CN107088705A - 一种用于光纤陀螺仪装配的焊接装置及焊接方法 - Google Patents

Abstract

本发明提供了一种用于光纤陀螺仪装配的焊接装置及焊接方法，该装置包括光纤陀螺仪焊接组件(1)、卡盘(2)、激光器组件(3)、平台(4)；采用该装置进行光纤陀螺仪焊接时，首先对光纤陀螺仪组件(5)进行装配，装配后的陀螺上罩(9)与陀螺底座(10)上侧和下侧分别需要焊接，利用光纤陀螺仪焊接组件(1)将连接的陀螺上罩(9)和陀螺底座(10)压紧，并利用激光器组件(3)的工业摄像机(13)实时获得焊缝位置及图像，利用激光器(12)完成焊接。本发明提高结构密封的工作效率及焊接准确度。

Description

一种用于光纤陀螺仪装配的焊接装置及焊接方法

技术领域

本发明涉及一种焊接装置及焊接方法，特别涉及一种用于光纤陀螺仪装配的焊接装置及焊接方法。

背景技术

光学陀螺是基于Sagnac效应而工作的，实现载体的角速度测量。其中，三轴一体式光纤陀螺仪表头通常由陀螺上罩、陀螺底座、光纤环组件、陀螺数字电路组成。光纤线圈以其出纤功率高、平均波长稳定性好、便于获得较高的信噪比和较高的标度因数精度等特点广泛应用于中等精度以上的光纤陀螺。在生产光纤过程中，需要将单根光纤绕制成光纤线圈，然后将光纤线圈通过点胶固化的方式固定在陀螺底座上。

对于单根光纤，在与其他光学器件熔接之前其两端未悬有光学器件，以光纤环骨架为底，其底层不垫纸，较为迅速的绕制成光纤线圈；光纤浸胶后，将光纤环骨架与浸胶后的光纤环进行分离，分离后的浸胶光纤环成为光纤环组件。另外，将光纤绕制在光纤环骨架上，绕制过程中光纤与手接触的部分弯曲较大，较大的曲率导致光纤产生较大的弯曲应力，对光学性能的一致性造成一定的影响。

由于光纤陀螺的输出可能受温度和磁场等环境因素的影响，因此需要通过电磁屏蔽或者建模补偿的方式降低其影响。现有的光纤陀螺仪组件都未使用焊接装置，由此导致光纤陀螺的输出并不准确，且做不到完全电磁屏蔽效果。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是：克服现有技术的不足，本发明提供一种用于光纤陀螺仪装配的焊接装置及焊接方法，在焊接过程中通过光纤陀螺仪焊接组件固定光纤陀螺仪组件，并采用图像处理和电器控制方法相结合，使光纤陀螺仪焊缝位置清晰可见，提高结构密封的工作效率及焊接准确度。

本发明所采用的技术方案为：一种用于光纤陀螺仪装配的焊接装置，包括光纤陀螺仪焊接组件、卡盘、激光器组件、平台；光纤陀螺仪焊接组件内安装光纤陀螺仪组件，通过爪卡实现光纤陀螺仪组件的固定，并保证爪卡对光纤陀螺仪组件中陀螺上罩与陀螺底座之间焊缝不存在遮挡；光纤陀螺仪焊接组件通过卡盘固定在卡盘的安装座上，卡盘的安装座位于平台上；卡盘通过步进电机控制光纤陀螺仪焊接组件上下左右移动，且通过卡盘的安装座实现径向旋转；激光器组件安装在平台的支撑结构上且位于光纤陀螺仪焊接组件上方，激光器组件与光纤陀螺仪焊接组件位于同一轴心；激光器组件包括激光器、工业摄像机、步进电机，激光器组件通过工业摄像机、步进电机实时获得并调节光纤陀螺仪焊接组件与激光器的相对位置。

