CN107049537A - 义齿制造方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种义齿制造方法。所述方法包括以下步骤：A、将所述义齿的齿体固定在机台上；B、对所述齿体的底部进行钻孔，以形成通孔；C、将切割探头从所述通孔伸入至所述齿体的内部，并对所述齿体的内部进行切割，以形成腔室；D、在所述腔室内设置结构巩固构件；E、在所述齿体的外表面设置保护层。本发明可以使得义齿具有较高的结构强度，从而使得义齿具有较长的使用寿命。
Description
技术领域
本发明涉及口腔修复技术领域，特别涉及一种义齿制造方法。
背景技术
义齿为牙齿假体。传统的义齿一般用于替代人体口腔中缺失的牙齿。
设置在人体口腔中的传统的义齿需要长期承受人体的咀嚼作用力。然而，传统的义齿的结构强度较弱，不足以长期承受该咀嚼作用力。
因此，传统的义齿在使用一段时间之后即会出现破损或软化的情况。也就是说，传统的义齿的使用寿命较短。
发明内容
本发明的目的在于提供一种义齿制造方法，其可以使得义齿具有较高的结构强度，从而使得义齿具有较长的使用寿命。
为解决上述问题，本发明的技术方案如下：
一种义齿制造方法，所述方法包括以下步骤：A、将所述义齿的齿体固定在机台上；B、对所述齿体的底部进行钻孔，以形成通孔；C、将切割探头从所述通孔伸入至所述齿体的内部，并对所述齿体的内部进行切割，以形成腔室；D、在所述腔室内设置结构巩固构件；E、在所述齿体的外表面设置保护层。
在上述义齿制造方法中，所述结构巩固构件与所述腔室的内壁相固定。
在上述义齿制造方法中，在所述步骤C之后，以及在所述步骤D之前，所述方法还包括以下步骤：F、在所述腔室的内壁设置有第一卡设部。
在上述义齿制造方法中，所述步骤F包括：f1、将激光切割探头从所述通孔伸入至所述腔室内；f2、利用所述激光切割探头对所述腔室的内壁进行切割，以形成所述第一卡设部。
在上述义齿制造方法中，所述结构巩固构件设置有第二卡设部；在所述步骤D之后，所述方法还包括以下步骤：G、将所述第一卡设部与所述第二卡设部相卡设。
在上述义齿制造方法中，所述第一卡设部为突块，所述第二卡设部为凹洞。
在上述义齿制造方法中，所述第一卡设部为凹洞，所述第二卡设部为突块。
在上述义齿制造方法中，所述结构巩固构件填充所述腔室。
在上述义齿制造方法中，所述结构巩固构件的材料为金属。
在上述义齿制造方法中，所述结构巩固构件的材料为陶瓷。
相对现有技术，本发明可以使得义齿具有较高的结构强度，从而使得义齿具有较长的使用寿命。
附图说明
图1为本发明的义齿制造方法的流程图。
图2为图1中在所述腔室的内壁设置有第一卡设部的步骤的流程图。
具体实施方式
图1和图2，图1为本发明的义齿制造方法的流程图，图2为图1中在所述腔室的内壁设置有第一卡设部的步骤的流程图。
本发明的义齿制造方法包括以下步骤：
A(步骤101)、将所述义齿的齿体固定在机台上。
B(步骤102)、对所述齿体的底部进行钻孔，以形成通孔。
C(步骤103)、将切割探头从所述通孔伸入至所述齿体的内部，并对所述齿体的内部进行切割，以形成腔室。
D(步骤105)、在所述腔室内设置结构巩固构件。
E(步骤107)、在所述齿体的外表面设置保护层。
在本发明的义齿制造方法中，所述结构巩固构件与所述腔室的内壁相固定。
在本发明的义齿制造方法中，在所述步骤C之后，以及在所述步骤D之前，所述方法还包括以下步骤：
F(步骤104)、在所述腔室的内壁设置有第一卡设部。
在本发明的义齿制造方法中，所述步骤F包括：
f1(步骤1041)、将激光切割探头从所述通孔伸入至所述腔室内。
f2(步骤1042)、利用所述激光切割探头对所述腔室的内壁进行切割，以形成所述第一卡设部。
在本发明的义齿制造方法中，所述结构巩固构件设置有第二卡设部。
在所述步骤D之后，所述方法还包括以下步骤：
G(步骤105)、将所述第一卡设部与所述第二卡设部相卡设。
在本发明的义齿制造方法中，所述第一卡设部为突块，所述第二卡设部为凹洞。
在本发明的义齿制造方法中，所述第一卡设部为凹洞，所述第二卡设部为突块。
在本发明的义齿制造方法中，所述结构巩固构件填充所述腔室。
在本发明的义齿制造方法中，所述结构巩固构件的材料为金属。
在本发明的义齿制造方法中，所述结构巩固构件的材料为陶瓷。
所述通孔与所述腔室连通。
所述结构巩固构件还包括金属片、柱体和支撑杆。
所述步骤D包括：
d1、将所述金属片覆盖所述腔室的内壁的至少一部分。
d2、将所述柱体设置在所述腔室内。
d3、将所述柱体通过所述支撑杆与所述金属片相连，所述金属片所对应的金属为导电金属。
所述结构巩固构件还包括基座.
