CN107067263A - 一种为商品提供二进制随机状态编码的方法 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种为商品提供二进制随机状态编码的方法，包括设置在商品上的部件A、B以及相应的电路组件，所述部件A、B之间具有特定的结合面，它们各自的结合面上是用导电材料构成的可导电几何图形，通过这些图形的结合来反映电路的通断以产生电位信号，电位信号借助于其他电路组件将信息记录和传输。这种编码方法可以根据商品的发出的状态位信息来区别商品的不同存续状态，同时可广泛用于商品包装上，对于管控商品的流通和质量安全方面具有良好的效果。

Description

一种为商品提供二进制随机状态编码的方法
技术领域
本发明涉及RFID芯片，具体属于商品不同状态下的随机的二进制编码领域。
背景技术
在一些特殊产品或重要商品出厂时，我们常常需要给它们作一些特殊的随机编码，以代表其处于某一特殊的状态，而当这种产品进入了另一种使用状态后，我们又希望外界不能很容易的获得这个编码，以免被误导产品还在原来的存续状态。比如在商品防伪领域，我们就希望有这样一种随机编码方案，在商品未被开启消费前，我们能产生一种完全随机的状态编码，而当商品被启用消费后，这个状态编码在外界(厂方数据库以外)就不复存在了或者是很难被恢复，作为针对一些高附加值或高价格商品的防伪手段，对防止利用旧有包装或已使用过的电子标签造假有着很重要的意义。
发明内容
本发明的目的是解决商品在不同状态下的随机编码问题，以防止假冒商品的流通。
为实现本发明目的而采用的技术方案如下，
方案一：一种为商品提供二进制随机状态编码的方法，包括设置在商品上的状态编码接口电路组件，这个状态编码接口电路组件至少包括部件A和部件B；
所述状态编码接口电路组件的部件A和部件B上分别具有至少一个特定结合面；所述特定结合面上分布着若干可导电触点，这些可导电触点构成可导电几何图形；
所述部件A的特定结合面上的可导电几何图形与需要采集随机组合状态编码的外接接口电路连接；所述部件A的特定结合面与部件B的特定结合面贴合在一起时，需要采集随机组合状态编码的外接接口电路通过部件A的可导电几何图形与部件B的可导电几何图形形成导电回路，从而产生出一组状态编码；
组成所述部件A的特定结合面上的可导电几何图形的可导电触点是分布在i个同心圆上若干段圆弧触点，i为自然数；i个同心圆按照半径从大到小的规律依次为第一同心圆、第二同心圆、…、第i同心圆；每个同心圆上分布着若干段圆弧触点，相邻同心圆上的触点不接触；这i个同心圆所围成的区域分为m1个扇形区域，每个扇形区域所对应的圆心角为360°/m1，每个扇形区域被分为t1个子区域；其中m1、t1为自然数，t1＝2i，这t1个子区域中，每个同心圆上的可导电触点按对应的i位二进制编码分布，并且在这m1个区域中，每个同心圆上的可导电触点分布规律相同；这i个同心圆上的圆弧触点分别连接外接接口电路的各个输入端子；
当A、B两个部件分离时，所述需要采集随机组合状态编码的外接接口电路通过部件A的可导电几何图形产生一组初始的状态位信息；当A、B两个部件的特定结合面贴合在一起时，二者特定结合面的可导电几何图形随机结合，使需要采集随机组合状态编码的外接接口电路通过部件A的可导电几何图形形成的导电回路的通断状态因部件B的可导电几何图形的影响发生变化产生出一组特定状态位信息；当A、B两个部件分离后重新贴合时，二者特定结合面的可导电几何图形再次随机贴合，使导电回路的通断状态再次发生变化，又会重新产生新的一组状态位信息。
方案二：一种为商品提供二进制随机状态编码的方法，包括一设置在商品上的带互动开关输入端口的RFID芯片和设置在商品上的状态编码接口电路组件；这个状态编码接口电路组件至少包括部件A和部件B；
所述状态编码接口电路组件的部件A和部件B上分别具有至少一个特定结合面；所述特定结合面上分布着若干可导电触点，这些可导电触点构成可导电几何图形；
组成所述部件A的特定结合面上的可导电几何图形的可导电触点是分布在i个同心圆上若干段圆弧触点，i为自然数；i个同心圆按照半径从大到小的规律依次为第一同心圆、第二同心圆、…、第i同心圆；每个同心圆上分布着若干段圆弧触点，相邻同心圆上的触点不接触；这i个同心圆所围成的区域分为m1个扇形区域，每个扇形区域所对应的圆心角为360°/m1，每个扇形区域被分为t1个子区域；其中m1、t1为自然数，t1＝2i，这t1个子区域中，每个同心圆上的可导电触点按对应的i位二进制编码分布，并且在这m1个区域中，每个同心圆上的可导电触点分布规律相同；
所述部件A的特定结合面上的可导电几何图形与所述RFID芯片的互动开关输入端口连接；所述部件A的特定结合面与部件B的特定结合面贴合在一起时，所述RFID芯片的互动开关输入端口通过部件A的可导电几何图形与部件B的可导电几何图形形成导电回路，从而采集到一组状态编码；
当A、B两个部件分离时，所述RFID芯片的互动开关输入端口通过部件A自身的可导电几何图形所形成的导电通路产生一组初始的状态位信息；当A、B两个部件的特定结合面贴合在一起时，二者特定结合面的可导电几何图形随机结合，部件B的可导电几何图形将改变部件A的可导电几何图形形成的导电回路的通断状态，使所述RFID芯片的互动开关输入端口采集到一组特定状态位信息；当A、B两个部件分离后重新贴合时，二者特定结合面的可导电几何图形再次随机贴合，使导电回路的通断状态再次发生变化，又会重新产生出新的一组状态位信息；
所述带互动开关输入端口的RFID芯片包括射频接口电路单元、计算控制单元、存储单元和输入接口电路单元；所述存储单元内存储有若干条信息；当RFID读写器同所述RFID芯片进行读写操作时，RFID读写器同所述计算控制单元产生的信息由射频接口电路单元通过其外接的天线进行信息传输和交换；所述RFID芯片中，所述计算控制单元接收所述输入接口电路单元产生的状态位信息；
所述RFID芯片的应用系统通过RFID读写器向所述RFID芯片发出约定特殊指令时，执行a～e中的一项或多项：
