CN107087344A - 一种pcb板及其制造方法、使用方法 - Google Patents

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Abstract

本发明提供了一种PCB板及其制造方法、使用方法，该方法包括：电源模块、印制电路板PCB板本体、至少一个用电组、至少一个电流桥；其中，所述电源模块、所述至少一个用电组以及所述至少一个电流桥分别安装于所述PCB板本体中；所述至少一个用电组与所述至少一个电流桥一一对应；每一个所述电流桥的第一端，与所述电源模块的电压输出端相连；每一个所述电流桥的第二端，与对应的用电组的电压输入端相连；所述电源模块，用于输出供电电压；每一个所述电流桥，用于将所述电源模块输出的供电电压传输给对应的用电组。本发明提供的方案可以降低PCB板的厚度。

Description

一种PCB板及其制造方法、使用方法
技术领域
本发明涉及电路板制造技术领域，特别涉及一种PCB板及其制造方法、使用方法。
背景技术
随着云计算、大数据以及人工智能的飞速发展，各种应用服务器对CPU以及内存等部件的性能越来越高，从而导致CPU以及内存等部件的功耗也在不断的变高。因此，如何在PCB板有限空间内解决高功率部件的功率传输问题，逐渐成为PCB板(Printed CircuitBoard，印刷电路板)的主要开发问题。
目前，在PCB板有限空间内解决高功率部件的功率传输问题的主要方法为：根据各个用电部件的用电要求、PCB板中的各个元件的布局，PCB板中各个电源层和地线层的数量以及电源层和电线层在PCB板垂直方向的相对位置。通过增加PCB电源层或者增加PCB电源平面铜箔厚度解决高功率部件的功率传输问题，以使各个用电部件能够获得功率要求的电流。
但是，现有的方式，当增加PCB电源层时，根据PCB叠层规则，每增加1层电源都需要同时增加一层GND平面，一方面会增加PCB成本，另外一方面会增加PCB的厚度。当增加PCB电源平面铜箔厚度时，则直接增加了PCB板的厚度，因此，PCB板的较厚。
发明内容
本发明提供了一种PCB板及其制造方法、使用方法，可以降低PCB板的厚度。
第一方面，本发明提供了一种PCB板，该PCB板包括：
电源模块、印制电路板PCB板本体、至少一个用电组、至少一个电流桥；其中，
所述电源模块、所述至少一个用电组以及所述至少一个电流桥分别安装于所述PCB板本体中；所述至少一个用电组与所述至少一个电流桥一一对应；
每一个所述电流桥的第一端，与所述电源模块的电压输出端相连；
每一个所述电流桥的第二端，与对应的用电组的电压输入端相连；
所述电源模块，用于输出供电电压；
每一个所述电流桥，用于将所述电源模块输出的供电电压传输给对应的用电组。
优选地，
每一个所述电流桥，包括：桥梁和至少一对管脚；
每一对所述管脚，包括：输入管脚和输出管脚；所述输入管脚和所述输出管脚对称布置在所述桥梁的两端；其中，
所述输入管脚的第一端与所述桥梁第一端的下表面相连，所述输入管脚的第二端穿过所述PCB板本体的第一面与所述电源模块的电压输出端相连；
所述输出管脚的第一端与所述桥梁第二端的下表面相连，所述输出管脚的第二端穿过所述PCB板本体的第一面与对应的用电组的电压输入端相连。
优选地，
所述电流桥的数量满足方程组(1)：
其中，所述A表征所述电流桥的设计量；所述B表征所述电流桥的数量；所述k1表征第一电流系数；所述ks表征面积系数；所述H表征预先设定的桥梁的厚度；所述W表征预先设定的桥梁的宽度；所述I1表征所述电流桥传输的总电流；所述[]表征取整符号；所述∈表征属于符号；所述表征不属于符号；所述Z表征整数集。
优选地，
所述管脚的对数满足公式(1)：
其中，所述C表征所述管脚的对数；所述k2表征第二电流系数；所述T表征预先设定的管脚高度；所述S表征预先设定的管脚底面周长；所述I2表征所述电流桥传输的总电流。
优选地，
每一个所述管脚的第一端上设置有凸台，其中，所述凸台的截面尺寸大于所述管脚的截面尺寸；
所述凸台的第一端面与所述桥梁的下表面相连，所述凸台的第二端面与所述PCB板本体的第一面相连。
优选地，
每一个所述管脚的外表面均覆盖有锡。
优选地，
所述凸台的第二端面覆盖有锡。
优选地，
所述凸台中除第二端面之外的外表面均覆盖有绝缘层。
优选地，
所述桥梁的外表面均覆盖有绝缘层。
优选地，
