CN107079609A - 硬件屏蔽设备以及包括硬件屏蔽设备的电子设备 - Google Patents

Abstract

提供了硬件屏蔽设备和电子设备。该设备和电子设备包括：屏蔽罐，包括开口，设备元件的至少一部分通过该开口暴露；散热模块，包括安装在开口上的至少一部分；盖部件，连接到散热模块的一个表面；以及导体，布置在屏蔽罐与盖部件之间，该导体环绕开口和散热模块的周缘的至少一部分二者。

Description

硬件屏蔽设备以及包括硬件屏蔽设备的电子设备

技术领域

本公开涉及硬件屏蔽设备。

背景技术

无线通信技术随着容易地传输和共享各种类型的数据(例如声音、图像和图片)的技术的发展而发展。随着无线通信技术的发展，已经增强了信息的多样性和通信速度。随着移动设备支持的功能的增多，也提高了中央处理单元(可以被称作应用处理器(AP))和/或应用芯片用于实现功能的性能。

发明内容

技术问题

由于AP的时钟(CLK)增多，AP的温度也随之提高，导致AP的使用中的问题。此外，AP产生的噪声影响安装在电子设备上的外围设备元件，导致外围设备元件的操作错误或者外围设备元件的电气损坏。

问题的解决方案

本公开的各个方案是为了至少解决上述问题和/或缺点，并且至少提供以下描述的优点。

根据本公开的方案，提供了一种设备。该设备包括：屏蔽罐，包括开口，设备元件的至少一部分通过该开口暴露；散热模块，包括安装在开口上的至少一部分；盖部件，连接到散热模块的一个表面；以及导体，布置在屏蔽罐与盖部件之间，导体环绕开口和散热模块的周缘的至少一部分这二者。

在从属权利要求中主张了其它有利的实施例。

根据结合附图公开了本公开各种实施例的以下具体实施方式，本公开的其他方案、优点和突出特征对于本领域技术人员将变得清楚明白。

有益效果

因此，本公开的方案在于提供一种用于减少电子设备的热量并屏蔽电子设备的噪音的硬件屏蔽设备以及包括该硬件屏蔽设备在内的电子设备。

附图说明

根据结合附图的以下描述，本公开的某些实施例的上述和其他方案、特征以及优点将更清楚，在附图中：

图1A是根据本公开的实施例的硬件屏蔽设备的分解视图。

图1B示出了根据本公开的实施例的硬件屏蔽设备的斜视图和截面。

图1C示出了根据本公开的实施例的包括硬件屏蔽设备在内的分离的电子设备。

图1D示出了根据本公开的实施例的包括硬件屏蔽设备在内的电子设备的另一种类型。

图2示出了根据本公开的实施例的导电垫片的另一种类型。

图3示出了根据本公开的实施例的盖部件和导电垫片的另一种类型。

图4示出了根据本公开的实施例的包括导电夹在内的硬件屏蔽设备。

图5示出了根据本公开的实施例的包括硬件屏蔽设备在内的电子设备的一部分。

图6是根据本公开的实施例的包括硬件屏蔽设备在内的电子设备的一部分的截面视图。

图7是示出了根据本公开的实施例的电子设备的硬件结构的框图。

应注意，在整个附图中，相似的附图标记用于描述相同或相似的元件、特征和结构。

具体实施方式

提供以下参考附图的描述以帮助全面理解由权利要求及其等同物限定的本公开的各实施例。所述描述包括各种具体细节以辅助理解，但这些具体细节应视为仅仅是示例性的。因此，本领域普通技术人员将认识到，在不脱离本公开的范围的情况下，可以对本文描述的各种实施例进行各种改变和修改。另外，为了清楚和简洁起见，可以省略已知功能和结构的描述。

以下描述和权利要求中使用的术语和词语不限于其书面含义，而是仅仅被发明人用来实现对本公开清楚一致的理解。因此，对于本领域的技术人员来说显而易见的是，提供本公开的各实施例的以下描述以仅用于说明的目的，而不是限制由所附权利要求及其等同物限定的本公开。

应当理解的是，除非上下文中另有明确说明，否则单数形式“一”、“一个”和“所述”包括复数指涉物。因此，例如，对“一个组件表面”的引用包括对一个或多个这种表面的引用。

本文中使用的诸如“第一”、“第二”等术语可指代本公开的实施例的各元件，但不限于此。例如，这种术语并不限制元素的顺序和/或优先级。此外，这些术语可用于将一个元件与另一个元件区分。例如，″第一用户设备″和″第二用户设备″指示不同的用户设备。例如，在不脱离本公开的实施例的权利范围的情况下，第一元件可以被称为第二元件，反之亦然。

将理解的是，当提及元素″连接″或″耦合″到另一个元素时，它可以直接连接或耦合到另一个元素，或者可以存在介于中间的元素。相比之下，当提及元素”直接连接”或”直接耦合”到另一元素时，应当理解的是不存在介于中间的元素。在本公开中，术语“连接”或者可以被看做是“连接”的电子配置包括直接连接或间接连接，并且可以用电建立且不需要物理建立，除非另有说明或者除非上述配置不符合逻辑或本领域技术人员不能实现。

本文所使用的术语不用于限定本公开的多个实施例，而仅用于描述本公开的具体实施例。除非另有规定，否则单数形式的术语可以包括复数形式。

除非本文中另有定义，否则本文使用的术语(包括技术或科学术语)具有与本领域技术人员所理解的意义相同的意义。除非另有明确定义，否则通常使用的术语(例如在字典中定义的术语)应当按照与本领域相同的背景来解释，并且不应当按照理想的或过于正式的形式来解释。