所述光纤陀螺仪焊接组件包括陀螺焊接工装Ⅰ、陀螺焊接工装Ⅱ、陀螺焊接工装底座；陀螺焊接工装Ⅰ为环形结构，套在光纤陀螺仪组件的陀螺上罩外；陀螺焊接工装Ⅱ为环形结构，下表面沿周向分布爪卡，陀螺焊接工装Ⅱ安装固定在陀螺底座内，爪卡压紧陀螺底座下表面；陀螺底座安装在陀螺上罩内，陀螺焊接工装Ⅰ底部固定安装在环形的陀螺焊接工装底座上表面；光纤陀螺仪组件安装在陀螺焊接工装Ⅰ、陀螺焊接工装底座组成的结构内，陀螺焊接工装Ⅰ通过沿周向分布的爪卡压紧陀螺上罩的上表面；陀螺上罩通过底部安装耳片与陀螺焊接工装底座底部端口处的环形凸台固定连接；陀螺焊接工装底座通过卡盘固定在平台上。

所述陀螺焊接工装Ⅰ或陀螺焊接工装Ⅱ上的爪卡沿周向均匀分布，各爪卡之间夹角为60°。

所述陀螺焊接工装底座底部的环形凸台底面为向内倾斜的斜面。

所述陀螺焊接工装Ⅰ或陀螺焊接工装Ⅱ的材料为不锈钢。

所述陀螺焊接工装底座的材料为铝合金。

所述卡盘为三爪卡盘。

一种使用用于光纤陀螺仪装配的焊接装置的焊接方法，其特征在于，包括如下步骤：

步骤一、将光纤环组件固定到陀螺底座上，将陀螺上罩套在陀螺底座上，组成光纤陀螺仪组件；

步骤二、将光纤陀螺仪组件安装在陀螺焊接工装底座内，光纤陀螺仪组件通过陀螺上罩底部安装耳片与陀螺焊接工装底座底部固定连接，将陀螺焊接工装Ⅰ套在陀螺上罩上，将陀螺焊接工装Ⅰ底面与陀螺焊接工装底座上表面固定安装，使得陀螺焊接工装Ⅰ的爪卡压紧陀螺上罩；

步骤三、将陀螺焊接工装Ⅱ安装在陀螺底座内，使得陀螺焊接工装Ⅱ的爪卡压紧陀陀螺底座底面；

步骤四、调节卡盘，将步骤一～步骤三中获得的安装有光纤陀螺仪组件的光纤陀螺仪焊接组件安装在卡盘内，拧紧卡盘使光纤陀螺仪焊接组件固定在平台上；

步骤五、利用工业摄像机实时检测光纤陀螺仪焊接组件的位置，调节工业摄像机的放大倍率，获得陀螺上罩与陀螺底座的焊缝图像，直至焊缝位置清晰可见；

步骤六、利用平台、激光器组件的步进电机分别控制卡盘的旋转移动及激光器的位置；当陀螺上罩与陀螺底座的焊点处清晰可见时，控制平台、激光器组件的步进电机达到同一转速，控制激光器沿着焊点位置进行焊接；

步骤七、当陀螺上罩的上表面与陀螺底座上部焊接完成后，松开卡盘，将光纤陀螺仪焊接组件翻转，重复步骤五、步骤六，完成陀螺上罩底部与陀螺底座底面的焊接。

本发明与现有技术相比，具有以下优点：

(1)本发明的装置结构简单紧凑，主体结构采用对称布局，加工方便，且各零件间配合简单，不仅实现磁屏蔽效果，同时达到高精度要求，减少成本。

(2)本发明的陀螺焊接工装Ⅰ、陀螺焊接工装Ⅱ采用不锈钢制造，防止多次拆卸导致结构件变形尤其是防止两零件六个爪卡变形导致陀螺上罩和底座压不紧的情况。陀螺焊接工装底座采用铝合金材料，减轻重量，其上表面设计均匀分布的螺纹孔，与陀螺焊接工装Ⅰ固定安装，其下表面设计螺纹孔，与光纤陀螺仪组件安装。为使激光器有较大的焊接位置，采取较大倒角处理，便于激光器对焊缝的焊接。

