CN107064666A - 电子部件极限环境参数记录装置及电子设备 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种电子部件极限环境参数记录装置，包括壳体、记录芯片模组和芯片保护单元，所述记录芯片模组和芯片保护单元设置在壳体中，所述记录芯片模组接收电子部件的状态参数；芯片保护单元设置在所述记录芯片模组和壳体之间；当处于非保护状态时，所述芯片保护单元间隔所述记录芯片模组和壳体；当处于保护状态时，所述芯片保护单元动作，所述记录芯片模组和壳体接触。同时还公开了一种电子设备。采用本发明所公开的电子部件极限环境参数记录装置，如果一旦发生极端情况，记忆芯片可以记录电子产品发生极端情况的指定工作参数，技术人员可以利用这些工作参数进行后续的分析、研究和记录，壳体和芯片保护单元可以保证记忆芯片不受破坏。

Description

电子部件极限环境参数记录装置及电子设备

技术领域

本发明涉及智能终端技术领域，尤其涉及一种电子部件极限环境参数记录装置及电子设备。

背景技术

消费类电子产品市场的繁荣，促使各个厂家层出不穷的推出新款产品。各类产品的上市周期越来越短。为了应对这样的市场响应速度，在实际生产过程中，针对产品的各种可靠性测试并不完整，通常仅能保证产品正常运行。

简化的可靠性测试同时带来了一些安全隐患。在某些极限条件下，偶发设备自燃或者爆炸的现象。尤其是应用在电子设备中的锂电池，在高温条件下发生自燃或者爆炸的新闻屡见不鲜。在电子设备中设置有多种电子部件，如常见的设置在PCB电路板上的芯片、元器件等等。这些电子部件通常都没有设计保护装置，如果遇到自然或者爆炸等极限情况，就会使得电子部件遭到毁灭性的损失。不仅其中的数据无法恢复，也无法得到在极限状态下的产品运行参数，不利于产品的改良设计。

综上所述，现有技术中缺乏一种保护措施，可以使得电子产品中的电子部件在极端情况下的参数可以被安全记录。

发明内容

本发明旨在设计一种电子部件极限环境参数记录装置，使得电子产品中的电子部件在极端情况下的工作参数可以被安全记录。

本发明公开一种电子部件极限环境参数记录装置，包括壳体、记录芯片模组和芯片保护单元，所述记录芯片模组和芯片保护单元设置在壳体中，所述记录芯片模组接收电子部件的状态参数；芯片保护单元设置在所述记录芯片模组和壳体之间；当处于非保护状态时，所述芯片保护单元间隔所述记录芯片模组和壳体；当处于保护状态时，所述芯片保护单元动作，所述记录芯片模组和壳体接触。

进一步的，所述壳体包括上壳体和下壳体，所述芯片保护单元包括热熔胶和复位弹簧，所述热熔胶设置在所述上壳体和记录芯片模组之间，所述复位弹簧设置在所述下壳体和记录芯片模组之间；当处于非保护状态时，所述热熔胶处于固体状态，所述复位弹簧处于压缩状态。

进一步的，所述下壳体和记录芯片模组之间设置有隔热填充物。

进一步的，所述记录芯片模组包括记忆芯片和复位盖板，所述记忆芯片设置在所述复位盖板上，所述记忆芯片设置在隔热填充物内部形成的空腔中，当处于非保护状态时，所述记忆芯片和隔热填充物之间具有间隙，所述热熔胶设置在所述复位盖板远离所述记忆芯片的一侧。

进一步的，所述记录芯片模组还包括隔热板，所述隔热板设置在所述复位盖板和记忆芯片之间，所述记忆芯片设置在所述隔热板上。

进一步的，所述复位盖板设置有所述记忆芯片的一侧还设置有导向件，所述导向件设置在记忆芯片的外侧，所述下壳体上设置有与所述导向件匹配的导向槽，所述导向件伸入至所述导向槽中并沿所述导向槽移动。