根据本公开的实施例的电子设备可以包括可以其中布置了屏蔽件的结构。例如，电子设备可以包括以下的至少一个：智能电话、台式个人计算机(PC)、移动电话、视频电话、电子书阅读器、台式PC、膝上型PC、笔记本计算机、个人数字助手(PDA)、便携多媒体播放器(PMP)、电影图片专家组(MPEG)音频层3(MP3)播放器、移动医疗设备、照相机、和/或可穿戴设备(例如，头戴式设备(HMD)，例如电子眼镜)、电子服饰、电子手镯、电子项链、电子助手(electronic appcessories)、电子纹身或智能手表。

根据实施例，电子设备可以是具有屏蔽罐结构的智能家电。智能家电可以包括例如TV、DVD播放器、音响、电冰箱、空调、吸尘器、烤箱、微波炉、洗衣机、空气净化器、机顶盒、电视盒(如三星HomeSyncTM、Apple TVTM、Google TVTM)、游戏机、电子词典、电子钥匙、相机以及电子图片相框中的至少一个。

根据实施例，电子设备可以包括以下的至少一个：医疗设备(例如磁共振血管造影(MRA)、磁共振成像(MRI)、计算机断层(CT)、扫描仪和超声设备)、导航设备、全球定位系统(GPS)接收机、事件数据记录器(EDR)、飞行数据记录器(FDR)、车辆娱乐装置、船载电子设备(例如导航系统和陀螺仪)、航空电子设备、安全设备、车辆、车载抬头显示单元、工业或家用机器人、自动柜员机(ATM)和售卖点(POS)。

根据实施例，电子设备可以包括以下至少一项：具有屏蔽罐结构的家具或建筑物/结构的一部分、电子公告板、电子签名接收装置、投影仪和测量仪器(例如，水表、电表、燃气表和/或波长计)。根据各种实施例的电子设备可以是上述设备的一个或多个组合。另外，根据实施例的电子设备可以是柔性设备。对于本领域技术人员显而易见的是根据实施例的电子设备不限于上述设备。

下文中将参考附图来描述根据实施例的电子设备。本文使用的术语“用户”可以表示使用电子设备的人，或者可以表示使用电子设备的设备，例如，人造电子设备。

图1A是根据本公开的实施例的硬件屏蔽设备的分解视图。

参照图1A，硬件屏蔽设备100可以包括屏蔽罐110、散热模块120(可以是热界面材料(TIM)带)、导电垫片130a和盖部件140。根据实施例，导电垫片130a可以附着到盖部件140的一侧。盖部件140可以是电子设备的外壳的至少一部分。例如，盖部件140可以是电子设备外壳的一部分，例如后盖和/或电池盖，其环绕布置有屏蔽罐110的印刷电路板。根据实施例，导电垫片130a可以附着到散热模块120的一侧。

根据实施例，开口111可以设置在屏蔽罐110的中心和/或屏蔽罐110的中心附近，并且导电垫片130a可以布置在开口111周围的屏蔽罐110上。由于盖部件140布置在屏蔽罐110和导电垫片130a上，因此可以屏蔽设备元件产生的噪声(例如至少一部分通过开口111向外部暴露的处理器(未示出))。此外，由于散热模块120布置在开口中111，使散热模块120位于盖部件140与设备元件之间，设备元件产生的热量可以传递到盖部件140。因此，布置在屏蔽罐110中的设备元件产生的热量可以通过盖部件140由散热模块120来消散。

根据实施例，屏蔽罐110可以包括多边形本体部分，或者换句话说，屏蔽罐110可以具有多边形形状，其还可以是四边形本体部分、四边形的至少一部分、修改的边缘或中心、以及从多边形本体部分的边缘延伸的四个侧壁，侧壁与多边形本体部分垂直。备选地，屏蔽罐110可以包括侧壁中的至少一个，该侧壁在多边形部分本体的边缘处以特定角度弯曲。这里，侧壁可以具有不同或相同的厚度和高度，并且每个侧壁可以具有相同的高度或不同的高度。在附图中，屏蔽罐110示出为好像屏蔽罐110是四边形，但是本公开并不限于此。例如，根据电子设备的设计结构，屏蔽罐110可以具有任意合适的形状，例如其至少一部分变为阶梯式、弯曲式和/或开放式。

屏蔽罐110的侧壁的端部的至少一部分可被插入和固定到布置在电子设备中的印刷电路板。根据实施例，屏蔽罐110可以包括多于一个的开口111，使得内部设备元件向外侧暴露。这里，根据设备元件的大小和/或形状，开口111可以具有各种形状。此外，开口111可以作为多个孔来设置。将附图简化以示出将散热模块120布置在开口111中的结构。根据实施例，在设置多个开口111的情况下，可以设置与多个开口111中的每一个相对应的多个散热模块120。

根据实施例，开口111可以具有各种形状，使得内部设备元件的至少一部分(例如中央处理单元(CPU)和/或应用处理器(AP))暴露。本公开并不限于开口111和/或散热模块120的上述形状。例如，开口111的大小可以等于散热模块120或者可以大于散热模块120，同时小于内部AP。备选地，开口111的大小可以等于散热模块120的一侧。开口111可以设置为至少一个孔。在这种情况下，散热模块120可以包括穿过开口111以与布置在屏蔽罐110中的设备元件相接触的至少一个柱。

根据实施例，屏蔽罐110可以由导电材料形成。例如，屏蔽罐110可以由铁、铝、不锈钢(SUS)或各种金属合金形成。此外，屏蔽罐110可以被设计为具有特定的硬度以防止设备元件受到冲击。