a)读写器通过所述计算控制单元读取所述输入接口产生的状态位信息；
b)所述计算控制单元产生的信息受到所述输入接口单元产生的状态位信息的影响，计算控制单元产生的这个信息被读写器获得；
c)所述计算控制单元根据输入接口单元产生的状态位信息，有选择地将所述存储单元内存储的一条或多条信息向外发送；
d)所述计算控制单元根据计算控制策略，以输入接口单元产生的状态位信息和存储单元内存储信息为参数，计算或决定向外发送的信息；所述计算控制单元计算或决定向外发送的信息被读写器获得；
e)所述计算控制单元根据计算控制策略，以输入接口单元产生的状态位信息和存储单元内存储信息为参数，自动锁死存储单元，向外发送状态异常变化的信息。
进一步，组成所述A部件特定结合面上的可导电几何图形的若干个可导电触点分别连接外接接口电路的各个输入端子，这些输入端子不永久接地；
组成所述B部件特定结合面上的可导电几何图形在A、B部件的特定结合面贴合时被接地；
所述A部件与B部件的特定结合面贴合时，所述输入端子与接地点的连接关系被随机地接通，即产生一个随机的状态位信息。
进一步，组成所述A部件上的可导电几何图形的若干个可导电触点分别连接外接接口电路的各个输入端子；
当所述A部件与B部件分离时，所述输入端子与所述B部件上的可导电几何图形电位不同；
所述A部件与B部件的特定结合面贴合时，所述输入端子与所述B部件上的可导电几何图形的连接关系被随机地选通，即产生一个随机的状态位信息。
进一步，m/m1≥1；n/i＝2或3,还可以是4。
进一步，所述状态编码接口电路组件的部件A和部件B上的可导电几何图形构成的特定结合面是平面上的圆形、方形、长条形、异形或立体部件上的非平面贴合面。
进一步，所述计算控制单元为数字逻辑计算控制单元；所述计算控制单元接受的输入接口电路单元产生的状态位信息存储到存储单元或服务器中；所述存储单元为电可擦可编程只读存储器(EEPROM)。
进一步，所述计算控制单元为微处理器计算控制单元，所述微处理器计算控制单元由微处理器(CPU)和程序存储器(ROM)组成；所述存储单元由随机存储器(RAM)和电可擦可编程只读存储器(EEPROM)组成。
进一步，所述RFID芯片可以是有源芯片，任意一次状态位信息变化都会被记录在所述存储单元中。
进一步，所述A、B两个部件功能和/或位置能够互相交换。
值得说明的是，本发明的权利要求和说明书涉及所述A部件可以位于商品包装的外表面；所述B部件可以为贴合A部件的贴片；当B部件与A部件首次贴合时，由此产生的状态位信息被称为初始状态位，这个初始状态位被发送至应用系统中；若B部件从初始贴合覆盖状态被分离开，不论A、B两部件是否再度随机贴合，系统从所述状态编码接口电路读出的状态位与初始状态位相匹配的概率相对于应用需求为小概率事件。另外，所述A、B两个部件在商品上的功能和位置能够互相交换。
本发明的技术效果是毋庸置疑的，通过状态位信息的变化可准确辨别真伪，防止被伪劣产品以假乱真，对维护社会公平秩序以及价值具有重要意义。本发明的方案稳定性强，可靠性高，且较容易地实现，能够广泛的推广应用于防伪领域上。
附图说明
图1至图4分别为部件A的特定结合面的其中一种实施方案；
图5和图6为部件B的其中一种实施方案；
图7为实施例3的技术方案的等效示意图；
图8为带互动开关输入端口的RFID芯片的功能示意图；
图9为输入接口电路的连接示意图。
具体实施方式
下面结合附图和实施例对本发明作进一步说明，但不应该理解为本发明上述主题范围仅限于下述实施例。在不脱离本发明上述技术思想的情况下，根据本领域普通技术知识和惯用手段，做出各种替换和变更，均应包括在本发明的保护范围内。
实施例1：
一种为商品提供二进制随机状态编码的方法，包括设置在商品上的状态编码接口电路组件，这个状态编码接口电路组件至少包括部件A和部件B。
所述状态编码接口电路组件的部件A和部件B上分别具有至少一个特定结合面。所述特定结合面上分布着若干可导电触点，这些可导电触点构成可导电几何图形。
所述部件A的特定结合面上的可导电几何图形与需要采集随机组合状态编码的外接接口电路连接。所述部件A的特定结合面与部件B的特定结合面贴合在一起时，需要采集随机组合状态编码的外接接口电路通过部件A的可导电几何图形与部件B的可导电几何图形形成导电回路，从而产生出一组状态编码(即部件A和部件B两者的结合面上的几何图形实则上是一些导电线路，通过它们的通断关系输出信号)。
组成所述部件A的特定结合面上的可导电几何图形的可导电触点是分布在i个同心圆上若干段圆弧触点，i为自然数。i个同心圆按照半径从大到小的规律依次为第一同心圆、第二同心圆、…、第i同心圆。每个同心圆上分布着若干段圆弧触点，相邻同心圆上的触点不接触。这i个同心圆所围成的区域分为m1个扇形区域，每个扇形区域所对应的圆心角为360°/m1，每个扇形区域被分为t1个子区域。其中m1、t1为自然数，t1＝2i，这t1个子区域中，每个同心圆上的可导电触点按对应的i位二进制编码分布，并且在这m1个区域中，每个同心圆上的可导电触点分布规律相同。这i个同心圆上的圆弧触点分别连接外接接口电路的各个输入端子。
当A、B两个部件分离时，所述需要采集随机组合状态编码的外接接口电路通过部件A的可导电几何图形产生一组初始的状态位信息。当A、B两个部件的特定结合面贴合在一起时，二者特定结合面的可导电几何图形随机结合，使需要采集随机组合状态编码的外接接口电路通过部件A的可导电几何图形形成的导电回路的通断状态因部件B的可导电几何图形的影响发生变化产生出一组特定状态位信息。当A、B两个部件分离后重新贴合时，二者特定结合面的可导电几何图形再次随机贴合，使导电回路的通断状态再次发生变化，又会重新产生新的一组状态位信息。
具体而言，这样编码方法可以用于辨别商品的真伪。即商品在包装时部件A、B已经贴合完好，此时它们的状态位信息已生成，知道销售完成被使用时才会发生变化(使用过程会导致部件A、B分离)。若非法人员将使用后的包装回收后，重新制作成新的商品，那么通过状态位信息的记录就可以反映这个商品的真假。
实施例2：