所述电流桥的材质为红铜。
优选地，
每一个所述用电组包括至少一个用电部件；
每一个所述用电部件，分别与对应的电流桥的第二端相连，用于接收对应的电流桥传输的供电电压。
第二方面，本发明提供了一种PCB板的制造方法，该方法包括：
制备电源模块、PCB板本体、至少一个用电组以及至少一个电流桥；
将所述电源模块、所述至少一个用电组以及所述至少一个电流桥分别安装于所述PCB板本体中；其中，所述至少一个用电组与所述至少一个电流桥一一对应；
将每一个所述电流桥的第一端与所述电源模块的电压输出端相连；
将每一个所述电流桥的第二端与对应的用电组的电压输入端相连。
第三方面，本发明提供了一种PCB板的使用方法，该方法包括：
将电源模块、至少一个用电组以及至少一个电流桥分别安装于PCB板本体中；其中，所述至少一个用电组与所述至少一个电流桥一一对应；
将每一个所述电流桥的第一端，与所述电源模块的电压输出端相连；
将每一个所述电流桥的第二端，与对应的用电组的电压输入端相连；
当所述电源模块输出供电电压时，利用各个所述电流桥将所述电源模块输出的供电电压分别传输给对应的用电组。
本发明提供了一种PCB板及其制造方法、使用方法，将电源模块、各个用电组以及各个电流桥分别安装于PCB板本体中，其中各个用电组与各个电流桥存在一一对应的关系。然后将各个电流桥的第一端与电源模块的电压输出端相连，将各个电流桥的第二端分别与各自对应的用电组的电压输入端相连。当电源模块输出供电电压时，各个电流桥分别将电源模块输出的供电电压传给各自对应的用电组。通过上述可知，本方案中利用各个电桥将电源模块输出的供电电压传输给各个用电组，并不需要在PCB板中增加电源层或增加电源电源层的铜箔厚度来实现将电源模块的供电电压传输给各个供电组，因此，本发明提供的方案可以降低PCB板的厚度。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是本发明一个实施例提供的一种PCB板的结构示意图；
图2是本发明一个实施例提供的一种PCB板的正视图；
图3是本发明另一个实施例提供的一种PCB板的结构示意图；
图4是本发明一个实施例提供的一种电流桥中一个管脚的正视图；
图5是本发明一个实施例提供的一种包括用电部件的PCB板的结构示意图；
图6是本发明一个实施例提供的一种PCB板的制造方法的流程图；
图7是本发明一个实施例提供的一种PCB板的使用方法的流程图。
具体实施方式
为使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例，基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
如图1所示，本发明实施例提供了一种PCB板，该PCB板包括：
电源模块101、印制电路板PCB板本体102、至少一个用电组103、至少一个电流桥104；其中，
所述电源模块101、所述至少一个用电组103以及所述至少一个电流桥104分别安装于所述PCB板本体102中；所述至少一个用电组103与所述至少一个电流桥104一一对应；
每一个所述电流桥104的第一端，与所述电源模块101的电压输出端相连；
每一个所述电流桥104的第二端，与对应的用电组104的电压输入端相连；
所述电源模块101，用于输出供电电压；
每一个所述电流桥104，用于将所述电源模块101输出的供电电压传输给对应的用电组104。
根据图1所示的实施例，将电源模块、各个用电组以及各个电流桥分别安装于PCB板本体中，其中各个用电组与各个电流桥存在一一对应的关系。然后将各个电流桥的第一端与电源模块的电压输出端相连，将各个电流桥的第二端分别与各自对应的用电组的电压输入端相连。当电源模块输出供电电压时，各个电流桥分别将电源模块输出的供电电压传给各自对应的用电组。通过上述可知，本方案中利用各个电桥将电源模块输出的供电电压传输给各个用电组，并不需要在PCB板中增加电源层或增加电源电源层的铜箔厚度来实现将电源模块的供电电压传输给各个供电组，因此，本发明提供的实施例可以降低PCB板的厚度。
在本发明一个实施例中，如图2所示，图2为一个PCB板的正视图。每一个所述电流桥201可以包括：桥梁2011和至少一对管脚2012；
每一对所述管脚2012，包括：输入管脚2012A和输出管脚2012B；所述输入管脚2012A和所述输出管脚2012B对称布置在所述桥梁2011的两端；其中，