散热模块120的至少一部分可以布置在屏蔽罐110中形成的开口111的一侧，或者可以围绕开口111布置。例如，散热模块120的至少一部分可以穿过开口111。备选地，散热模块120的至少一部分可以在开口111的表面处与设备元件接触。散热模块120的一端可以附着到盖部件140，并且散热模块120的另一端可以穿过开口111并且与设备元件接触。备选地，散热模块120的另一端可以面向开口111，使得与设备元件接触，该设备元件的至少一部分布置在开口111上。如上所述，可以在考虑到屏蔽罐110中布置的设备元件的散热的情况下布置散热模块120。根据实施例，散热模块120可以布置为使得设备元件与其物理连接和/或接触。根据各种实施例，散热模块120可以包括用于高效散热的至少一个波纹。例如，散热模块120可以具有堆叠多个衬底(这些衬底可以具有不同材料或相同材料)的结构。备选地，散热模块120可以包括中心本体(未示出)和从中心本体延伸出的多个翼部分(未示出)。在实施例中，并不限制散热模块120的结构，并且散热模块120可以根据预期设计来具有各种形状。虽然在附图中散热模块120被示出为好像散热模块120是四边形，散热模块120也可以具有椭圆形、多边形和/或各种弯曲的表面。

根据实施例，散热模块120的至少一部分可以穿过导电垫片130a中形成的开孔131a。为此，散热模块120的一侧可以小于开孔131a，即散热模块120可以具有小于开口131a的横截面。散热模块120的一部分可以与盖部件140连接和/或接触，该散热模块120的至少一部分布置在导电垫片130a的开孔131a中。散热模块120可以用于消散从设备元件产生的热量，并且将热量传递到盖部件140。散热模块120可以具有特定厚度，使得在散热模块120布置为与设备元件连接和/或接触之后，散热模块120的至少一部分在安装在开口111和开口131a的同时，连接到盖部件140。为此，散热模块120的至少一部分的厚度可以等于或大于限定开口111的屏蔽罐110的厚度与限定开孔131a的导电垫片130a的厚度之和。可以将黏合剂层设置到散热模块120的前表面、后表面和侧表面中的至少一个。因此，散热模块120可以黏合到设备元件。备选地，散热模块120可以黏合到盖部件140。备选地，散热模块120可被插入导电垫片130a的开孔131a中，然后可以黏合到形成开孔131a的导电垫片130a的侧部。

根据实施例，导电垫片130a可以布置为使其环绕屏蔽罐110的开口111的周缘。此外，导电垫片130a可以布置为使其环绕布置在开口111中的散热模块120的周缘。根据实施例，导电垫片130a的一侧可以面向屏蔽罐110，并且导电垫片130a的另一侧可以面向盖部件140。例如，导电垫片130a可以布置为使其环绕开口111以及散热模块120的至少一部分。此外，导电垫片130a可以物理耦合到盖部件140。根据实施例，导电垫片130a可以形成为对应于屏蔽罐110的至少一部分的形状。例如，导电垫片130a可以按照带状的形状来设置，该带状包括与屏蔽罐110中形成的开口111相对应的开孔131a。根据实施例，除了开孔131a以外，导电垫片130a可以附加地或备选地包括至少一个孔132a。可以形成至少一个孔132a，使得暴露屏蔽罐110的至少一部分。根据实施例，导电垫片130a的除了开孔131a之外的区域可以具有闭合的面板的形状。根据实施例，黏合剂层可被设置在形状类似面板的导电垫片130a的前表面和后表面中的至少一个。

根据实施例，导电垫片130a的至少一部分可以是弹性的。例如，布置在接近屏蔽罐110的开口111附近的导电垫片130a的至少部分区域可以包括海绵结构。备选地，与开孔131a相邻的导电垫片130a的至少一部分区域可以由弹性材料形成。根据实施例，导电垫片130a可以具有金属网格的形状。根据实施例，导电垫片130a可以包括基于聚合物或基于氨基甲酸乙酯(urethane)的内部部分和导电外盖。根据实施例，导电垫片130a可以由非弹性金属材料形成。

根据实施例，导电垫片130a可以消散从至少一个设备元件产生并向屏蔽罐110、散热模块120和盖部件140中的至少一个传导的热量。布置在盖部件140与屏蔽罐110之间的导电垫片130a可以闭合在散热模块120与屏蔽罐110的开口111之间形成的间隙区域。因此，盖部件140可以屏蔽从设备元件(例如CPU、AP和/或电子芯片)产生的噪声。

盖部件140在覆盖导电垫片130a的一个表面和散热模块120的一个表面的同时可以覆盖屏蔽罐110。例如，盖部件140可以与导电垫片130a的前表面、散热模块120的前表面和屏蔽罐110的前表面中的至少一个连接和/或物理接触。盖部件140可以由各种材料构成，例如导电材料诸如金属、金属-非金属合金和/或金属合金。盖部件140可以从散热模块120接收由设备元件产生的热量，以消散热量。根据实施例，盖部件140可以是支架的至少一部分、后盖或电池盖。盖部件140的至少一部分可以形成为与电子设备的外形相对应。

图1B示出了根据本公开的实施例的硬件屏蔽设备的斜视图和截面。

参照图1B，在硬件屏蔽设备100中，屏蔽罐110可以布置在盖部件140上，而散热模块120和导电垫片130a布置在盖部件140上。散热模块120的一个表面和导电垫片130a的一个表面可以布置在盖部件140上。参照图1B示出的截面图，盖部件140可以布置在底部，并且盖部件140的一个表面可以连接到散热模块120。根据实施例，面向散热模块120的盖部件140的表面可以凸出，例如可以是浮凸的(embossed)。根据实施例，面向散热模块120的盖部件140的表面可凹陷，例如可以是雕刻的。在这种情况下，可以在考虑盖部件140的雕刻部分的情况下确定散热模块120的厚度。散热模块120的至少一个表面可以布置在导电垫片130a的开孔131a内部。散热模块120的另一表面可以连接到电子设备的设备元件(未示出)。