一种为商品提供二进制随机状态编码的方法，包括一设置在商品上的带互动开关输入端口的RFID芯片和设置在商品上的状态编码接口电路组件。这个状态编码接口电路组件至少包括部件A和部件B。
所述状态编码接口电路组件的部件A和部件B上分别具有至少一个特定结合面。所述特定结合面上分布着若干可导电触点，这些可导电触点构成可导电几何图形。
组成所述部件A的特定结合面上的可导电几何图形的可导电触点是分布在i个同心圆上若干段圆弧触点，i为自然数。i个同心圆按照半径从大到小的规律依次为第一同心圆、第二同心圆、…、第i同心圆。每个同心圆上分布着若干段圆弧触点，相邻同心圆上的触点不接触。这i个同心圆所围成的区域分为m1个扇形区域，每个扇形区域所对应的圆心角为360°/m1，每个扇形区域被分为t1个子区域。其中m1、t1为自然数，t1＝2i，这t1个子区域中，每个同心圆上的可导电触点按对应的i位二进制编码分布，并且在这m1个区域中，每个同心圆上的可导电触点分布规律相同。
所述部件A的特定结合面上的可导电几何图形与所述RFID芯片的互动开关输入端口连接。所述部件A的特定结合面与部件B的特定结合面贴合在一起时，所述RFID芯片的互动开关输入端口通过部件A的可导电几何图形与部件B的可导电几何图形形成导电回路，从而采集到一组状态编码。
当A、B两个部件分离时，所述RFID芯片的互动开关输入端口通过部件A自身的可导电几何图形所形成的导电通路产生一组初始的状态位信息。当A、B两个部件的特定结合面贴合在一起时，二者特定结合面的可导电几何图形随机结合，部件B的可导电几何图形将改变部件A的可导电几何图形形成的导电回路的通断状态，使所述RFID芯片的互动开关输入端口采集到一组特定状态位信息。当A、B两个部件分离后重新贴合时，二者特定结合面的可导电几何图形再次随机贴合，使导电回路的通断状态再次发生变化，又会重新产生出新的一组状态位信息。
所述带互动开关输入端口的RFID芯片包括射频接口电路单元、计算控制单元、存储单元和输入接口电路单元。所述存储单元内存储有若干条信息。当RFID读写器同所述RFID芯片进行读写操作时，RFID读写器同所述计算控制单元产生的信息由射频接口电路单元通过其外接的天线进行信息传输和交换。所述RFID芯片中，所述计算控制单元接收所述输入接口电路单元产生的状态位信息。
所述RFID芯片的应用系统通过RFID读写器向所述RFID芯片发出约定特殊指令时，执行a～e中的一项或多项：
a)读写器通过所述计算控制单元读取所述输入接口产生的状态位信息。
b)所述计算控制单元产生的信息受到所述输入接口单元产生的状态位信息的影响，计算控制单元产生的这个信息被读写器获得。
c)所述计算控制单元根据输入接口单元产生的状态位信息，有选择地将所述存储单元内存储的一条或多条信息向外发送。
d)所述计算控制单元根据计算控制策略，以输入接口单元产生的状态位信息和存储单元内存储信息为参数，计算或决定向外发送的信息。所述计算控制单元计算或决定向外发送的信息被读写器获得。
e)所述计算控制单元根据计算控制策略，以输入接口单元产生的状态位信息和存储单元内存储信息为参数，自动锁死存储单元，向外发送状态异常变化的信息。
实施例3：
本实施例的主要部分同实施例1或实施例2，本实施例中所述部件A的特定结合面可以分为图1、图2、图3和图4等情况。
例如图1和图3：
即m1＝3；i＝3。其中，所述部件A的特定结合面上的三个同心圆依次为第一同心圆、第二同心圆、第三同心圆。所述第一同心圆上的所有触点连接K1端子，第二同心圆上的所有触点连接K2端子，第三同心圆上的所有触点连接K3端子。所述K1、K2、K3端子为所述RFID芯片的互动开关输入端口位。
所述部件A的特定结合面的可导电几何图形所围成的圆形区域被均分为三个扇形区域，每个扇形区域所对应的圆心角为120°，每个扇形区域被均分为八个子区域，即存在二十四个子区域，每个子区域所对应的圆心角为15°；每个区域按照三位二进制编码的规律进行触点布设；第一子区域内，第一、二、三同心圆上没有触点；第二子区域内，第一同心圆上具有圆弧触点、第二、三同心圆上没有触点；第三子区域内，第一、二同心圆上没有触点、第三同心圆上具有圆弧触点；第四子区域内，第一、三同心圆上具有圆弧触点、第二同心圆上没有触点；第五子区域内，第一、二、三同心圆上具有圆弧触点；第六子区域内，第一、二同心圆上具有圆弧触点、第三同心圆上没有触点；第七子区域内，第一、三同心圆上没有触点、第二同心圆上具有圆弧触点；第八子区域内，第一同心圆上没有触点、第二、三同心圆上具有圆弧触点；第九子区域内，第一、二、三同心圆上没有触点；第十子区域内，第一同心圆上具有圆弧触点、第二、三同心圆上没有触点；第十一子区域内，第一、二同心圆上没有触点、第三同心圆上具有圆弧触点；第十二子区域内，第一、三同心圆上具有圆弧触点、第二同心圆上没有触点；第十三子区域内，第一、二、三同心圆上具有圆弧触点；第十四子区域内，第一、二同心圆上具有圆弧触点、第三同心圆上没有触点；第十五子区域内，第一、三同心圆上没有触点、第二同心圆上具有圆弧触点；第十六子区域内，第一同心圆上没有触点、第二、三同心圆上具有圆弧触点；第十七子区域内，第一、二、三同心圆上没有触点；第十八子区域内，第一同心圆上具有圆弧触点、第二、三同心圆上没有触点；第十九子区域内，第一、二同心圆上没有触点、第三同心圆上具有圆弧触点；第二十子区域内，第一、三同心圆上具有圆弧触点、第二同心圆上没有触点；第二十一子区域内，第一、二、三同心圆上具有圆弧触点；第二十二子区域内，第一、二同心圆上具有圆弧触点、第三同心圆上没有触点；第二十三子区域内，第一、三同心圆上没有触点、第二同心圆上具有圆弧触点；第二十四子区域内，第一同心圆上没有触点、第二、三同心圆上具有圆弧触点；每段圆弧触点所对应的圆心角为15°。
在图1和图3中所区别的是图1中心具有圆形触点，图3外围具有环形触点，而圆形触点和环形触点是功能等同的可导电触点，它们主要用于与接地点连接。同时它们所对应的部件B可参见图5和图6，即三条金属分支与圆形触点/环形触点的结合图形，所述部件B可靠接地。