进一步的，所述复位弹簧设置在所述导向槽外侧，所述复位弹簧均匀布设在所述下壳体角部。

优选的，所述壳体由钛合金或高温氧化锆陶瓷制成，所述隔热板和隔热填充物由聚氨酯泡沫制成。

进一步的，所述记录芯片模组和主板连接，接收所述主板生成的与主板连接的至少一个电子部件的状态参数。

采用本发明所公开的电子部件极限环境参数记录装置，如果一旦发生极端情况，记忆芯片可以记录电子产品发生极端情况的指定工作参数，技术人员可以利用这些工作参数进行后续的分析、研究和记录或者用作恢复数据的依据，壳体和芯片保护单元可以保证记忆芯片不受破坏。

本发明同时公开了一种电子设备，包括电子部件极限环境参数记录装置，所述电子部件极限环境参数记录装置，包括壳体、记录芯片模组和芯片保护单元，所述记录芯片模组和芯片保护单元设置在壳体中，所述记录芯片模组接收电子部件的状态参数；芯片保护单元设置在所述记录芯片模组和壳体之间；当处于非保护状态时，所述芯片保护单元间隔所述记录芯片模组和壳体；当处于保护状态时，所述芯片保护单元动作，所述记录芯片模组和壳体接触。

本发明所公开的电子设备中增设有一套记录装置，如果其中部分电子部件在极限条件下发生不可逆的损坏，可以通过记录装置有效记录电子部件极限条件下的运行参数，可以为后续分析、优化提供真实的检测数据。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作一简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本发明所公开的电子部件极限环境参数记录装置的结构示意图；

图2为图1的爆炸图；

图3为图1中所公开的电子部件极限环境参数记录装置处于非保护状态的剖视结构示意图；

图4为图1中所公开的电子部件极限环境参数记录装置处于保护状态的剖视结构示意图；

图5为图1中记录芯片模组的结构示意图；

图6为图5的爆炸图。

具体实施方式

为使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

参见图1至图6所示为本发明所公开的电子部件极限环境参数记录装置一种具体实施例的结构示意图。在本发明中所定义的极限环境，主要是指使用锂电池的电子设备，或者类似的使用蓄能结构的电子设备在高温环境，或者由于使用不当、电路设计不当等多种原因造成电子设备的温度过高，可能出现自燃或者爆炸的极限情况。具体来说，为了能在出现类似的极限状态下采集其中一个或多个电子部件的运行状态，为后续的数据恢复、分析以及改善提供支持。本实施例所公开的电子部件极限环境参数记录装置包括壳体10、记录芯片模组3和芯片保护单元。其中记录芯片模组3用于接收电子设备中一个或多个电子部件的运行状态参数，起到记录作用的设备主要为一个或多个记忆芯片3-1，记忆芯片3-1可以选用多种形式，优选为一个存储器或多个存储器的组合，存储器的存储量可以根据需要记录的参数的大小进行选取，仅需要保证在断电的情况下记忆芯片3-1中的数据不丢失即可。对于现有技术中所出售的大部分电子设备来说，主板是其中处理器、内存、硬盘、电源设备以及外部设备的集合点。所以，在本实施例中，记录芯片模组3优选和主板建立连接，接收主板输出的与主板连接的一个或多个电子部件的状态参数。记录芯片模组3中的记忆芯片3-1和主板之间的通信可以采用有线或者无线通信。采用有线通信可以采用FPC和连接器组合连接的形式，或者采用SMT方式贴片。采用无线通信时，优选采用蓝牙通信的形式。采用蓝牙通信时，需要在记录芯片模组3中增加一个蓝牙接收电路，蓝牙接收电路可以采用常见的蓝牙接收电路形式，在此不作进一步限定。记录芯片模组3的记忆芯片3-1中所记录的数据优选按照周期进行写入和擦除，仅保留最后一个周期中所写入的数据，以提高采集到的数据的准确性，不会对后续的分析造成影响。

为了实现在极限情况下对记录芯片模组3的保护状态，在壳体10中还设置有芯片保护单元。具体来说，芯片保护单元是在极限条件下可以隔热或者引导记录芯片模组3处于更安全状态的机构。参见图2至图6所示，在本实施例中，芯片保护单元包括热熔胶2和复位弹簧5。壳体10包括上壳体1和下壳体6。热熔胶2设置在上壳体1和记录芯片模组3之间，复位弹簧5设置在下壳体6和记录芯片模组3之间。当处于正常工作状态时，热熔胶2处于固体状态，记录芯片模组3和上壳体1之间被固体状态的热熔胶2隔开，存在间隙使得记录芯片模组3可以正常通风散热工作。在另一侧，复位弹簧5一端固定在下壳体6上，另一端受到记录芯片模组3的挤压处于压缩状态。当壳体10外侧的温度逐渐上升，热熔胶2达到熔点时会迅速融化，记录芯片模组3和上壳体1之间的间隙迅速消失，记录芯片模组3和壳体10接触，壳体10中形成一个密封的空腔，使得记忆芯片3-1可以得到有效的保护。

