CN107026486A - 性能控制方法及装置 - Google Patents

Abstract

本发明提供了一种性能控制方法及装置，用于借助于多个充电电路(如第一充电电路和第二充电电路)的管理在电子设备中执行性能控制。该方法包括：将第一充电电路的第一组候选参数设置中的每一个应用到第一充电电路，并根据电子设备的至少一个第一指标计算关于第一充电电路的第一得分；将第二充电电路的第二组候选参数设置中的每一个应用到第二充电电路，并根据电子设备的至少一个第二指标计算关于第二充电电路的第二得分；分别根据第一得分和第二得分从第一组候选参数设置和第二组候选参数设置中选择出第一参数设置和第二参数设置；通过将第一参数设置应用到第一充电电路以及通过将第二参数设置应用到第二充电电路来优化电子设备的整体性能。

Description

性能控制方法及装置

技术领域

本发明涉及一种便携式电子设备中的充电控制，以及更特别地，涉及一种借助于多个充电电路的管理在电子设备中执行性能控制的方法及相关的装置。

背景技术

根据相关技术，电子设备(如多功能移动电话)可以包括提供功率的电池模块，以及还可以包括充电电路，该充电电路用于借助该电子设备的外部电源给电池充电。此充电电路被设计为仅在初始阶段中由输入电流限制来设置其参数，以在电池充电期间防止外部电源因过载而崩溃。基于这种设计，会出现一些问题。举例来说，充电性能会由于充电电路或电子设备的温度变化而变化。因此，很难尽快地完成电池充电。从而，需要一种新颖的方法和相关的架构来提高电子设备的整体性能。

发明内容

有鉴于此，本发明的目的之一在于提供一种性能控制方法及装置，用于借助于多个充电电路的管理在电子设备中执行性能控制，以解决上述问题。

本发明实施例提供一种性能控制方法，所述方法用于借助于多个充电电路的管理在电子设备中执行性能控制，所述多个充电电路位于所述电子设备中，且包括第一充电电路和第二充电电路，所述方法包括：将所述第一充电电路的第一组候选参数设置中的每一个应用到第一充电电路，以获得所述电子设备的第一组指标值，所述第一组指标值包括至少一个第一指标的指标值；并获得对应于所述第一组指标值中各指标值的第一得分，从而获得关于所述第一充电电路的一组第一得分；将所述第二充电电路的第二组候选参数设置中的每一个应用到所述第二充电电路，以获得所述电子设备的第二组指标值，所述第二组指标值包括至少一个第二指标的指标值；并获得对应于所述第二组指标值中各指标值的第二得分，从而获得关于所述第二充电电路的一组第二得分；根据关于所述第一充电电路的该组第一得分确定所述第一充电电路应使用的第一参数设置；根据关于所述第二充电电路的该组第二得分确定所述第二充电电路应使用的第二参数设置；将所述第一参数设置应用到所述第一充电电路以及将所述第二参数设置应用到所述第二充电电路，以优化所述电子设备的整体性能。

本发明另一个实施例提供一种性能控制装置，用于借助于多个充电电路的管理在电子设备中执行性能控制，所述多个充电电路位于所述电子设备中，且包括第一充电电路和第二充电电路，所述装置包括：处理电路，位于所述电子设备中，用于控制所述电子设备的操作，其中，所述处理电路将所述第一充电电路的第一组候选参数设置中的每一个应用到第一充电电路，以获得所述电子设备的至少一个第一指标的检测结果；并根据所述至少一个第一指标的检测结果获得关于所述第一充电电路的第一得分，从而获得一组第一得分；所述处理电路将所述第二充电电路的第二组候选参数设置中的每一个应用到所述第二充电电路，以获得所述电子设备的至少一个第二指标的检测结果；并根据所述至少一个第二指标的检测结果获得关于所述第二充电电路的第二得分，从而获得一组第二得分；所述处理电路根据关于所述第一充电电路的该组第一得分从所述第一组候选参数设置中选择出第一参数设置；所述处理电路根据关于所述第二充电电路的该组第二得分从所述第二组候选参数设置中选择出第二参数设置；以及，所述处理电路通过将所述第一参数设置应用到所述第一充电电路以及通过将所述第二参数设置应用到所述第二充电电路来优化所述电子设备的整体性能；其中，该组第一得分中的每一个对应于所述第一组候选参数设置中的其中一个；其中，该组第二得分中的每一个对应于所述第二组候选参数设置中的其中一个。

在上述技术方案中，根据所获得的第一得分确定出合适的第一参数设置并应用到第一充电电路，以及，根据所获得的第二得分确定出合适的第二参数设置并应用到第二充电电路，从而，能够借助于对充电电路的管理来提高电子设备的整体性能。