进一步，可将部件A和部件B看成是如图7所示的开关。所述A部件上的三个同心圆上的金属触点(可导电触点)分别连接K1、K2、……Kn中的K1、K2和K3端子，所述B部件上的可导电几何图形连接Vss；当所述A部件与B部件分开时，相当于开关S1、S2和S3断开，当所述A部件与B部件的特定结合面贴合时，相当于开关S1、S2和S3随机地选通，即产生一个随机的状态位信息(000、001、010、111、100、……)。
实施例4：
本实施例的主要部分同实施例2或3任意一项实施例，另外提供了一种如图9所示的一种具体的输入接口电路单元。该输入接口电路单元包括第一电阻R1、第二电阻R2、单向控制开关和开关控制位C1。所述第一电阻R1和第二电阻R2组成分压电路，所述第一电阻R1一端接入电源VDD、另一端分为两路，其中一路串接第二电阻R2后通过芯片外接开关KC1后接地VSS，另外一路连接单向控制开关通过计算控制单元的控制位C1控制后接入计算控制单元的输入接口。所述单向控制开关的两端分别为K1＇和K1＂端子。所述外接开关KC1与第二电阻R2链接的一端为K1端子。
所述外接开关KC1通过外界控制为闭合时，K1端与VSS连通，通过第一电阻R1和第二电阻R2组成的分压电路分压后K1＇为低电位，K1＇通过单向控制开关后输入到计算控制单元的输入接口K1＂，这时K1＂和K1＇同样为低电位，计算控制单元则认为外接开关电路单元相应开关位为“0”。
所述外接开关KC1通过外界控制为断开时，K1端与VSS断开，通过第一电阻R1和第二电阻R2组成的分压电路分压后K1＇为高电位，K1＇通过单向控制开关后输入到计算控制单元的输入接口K1＂，这时K1＂和K1＇同样为高电位，计算控制单元则认为外接开关电路单元相应开关位为“1”。
实施例5：
一种为商品提供随机组合状态编码的方法，包括设置在商品上的状态编码接口电路组件，这个状态编码接口电路组件由部件A和部件B组成。
所述状态编码接口电路组件的部件A和部件B上包括由导电几何图形构成的特定结合面。所述部件A的特定结合面上的导电几何图形分别与需要采集随机组合状态编码的外接接口电路连接。所述部件A的特定结合面与部件B的特定结合面贴合在一起时，需要采集随机组合状态编码的外接接口电路通过部件A的导电几何图形与部件B的导电几何图形形成导电回路，从而产生出一组状态编码(即部件A和部件B两者的结合面上的几何图案实则上是一些导电线路，通过它们的通断关系输出信号)。
当A、B两个部件分离时，所述需要采集随机组合状态编码的外接接口电路通过部件A的导电几何图形产生一组初始的状态位信息。当A、B两个部件的特定结合面贴合在一起时，二者特定结合面的导电几何图案随机结合，使需要采集随机组合状态编码的外接接口电路通过部件A的导电几何图形形成的导电回路的通断状态因部件B的导电几何图形的影响发生变化产生出一组特定状态位信息。当A、B两个部件分离后重新贴合时，二者特定结合面的图案再次随机贴合，使导电回路的通断状态再次发生变化，又会重新产生新的一组状态位信息。
进一步的，所述A、B两个部件的特定结合面是两个同心圆。所述A、B两个部件的特定结合面具有若干触点，这些触点是由导电材料组成的几何图形。所述B部件上的触点是B部件与A部件结合的圆面的圆心辐射出来的三个径向延伸的金属分支。这三个金属分支中，相邻的分支间的角度为120°。
所述A部件上的触点分布在A部件与B部件结合的圆面上的三个同心圆上。其中半径最大的为第一同心圆，半径最小的为第三同心圆，第一同心圆与第三同心圆之间的为第二同心圆。每个同心圆上分布着若干段圆弧形触点，相邻同心圆上的触点不接触。这些同心圆的中心还具有一个接地的圆形触点，这个圆形触点与其他同心圆上的圆弧触点不接触。所述第一同心圆上的所有触点连接K1端子，第二同心圆上的所有触点连接K2端子，第三同心圆上的所有触点连接K3端子。
所述A、B部件各自的特定结合面分离时，A部件的所有环形触点均不与VSS相连，即K1、K2和K3端子为高电位，记为“1”。所述A、B部件各自的特定结合面贴合在一起时，则B部件的所有触点连通VSS，那么A部件上凡是与B部件的触点接触的圆弧触点都将连通VSS，这些圆弧触点所对应的端子为低电位，记为“0”；而在A部件上还有一部分圆弧触点没有接触到B部件的导电触点，则这些圆弧触点所对应的端子为高电位，记为“1”。
所述A部件与B部件结合的圆面均分为三个区域，每个区域所对应的圆心角为120°，每个区域被均分为八个子区域，即存在二十四个子区域，每个子区域所对应的圆心角为15°。
第一子区域内，第一、二、三同心圆上没有触点。第二子区域内，第一同心圆上具有圆弧触点、第二、三同心圆上没有触点。第三子区域内，第一、二同心圆上没有触点、第三同心圆上具有圆弧触点。第四子区域内，第一、三同心圆上具有圆弧触点、第二同心圆上没有触点。第五子区域内，第一、二、三同心圆上具有圆弧触点。第六子区域内，第一、二同心圆上具有圆弧触点、第三同心圆上没有触点。第七子区域内，第一、三同心圆上没有触点、第二同心圆上具有圆弧触点。第八子区域内，第一同心圆上没有触点、第二、三同心圆上具有圆弧触点。
第九子区域内，第一、二、三同心圆上没有触点。第十子区域内，第一同心圆上具有圆弧触点、第二、三同心圆上没有触点。第十一子区域内，第一、二同心圆上没有触点、第三同心圆上具有圆弧触点。第十二子区域内，第一、三同心圆上具有圆弧触点、第二同心圆上没有触点。第十三子区域内，第一、二、三同心圆上具有圆弧触点。第十四子区域内，第一、二同心圆上具有圆弧触点、第三同心圆上没有触点。第十五子区域内，第一、三同心圆上没有触点、第二同心圆上具有圆弧触点。第十六子区域内，第一同心圆上没有触点、第二、三同心圆上具有圆弧触点。
第十七子区域内，第一、二、三同心圆上没有触点。第十八子区域内，第一同心圆上具有圆弧触点、第二、三同心圆上没有触点。第十九子区域内，第一、二同心圆上没有触点、第三同心圆上具有圆弧触点。第二十子区域内，第一、三同心圆上具有圆弧触点、第二同心圆上没有触点。第二十一子区域内，第一、二、三同心圆上具有圆弧触点。第二十二子区域内，第一、二同心圆上具有圆弧触点、第三同心圆上没有触点。第二十三子区域内，第一、三同心圆上没有触点、第二同心圆上具有圆弧触点。第二十四子区域内，第一同心圆上没有触点、第二、三同心圆上具有圆弧触点。