所述步骤D还包括：
d4、将所述基座设置在所述腔室内靠近所述通孔的位置处。
d5、将所述基座与所述柱体的一端相固定。
d6、将所述基座与所述腔室的内壁相固定。
其中，所述柱体的材料、所述支撑杆的材料和所述基座的材料均为导电金属。
在所述步骤C之后，以及在所述步骤D之前，所述方法还包括以下步骤：
H、在所述腔室的所述内壁设置凹槽。
其中，所述凹槽环绕所述通孔的中心设置在所述内壁上。
所述步骤D还包括：
d7、将所述基座的边缘部嵌套在所述凹槽内。
其中，所述凹槽还设置有倒钩部，所述基座的所述边缘部还设置有突块，所述倒钩部与所述突块相卡设。
所述步骤D还包括：
d8、在所述凹槽内设置柔性密封环。
其中，所述基座的所述边缘部挤压所述柔性密封环的至少一部分。
所述方法还包括以下步骤：
I、在所述通孔的表面以及所述基座背向所述腔室的一面涂覆有疏水材料层。
其中，所述疏水材料层用于防止水进入所述腔室。
所述保护层与所述齿体之间还设置有附着辅助层，所述附着辅助层用于提高所述保护层与所述齿体之间的附着力。
所述附着辅助层包括附着辅助层材料分子，所述附着辅助层材料分子的长度方向垂直于所述齿体的外表面。即，所述附着辅助层材料分子的一端吸附在所述齿体的所述外表面，所述附着辅助层材料分子的另一端远离所述齿体的所述外表面。
在所述结构巩固构件为导电金属的情况下，所述步骤E包括：
在所述齿体的所述外表面涂覆所述附着辅助层材料与所述保护层材料的混合物。
向所述结构巩固构件通电，以使所述结构巩固构件产生电场。
利用所述电场将所述混合物中的所述附着辅助层材料分子吸附在所述齿体的所述外表面。
对所述附着辅助层材料进行加热或利用紫外光照射所述附着辅助层材料，以使所述混合物固化，从而形成所述附着辅助层和所述保护层。
其中，所述附着辅助层中的所述附着辅助层材料分子嵌入在所述保护层中。
在所述步骤d1之前，所述步骤D还包括：
d9、在所述金属片的表面设置凹陷阵列和/或突起阵列。
其中，所述凹陷阵列包括至少四凹陷部，至少四所述凹陷部以二维阵列的形式排列，所述突起阵列包括至少四突起部，至少四所述突起部以二维阵列的形式排列。至少四所述突起部和/或至少四所述凹陷部均匀分布在所述金属片的表面。
所述凹陷部和/或所述突起部用于在所述金属片通电后聚集电荷，从而使得所述金属片的表面形成分布均匀的所述电场。其中，所述电场用于透过所述齿体向所述附着辅助层材料分子施加电场作用力，以使得所述附着辅助层材料分子的长度方向垂直于所述齿体的外表面。
所述附着辅助层材料分子的分子量大小介于100至800之间，所述附着辅助层材料分子包含极性基团与非极性基团部分，其中，所述极性基团为含氧、氮、硫等原子的基团，所述非极性基团为包含六元碳环的碳链结构，其主链或侧链中可含氧、碳等取代基。举例如下，所述非极性基团包括但不限于以下结构：
通过上述技术方案，本发明可以使得义齿具有较高的结构强度，从而使得义齿具有较长的使用寿命。
综上所述，虽然本发明已以优选实施例揭露如上，但上述优选实施例并非用以限制本发明，本领域的普通技术人员，在不脱离本发明的精神和范围内，均可作各种更动与润饰，因此本发明的保护范围以权利要求界定的范围为准。
Claims (10)
1.一种义齿制造方法，其特征在于，所述方法包括以下步骤：
A、将所述义齿的齿体固定在机台上；
B、对所述齿体的底部进行钻孔，以形成通孔；
C、将切割探头从所述通孔伸入至所述齿体的内部，并对所述齿体的内部进行切割，以形成腔室；
D、在所述腔室内设置结构巩固构件；
E、在所述齿体的外表面设置保护层。
2.根据权利要求1所述的义齿制造方法，其特征在于，所述结构巩固构件与所述腔室的内壁相固定。
3.根据权利要求2所述的义齿制造方法，其特征在于，在所述步骤C之后，以及在所述步骤D之前，所述方法还包括以下步骤：
F、在所述腔室的内壁设置有第一卡设部。
4.根据权利要求3所述的义齿制造方法，其特征在于，所述步骤F包括：
f1、将激光切割探头从所述通孔伸入至所述腔室内；
f2、利用所述激光切割探头对所述腔室的内壁进行切割，以形成所述第一卡设部。
5.根据权利要求3所述的义齿制造方法，其特征在于，所述结构巩固构件设置有第二卡设部；
在所述步骤D之后，所述方法还包括以下步骤：
G、将所述第一卡设部与所述第二卡设部相卡设。
6.根据权利要求5所述的义齿制造方法，其特征在于，所述第一卡设部为突块，所述第二卡设部为凹洞。
7.根据权利要求5所述的义齿制造方法，其特征在于，所述第一卡设部为凹洞，所述第二卡设部为突块。
8.根据权利要求1所述的义齿制造方法，其特征在于，所述结构巩固构件填充所述腔室。
9.根据权利要求1所述的义齿制造方法，其特征在于，所述结构巩固构件的材料为金属。
10.根据权利要求1所述的义齿制造方法，其特征在于，所述结构巩固构件的材料为陶瓷。
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