(3)本发明采用卡盘实现光纤陀螺仪焊接组件的夹持和放松；只需要通过扳手控制松紧程度即可，操作简便迅速。通过步进电机控制方式实现卡盘的翻转、水平和垂直移动。激光器组件通过调节工业摄像机的放大倍率及步进电机的配合，实现了电器控制与图像处理的结合。

附图说明

图1为本发明的一种用于光纤陀螺仪装配的焊接装置的立体结构图；

图2为本发明的光纤陀螺仪焊接组件的结构爆炸图；

图3为本发明的光纤陀螺仪组件的结构爆炸图；

图4为本发明的陀螺上罩的立体结构图；

图4A为图4的俯视图；

图4B为图4的剖视图；

图5为本发明的陀螺底座的立体结构图；

图5A为图5的剖视图；

图5B为图5的俯视图；

图6为本发明的光纤环组件的立体结构图；

图7为本发明中陀螺焊接工装Ⅰ的立体结构图；

图8为本发明中陀螺焊接工装Ⅱ的立体结构图；

图9为本发明中陀螺焊接工装底座的立体结构图；

图9A为图9的俯视图；

图9B为图9的剖面图；

图9C为图9的仰视图；

图10为本发明的光纤陀螺仪焊接组件的结构剖视图。

具体实施方式

下面将结合附图对本发明做进一步的详细说明。

本发明的焊接装置用于焊接光纤陀螺仪组件5，如图3所示的光纤陀螺仪组件5的结构爆炸图，光纤陀螺仪组件5由图4、图4A、图4B所示的陀螺上罩9、图5、图5A、图5B所示的陀螺底座10与图6所示的光纤环组件11构成。

陀螺上罩9为一个空心圆盖，空心圆盖内壁较薄，其上端内侧与下端分别有限位凸台，该限位凸台的厚度由于受焊缝熔融及结构本身厚度影响，两个限位凸台的厚度和宽度各不相同。在陀螺上罩9外侧底部有四个对外安装凸台，凸台有四个安装通孔，由于结构限制，该四个安装通孔采取非对称布置，但其中两个安装孔分别形成180度布置。陀螺上罩9上表面设计出纤口标识，该标识与陀螺底座出纤口标识一致，使陀螺上罩对外安装孔的方向和位置唯一确定。

陀螺底座10设计为平台式结构，且其内壁采用不均匀厚度设计，一方面留有与陀螺上罩9对接的限位凸台，两面的限位凸台分别在陀螺底座10上下表面外侧，两面的限位凸台的厚度和宽度也各不相同。在陀螺底座10内壁因安装陀螺焊接工装Ⅱ7，因此在陀螺底座10内壁起三个对外安装凸台，三个安装均匀分布，凸台内设计螺纹孔，便于固定其他结构件，安装螺纹孔的凸台处需要承重，故其内壁比非承重部分内壁厚。光纤环组件11固定在陀螺底座10时，要求安装处平面度较高，不能有凹凸不平的表面，因此设计陀螺底座10满足此平面要求，为便于光纤环组件11均匀地点胶固定于陀螺底座中，在陀螺底座10设计点胶标识，防止点胶不均匀。对光纤环组件11点胶时胶粘不能过厚，防止过厚时陀螺上罩和陀螺底座凸出限位凸台，起不到限位作用，而且会使陀螺上罩9和陀螺底座10的焊缝连接处部平齐，更不利于陀螺焊接。

当光纤环点胶固定于陀螺底座10时，两根光纤需要从陀螺底座9穿出，避免光纤弯曲半径过小发生折断危险，也为了使光纤以较短行程熔接于其他光学器件，在陀螺底座10的上表面设计走纤槽，并在其内壁设计两个斜槽，规定了光纤环的出纤位置和出纤方向。