每个子区域中的圆弧触点所对应的圆心角度数均为15°，即每个子区域内的圆弧触点与所在子区域的圆心角度数相同。
即部件A上的三个区域内的触点分布规律实际上是相同的，二十四个子区域按照顺时针方向依次排布。也就是说A、B部件贴合时，无论相对位置怎么分布，在每个区域内的金属分支的通断情况是一致的，而且它们在贴合时每个状态位出现的概率是相同的。而且每它们的相对位置每旋转15°，则电位信号是“111→011→110→010→000→001→101→100”的循环。
具体而言，这样编码方法可以用于辨别商品的真伪。即商品在包装时部件A、B已经贴合完好，此时它们的状态位信息已生成，知道销售完成被使用时才会发生变化(使用过程会导致部件A、B分离)。若非法人员将使用后的包装回收后，重新制作成新的商品，那么通过状态位信息的记录就可以反映这个商品的真假。
实施例7：
本实施例是实施例6的优选方案，在主要结构同实施例3相同的基础上，取消第一、九、十七子区域。实际上部件A的特定结合面被分为了二十一个子区域，而且在这二十一个子区域中，每个子区域内至少有一个同心圆上存在圆弧触点。这样避免实施例3中的第一、九、十七子区域的每个同心圆均无圆弧触点的现象。本实施例中每个子区域以及每段圆弧触点所对应的圆心角为120°/7，约为17.1°。所述部件B相对于部件A每旋转120°/7，产生的状态位是011→110→010→000→001→101→100的循环。
实施例8：
将实施例6中部件A特定结合面中心的圆形触点替换成了环形触点Ⅰ。所述环形触点Ⅰ的半径大于第一同心圆的半径，但与第一同心圆同心。所述环形触点Ⅰ与其他同心圆上的圆弧触点均不接触。所述环形触点Ⅰ始终接地VSS。相应地，本实施例中的B部件的三个径向分支在中心无交点，而是这三个径向分支具有一个外接圆环，这个圆环就是环形触点Ⅱ。所述环形触点Ⅱ是与环形触点Ⅰ相匹配结合的触点，它们的大小一致。当部件B的特定结合面与部件A的特定结合面贴合时，部件B上的所有触点将连通VSS。即相比于实施例3，本实施例是用环形触点Ⅰ和环形触点Ⅱ的设计代替了原来中心处圆形触点的设计。同样的，本实施例中，部件B相对于部件A每旋转15°，则电位信号是“111→011→110→010→000→001→101→100”的循环。
实施例9：
一种为商品提供随机组合状态编码的方法，包括一设置在商品上的带互动开关输入端口的RFID芯片和设置在商品上的状态编码接口电路组件。
所述状态编码接口电路组件包括A、B两个部件。所述部件A和部件B上包括由导电几何图形构成的特定结合面。所述部件A的特定结合面上的导电几何图形与所述RFID芯片的互动开关输入端口连接。所述部件A的特定结合面与部件B的特定结合面贴合在一起时，所述RFID芯片的互动开关输入端口通过部件A的导电几何图形与部件B的导电几何图形形成导电回路，从而采集到一组状态编码。
当A、B两个部件分离时，所述RFID芯片的互动开关输入端口通过部件A自身的导电几何图形所形成的导电通路产生一组初始的状态位信息。当A、B两个部件的特定结合面贴合在一起时，二者特定结合面的导电几何图案随机结合，部件B的导电几何图形将改变部件A的导电几何图形形成的导电回路的通断状态，使所述RFID芯片的互动开关输入端口采集到一组特定状态位信息。当A、B两个部件分离后重新贴合时，二者特定结合面的图案再次随机贴合，使导电回路的通断状态再次发生变化，又会重新产生出新的一组状态位信息。
所述带互动开关输入端口的RFID芯片包括射频接口电路单元、计算控制单元、存储单元和输入接口电路单元。所述存储单元内存储有若干条信息。当RFID读写器同所述RFID芯片进行读写操作时，RFID读写器同所述计算控制单元产生的信息由射频接口电路单元通过其外接的天线进行信息传输和交换。所述RFID芯片中，所述计算控制单元接收所述输入接口电路单元产生的状态位信息。
所述A、B两个部件的特定结合面是两个同心圆。所述A、B两个部件的结合面具有若干触点，这些触点是由导电材料组成的几何图形。所述B部件上的触点是B部件与A部件结合的圆面的圆心辐射出来的三个径向延伸的金属分支。这三个金属分支中，相邻的分支间的角度为120°。
所述A部件上的触点分布在A部件与B部件结合的圆面上的两个同心圆上。其中半径大的为第一同心圆，半径小的为第二同心圆。每个同心圆上分布着若干段圆弧形触点，这两个同心圆上的触点不接触。在这两个同心圆的中心还具有一个圆形触点，这个圆形触点连通VSS。所述第一同心圆上的所有触点连接K1端子，第二同心圆上的所有触点连接K2端子。
所述A、B部件各自的特定结合面分离时，A部件的所有环形触点均不与VSS相连，即K1和K2端子为高电位，记为“1”。所述A、B部件各自的特定结合面贴合在一起时，则B部件的所有触点连通VSS，那么A部件上凡是与B部件的触点接触的圆弧触点都将连通VSS，这些圆弧触点所对应的端子为低电位，记为“0”；而在A部件上还有一部分圆弧触点没有接触到B部件的导电触点，则这些圆弧触点所对应的端子为高电位，记为“1”。
所述A部件与B部件结合的圆面均分为三个区域，每个区域所对应的圆心角为120°，每个区域被均分为四个子区域，即存在十二个子区域，每个子区域所对应的圆心角为30°。
第一子区域内，第一、二同心圆上没有触点。第二子区域内，第一同心圆上没有圆弧触点、第二同心圆上具有触点。第三子区域内，第一、二同心圆上具有圆弧触点。第四子区域内，第一同心圆上具有圆弧触点、第二同心圆上没有触点。
第五子区域内，第一、二同心圆上没有触点。第六子区域内，第一同心圆上没有触点、第二同心圆上具有圆弧触点。第七子区域内，第一、二同心圆上具有圆弧触点。第八子区域内，第一同心圆上具有圆弧触点、第二同心圆上没有触点。
第九子区域内，第一、二同心圆上没有触点。第十子区域内，第一同心圆上没有触点、第二同心圆上具有圆弧触点。第十一子区域内，第一、二同心圆上具有圆弧触点。第十二子区域内，第一同心圆上具有圆弧触点、第二同心圆上没有触点。