所述输入管脚2021A的第一端与所述桥梁2011第一端的下表面相连，所述输入管脚2021A的第二端穿过所述PCB板本体202的第一面与所述电源模块203的电压输出端相连；
所述输出管脚2012B的第一端与所述桥梁2011第二端的下表面相连，所述输出管脚2012B的第二端穿过所述PCB板本体202的第一面与对应的用电组204的电压输入端相连。
在本实施例中，图2中所示的电流桥中包括桥梁和3对管脚。其中，每一对管脚均包括输入管脚和输出管脚。为了保证电流桥在PCB板中安装的稳定性，每一对管脚中的输入管脚和输出管脚被对称不在桥梁的两端上。从图2中可见，管脚的第一端C与桥梁第一端A的下表面E相连，输入管脚的第二端G穿过PCB板本体的第一面K与电源模块的电压输出端M相连。输出管脚的第一端D与桥梁第二端B的下表面E相连，输出管脚的第二端H穿过PCB板本体的第一面K与对应的用电组的电压输入端N相连。
当电源模块通过电压输出端输出供电电压时，电流桥通过与电源模块的电压输出端相连的输入管脚接收电流，沿着桥梁将电流通过输出管脚传输给用电组的电压输入端，以使用电组获取供电电压。
根据上述实施例，每一个电流桥中包括桥梁和管脚，且每一对管脚中包括输入管脚和输出管脚。输入管脚分别与桥梁第一端的下表面以及电源模块的电压输出端相连，输出管脚分别与桥梁第二端的下表面以及对应的用电组的电压输入端相连，以保证电源模块的供电电压可以顺利传输到用电组中。
在本发明一个实施例中，图1所示结构示意图中的电流桥104的数量满足方程组(1)：
其中，所述A表征所述电流桥的设计量；所述B表征所述电流桥的数量；所述k1表征第一电流系数；所述ks表征面积系数；所述H表征预先设定的桥梁的厚度；所述W表征预先设定的桥梁的宽度；所述I1表征所述电流桥传输的总电流；所述[]表征取整符号；所述∈表征属于符号；所述表征不属于符号；所述Z表征整数集。
在本实施例中，第一电流系数、面积系数、桥梁的厚度、桥梁的宽度均可以根据业务要求确定。其中，电流系数可以为5；面积系数与电流桥选用的桥梁形状有关，比如当选用桥梁的形状为长方体时，面积系数可以为1，当选用桥梁的形状为圆柱体时，面积系数可以为3.14。桥梁的宽度以及桥梁的宽度均与电流桥的布置位置有关。
在本实施例中，在布置电流桥时为了减少电流桥对其相邻元件的影响，电流桥桥梁的各个侧边需与相邻的元件具有设定的距离。该距离可以根据业务要求确定。下面对桥梁的宽度以及桥梁的宽度的设定进行详细的说明。如图3所示，图中存在PCB板主体301、电源模块、302、内存以及内存转换器VR3031、中央处理器CPU以及CPU转换器VR3032、风扇墙以及风扇端子3033。从图中可以看出，存在A、B、C、D、E、F六个可以放置电流桥的位置。获取A、B、C、D、E、F六个位置的间隙距离，然后按照间隙距离从大的小的顺序，依次计算需要电流桥的数据，直到计算得到各个电流桥均存在放置位置为止。
在本实施例中，比如，B的间隙最大，则按照间隙距离a确定桥梁的厚度为3毫米、宽度为9.4毫米，需要传输的总电流为140A、第一电流系数为5、面积系数为1。则将上述数据均代入到方程组中得到电流桥的设计量为0.99。可见计算得到的设计量为非整数，则对0.99进行取整加1得到电流桥的数量为1个。在进行电流桥安装时，经确定的电流桥安装到PCB板主体中的B间隙中，以利用电流桥将电源模块输出的供电电压传输给内存以及内存VR3031、CPU以及CPUVR3032、风扇墙以及风扇端子3033。
根据上述实施例，电流桥的数量可以根据电流系数、面积系数、预先设定的桥梁的厚度、桥梁的宽度、电流桥传输的总电流确定。因此确定电流桥的数量较为精准。
在本发明一个实施例中，图2所示中的管脚2012的对数满足公式(1)：
其中，所述C表征所述管脚的对数；所述k2表征第二电流系数；所述T表征预先设定的管脚高度；所述S表征预先设定的管脚底面周长；所述I2表征所述电流桥传输的总电流。
在本实施例中，第二电流系数、管脚高度以及管脚底面周长均可以根据业务要求确定。其中管脚的高度应该能够满足：当管脚穿过PCB板主体第一面之后，可以与电源模块的电压输出端或用电组的电压输入端相连。
在本实施例中，管脚的形状及尺寸可以根据业务要求确定。当确定管脚的形状和尺寸之后，根据管脚的形状和尺寸确定管脚底面周长。