光纤环组件11包括光纤、胶棒、环氧树脂胶、绕环工装支架、绕环工装上盖等零件，光纤环采用普通四极对称绕制方法，光纤浸胶绕成光纤环固化后，将绕环工装的支架与挡板与光纤环进行拆卸分离，形成光纤环组件，将光纤环组件11通过点胶方式固定于陀螺底座10平台表面上，陀螺上罩9与陀螺底座10通过限位凸台配装，光纤环组件11上表面、侧面分别与陀螺上罩9内表面、侧面留有一定间隙，防止光纤环组件与结构件干涉折断光纤。由此，陀螺上罩9、陀螺底座10装配时形成一个封闭的空间，因陀螺上罩9、陀螺底座10均采用铁镍软磁材料，它在弱磁场下具有高磁导率和低矫顽力的低频软磁材料，用此材料使位于内侧的光纤环组件不受磁场干扰，密封性能好，精度更高。

如图1、图10所示，一种用于光纤陀螺仪装配的焊接装置，包括光纤陀螺仪焊接组件1、卡盘2、激光器组件3、平台4，其中：

(一)光纤陀螺仪焊接组件1

如图2所示，为光纤陀螺仪焊接组件1的爆炸图，光纤陀螺仪焊接组件1包括陀螺焊接工装Ⅰ6、陀螺焊接工装Ⅱ7、陀螺焊接工装底座8。

光纤陀螺仪焊接组件1内安装光纤陀螺仪组件5，通过爪卡实现光纤陀螺仪组件5的固定，并保证爪卡对光纤陀螺仪组件5中陀螺上罩9与陀螺底座10之间焊缝不存在遮挡；光纤陀螺仪焊接组件1通过卡盘2固定在卡盘2的安装座上，卡盘2的安装座位于平台4上，卡盘2通过步进电机控制光纤陀螺仪焊接组件1上下左右移动，且通过卡盘2的安装座完成径向旋转；激光器组件3安装在平台4的支撑结构上且位于光纤陀螺仪焊接组件1上方，激光器组件3与光纤陀螺仪焊接组件1位于同一轴心；激光器组件3包括激光器12、工业摄像机13、步进电机，激光器组件3通过工业摄像机13、步进电机实时获得并调节光纤陀螺仪焊接组件1与激光器12的相对位置。

(1)陀螺焊接工装Ⅰ6

如图7所示，为陀螺焊接工装Ⅰ6的结构图，陀螺焊接工装Ⅰ6采用不锈钢制造，防止多次拆卸导致零件六个爪卡及其余结构件变形，它根据陀螺上罩9的结构设计成凸台式结构，采用凸台式结构避免安装孔处厚度太厚，加重结构件重量，且要保证爪卡的高度，为避免加工误差，设计时使6个爪卡对陀螺上罩9的压紧面到陀螺上罩9底面的高度小于陀螺上罩9的高度2mm，用于压紧陀螺上罩9与陀螺底座10上表面的焊缝，在工装平面处设计6个均匀分布的安装通孔，用于陀螺焊接工装Ⅰ6与陀螺焊接工装底座8安装，陀螺焊接工装Ⅰ6的六个通孔与陀螺焊接工装底座8的六个螺纹孔的的中心轴线位于同一直线上。

(2)陀螺焊接工装Ⅱ7

如图8所示，为陀螺焊接工装Ⅱ7结构图。陀螺焊接工装Ⅱ7采用不锈钢制造，它安装在陀螺底座10内壁的凸台处，其六个爪卡用于压紧陀螺底座10下表面；由于内壁空间限制，陀螺焊接工装Ⅱ7的外径要比陀螺底座10内壁直径小；由于安装凸台需要3个螺纹孔，故设计此焊接工装时设计三个通孔；要保证爪卡的高度，为避免加工误差，设计时也使6个爪卡对陀螺底座10的压紧面到陀螺底座10表面的高度小于陀螺底座10的高度2mm，在非爪卡处的工装平面处设计3个均匀分布的安装通孔，用于与陀螺底座10的螺纹孔安装，陀螺焊接工装Ⅱ7的3个通孔与陀螺底座10的3个螺纹孔的的中心轴线位于同一直线上。