每段圆弧触点所对应的圆心角为30°，即每个子区域内的圆弧触点与所在子区域的圆心角度数相同。
当A、B两个部件相对旋转30°时，则电位信号是“11→10→00→01”的循环。
所述RFID芯片的应用系统通过RFID读写器向所述RFID芯片发出约定特殊指令时，执行a～e中的一项或多项：
a)读写器通过所述计算控制单元读取所述输入接口产生的状态位信息；
b)所述计算控制单元产生的信息受到所述输入接口单元产生的状态位信息的影响，计算控制单元产生的这个信息被读写器获得；
c)所述计算控制单元根据输入接口单元产生的状态位信息，有选择地将所述存储单元内存储的一条或多条信息向外发送；
d)所述计算控制单元根据计算控制策略，以输入接口单元产生的状态位信息和存储单元内存储信息为参数，计算或决定向外发送的信息；所述计算控制单元计算或决定向外发送的信息被读写器获得；
e)所述计算控制单元根据计算控制策略，以输入接口单元产生的状态位信息和存储单元内存储信息为参数，自动锁死存储单元，向外发送状态异常变化的信息。
实施例10：
本实施例的主要部分同实施例9，进一步的，所述A、B两个部件的特定结合面是两个同心圆。所述A、B两个部件的结合面具有若干触点，这些触点是由导电材料组成的几何图形。所述B部件上的触点是B部件与A部件结合的圆面的圆心辐射出来的两个径向延伸的金属分支。这两个金属分支呈平角，即位于同一直线上。
所述A部件上的触点分布在A部件与B部件结合的圆面上的三个同心圆上。其中半径最大的为第一同心圆，半径最小的为第三同心圆，它们之间的为第二同心圆。每个同心圆上分布着若干段圆弧形触点，相邻同心圆上的触点不接触。这些同心圆的中心还具有一个圆形触点，这个圆形触点连接VSS。所述第一同心圆上的所有触点连接K1端子，第二同心圆上的所有触点连接K2端子，第三同心圆上的所有触点连接K3端子。
所述A、B部件各自的特定结合面分离时，A部件的所有环形触点均不与VSS相连，即K1、K2和K3端子为高电位，记为“1”。所述A、B部件各自的特定结合面贴合在一起时，则B部件的所有触点连通VSS，那么A部件上凡是与B部件的触点接触的圆弧触点都将连通VSS，这些圆弧触点所对应的端子为低电位，记为“0”；而在A部件上还有一部分圆弧触点没有接触到B部件的导电触点，则这些圆弧触点所对应的端子为高电位，记为“1”。
所述A部件与B部件结合的圆面均分为两个区域，每个区域所对应的圆心角为180°，每个区域被均分为八个子区域，即存在十六个子区域，每个子区域所对应的圆心角为22.5°。
第一子区域内，第一、二、三同心圆上没有触点。第二子区域内，第一同心圆上具有圆弧触点、第二、三同心圆上没有触点。第三子区域内，第一、二同心圆上没有触点、第三同心圆上具有圆弧触点。第四子区域内，第一、三同心圆上具有圆弧触点、第二同心圆上没有触点。第五子区域内，第一、二、三同心圆上具有圆弧触点。第六子区域内，第一、二同心圆上具有圆弧触点、第三同心圆上没有触点。第七子区域内，第一、三同心圆上没有触点、第二同心圆上具有圆弧触点。第八子区域内，第一同心圆上没有触点、第二、三同心圆上具有圆弧触点。
第九子区域内，第一、二、三同心圆上没有触点。第十子区域内，第一同心圆上具有圆弧触点、第二、三同心圆上没有触点。第十一子区域内，第一、二同心圆上没有触点、第三同心圆上具有圆弧触点。第十二子区域内，第一、三同心圆上具有圆弧触点、第二同心圆上没有触点。第十三子区域内，第一、二、三同心圆上具有圆弧触点。第十四子区域内，第一、二同心圆上具有圆弧触点、第三同心圆上没有触点。第十五子区域内，第一、三同心圆上没有触点、第二同心圆上具有圆弧触点。第十六子区域内，第一同心圆上没有触点、第二、三同心圆上具有圆弧触点。
每段圆弧触点所对应的圆心角为22.5°，即每个子区域内的圆弧触点与所在子区域的圆心角度数相同。它们之间每旋转22.5°时，则电位信号是“111→011→110→010→000→001→101→100”的循环。本实施例同实施例3比较，它们产生的电位信号是一个相同的循环，但是由于部件B金属分支数量的不同，存在精度差异。

Claims (13)

1.一种为商品提供二进制随机状态编码的方法，其特征在于：包括设置在商品上的状态编码接口电路组件，这个状态编码接口电路组件由部件A和部件B组成；
所述状态编码接口电路组件的部件A和部件B上包括由可导电几何图形构成的特定结合面；所述部件A的特定结合面上的可导电几何图形与需要采集随机组合状态编码的外接接口电路连接；所述部件A的特定结合面与部件B的特定结合面贴合在一起时，需要采集随机组合状态编码的外接接口电路通过部件A的可导电几何图形与部件B的可导电几何图形形成导电回路，从而产生出一组状态编码；
当A、B两个部件分离时，所述需要采集随机组合状态编码的外接接口电路通过部件A的可导电几何图形产生一组初始的状态位信息；当A、B两个部件的特定结合面贴合在一起时，二者特定结合面的可导电几何图形随机结合，使需要采集随机组合状态编码的外接接口电路通过部件A的可导电几何图形形成的导电回路的通断状态因部件B的可导电几何图形的影响发生变化产生出一组特定状态位信息；当A、B两个部件分离后重新贴合时，二者特定结合面的图形再次随机贴合，使导电回路的通断状态再次发生变化，又会重新产生新的一组状态位信息；
所述A、B两个部件的特定结合面是两个同心圆；所述A、B两个部件的特定结合面具有若干触点，这些触点是由导电材料组成的几何图形；所述B部件上的触点是B部件与A部件结合的圆形特定结合面的圆心辐射出来的m个径向延伸的金属分支；这m个金属分支中，相邻的分支间的角度为360°/m；所述A部件上的触点分布在n个同心圆上，这些同心圆位于A部件与B部件结合的圆形特定结合面上；这些同心圆的中心还具有一个圆形触点；其中半径最大的为第一同心圆，其次是第二同心圆，…，半径最小为第n同心圆；每个同心圆上分布着若干段圆弧形触点，相邻同心圆上的触点不接触，且同心圆上的触点不与结合面中心的圆形触点接触；所述第一同心圆上的所有触点连接K1端子，第二同心圆上的所有触点连接K2端子，…,第n同心圆上的所有触点连接Kn端子；所述A部件与B部件结合的圆面均分为m个区域，每个区域所对应的圆心角为360°/m，每个区域被均分为t个子区域；其中m、n为非零自然数，t＝2n；这t个子区域中，每个同心圆上的触点随机分布或按对应的n位二进制编码分布，并且在这m个区域中，每个同心圆上的触点分布规律相同。