在本实施例中，当公式(1)的计算结果为整数时，则直接将计算结果确定为管脚的对数。当公式(1)的计算结果为非整数时，则将计算结果取整加1之后，得到管脚的对数。
比如，设定第二电流系数为5、电流桥传输的总电流为140A、管脚的形状为圆柱体，底面直径为3毫米，高度为1毫米。则确定管脚的底面周长为9.42毫米。则将上述数据均带入到公式(1)中，得到管脚的对数为3。
根据上述实施例，管脚的对数可以根据电流系数、预先设定的管脚高度、预先设定的管脚底面周长以及电流桥传输的总电流确定，因此管脚对数确定的较为精准。
在本发明一个实施例中，如图4所示，每一个所述管脚2012的第一端上设置有凸台2013，其中，所述凸台2013的截面尺寸大于所述管脚2012的截面尺寸；
所述凸台2013的第一端面与所述桥梁2011的下表面相连，所述凸台2012的第二端面与所述PCB板本体202的第一面相连。
在本实施例中，凸台的尺寸可以根据业务要求确定。其中，凸台的截面尺寸大于管脚的截面尺寸，以保证在管脚穿入PCB板主体的第一面之后，能够使得桥梁的下表面与PCB板主体的第一面K之间保持一定距离。该距离为凸台的高度。
在本实施例中，由于输入管脚和输出管脚均设置有凸台，且设置凸台的原则相同。因此为了说明更好的说明凸台与管脚的位置关系，下面以图4为例进行说明，其中图4为一个输入管脚2012A的正视图。在图4中，一个输入管脚2012A的第一端C上设置有凸台，凸台的第一端面与输入管脚的第一端C重合，并与桥梁的下表面E相连。凸台的第二端面W与PCB板本体的第一面K相连。其中，设置的凸台的截面尺寸大于管脚2012A的截面尺寸，以便在输入管脚的第二端G插入PCB板主体的第一端面K时，使得桥梁的下表面E与PCB板主体的第一面K之间保持一定距离。由于该距离的存在，不仅可以降低PCB板主体中的双倍速率DDR高速线从微带线变为带状线产生阻抗不匹配的概率，而且，使得桥梁与PCB板主体间存在一定空气流动空间，便于桥梁以及PCB板主体的散热。
根据上述实施例，各个管脚的第一端上分别设置有截面尺寸大于管脚的截面尺寸的凸台。在管脚穿入PCB板主题的第一面之后，能够使得桥梁的下表面与PCB板主体的第一面之间保持一定距离。由于桥梁的下表面与PCB板主体的第一面之间保持一定距离，不仅可以降低PCB板主体中的DDR高速线从微带线变为带状线产生阻抗不匹配的概率，而且，使得桥梁与PCB板主体间存在一定空气流动空间，便于桥梁以及PCB板主体的散热。
在本发明一个实施例中，如图4所示，每一个所述管脚2012的外表面均覆盖有锡2014；
在本实施例中，由于输入管脚和输出管脚的外表面均覆盖有锡，下面以图4为例进行说明，其中图4为一个输入管脚2012A的正视图。图4中，加粗黑线就为输入管脚外表面覆盖的锡2014。
在本实施例中，可以采用镀锡的方法，将锡覆盖在管脚外表面中。另外锡的厚度可以根据业务要求确定。比如可以为0.2毫米。
根据上述实施例，各个管脚的外表面均覆盖有锡。由于锡具有良好的导电性能，因此可以提高各个管脚的电流引导能力。
在本发明一个实施例中，如图4所示，所述凸台2013的第二端面覆盖有锡2015；
在本实施例中，由于各个凸台的第二端面均覆盖有锡，下面以图4为例进行说明，其中图4为一个输入管脚2012A的正视图。图4中，凸台2013的第二端面W中加粗黑线就为覆盖锡2015。
在本实施例中，由于凸台的第二端面W，在管脚穿入PCB板本体的第一面时，凸台的第二端面W与PCB板本体的第一面K相连。为了提高电流引导能力，因此需要在凸台中与PCB板本体的第一面K相连的第二端面W上镀锡。
在本实施例中，可以采用镀锡的方法，将锡覆盖在凸台的第二端面上。另外锡的厚度可以根据业务要求确定。比如可以为0.2毫米。
根据上述实施例，凸台的第二端面覆盖有锡。在管脚穿入PCB板本体的第一面，使得凸台的第二端面W与PCB板本体的第一面K相连时，可以提高凸台的电流引导能力。
在本发明一个实施例中，如图4所示，所述凸台2013中除第二端面之外的外表面均覆盖有绝缘层2016。
在本实施例中，由于各个凸台中除第二端面之外的外表面均覆盖有锡，下面以图4为例进行说明，其中图4为一个输入管脚2012A的正视图。图4中，凸台2013中除第二端面W之外的外表面(其中，外表面为图中用加粗的虚线表示)均覆盖有绝缘层2016。
在本实施例中，绝缘层的材质和厚度均可以根据业务要求确定。比如，采用厚度为0.2毫米的绝缘漆。