(3)陀螺焊接工装底座8

如图9所示的陀螺焊接工装底座8结构图。该结构上表面安装陀螺焊接工装Ⅰ6，底面安装光纤陀螺仪组件5，该结构设计成不规则式凸台结构，其上表面设计6个分布均匀的螺纹孔，与陀螺焊接工装Ⅰ6安装孔连接，如图9A所示。底部设计考虑与陀螺上罩9的四个对外安装耳片上通孔的连接，因此底面设计四个螺纹孔，且需保证螺纹深度，如图9B所示。还要考虑陀螺上罩9和陀螺底座10的焊接缝隙，让激光器12有较大的活动空间，否则如果受到陀螺焊接工装底座8凸台面的影响，焊缝将会被遮挡，阻碍了两结构件的焊接，因此在陀螺焊接工装底座8底面设计成向内倾斜的斜面，其后视图如图9C所示。

(二)卡盘2

卡盘主要是实现光纤陀螺仪焊接组件1的夹持和放松；光纤陀螺仪焊接组件1装配完成后，只需要通过扳手控制卡盘的松紧程度即可，操作简便迅速。另外，实现光纤陀螺仪焊接组件1的位移只需要通过步进电机控制方式即可实现卡盘2的翻转、水平和垂直移动。

(三)激光器组件3

激光器组件3包括激光器12与工业摄像机13、步进电机，并通过紧固螺钉安装。激光器组件3安装在平台4的上侧平板上，激光器组件3与光纤陀螺仪焊接组件1位于同一轴心，首先工业摄像机13调节其放大倍率，移动摄像头的高低，激光器组件3沿Z向上下运动，便于实时检测焊接平面的位置。摄像头控制被测焊点的放大倍率，通过步进电机控制卡盘12的旋转和移动，由此可使激光器12与焊接平面对准。

激光器组件3利于工业摄像机13实时获得光纤陀螺仪焊接组件1的位置，工业摄像机13相当于人的眼睛，利用相应控制软件与图像处理方法，调节工业摄像机13的放大倍率，可以更清晰地看到光纤陀螺仪焊接组件1与激光器12的相对位置，通过控制激光器组件3的步进电机，实时调节激光器组件3与光纤陀螺仪焊接组件1的位置，另外，通过软件也可以控制卡盘电机的旋转方向以及旋转角度，当光纤陀螺仪焊接组件1旋转时可完整地看到焊缝位置，确保激光器12与焊缝有唯一位置关系，避免错焊或者偏焊。

(四)平台4

平台4包含支撑卡盘2的底座，平台4通过支撑结构连接激光器组件3使得连接激光器组件3位于光纤陀螺仪焊接组件1上方，平台4主要起支撑各组件的作用。

(五)光纤陀螺仪焊接工装1的装配结构

在本发明中，关键是光纤陀螺仪焊接组件1的装配与激光器12的焊接；首先将陀螺上罩9、陀螺底座10、光纤环组件11根据限位凸台的作用配装；其次分别将陀螺焊接工装Ⅰ6、陀螺焊接工装Ⅱ7、陀螺焊接工装底座8与光纤陀螺仪组件5装配。再次，将装配好的光纤陀螺仪焊接组件1装卡在卡盘2上，调节其三维位姿，旋转卡盘2一周，微调激光器组件3位置，采用图像处理方式判断该焊缝能否清晰可见，如清晰可见，启动激光器12进行焊接即可，如果不清晰且有偏差，还需要继续调整卡盘2位置，直至清晰可见即可。