图1C示出了根据本公开的实施例的包括硬件屏蔽设备在内的分离的电子设备。

参照图1C，电子设备10可以包括：设备元件170，布置在印刷电路板180上；屏蔽罐110，环绕设备元件170的外部的至少一部分；盖部件140，用于屏蔽导电性和/或噪声；以及导电垫片130a和散热模块120，布置在盖部件140上。

在电子设备10中，覆盖设备元件170的屏蔽罐110的上表面可以与导电垫片130a接触。由于印刷电路板180布置在盖部件140上，设备元件170可以通过在屏蔽罐110中形成的开孔与散热模块120接触。根据上述电子设备10，由设备元件170产生的热量可以通过散热模块120和盖部件140来消散，并且可以阻止由设备元件170产生的噪声，因为设备元件170被屏蔽罐110和导电垫片130a覆盖。导电垫片130a可以包括：第一区域，限定其中布置有散热模块120的开孔；以及第二区域，用于通过屏蔽罐110来改进界面。

图1D示出了根据本公开的实施例的包括硬件屏蔽设备在内的分离的电子设备。

参照图1D，电子设备10可以包括：设备元件170a和170b，布置在印刷电路板180上；屏蔽罐110，环绕设备元件170a和170b的外部的至少一部分；盖部件140，用于屏蔽导电性或噪声；以及导电垫片130a和散热模块120a和120b，布置在盖部件140上。

在电子设备10中，可以布置散热模块120a和120b，使得消散从多个设备元件170a和170b产生的热量。例如，散热模块120a可以与设备元件170a接触，并且散热模块120b可以与设备元件170b接触。可以将多个开口设置到屏蔽罐110，使得设备元件170a和170b的至少一部分暴露。设备元件170a和170b可以通过设置在屏蔽罐110的多个开口与散热模块120a和120b接触。导电垫片130a可以布置在盖部件140的一侧上，包括用于暴露散热模块120a和120b的孔。盖部件140可以是例如电子设备10的外壳的至少一部分。

根据实施例，散热模块120a和120b中的至少一个可以穿过屏蔽罐110的开口与设备元件170a和170b接触。根据各种实施例，在设备元件170a和170b与屏蔽罐110平齐以具有与屏蔽罐110的开口相同的高度的情况下，散热模块120a和120b的高度可以等于或类似于导电垫片130的高度，使得散热模块120a和120b可以与设备元件170a和170b接触。黏合剂层或导电黏合剂层可被布置在散热模块120a和120b与设备元件170a和170b之间，使得散热模块可以与设备元件牢固黏合。

图2示出了根据本公开的实施例的导电垫片的另一种类型。

参照图2，导电垫片130b可以具有与屏蔽罐110的一部分的形状相对应的形状。例如，导电垫片130b可以具有与限定开口111的屏蔽罐110的区域的周缘的一部分相对应的形状。因此，导电垫片130b的长度可以小于屏蔽罐110的长度。导电垫片130b可以包括开孔131b。开孔131b的大小可以等于屏蔽罐110的开口111，或者可以小于开孔111。根据实施例，在开孔131b小于开口111的情况下，导电垫片130b可以布置在屏蔽罐110上，以便覆盖开口111的边缘区域。根据实施例，开孔131b可以具有与散热模块120的一个表面相同的大小。备选地，开孔131b可以大于散热模块120的一个表面。根据实施例，开孔131b可以小于散热模块120的一个表面。在这种情况下，散热模块120可以与导电垫片130b过盈配合(interference-fit)。根据实施例，黏合剂层可以设置在导电垫片130b的前表面和后表面中的至少一个。因此，导电垫片130b可以与屏蔽罐110黏合。此外，导电垫片130b可以与布置在其上的盖部件140黏合。根据实施例，黏合剂层(未示出)可以设置在限定开孔131b的导电垫片130b的侧部分。因此，导电垫片130b可以与插入开孔131a中的散热模块120黏合。

图3示出了根据本公开的实施例的盖部件和导电垫片的另一种类型。

参照图3，盖部件140可以包括其上布置有散热模块120和导电垫片130b的表面。此外，至少一个散热模块120可以布置在盖部件140的一侧上。散热模块120可以与盖部件140一体化。在盖部件140通过铸造或注塑形成的情况下，模具可以包括用于形成散热模块120的图案。

根据实施例，导电垫片130b可以包括用于安装散热模块120的至少一部分的开孔131b。导电垫片130b可以固定在盖部件140上，以便散热模块120暴露，然后可以面向屏蔽罐110的一个前侧以经历装配过程。例如，导电垫片130b可以布置在盖部件140上，以便通过开孔131b暴露散热模块120。

可以在导电垫片130b的至少一个表面上形成黏合剂层。导电垫片130b可以由导电材料形成，以便支持散热模块120和/或盖部件140的散热。此外，导电垫片130b可以屏蔽由设备元件产生的噪声，该设备元件的热量由散热模块120来消散。

图4示出了根据本公开的实施例的包括导电夹在内的硬件屏蔽设备。

参照图4，硬件屏蔽设备100可以包括屏蔽罐110、导电夹130c、散热模块120和盖部件140。由于导电夹130c布置在屏蔽罐110的部分区域上，可以屏蔽从在散热模块120与屏蔽罐110的开口111之间形成的间隙产生的噪声，同时支持散热模块120的散热。

根据实施例，开口111可以在如上所述的屏蔽罐110的一侧形成。根据实施例，屏蔽罐110可被插入并固定到其上布置有设备元件170的印刷电路板180上。可以布置开口111以便设备元件170暴露。散热模块120可以通过开口111以电和/或物理的方式连接到设备元件170。