根据上述实施例，各个凸台中除第二端面之外的外表面均覆盖有绝缘层。在将电流桥传输供电电压，降低凸台与PCB板主体的其他元件触碰发生短路的概率。
在本发明一个实施例中，如图2所示，所述桥梁2011的外表面均覆盖有绝缘层2017。
在本实施例中，在图2中，黑线加粗的部分为桥梁2011的外表面覆盖的绝缘层2017。绝缘层的材质和厚度均可以根据业务要求确定。比如，采用厚度为0.2毫米的绝缘漆。
根据上述实施例，桥梁的外表面均覆盖有绝缘层。当电流桥传输供电电压时，可以降低电流桥与PCB板主体的其他元件触碰发生短路的概率。
在本发明一个实施例中，所述电流桥的材质为红铜。
在本实施例中，电流桥的材质可以根据业务要求确定。其中，由于红铜具有良好的导电性，因此红铜作为电流桥的优选材质。
根据上述实施例，由于电流桥的材质选用红铜，因此电流桥的导电性能良好。
在本发明一个实施例中，电流桥中桥梁的形状可以根据业务要求确定。比如可以是一字型、T字型以及L字型。其中由于T字型以及L字型，可以使电流桥平稳的直立与PCB板本体上，因此，可减少电流桥在安装过程中发生倾斜的概率。而且，由于T字型以及L字型，可以使电流桥平稳的直立与PCB板本体上，不用夹具将其固定，因此避免了为电流桥生成专门的固定夹具的情况。
在本发明一个实施例中，在制造电流桥时，可以采用一体成型加工工艺，也可以采用拼接工艺。
在本实施例中，比如，采用同一块铜，通过机械加工工艺一体成型制造电流桥。又如，分别制备电流桥中的桥梁、管脚和凸台。在将桥梁、管脚和凸台拼接为电流桥。
在本发明一个实施例中，如图5所示，每一个所述用电组103包括至少一个用电部件501；
每一个所述用电部件501，分别与对应的电流桥104的第二端相连，用于接收对应的电流桥104传输的供电电压。
在本实施例中，每一个用电组中包括的用电部件可以根据业务要求确定。比如，当确定的电流桥数量为1个时，PCB板中的内存以及内存VR、CPU以及CPU VR、风扇墙以及风扇端子作为一个用电组。比如当确定的电流调数量为至少两个时，可以根据业务要求为各个用电部件进行分组。
如图6所示，本发明实施例提供了一种PCB板的制造方法，该方法包括：
步骤601：制备电源模块、PCB板本体、至少一个用电组以及至少一个电流桥；
步骤602：将所述电源模块、所述至少一个用电组以及所述至少一个电流桥分别安装于所述PCB板本体中；其中，所述至少一个用电组与所述至少一个电流桥一一对应；
步骤603：将每一个所述电流桥的第一端与所述电源模块的电压输出端相连；
步骤604：将每一个所述电流桥的第二端与对应的用电组的电压输入端相连。
根据如图6所示的实施例，制备电源模块、PCB板本体、用电组以及电流桥。然后将电源模块、各个用电组以及各个电流桥分别安装于PCB板本体中，其中，各个用电组与各个电流桥一一对应。当安装完毕后，将各个电流桥的第一端与电源模块的电压输出端相连，将各个电流桥的第二端与对应的用电组的电压输入端相连。。通过上述可知，本方案中不需要在PCB板中增加电源层或增加电源电源层的铜箔厚度来实现将电源模块的供电电压传输给各个供电组，因此，本发明提供的实施例可以降低PCB板的厚度。
在本发明一个实施例中，所述制备电源模块、PCB板本体、至少一个用电组以及至少一个电流桥，包括：
在每一个所述电流桥中设置桥梁和至少一对管脚；其中，每一对所述管脚，包括：输入管脚和输出管脚；将所述输入管脚和所述输出管脚对称布置在所述桥梁的两端；
所述将每一个所述电流桥的第一端与所述电源模块的电压输出端相连，包括：
利用所述输入管脚的第一端与所述桥梁第一端的下表面相连；
利用所述输入管脚的第二端穿过所述PCB板本体的第一面与所述电源模块的电压输出端相连；
所述将每一个所述电流桥的第二端与对应的用电组的电压输入端相连，包括：
利用所述输出管脚的第一端与所述桥梁第二端的下表面相连；
利用所述输出管脚的第二端穿过所述PCB板本体的第一面与对应的用电组的电压输入端相连。
在本发明一个实施例中，所述制备电源模块、PCB板本体、至少一个用电组以及至少一个电流桥，包括：
根据方程组(1)确定所述电流桥的数量；
其中，所述A表征所述电流桥的设计量；所述B表征所述电流桥的数量；所述k1表征第一电流系数；所述ks表征面积系数；所述H表征预先设定的桥梁的厚度；所述W表征预先设定的桥梁的宽度；所述I1表征所述电流桥传输的总电流；所述[]表征取整符号；所述∈表征属于符号；所述表征不属于符号；所述Z表征整数集。