陀螺焊接工装Ⅰ6、陀螺焊接工装Ⅱ7采用不锈钢制造，防止多次拆卸导致结构件及两零件的六个爪卡变形。陀螺焊接工装底座8采用铝合金材料，主要是为了减轻重量。

一种采用本发明的用于光纤陀螺仪装配的焊接装置的焊接方法，其具体步骤如下：

a、将光纤环组件11通过点胶方式固定到陀螺底座10；

b、通过凸台卡槽将陀螺上罩9与陀螺底座10、光纤环组件11组成光纤陀螺仪组件5；

c、将陀螺焊接工装底座8底面与光纤陀螺仪组件5对外安装孔安装，将陀螺焊接工装底座8上面与陀螺焊接工装Ⅰ6安装，使得陀螺焊接工装Ⅰ6的六个爪卡压紧陀螺上罩9；

d、将陀螺焊接工装Ⅱ7与陀螺底座10安装孔安装，使得其六个爪卡压紧陀螺底座10底面；

e、调节卡盘2松紧，将组装好的光纤陀螺仪焊接组件1安装在卡盘2上，并拧紧卡盘2使光纤陀螺仪焊接组件1固定；

f、利用工业摄像机13实时检测光纤陀螺仪焊接组件1的位置，调节工业摄像机13，获得陀螺上罩9与陀螺底座10的焊缝图像，直至其焊缝位置清晰可见。

g、利用平台4、激光器组件3的步进电机分别控制卡盘2的旋转和移动及激光器12的位置，当陀螺上罩9和陀螺底座10的焊点处清晰可见时，可以确定激光器12的焊接位置，控制两台步进电机达到同一转速，控制激光器12沿着焊点位置进行焊接。

h、当陀螺上罩9与陀螺底座10的上表面焊接完成后，松开卡盘2，翻转光纤陀螺仪焊接组件1，将陀螺上罩9与陀螺底座10的底面焊缝显露出来，重复步骤f、g，完成陀螺上罩9与陀螺底座10的底面的焊接。

以上所述，仅为本发明一个具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，可轻易想到的变化或替换，都应涵盖在本发明的保护范围之内。

本发明说明书中未作详细描述的内容属于本领域专业技术人员的公知技术。

Claims (8)

1.一种用于光纤陀螺仪装配的焊接装置，其特征在于：包括光纤陀螺仪焊接组件(1)、卡盘(2)、激光器组件(3)、平台(4)；光纤陀螺仪焊接组件(1)内安装光纤陀螺仪组件(5)，通过爪卡实现光纤陀螺仪组件(5)的固定，并保证爪卡对光纤陀螺仪组件(5)中陀螺上罩(9)与陀螺底座(10)之间焊缝不存在遮挡；光纤陀螺仪焊接组件(1)通过卡盘(2)固定在卡盘(2)的安装座上，卡盘(2)的安装座位于平台(4)上；卡盘(2)通过步进电机控制光纤陀螺仪焊接组件(1)上下左右移动，且通过卡盘(2)的安装座实现径向旋转；激光器组件(3)安装在平台(4)的支撑结构上且位于光纤陀螺仪焊接组件(1)上方，激光器组件(3)与光纤陀螺仪焊接组件(1)位于同一轴心；激光器组件(3)包括激光器(12)、工业摄像机(13)、步进电机，激光器组件(3)通过工业摄像机(13)、步进电机实时获得并调节光纤陀螺仪焊接组件(1)与激光器(12)的相对位置。

2.根据权利要求1所述的一种用于光纤陀螺仪装配的焊接装置，其特征在于：所述光纤陀螺仪焊接组件(1)包括陀螺焊接工装Ⅰ(6)、陀螺焊接工装Ⅱ(7)、陀螺焊接工装底座(8)；陀螺焊接工装Ⅰ(6)为环形结构，套在光纤陀螺仪组件(5)的陀螺上罩(9)外；陀螺焊接工装Ⅱ(7)为环形结构，下表面沿周向分布爪卡，陀螺焊接工装Ⅱ(7)安装固定在陀螺底座(10)内，爪卡压紧陀螺底座(10)下表面；陀螺底座(10)安装在陀螺上罩(9)内，陀螺焊接工装Ⅰ(6)底部固定安装在环形的陀螺焊接工装底座(8)上表面；光纤陀螺仪组件(5)安装在陀螺焊接工装Ⅰ(6)、陀螺焊接工装底座(8)组成的结构内，陀螺焊接工装Ⅰ(6)通过沿周向分布的爪卡压紧陀螺上罩(9)的上表面；陀螺上罩(9)通过底部安装耳片与陀螺焊接工装底座(8)底部端口处的环形凸台固定连接；陀螺焊接工装底座(8)通过卡盘(2)固定在平台(4)上。