为了进一步提高在极限热状态时可以可靠地保存记忆芯片3-1中记录的，发生极限状况的一个周期中电子部件的活动参数，下壳体6和记录芯片模组3之间设置有隔热填充物4，隔热填充物4优选采用软质的聚氨酯泡沫制成，在隔绝热传递的同时，提供一种缓冲作用，提供记忆芯片3-1隔热和避免冲撞的双重保护。

更具体一步的说，在本实施例中，记录芯片模组3包括记忆芯片3-1和复位盖板3-4。记忆芯片3-1设置在所述复位盖板3-4上，热熔胶2设置在复位盖板3-4远离记忆芯片3-1的一侧，在非保护状态下利用呈固体状态的热熔胶2本身的厚度形成间隔。在设置记忆芯片3-1的一侧，记忆芯片3-1通过贴片的工艺方式设置在PCB电路板3-2上。PCB电路板3-2和复位盖板3-4之间还设置有隔热板3-3，隔热板3-3同样优选采用软质的聚氨酯泡沫制成，如图所示，记录芯片模组3中，记忆芯片3-1、PCB电路板3-2、隔热板3-3和复位盖板3-4之间呈阶梯形布设，最内侧的记忆芯片3-1周围通过隔热填充物4包围。当处于非保护状态时，隔热填充物4和隔热板3-3之间形成环状缝隙，在壳体10中形成散热的通道，保证记忆芯片3-1的正常散热和运行。环状缝隙的高度与处于固体状态的隔热胶的厚度相当。当处于保护状态时，隔热板3-3在复位弹簧5的作用下在记录芯片模组3中与记录芯片模组3一同形成一定位移，并抵靠在隔热填充物4上，封闭环状缝隙，设置有记忆芯片3-1的PCB电路板3-2处于隔热填充物4和隔热板3-3形成的密封空腔中，对记忆芯片3-1形成完好的保护。

当热熔胶2融化后，需要记录芯片模组3相对于壳体10在确定的方向上移动。因此在复位盖板3-4设置有记忆芯片3-1的一侧还设置有导向件3-5，导向件3-5设置在记忆芯片3-1的外侧，在下壳体6内侧设置有导向槽6-1。导向件3-5沿上壳体1向下壳体6的方向延伸，导向槽6-1沿下壳体6向上壳体1的方向延伸。处于非保护状态时，导向件3-5伸入至导向槽6-1中。当处于保护状态时，热熔胶2融化后，记录芯片模组3相对于壳体10移动，导向件3-5沿导向槽6-1移动，确定记录芯片模组3的移动方向。为了保持复位弹簧5的稳定性，复位弹簧5设置在导向槽6-1外侧，复位弹簧5优选设置四个，四个复位弹簧5均匀布设在下壳体6的四个角部。

除了上述优选实施例所公开的电子部件极限环境参数记录装置中公开的芯片保护单元中采用热熔胶2的触发方式之外。芯片保护单元还可以选用热敏电阻和复位弹性件的组合实现触发，当记录装置壳体10外的温度过高时，热敏电阻生成电信号并输出，利用电机或类似的设备驱动复位弹性件，如上述所示的复位弹簧5动作，使得记录芯片模组3向着上壳体1的方向移动，另一侧的用于间隔壳体和记录芯片模组3的支撑材料 可以选用软性材料制成，软性材料的应力小于复位弹簧5的弹力，通过挤压缩小记录芯片模组3和壳体10之间的间隙，使得处于保护状态时，利用隔热填充物4和隔热板3-3形成对记忆芯片3-1的整体保护，隔热填充物4和隔热板3-3之间不存在缝隙，确保极端工况不会对记忆芯片3-1造成严重的损坏。复位弹性件除了弹簧之外，还可以采用曲柄连杆机构等类似的具有复位功能的机械结构。但是，由于热熔胶2本身热敏性材料的热特性，依旧是本发明芯片保护单元的一种优选的触发方式。