在本发明一个实施例中，所述在每一个所述电流桥中设置桥梁和至少一对管脚，包括：
根据公式(1)确定所述管脚的对数；
其中，所述C表征所述管脚的对数；所述k2表征第二电流系数；所述T表征预先设定的管脚高度；所述S表征预先设定的管脚底面周长；所述I2表征所述电流桥传输的总电流。
在本发明一个实施例中，所述在每一个所述电流桥中设置桥梁和至少一对管脚，包括：
在每一个所述管脚的第一端上设置有凸台，其中，所述凸台的截面尺寸大于所述管脚的截面尺寸；
利用所述凸台的第一端面与所述桥梁的下表面相连，所述凸台的第二端面与所述PCB板本体的第一面相连。
在本发明一个实施例中，进一步包括：在每一个所述管脚的外表面覆盖锡。
在本发明一个实施例中，进一步包括：在所述凸台的第二端面覆盖有锡；
在本发明一个实施例中，进一步包括：在所述凸台中除第二端面之外的外表面均覆盖有绝缘层；
在本发明一个实施例中，进一步包括：在所述桥梁的外表面均覆盖有绝缘层。
在本发明一个实施例中，选择红铜制备电流桥。
在本发明一个实施例中，所述制备电源模块、PCB板本体、至少一个用电组以及至少一个电流桥，包括：
在每一个所述用电组中设置至少一个用电部件；
将每一个所述用电部件，分别与对应的电流桥的第二端相连。
如图7所示，本发明实施例提供了一种PCB板的使用方法，该方法包括：
步骤701：将电源模块、至少一个用电组以及至少一个电流桥分别安装于PCB板本体中；其中，所述至少一个用电组与所述至少一个电流桥一一对应；
步骤702：将每一个所述电流桥的第一端，与所述电源模块的电压输出端相连；
步骤703：将每一个所述电流桥的第二端，与对应的用电组的电压输入端相连；
步骤704：当所述电源模块输出供电电压时，利用各个所述电流桥将所述电源模块输出的供电电压分别传输给对应的用电组。
根据如图7所示的实施例，将电源模块、各个用电组以及各个电流桥分别安装于PCB板本体中。其中，各个用电组与各个电流桥一一对应。然后将各个电流桥的第一端与电源模块的电压输出端相连，将各个电流桥的第二端与对应的用电组的电压输入端相连。然后当电源模块输出供电电压时，利用各个电流桥将电源模块输出的供电电压分别传输给对应的用电组。通过上述可知，本方案中利用各个电桥将电源模块输出的供电电压传输给各个用电组，并不需要在PCB板中增加电源层或增加电源电源层的铜箔厚度来实现将电源模块的供电电压传输给各个供电组，因此，本发明提供的实施例可以降低PCB板的厚度。
综上所述，本发明各个实施例至少可以实现如下有益效果：
1、在本发明实施例中，将电源模块、各个用电组以及各个电流桥分别安装于PCB板本体中，其中各个用电组与各个电流桥存在一一对应的关系。然后将各个电流桥的第一端与电源模块的电压输出端相连，将各个电流桥的第二端分别与各自对应的用电组的电压输入端相连。当电源模块输出供电电压时，各个电流桥分别将电源模块输出的供电电压传给各自对应的用电组。通过上述可知，本方案中利用各个电桥将电源模块输出的供电电压传输给各个用电组，并不需要在PCB板中增加电源层或增加电源电源层的铜箔厚度来实现将电源模块的供电电压传输给各个供电组，因此，本发明提供的实施例可以降低PCB板的厚度。
2、在本发明实施例中，每一个电流桥中包括桥梁和管脚，且每一对管脚中包括输入管脚和输出管脚。输入管脚分别与桥梁第一端的下表面以及电源模块的电压输出端相连，输出管脚分别与桥梁第二端的下表面以及对应的用电组的电压输入端相连，以保证电源模块的供电电压可以顺利传输到用电组中。
3、在本发明实施例中，电流桥的数量可以根据电流系数、面积系数、预先设定的桥梁的厚度、桥梁的宽度、电流桥传输的总电流确定。因此确定电流桥的数量较为精准。
4、在本发明实施例中，管脚的对数可以根据电流系数、预先设定的管脚高度、预先设定的管脚底面周长以及电流桥传输的总电流确定，因此管脚对数确定的较为精准。
5、在本发明实施例中，各个管脚的第一端上分别设置有截面尺寸大于管脚的截面尺寸的凸台。在管脚穿入PCB板主题的第一面之后，能够使得桥梁的下表面与PCB板主体的第一面之间保持一定距离。由于桥梁的下表面与PCB板主体的第一面之间保持一定距离，不仅可以降低PCB板主体中的DDR高速线从微带线变为带状线产生阻抗不匹配的概率，而且，使得桥梁与PCB板主体间存在一定空气流动空间，便于桥梁以及PCB板主体的散热。