至少一个导电夹130c可以环绕屏蔽罐110中形成的开口111。根据实施例，可以在接近开口111的周缘处的屏蔽罐110的侧壁的区域上，按照规律间隔或不等间隔来布置多个导电夹130c。根据实施例，导电夹130c可以从屏蔽罐110的一个表面垂直或以某个角度突出，环绕屏蔽罐110的开口111。导电夹130c的一个表面可以连接或插入并且固定到屏蔽罐110。此外，导电夹130c的另一表面可以与盖部件140连接和/或接触。

根据实施例，导电夹130c可以在形成开口111的屏蔽罐110的侧壁处向开口111的内部弯曲。因此，导电夹130c中的至少一个可以与散热模块120连接和/或接触。参照示出的截面图，设备元件170可以布置在印刷电路板180上，并且可以布置屏蔽罐110以便覆盖设备元件170的至少一部分或者包括设备元件170的印刷电路板的至少一部分。这里，可以布置屏蔽罐110的开口111以便暴露设备元件170的至少一部分。

散热模块120的至少一部分可以布置在屏蔽罐110的开口111的内部。散热模块120可以与设备元件170的一个表面连接和/或接触，其中散热模块120的至少一部分布置在开口111的内部。根据实施例，设备元件170可以向屏蔽罐110的开口111的表面突出。在这种情况下，散热模块120可以在屏蔽罐110的开口111的表面处与设备元件170连接和/或接触。

散热模块120的另一表面可以与盖部件140连接和/或接触。导电夹130c中的至少一个可以在屏蔽罐110的一个表面处沿散热模块120布置。由于导电夹130c环绕散热模块120的侧部，导电夹130c可以通过盖部件140来支持散热，同时屏蔽从设备元件产生的噪声。根据实施例，从屏蔽罐110的一个表面突出的导电夹130c可以向开口111的内部弯曲。在这种情况下，导电夹130c的至少一部分可以与散热模块120的侧部连接和/或接触。因此，可以布置导电夹130c以便环绕散热模块120的侧部。

图5示出了根据本公开的实施例的包括硬件屏蔽设备在内的电子设备的一部分。

参照图5，电子设备10可以包括印刷电路板180、设备元件170(其可以是AP(未示出)和/或电子芯片)、屏蔽罐110、导体130(其可以包括导电垫片130a和130b或导电夹130c)、以及散热模块120。附加地或备选地，电子设备10还可以包括盖部件140和用于覆盖盖部件140的后盖和/或电池盖。此外，电子设备10可以包括连接到印刷电路板180以输出画面信息的显示器(未示出)以及用于支持通信服务的通信模块(未示出)。

根据各种实施例，用于操作电子设备10的至少一个设备元件(例如设备元件170)可以布置在印刷电路板180的至少一侧上。此外，用于覆盖设备元件170的屏蔽罐110可以布置在印刷电路板180的一侧上。这里，屏蔽罐110可以具有形成在其中的开口，以便设备元件170的至少一部分可以暴露。散热模块120可以连接到暴露的设备元件170的至少一部分的表面。散热模块120可以通过屏蔽罐110的开口连接到设备元件170的一个表面。

导体130可以布置在屏蔽罐110的前表面上。这里，导体130可以环绕屏蔽罐110的开口的周缘。因此，导体130可以环绕布置在屏蔽罐110的开口内部的散热模块120。根据导体130的形状，除了布置散热模块120的区域以外的区域的至少一部分可以通过导体130的开孔暴露。根据实施例，导体130的厚度可以等于或大于屏蔽罐110与盖部件140之间的间隙的长度。如上所述，导体130的至少一部分可以是弹性的。在附图中，导体130可以包括用于覆盖屏蔽罐110的部分区域的附加区域135。根据实施例，可以基于设计来移除附加区域135。导体130可以包括上述导电垫片130a和导电夹130c中的至少一个。

虽然附图中没有示出，盖部件140可以与散热模块120的一个表面连接和/或接触，同时覆盖导体130的上表面，如上文参照图1至图4所述。因此，在不被散热模块120覆盖的情况下暴露的设备元件170的区域可以被盖部件140、导体130和屏蔽罐110所闭合。

图6是根据本公开的实施例的包括硬件屏蔽设备在内的电子设备的一部分的截面视图。

参照图6，电子设备10可以包括：印刷电路板180，其上布置有至少一个设备元件(例如AP 171)；AP 171，布置在印刷电路板180上；屏蔽罐110，用于环绕印刷电路板180的周界，同时覆盖AP 171；散热模块120，连接到通过屏蔽罐110的开口暴露的AP 171；盖部件140，连接到散热模块120；以及导体130，布置在盖部件140与屏蔽罐110之间。附加地或备选地，电子设备10还可以包括用于覆盖盖部件140的后盖和/或电池盖。

如上所述，导体130可以环绕屏蔽罐110的开口的边缘，并且可以布置在屏蔽罐110与盖部件140之间，以便闭合散热模块120与屏蔽罐110之间的间隙。

根据实施例，导体130可以通过应用导电材料来形成。例如，导电材料可以应用到屏蔽罐110的周缘上，以便形成导体130，和/或导电材料可以应用到盖部件140上，以便形成导体130。具有硬件屏蔽设备100(其具有导体130)的电子设备10可以提高AP 171的散热以及噪声屏蔽。

如上所述，根据实施例的硬件屏蔽设备可以包括：屏蔽罐，包括开口，设备元件的至少一部分通过该开口暴露；散热模块，其至少一部分安装在开口上；盖部件，连接到散热模块的一个表面；以及导体，布置在屏蔽罐与盖部件之间，该导体环绕开口和散热模块的周缘的至少一部分。