对应的，可以根据记录电子部件的损坏温度调整热熔胶2的特性，通过在胶内增加不同种类的添加剂以及调节添加剂的比例来控制角的耐热温度、固化强度以及融化速度等参数，以匹配不同环境下的使用需求。壳体10优选由钛合金或高温氧化锆陶瓷制成。

需要说明的是，本发明实施例部分所记录的“上”“下”仅为了便于描述，并非对技术方案中结构方向的限制。

采用本发明所公开的电子部件极限环境参数记录装置，如果一旦发生极端情况，记忆芯片可以记录电子产品发生极端情况的指定工作参数，技术人员可以利用这些工作参数进行后续的分析、研究和记录，壳体和芯片保护单元可以保证记忆芯片不受破坏。

本发明同时公开了一种电子产品，包括如上述实施例详细描述的电子部件极限环境温度参数记录装置，电子部件极限环境温度参数装置中的记录芯片模组用于记录电子产品中一个或多个电子部件的状态参数，并在发生极限情况时予以保护。本发明所公开的电子产品可以达到同样的技术效果。

最后应说明的是：以上实施例仅用以说明本发明的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的精神和范围。

Claims (10)

1.一种电子部件极限环境参数记录装置，其特征在于，包括壳体、记录芯片模组和芯片保护单元，所述记录芯片模组和芯片保护单元设置在壳体中，所述记录芯片模组接收电子部件的状态参数；芯片保护单元设置在所述记录芯片模组和壳体之间；当处于非保护状态时，所述芯片保护单元间隔所述记录芯片模组和壳体；当处于保护状态时，所述芯片保护单元动作，所述记录芯片模组和壳体接触。

2.根据权利要求1所述的电子部件极限环境参数记录装置，其特征在于，所述壳体包括上壳体和下壳体，所述芯片保护单元包括热熔胶和复位弹簧，所述热熔胶设置在所述上壳体和记录芯片模组之间，所述复位弹簧设置在所述下壳体和记录芯片模组之间；当处于非保护状态时，所述热熔胶处于固体状态，所述复位弹簧处于压缩状态。

3.根据权利要求2所述的电子部件极限环境参数记录装置，其特征在于，所述下壳体和记录芯片模组之间设置有隔热填充物。

4.根据权利要求3所述的电子部件极限环境参数记录装置，其特征在于，所述记录芯片模组包括记忆芯片和复位盖板，所述记忆芯片设置在所述复位盖板上，所述记忆芯片设置在隔热填充物内部形成的空腔中，当处于非保护状态时，所述记忆芯片和隔热填充物之间具有间隙，所述热熔胶设置在所述复位盖板远离所述记忆芯片的一侧。

5.根据权利要求4所述的电子部件极限环境参数记录装置，其特征在于，所述记录芯片模组还包括隔热板，所述隔热板设置在所述复位盖板和记忆芯片之间，所述记忆芯片设置在所述隔热板上。

6.根据权利要求5所述的电子部件极限环境参数记录装置，其特征在于，所述复位盖板设置有所述记忆芯片的一侧还设置有导向件，所述导向件设置在记忆芯片的外侧，所述下壳体上设置有与所述导向件匹配的导向槽，所述导向件伸入至所述导向槽中并沿所述导向槽移动。

7.根据权利要求6所述的电子部件极限环境参数记录装置，其特征在于，所述复位弹簧设置在所述导向槽外侧，所述复位弹簧均匀布设在所述下壳体角部。

8.根据权利要求1至7任一项所述的电子部件极限环境参数记录装置，其特征在于，所述壳体由钛合金或高温氧化锆陶瓷制成，所述隔热板和隔热填充物由聚氨酯泡沫制成。

9.根据权利要求8所述的电子部件极限环境参数记录装置，其特征在于，所述记录芯片模组和主板连接，接收所述主板生成的与主板连接的至少一个电子部件的状态参数。

10.一种电子设备，其特征在于，包括如权利要求1至9任一项所述的电子设备部件极限环境参数记录装置。