6、在本发明实施例中，各个管脚的外表面均覆盖有锡。由于锡具有良好的导电性能，因此可以提高各个管脚的电流引导能力。
7、在本发明实施例中，各个凸台中除第二端面之外的外表面均覆盖有绝缘层。在将电流桥传输供电电压，降低凸台与PCB板主体的其他元件触碰发生短路的概率。
8、在本发明实施例中，桥梁的外表面均覆盖有绝缘层。当电流桥传输供电电压时，可以降低电流桥与PCB板主体的其他元件触碰发生短路的概率。
9、在本发明实施例中，由于电流桥的材质选用红铜，因此电流桥的导电性能良好。
10、在本发明实施例中，制备电源模块、PCB板本体、用电组以及电流桥。然后将电源模块、各个用电组以及各个电流桥分别安装于PCB板本体中，其中，各个用电组与各个电流桥一一对应。当安装完毕后，将各个电流桥的第一端与电源模块的电压输出端相连，将各个电流桥的第二端与对应的用电组的电压输入端相连。。通过上述可知，本方案中不需要在PCB板中增加电源层或增加电源电源层的铜箔厚度来实现将电源模块的供电电压传输给各个供电组，因此，本发明提供的实施例可以降低PCB板的厚度。
11、在本发明实施例中，将电源模块、各个用电组以及各个电流桥分别安装于PCB板本体中。其中，各个用电组与各个电流桥一一对应。然后将各个电流桥的第一端与电源模块的电压输出端相连，将各个电流桥的第二端与对应的用电组的电压输入端相连。然后当电源模块输出供电电压时，利用各个电流桥将电源模块输出的供电电压分别传输给对应的用电组。通过上述可知，本方案中利用各个电桥将电源模块输出的供电电压传输给各个用电组，并不需要在PCB板中增加电源层或增加电源电源层的铜箔厚度来实现将电源模块的供电电压传输给各个供电组，因此，本发明提供的实施例可以降低PCB板的厚度。
需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个······”限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同因素。
本领域普通技术人员可以理解：实现上述方法实施例的全部或部分步骤可以通过程序指令相关的硬件来完成，前述的程序可以存储在计算机可读取的存储介质中，该程序在执行时，执行包括上述方法实施例的步骤；而前述的存储介质包括：ROM、RAM、磁碟或者光盘等各种可以存储程序代码的介质中。
最后需要说明的是：以上所述仅为本发明的较佳实施例，仅用于说明本发明的技术方案，并非用于限定本发明的保护范围。凡在本发明的精神和原则之内所做的任何修改、等同替换、改进等，均包含在本发明的保护范围内。

Claims (10)

1.一种PCB板，其特征在于，包括：
电源模块、印制电路板PCB板本体、至少一个用电组、至少一个电流桥；其中，
所述电源模块、所述至少一个用电组以及所述至少一个电流桥分别安装于所述PCB板本体中；所述至少一个用电组与所述至少一个电流桥一一对应；
每一个所述电流桥的第一端，与所述电源模块的电压输出端相连；
每一个所述电流桥的第二端，与对应的用电组的电压输入端相连；
所述电源模块，用于输出供电电压；
每一个所述电流桥，用于将所述电源模块输出的供电电压传输给对应的用电组。
2.根据权利要求1所述的PCB板，其特征在于，
每一个所述电流桥，包括：桥梁和至少一对管脚；
每一对所述管脚，包括：输入管脚和输出管脚；所述输入管脚和所述输出管脚对称布置在所述桥梁的两端；其中，
所述输入管脚的第一端与所述桥梁第一端的下表面相连，所述输入管脚的第二端穿过所述PCB板本体的第一面与所述电源模块的电压输出端相连；
所述输出管脚的第一端与所述桥梁第二端的下表面相连，所述输出管脚的第二端穿过所述PCB板本体的第一面与对应的用电组的电压输入端相连。
3.根据权利要求2所述的PCB板，其特征在于，
所述电流桥的数量满足第一方程组：
所述第一方程组包括：
