出液总管的凸台外，所述套接螺栓套装在管路的凸台外，所述套接螺母设有与套接螺栓外螺纹配合的内螺纹。
7.根据权利要求6所述的嵌入式箱体类高性能散热器，其特征在于：所述密封圈包括外环和内圈，所述内圈与进液总管和出液总管的内孔配合，所述外环与进液总管和出液总管的外端面配合；所述外环外侧设有环形凸起，所述管路的凸台端面设有与环形凸起相配合的环形凹槽。
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