2.一种为商品提供二进制随机状态编码的方法，其特征在于：包括设置在商品上的状态编码接口电路组件，这个状态编码接口电路组件至少包括部件A和部件B；
所述状态编码接口电路组件的部件A和部件B上分别具有至少一个特定结合面；所述特定结合面上分布着若干可导电触点，这些可导电触点构成可导电几何图形；
所述部件A的特定结合面上的可导电几何图形与需要采集随机组合状态编码的外接接口电路连接；所述部件A的特定结合面与部件B的特定结合面贴合在一起时，需要采集随机组合状态编码的外接接口电路通过部件A的可导电几何图形与部件B的可导电几何图形形成导电回路，从而产生出一组状态编码；
组成所述部件A的特定结合面上的可导电几何图形的可导电触点是分布在i个同心圆上若干段圆弧触点，i为自然数；i个同心圆按照半径从大到小的规律依次为第一同心圆、第二同心圆、…、第i同心圆；每个同心圆上分布着若干段圆弧触点，相邻同心圆上的触点不接触；这i个同心圆所围成的区域分为m1个扇形区域，每个扇形区域所对应的圆心角为360°/m1，每个扇形区域被分为t1个子区域；其中m1、t1为自然数，t1＝2i，这t1个子区域中，每个同心圆上的可导电触点按对应的i位二进制编码分布，并且在这m1个区域中，每个同心圆上的可导电触点分布规律相同；这i个同心圆上的圆弧触点分别连接外接接口电路的各个输入端子；
所述B部件上的触点是B部件与A部件结合的圆形特定结合面的圆心辐射出来的m1个径向延伸的金属分支；这m1个金属分支中，相邻的分支间的角度为360°/m1；
当A、B两个部件分离时，所述需要采集随机组合状态编码的外接接口电路通过部件A的可导电几何图形产生一组初始的状态位信息；当A、B两个部件的特定结合面贴合在一起时，二者特定结合面的可导电几何图形随机结合，使需要采集随机组合状态编码的外接接口电路通过部件A的可导电几何图形形成的导电回路的通断状态因部件B的可导电几何图形的影响发生变化产生出一组特定状态位信息；当A、B两个部件分离后重新贴合时，二者特定结合面的可导电几何图形再次随机贴合，使导电回路的通断状态再次发生变化，又会重新产生新的一组状态位信息。
3.一种为商品提供二进制随机状态编码的方法，其特征在于：包括一设置在商品上的带互动开关输入端口的RFID芯片和设置在商品上的状态编码接口电路组件；
所述状态编码接口电路组件包括A、B两个部件；所述部件A和部件B上包括由可导电几何图形构成的特定结合面；所述部件A的特定结合面上的可导电几何图形与所述RFID芯片的互动开关输入端口连接；所述部件A的特定结合面与部件B的特定结合面贴合在一起时，所述RFID芯片的互动开关输入端口通过部件A的可导电几何图形与部件B的可导电几何图形形成导电回路，从而采集到一组状态编码；
当A、B两个部件分离时，所述RFID芯片的互动开关输入端口通过部件A自身的导电几何图形所形成的导电通路产生一组初始的状态位信息；当A、B两个部件的特定结合面贴合在一起时，二者特定结合面的可导电几何图形随机结合，部件B的可导电几何图形将改变部件A的可导电几何图形形成的导电回路的通断状态，使所述RFID芯片的互动开关输入端口采集到一组特定状态位信息；当A、B两个部件分离后重新贴合时，二者特定结合面的图案再次随机贴合，使导电回路的通断状态再次发生变化，又会重新产生出新的一组状态位信息；
所述带互动开关输入端口的RFID芯片包括射频接口电路单元、计算控制单元、存储单元和输入接口电路单元；所述存储单元内存储有若干条信息；当RFID读写器与所述RFID芯片进行读写操作时，所述计算控制单元产生的信息由射频接口电路单元通过其外接的天线与RFID读写器进行信息传输和交换；所述RFID芯片中，所述计算控制单元接收所述输入接口电路单元产生的状态位信息；
所述RFID芯片的应用系统通过RFID读写器向所述RFID芯片发出约定特殊指令时，执行a～e中的一项或多项：
a)读写器通过所述计算控制单元读取所述输入接口产生的状态位信息；
b)所述计算控制单元产生的信息受到所述输入接口单元产生的状态位信息的影响，计算控制单元产生的这个信息被读写器获得；
c)所述计算控制单元根据输入接口单元产生的状态位信息，有选择地将所述存储单元内存储的一条或多条信息向外发送；
d)所述计算控制单元根据计算控制策略，以输入接口单元产生的状态位信息和存储单元内存储信息为参数，计算或决定向外发送的信息；所述计算控制单元计算或决定向外发送的信息被读写器获得；
e)所述计算控制单元根据计算控制策略，以输入接口单元产生的状态位信息和存储单元内存储信息为参数，自动锁死存储单元，向外发送状态异常变化的信息；
所述A、B两个部件的特定结合面是两个同心圆；所述A、B两个部件的特定结合面具有若干触点，这些触点是由导电材料组成的几何图形；所述B部件上的触点是B部件与A部件结合的圆形特定结合面的圆心辐射出来的m个径向延伸的金属分支；这m个金属分支中，相邻的分支间的角度为360°/m；所述A部件上的触点分布在n个同心圆上，这些同心圆位于A部件与B部件结合的圆形特定结合面上；这些同心圆的中心还具有一个圆形触点；其中半径最大的为第一同心圆，其次是第二同心圆，…，半径最小为第n同心圆；每个同心圆上分布着若干段圆弧形触点，相邻同心圆上的触点不接触，且同心圆上的触点不与结合面中心的圆形触点接触；所述第一同心圆上的所有触点连接K1端子，第二同心圆上的所有触点连接K2端子，…,第n同心圆上的所有触点连接Kn端子；所述A部件与B部件结合的圆面均分为m个区域，每个区域所对应的圆心角为360°/m，每个区域被均分为t个子区域；其中m、n为非零自然数，t＝2n；这t个子区域中，每个同心圆上的触点随机分布或按对应的n位二进制编码分布，并且在这m个区域中，每个同心圆上的触点分布规律相同。