<mfenced open = "{" close = ""> <mtable> <mtr> <mtd> <mrow> <mi>A</mi> <mo>=</mo> <mfrac> <msub> <mi>I</mi> <mn>1</mn> </msub> <mrow> <msub> <mi>k</mi> <mn>1</mn> </msub> <mo>&amp;times;</mo> <msub> <mi>k</mi> <mi>s</mi> </msub> <mo>&amp;times;</mo> <mi>H</mi> <mo>&amp;times;</mo> <mi>W</mi> </mrow> </mfrac> </mrow> </mtd> </mtr> <mtr> <mtd> <mtable> <mtr> <mtd> <mrow> <mi>B</mi> <mo>=</mo> <mi>A</mi> </mrow> </mtd> <mtd> <mrow> <mi>A</mi> <mo>&amp;Element;</mo> <mi>Z</mi> </mrow> </mtd> </mtr> <mtr> <mtd> <mrow> <mi>B</mi> <mo>=</mo> <mrow> <mo>&amp;lsqb;</mo> <mi>A</mi> <mo>&amp;rsqb;</mo> </mrow> <mo>+</mo> <mn>1</mn> </mrow> </mtd> <mtd> <mrow> <mi>A</mi> <mo>&amp;NotElement;</mo> <mi>Z</mi> </mrow> </mtd> </mtr> </mtable> </mtd> </mtr> </mtable> </mfenced>
其中，所述A表征所述电流桥的设计量；所述B表征所述电流桥的数量；所述k1表征第一电流系数；所述ks表征面积系数；所述H表征预先设定的桥梁的厚度；所述W表征预先设定的桥梁的宽度；所述I1表征所述电流桥传输的总电流；所述[]表征取整符号；所述∈表征属于符号；所述表征不属于符号；所述Z表征整数集。
4.根据权利要求2所述的PCB板，其特征在于，
所述管脚的对数满足第一公式：
所述第一公式包括：
<mrow> <mi>C</mi> <mo>=</mo> <mfrac> <msub> <mi>I</mi> <mn>2</mn> </msub> <mrow> <mi>T</mi> <mo>&amp;times;</mo> <mi>S</mi> <mo>&amp;times;</mo> <msub> <mi>k</mi> <mn>2</mn> </msub> </mrow> </mfrac> </mrow>
其中，所述C表征所述管脚的对数；所述k2表征第二电流系数；所述T表征预先设定的管脚高度；所述S表征预先设定的管脚底面周长；所述I2表征所述电流桥传输的总电流。
5.根据权利要求2所述的PCB板，其特征在于，
每一个所述管脚的第一端上设置有凸台，其中，所述凸台的截面尺寸大于所述管脚的截面尺寸；
所述凸台的第一端面与所述桥梁的下表面相连，所述凸台的第二端面与所述PCB板本体的第一面相连。
6.根据权利要求5所述的PCB板，其特征在于，
每一个所述管脚的外表面均覆盖有锡；
和/或，
所述凸台的第二端面覆盖有锡；
和/或，
所述凸台中除第二端面之外的外表面均覆盖有绝缘层；
和/或，
所述桥梁的外表面均覆盖有绝缘层。
7.根据权利要求1至6任一所述的PCB板，其特征在于，
所述电流桥的材质为红铜。
8.根据权利要求1所述的PCB板，其特征在于，
每一个所述用电组包括至少一个用电部件；
每一个所述用电部件，分别与对应的电流桥的第二端相连，用于接收对应的电流桥传输的供电电压。
9.一种PCB板的制造方法，其特征在于，包括：
制备电源模块、PCB板本体、至少一个用电组以及至少一个电流桥；
将所述电源模块、所述至少一个用电组以及所述至少一个电流桥分别安装于所述PCB板本体中；其中，所述至少一个用电组与所述至少一个电流桥一一对应；
将每一个所述电流桥的第一端与所述电源模块的电压输出端相连；
将每一个所述电流桥的第二端与对应的用电组的电压输入端相连。
10.一种PCB板的使用方法，其特征在于，包括：
将电源模块、至少一个用电组以及至少一个电流桥分别安装于PCB板本体中；其中，所述至少一个用电组与所述至少一个电流桥一一对应；
将每一个所述电流桥的第一端，与所述电源模块的电压输出端相连；
将每一个所述电流桥的第二端，与对应的用电组的电压输入端相连；
当所述电源模块输出供电电压时，利用各个所述电流桥将所述电源模块输出的供电电压分别传输给对应的用电组。
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