根据实施例，导体可以包括与屏蔽罐或盖部件中的至少一个黏合的至少一个黏合剂层。

根据实施例，导体可以包括与开口相对应的开孔。

根据实施例，导体可以包括在形成开孔的侧壁上与散热模块黏合的黏合剂层。

根据实施例，开孔可以不比开口大。

根据实施例，导体可以包括布置在开口的周缘的至少一个夹。

根据实施例，导体可以是弹性的。

根据实施例，导体可以形成为对应于屏蔽罐的总体形状。

根据实施例，散热模块可以与盖部件合为一体。

根据实施例，散热模块可以在开口的表面处与布置在屏蔽罐中的设备元件接触。

根据实施例，散热模块的至少一部分可以布置在开口的内部，以便散热模块可以与布置在屏蔽罐中的设备元件接触。

如上所述，根据实施例，设备(例如硬件屏蔽设备)可以包括：屏蔽罐，包括开口，设备元件的至少一部分通过该开口暴露；散热模块，其至少一部分安装在开口上；盖部件，连接到散热模块的一个表面；以及导体，布置在屏蔽罐与盖部件之间，该导体环绕开口与散热模块之间的间隙的至少一部分。

根据实施例，设备可以包括以下至少一项：一个或多个黏合剂层，布置在导体的上表面和下表面中的至少一个上，以便与屏蔽罐和盖部件中的至少一个黏合；开孔，形成在导体的中心的至少一部分中，以便与开口相对应；以及黏合剂层，布置在形成开孔的侧壁上，以便与散热模块黏合。

图7是示出了根据本公开的实施例的电子设备的硬件结构的框图。

参照图7，电子设备700可以包括以下至少一项：一个或多个AP710(其可以类似于设备元件170和/或AP 171)、通信模块720、订户标识模块(SIM)卡724、存储器730、传感器模块740、输入设备750、显示器760、接口770、音频模块780、相机模块791、电源管理模块795、电池796、指示器797和电机798。

AP 710可以运行操作系统或应用程序，从而控制连接到AP 710的多个硬件和/或软件元件，并且可以处理包括多媒体数据的各种数据并执行其操作。例如，AP 710可用系统级芯片(SoC)来实现。根据实施例，AP 710还可以包括图形处理单元(GPU)(未示出)。

AP 710可以布置在上述硬件屏蔽设备100的内部。此外，AP 710可以通过在硬件屏蔽设备100的屏蔽罐110中形成的开口111向外侧暴露。通过开口111暴露的AP 710可以与散热模块120接触。可以包括导电垫片130a和130b和/或导电夹130c在内的导体130可以布置在暴露AP 710的开口111的边缘区域上。根据电子设备700的结构，可以闭合布置在导体130上的盖部件140与屏蔽罐110之间以便通过开口111暴露AP 710的至少一部分的部分。因此，电子设备700可以屏蔽从AP 710产生的噪声。

通信模块720可以执行电子设备700与通过网络与其连接的其它电子设备之间的通信的数据发送/接收。根据实施例，通信模块720可以包括蜂窝模块721、Wi-Fi模块723、蓝牙(BT)模块725、GPS模块727、近场通信(NFC)模块728和射频(RF)模块729。

蜂窝模块721可以通过电信网络(例如，长期演进(LTE)、LTE-高级(LTE-A)、码分多址(CDMA)、宽带CDMA(WCDMA)、通用移动电信系统(UMTS)、无线宽带(WiBro)或全球移动通信系统(GSM))提供语音呼叫服务、视频呼叫服务、文本消息服务或互联网服务。此外，蜂窝模块721可以使用例如订户识别模块(例如SIM卡724)来识别并认证电信网络内的电子设备。根据实施例，蜂窝模块721可以执行由AP 710提供的功能中的至少一部分。例如，蜂窝模块721可以执行多媒体控制功能的至少一部分。

根据实施例，蜂窝模块721可以包括通信处理器(CP)(未示出)。蜂窝模块721可以用例如SoC来实现。虽然图7示出了蜂窝模块721(例如CP)、存储器730和电源管理模块795与AP 710分离，AP 710可以包括根据实施例的上述元件的至少一部分。

根据实施例，AP 710或蜂窝模块721可将从与AP 710和蜂窝模块721相连的非易失性存储器和/或其它元件中的至少一个接收到的命令和/或数据加载到易失性存储器，以便处理命令和/或数据。此外，AP 710和/或蜂窝模块721可将从其它元件中的至少一个接收到的并且/或者由其它元件中的至少一个产生的数据存储在非易失性存储器中。

Wi-Fi模块723、BT模块725、GPS模块727和NFC模块728中的每一个可以包括例如用于处理通过模块发送/接收的数据的处理器(未示出)。图7将蜂窝模块721、Wi-Fi模块723、BT模块725、GPS模块727、以及NFC模块728示出为模块是分离的方框。然而，根据实施例，蜂窝模块721、Wi-Fi模块723、BT模块725、GPS模块727、以及NFC模块728中的至少一部分(例如两个或更多个)可以包括在单个集成芯片(IC)或IC封装中。例如，分别与蜂窝模块721、Wi-Fi模块723、BT模块725、GPS模块727和NFC模块728相对应的处理器的至少一部分(例如，与蜂窝模块721相对应的通信处理器和与Wi-Fi模块723相对应的Wi-Fi处理器)可通过单个SoC来实现。