4.一种为商品提供二进制随机状态编码的方法，其特征在于：包括一设置在商品上的带互动开关输入端口的RFID芯片和设置在商品上的状态编码接口电路组件；这个状态编码接口电路组件至少包括部件A和部件B；
所述状态编码接口电路组件的部件A和部件B上分别具有至少一个特定结合面；所述特定结合面上分布着若干可导电触点，这些可导电触点构成可导电几何图形；
组成所述部件A的特定结合面上的可导电几何图形的可导电触点是分布在i个同心圆上若干段圆弧触点，i为自然数；i个同心圆按照半径从大到小的规律依次为第一同心圆、第二同心圆、…、第i同心圆；每个同心圆上分布着若干段圆弧触点，相邻同心圆上的触点不接触；这i个同心圆所围成的区域分为m1个扇形区域，每个扇形区域所对应的圆心角为360°/m1，每个扇形区域被分为t1个子区域；其中m1、t1为自然数，t1＝2i，这t1个子区域中，每个同心圆上的可导电触点按对应的i位二进制编码分布，并且在这m1个区域中，每个同心圆上的可导电触点分布规律相同；
所述部件A的特定结合面上的可导电几何图形与所述RFID芯片的互动开关输入端口连接；所述部件A的特定结合面与部件B的特定结合面贴合在一起时，所述RFID芯片的互动开关输入端口通过部件A的可导电几何图形与部件B的可导电几何图形形成导电回路，从而采集到一组状态编码；
所述B部件上的触点是B部件与A部件结合的圆形特定结合面的圆心辐射出来的m1个径向延伸的金属分支；这m1个金属分支中，相邻的分支间的角度为360°/m1；
当A、B两个部件分离时，所述RFID芯片的互动开关输入端口通过部件A自身的可导电几何图形所形成的导电通路产生一组初始的状态位信息；当A、B两个部件的特定结合面贴合在一起时，二者特定结合面的可导电几何图形随机结合，部件B的可导电几何图形将改变部件A的可导电几何图形形成的导电回路的通断状态，使所述RFID芯片的互动开关输入端口采集到一组特定状态位信息；当A、B两个部件分离后重新贴合时，二者特定结合面的可导电几何图形再次随机贴合，使导电回路的通断状态再次发生变化，又会重新产生出新的一组状态位信息；
所述带互动开关输入端口的RFID芯片包括射频接口电路单元、计算控制单元、存储单元和输入接口电路单元；所述存储单元内存储有若干条信息；当RFID读写器同所述RFID芯片进行读写操作时，RFID读写器同所述计算控制单元产生的信息由射频接口电路单元通过其外接的天线进行信息传输和交换；所述RFID芯片中，所述计算控制单元接收所述输入接口电路单元产生的状态位信息；
所述RFID芯片的应用系统通过RFID读写器向所述RFID芯片发出约定特殊指令时，执行a～e中的一项或多项：
a)读写器通过所述计算控制单元读取所述输入接口产生的状态位信息；
b)所述计算控制单元产生的信息受到所述输入接口单元产生的状态位信息的影响，计算控制单元产生的这个信息被读写器获得；
c)所述计算控制单元根据输入接口单元产生的状态位信息，有选择地将所述存储单元内存储的一条或多条信息向外发送；
d)所述计算控制单元根据计算控制策略，以输入接口单元产生的状态位信息和存储单元内存储信息为参数，计算或决定向外发送的信息；所述计算控制单元计算或决定向外发送的信息被读写器获得；
e)所述计算控制单元根据计算控制策略，以输入接口单元产生的状态位信息和存储单元内存储信息为参数，自动锁死存储单元，向外发送状态异常变化的信息。
5.根据权利要求1、2、3或4所述的一种为商品提供二进制随机状态编码的方法，其特征在于：组成所述A部件特定结合面上的可导电几何图形的若干个可导电触点分别连接外接接口电路的各个输入端子，这些输入端子不永久接地；
组成所述B部件特定结合面上的可导电几何图形在A、B部件的特定结合面贴合时被全部或部分接地；
所述A部件与B部件的特定结合面贴合时，所述输入端子与接地点的连接关系被随机地选通，即产生一个随机的状态位信息。
6.根据权利要求1、2、3或4所述的一种为商品提供二进制随机状态编码的方法，其特征在于：所述A部件结合面的圆心处的圆形导电触点接地(VSS)；所述B部件上的所有触点在与A部件的圆心处的圆形导电图形贴合时接地(VSS)。
7.根据权利要求1、2、3或4所述的一种为商品提供二进制随机状态编码的方法，其特征在于：组成所述A部件上的可导电几何图形的若干个可导电触点分别连接外接接口电路的各个输入端子；
当所述A部件与B部件分离时，所述输入端子与所述B部件上的可导电几何图形电位不同；
所述A部件与B部件的特定结合面贴合时，所述输入端子与所述B部件上的可导电几何图形的连接关系被随机地选通，即产生一个随机的状态位信息。
8.根据权利要求1或3所述的一种为商品提供二进制随机状态编码的方法，其特征在于：m≥1；n＝2、3或4。
9.根据权利要求1、2、3或4所述的一种为商品提供二进制随机状态编码的方法，其特征在于：m1≥1；i＝2、3或4。
10.根据权利要求2或4所述的一种为商品提供二进制随机状态编码的方法，其特征在于：所述状态编码接口电路组件的部件A和部件B上的可导电几何图形构成的特定结合面是平面上的圆形、方形、长条形、异形或立体部件上的非平面贴合面。
11.根据权利要求3或4所述的一种为商品提供二进制随机状态编码的方法，其特征在于：所述计算控制单元为数字逻辑计算控制单元；所述计算控制单元接受的输入接口电路单元产生的状态位信息存储到存储单元或服务器中；所述存储单元为电可擦可编程只读存储器(EEPROM)。
12.根据权利要求3或4所述的一种为商品提供二进制随机状态编码的方法，其特征在于：所述计算控制单元为微处理器计算控制单元，所述微处理器计算控制单元由微处理器(CPU)和程序存储器(ROM)组成；所述存储单元由随机存储器(RAM)和电可擦可编程只读存储器(EEPROM)组成。
13.根据权利要求1～4任一权利要求所述的一种为商品提供二进制随机状态编码的方法，其特征在于：所述A、B两个部件功能和/或位置能够互相交换。
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