3.根据权利要求2所述的一种用于光纤陀螺仪装配的焊接装置，其特征在于：所述陀螺焊接工装Ⅰ(6)或陀螺焊接工装Ⅱ(7)上的爪卡沿周向均匀分布，各爪卡之间夹角为60°。

4.根据权利要求2所述的一种用于光纤陀螺仪装配的焊接装置，其特征在于：所述陀螺焊接工装底座(8)底部的环形凸台底面为向内倾斜的斜面。

5.根据权利要求2所述的一种用于光纤陀螺仪装配的焊接装置，其特征在于：所述陀螺焊接工装Ⅰ(6)或陀螺焊接工装Ⅱ(7)的材料为不锈钢。

6.根据权利要求2所述的一种用于光纤陀螺仪装配的焊接装置，其特征在于：所述陀螺焊接工装底座(8)的材料为铝合金。

7.根据权利要求1所述的一种用于光纤陀螺仪装配的焊接装置，其特征在于：所述卡盘(2)为三爪卡盘。

8.一种使用如权利要求1～7中任一权利要求所述的一种用于光纤陀螺仪装配的焊接装置的焊接方法，其特征在于，包括如下步骤：

步骤一、将光纤环组件(11)固定到陀螺底座(10)上，将陀螺上罩(9)套在陀螺底座(10)上，组成光纤陀螺仪组件(5)；

步骤二、将光纤陀螺仪组件(5)安装在陀螺焊接工装底座(8)内，光纤陀螺仪组件(5)通过陀螺上罩(9)底部安装耳片与陀螺焊接工装底座(8)底部固定连接，将陀螺焊接工装Ⅰ(6)套在陀螺上罩(9)上，将陀螺焊接工装Ⅰ(6)底面与陀螺焊接工装底座(8)上表面固定安装，使得陀螺焊接工装Ⅰ(6)的爪卡压紧陀螺上罩(9)；

步骤三、将陀螺焊接工装Ⅱ(7)安装在陀螺底座(10)内，使得陀螺焊接工装Ⅱ(7)的爪卡压紧陀陀螺底座(10)底面；

步骤四、调节卡盘(2)，将步骤一～步骤三中获得的安装有光纤陀螺仪组件(5)的光纤陀螺仪焊接组件(1)安装在卡盘(2)内，拧紧卡盘(2)使光纤陀螺仪焊接组件(1)固定在平台(4)上；

步骤五、利用工业摄像机(13)实时检测光纤陀螺仪焊接组件(1)的位置，调节工业摄像机(13)的放大倍率，获得陀螺上罩(9)与陀螺底座(10)的焊缝图像，直至焊缝位置清晰可见；

步骤六、利用平台(4)、激光器组件(3)的步进电机分别控制卡盘(2)的旋转移动及激光器(12)的位置；当陀螺上罩(9)与陀螺底座(10)的焊点处清晰可见时，控制平台(4)、激光器组件(3)的步进电机达到同一转速，控制激光器(12)沿着焊点位置进行焊接；

步骤七、当陀螺上罩(9)的上表面与陀螺底座(10)上部焊接完成后，松开卡盘(2)，将光纤陀螺仪焊接组件(1)翻转，重复步骤五、步骤六，完成陀螺上罩(9)底部与陀螺底座(10)底面的焊接。