RF模块729可以发送/接收数据，例如，可以发送/接收RF信号。尽管未示出，但是RF模块729可以包括例如收发机、功率放大器模块(PAM)、频率滤波器以及/或者低噪声放大器(LNA)等等。此外，RF模块729还可以包括用于在无线通信中发送/接收自由空间电磁波的组件，例如，导体和/或导电线。图7将蜂窝模块721、Wi-Fi模块723、BT模块725、GPS模块727、以及NFC模块728示出为模块共享单个RF模块729。然而，根据实施例，蜂窝模块721、Wi-Fi模块723、BT模块725、GPS模块727或NFC模块728中的至少一个可以通过额外的RF模块(未示出)来发送/接收RF信号。

SIM卡724可以包括SIM，可以被插入形成于电子设备700的特定位置处的插槽中。SIM卡724可包括唯一标识信息(例如，集成电路卡标识符(ICCID))和/或者订户信息(例如，国际移动订户标识(IMSI))。

存储器730可以包括内部存储器732和/或外部存储器734。虽然未示出，内部存储器732可以包括例如以下至少一项：例如易失性存储器(例如，随机存取存储器(RAM)、动态RAM(DRAM)、静态RAM(SRAM)和/或同步动态RAM(SDRAM))和/或非易失性存储器(例如，只读存储器(ROM)、一次性可编程ROM(OTPROM)、可编程ROM(PROM)、可擦除可编程ROM(EPROM)、电可擦除可编程ROM(EEPROM)、掩膜型ROM、闪存型ROM、NAND闪存和/或NOR闪存)。

根据实施例，内部存储器732可以是固态驱动器(SSD)。外部存储器734可以包括闪存驱动器，例如，致密闪存(CF)、安全数字(SD)、微安全数字(Micro-SD)、迷你安全数字(Mini-SD)、极速数字(xD)和/或存储器棒。外部存储器734可以通过各种接口功能性地连接到电子设备700。根据实施例，电子设备700还可包括诸如硬盘驱动器之类的存储设备和或存储介质。

传感器模块740可以测量物理量和/或检测电子设备700的操作状态，以便将测量的和/或检测的信息转换为电信号。传感器模块740可以包括以下至少一个：例如手势传感器740A、陀螺仪传感器740B、气压传感器740C、磁传感器740D、加速度传感器740E(例如加速计)、握力传感器740F、接近传感器740G、红绿蓝(RGB)传感器740H、生物特征(BIO)传感器740I、温度/湿度传感器740J、照度传感器740K和/或紫外(UV)传感器740M。尽管未示出，附加地或备选地，传感器模块740可以包括例如嗅觉传感器(例如电子鼻传感器)、肌电图(EMG)传感器、脑电图(EEG)传感器、心电图(ECG)传感器、红外(IR)传感器、虹膜识别传感器和/或指纹传感器。传感器模块740还可以包括用于控制其中包括的至少一个传感器的控制电路。

输入设备750可包括例如触摸面板752、笔传感器754(可以是数字笔传感器)、按键756和/或超声输入设备758。触摸面板752可使用电容式、电阻式、红外式或紫外式感测方法中的至少一种来识别触摸输入。触摸面板752还可以包括控制电路(未示出)。在使用电容感测方法的情况下，允许物理接触识别和/或接近识别。触摸面板752还可以包括触觉层。在此情况下，触摸面板752可向用户提供触觉反馈。

笔传感器754可以按照与接收用户的触摸输入的方法类似或相同的方式来实现，并且/或者使用附加的识别板来实现。虽然未示出，按键756可以包括例如物理按钮、光学按钮和/或键区。超声波输入设备758(其属于用于产生超声波信号的输入设备)使电子设备700能够通过麦克风(例如麦克风788)感测声波，以便识别数据，其中超声波输入设备758能够实现无线识别。根据实施例，电子设备700可以使用通信模块720，以便从与通信模块720相连的外部设备(例如，计算机或服务器)接收用户输入。

显示器760可包括面板762、全息设备764和/或投影仪766。例如，面板762可以是例如液晶显示器(LCD)和/或有源矩阵有机发光二极管(AM-OLED)。面板762可以是例如柔性的、透明的和/或可穿戴的。面板762和触摸面板752可集成为单个模块。全息设备764可使用光的干涉现象在空中显示立体图像。投影仪766可以在屏幕上投射光以显示图像。屏幕可布置在电子设备700的内部或外部。根据实施例，显示器760还可以包括用于控制面板762、全息设备764或投影仪766的控制电路(未示出)。

接口770可以包括例如高清多媒体接口(HDMI)772、通用串行总线(USB)774、光学接口776、和/或D-超小型(D-sub)778。虽然未示出，附加地或者替代地，接口770可包括例如移动高清链路(MHL)接口、SD卡/多媒体卡(MMC)接口以及/或者红外数据协会(IrDA)接口。

音频模块780将声音转换为电信号，和/或反之亦然。音频模块780可以处理通过例如扬声器782、接收机784、耳机786和/或麦克风788输入和/或输出的声音信息。

根据实施例，用于拍摄静止图像和/或视频的相机模块791可以包括至少一个图像传感器(未示出，例如，前置传感器和/或后置传感器)、镜头(未示出)、图像信号处理器(ISP，未示出)或闪光灯(例如，发光二极管(LED)和或氙灯(未示出))。

电源管理模块795可以管理电子设备700的电源。虽然未示出，电源管理模块795可以包括电源管理集成电路(PMIC)、充电器集成电路(IC)、电池计和/或燃料计。

PMIC可以安装到集成电路或SoC半导体上。充电方法可分为有线充电方法和无线充电方法。充电器IC可以对电池充电，并且可以防止从充电器引入过电压或过电流。根据实施例，充电IC可以包括用于有线充电方法和无线充电方法中至少一项的充电IC。无线充电方法可包括例如磁共振方法、磁感应方法或电磁方法，并包括附加电路(未示出)，例如，线圈环路、谐振电路和/或整流器。

电池表可测量例如电池796的剩余量以及电池充电过程中电池的电压、电流和/或温度。电池796可以存储和/或产生电力并且可以使用存储或产生的电力向电子设备700供电。例如，电池796可包括可再充电电池和/或太阳能电池。

指示器797可以显示电子设备700以及/或者其一部分(例如AP 710)的具体状态，例如引导状态、消息状态和/或充电状态。电机798可以将电信号转换为机械振动。尽管未示出，但是电子设备700可以包括用于支持移动TV的处理设备(例如，GPU)。用于支持移动TV的处理设备可以根据数字多媒体广播(DMB)、数字视频广播(DVB)和/或媒体流的标准来处理媒体数据。

如上所述，根据实施例，电子设备可以包括：印刷电路板；电子芯片，布置在印刷电路板上；屏蔽罐，包括开口，电子芯片的至少一部分通过开口暴露；散热模块，该散热模块的至少一部分安装在开口或开口的周缘上；盖部件，连接到散热模块的一个表面；以及导体，环绕开口和散热模块的周缘。

根据实施例，导体可以包括与屏蔽罐、盖部件或散热模块中的至少一个黏合的至少一个黏合剂层。

根据实施例，导体可以包括不大于开口的开孔。

根据实施例，导体可以包括布置在开口的周缘的至少一个夹。

根据实施例，导体可以是弹性的。

根据实施例，导体可以布置在屏蔽罐与盖部件之间，以便环绕开口和散热模块的周缘。

根据实施例，散热模块可以布置为使得散热模块可以在开口的表面处与布置在屏蔽罐中的设备元件接触，和/或散热模块的至少一部分可以布置在开口内部，使得散热模块可以与布置在屏蔽罐中的设备元件接触。

根据实施例，散热模块可以与盖部件合为一体。

本公开实施例的电子设备的上述元件中的每个元件可以配置为一个或多个组件，且组件名称可以根据电子设备的类型而改变。根据本公开的实施例的电子设备可以包括上述元件中的至少一个元件，并且可以省略一些元件并且/或者可以添加其他额外的元件。此外，可以将根据本公开的实施例的电子设备的元件中的某些元件彼此组合，以便形成一个实体，使得仍执行与在被组合之前的这种元件所执行的功能相同的功能。

在本文中使用的术语“模块”可表示例如包括硬件、软件和固件的一个或更多个组合在内的单元。术语“模块”可以与“单元”、“逻辑”、“逻辑块”、“组件”或“电路”的术语互换使用。“模块”可以是集成组件或其一部分的最小单元。″模块″可以是用于执行一个或更多个功能的最小单元或其一部分。可以用机械方式或电子方式来实现“模块”。例如，根据本公开的各种实施例的“模块”可以包括以下至少一个：已知的或将来研发的专用集成电路(ASIC)芯片、现场可编程门阵列(FPGA)和/或用于执行一些操作的可编程逻辑器件。

根据实施例，在硬件屏蔽设备和/或包括该硬件屏蔽设备的电子设备中，具有散热功能和噪声屏蔽功能的设备布置在产生热量的设备元件上，使得可以实现散热效果和噪声屏蔽效果这二者。

尽管已经参照本公开的各种实施例示出并描述了本公开，但是本领域技术人员将理解，在不脱离由所附权利要求及其等同物限定的本公开的范围的情况下，可以在其中进行形式和细节上的各种改变。

Claims (15)

1.一种设备，包括：

屏蔽罐，包括开口，设备元件的至少一部分通过所述开口暴露；

散热模块，包括安装在所述开口上的至少一部分；

盖部件，连接到所述散热模块的一个表面；以及

导体，布置在所述屏蔽罐与所述盖部件之间，所述导体环绕所述开口和所述散热模块的周缘的至少一部分中的至少一个。

2.根据权利要求1所述的设备，其中，所述导体包括与所述屏蔽罐和所述盖部件中的至少一个黏合的至少一个黏合剂层。

3.根据权利要求1或2所述的设备，其中，所述导体包括与所述开口相对应的开孔。

4.根据权利要求3所述的设备，其中，所述导体包括在形成所述开孔的侧壁上形成的黏合剂层，所述黏合剂层与所述散热模块黏合。

5.根据权利要求4所述的设备，其中，所述开孔不大于所述开口。

6.根据权利要求1所述的设备，其中，所述导体由布置在所述开口的周缘处的至少一个夹构成。

7.根据权利要求1所述的设备，其中，所述导体是弹性的。

8.根据权利要求1所述的设备，其中，所述导体形成为对应于所述屏蔽罐的总体形状。

9.根据权利要求1至8中任一项所述的设备，其中，所述散热模块与所述盖部件一体化。

10.根据权利要求9所述的设备，其中，所述散热模块在所述开口的表面处与布置在所述屏蔽罐中的设备元件接触。

11.根据权利要求9所述的设备，其中，所述散热模块的至少一部分布置在所述开口的内部，以便所述散热模块与布置在所述屏蔽罐中的设备元件接触。

12.根据权利要求1至11中任一项所述的设备，其中，所述散热模块是热界面材料“TIM”带。

13.根据权利要求1至12中任一项所述的设备，其中，所述导体环绕在所述开口与所述散热模块之间的间隙的至少一部分。

14.根据权利要求13所述的设备，还包括以下至少一项：

一个或多个黏合剂层，布置在所述导体的上表面和下表面中的至少一个上以便与所述屏蔽罐和所述盖部件中的至少一个黏合；

开孔，在所述导体的中心的至少一部分中形成以便与所述开口相对应；以及

黏合剂层，布置在形成所述开孔的侧壁上以便与所述散热模块黏合。

15.根据权利要求1至14中任一项所述的设备，还包括：

印刷电路板；

电子芯片，布置在所述印刷电路板上。