本领域技术人员在阅读附图所示优选实施例的下述详细描述之后，可以毫无疑义地理解本发明的这些目的及其它目的。

附图说明

图1是根据本发明实施例的一种借助于多个充电电路的管理在电子设备中执行性能控制的装置的示意图；

图2根据本发明实施例示出了图1所示的装置的一些实现细节；

图3根据本发明实施例示出了一种借助于多个充电电路的管理在电子设备中执行性能控制的方法的工作流程图。

具体实施方式

以下描述为本发明实施的较佳实施例，其仅用来例举阐释本发明的技术特征，而并非用来限制本发明的范畴。在通篇说明书及权利要求书当中使用了某些词汇来指称特定的元件，所属领域技术人员应当理解，制造商可能会使用不同的名称来称呼同样的元件。因此，本说明书及权利要求书并不以名称的差异作为区别元件的方式，而是以元件在功能上的差异作为区别的基准。本发明中使用的术语“元件”、“系统”和“装置”可以是与计算机相关的实体，其中，该计算机可以是硬件、软件、或硬件和软件的结合。在以下描述和权利要求书当中所提及的术语“包含”和“包括”为开放式用语，故应解释成“包含，但不限定于…”的意思。此外，术语“耦接”意指间接或直接的电气连接。因此，若文中描述一个装置耦接于另一装置，则代表该装置可直接电气连接于该另一装置，或者透过其它装置或连接手段间接地电气连接至该另一装置。

其中，除非另有指示，各附图的不同附图中对应的数字和符号通常涉及相应的部分。所绘制的附图清楚地说明了实施例的相关部分且并不一定是按比例绘制。

图1是根据本发明实施例的一种借助于多个充电电路的管理在电子设备中执行性能控制的装置100的示意图，其中，装置100可以包括该电子设备的至少一部分(例如，一部分或全部)。举例来说，装置100可以包括电子设备的一部分，以及更特别地，可以是至少一个硬件电路，诸如电子设备内的至少一集成电路(integrated circuit，IC)及其相关的电路。在另一示例中，装置100可以是电子设备的全部。在另一示例中，装置100可包括具有该电子设备的系统(例如，具有该电子设备的无线通信系统)。电子设备的示例可以包括，但不限于，多功能移动电话、平板电脑和笔记本电脑。

多个充电电路可以位于电子设备中。举例来说，该多个充电电路中的每一个可以是包括功率控制电路的集成电路(IC)。在另一示例中，该多个充电电路的至少一部分(例如，一部分或全部)可被集成到相同的集成电路(IC)中。如图1所示，在本实施例中，装置100可以包括位于该电子设备中的系统电路100S和混合功率控制电路(hybrid power controlcircuit)100H，其中，系统电路100S可以包括处理电路(processing circuit)100P，以及，混合功率控制电路100H可包括该多个充电电路。举例来说，该多个充电电路可以包括第一充电电路(诸如充电电路CHG(1))和第二充电电路(诸如充电电路CHG(2))。

根据本实施例，系统电路100S可以是电子设备的主系统电路，以及，处理电路100P可以用于控制电子设备的操作。举例来说，处理电路100P可包括至少一个处理器(例如，一个或多个处理器)，该至少一个处理器可以运行一个或多个程序模块(program module)来控制电子设备的操作。这仅用于说明目的，而不意味着是本发明的限制。根据一些实施例，处理电路100P可以利用专用集成电路(application-specific integrated circuit，ASIC)来实现。此外，混合功率控制电路100H可以用于为电子设备执行功率控制，以及，混合功率控制电路100H中的充电电路(例如，充电电路CHG(1)和充电电路CHG(2))可以控制关于电子设备的电池的充电操作，其中，每个充电电路(例如，充电电路CHG(1)或充电电路CHG(2))可以用于选择地给电子设备的电池充电。举例来说，充电电路CHG(1)可以从电子设备的第一外部电源获得电功率，以给电池充电。在另一示例中，充电电路CHG(2)可以从电子设备的第二个外部电源获得电功率，以给电池充电。此外，混合功率控制电路100H可以执行混合功率控制，以将从电池获得的电功率或者从电子设备的至少一个(如一个或多个)外部电源(诸如第一外部电源和第二外部电源)获得的电功率提供给系统电路100S。至少一个外部电源的例子可以包括，但不限于，交流(alternating current，AC)/直流(direct current，DC)适配器，以及DC电源(诸如个人计算机(personal computer，PC)的通用串行总线(USB)端口提供的电源)。

基于图1所示的架构，处理电路100P可在需要时控制充电电路，诸如充电电路CHG(1)和充电电路CHG(2)。举例来说，处理电路100P可以至少根据关于电子设备的一些检测结果动态地改变至少一个充电电路(例如，充电电路CHG(1)和/或充电电路CHG(2))的特性(characteristic)，以尽快地完成电池充电。由于同时考虑了混合功率控制电路100H的充电性能(如充电速度)和系统电路100S的系统性能，因此，处理电路100P可以优化电子设备的整体性能。根据一些实施例，处理电路100P可以根据用于多个充电器充电(如两个充电器充电)的平衡工作流程(balance working flow)操作，以实现快速充电并保持充电性能(如充电速度)与系统性能之间的平衡。举例来说，处理电路100P可以检查充电性能(如充电速度)和系统性能，以及，可以动态地调整混合功率控制电路100H中的多个充电器(例如，多个充电电路，诸如充电电路CHG(1)和充电电路CHG(2))。

根据一些实施例，多个充电电路可以是多个充电器芯片。举例来说，第一充电电路可以是多个充电器芯片内的第一充电器芯片，以及，第二充电电路可以是多个充电器芯片内的第二充电器芯片。根据一些实施例，充电电路可以被实现为各种类型充电器中的任意类型，其中，各种类型的充电器的示例可以包括，但不限于，开关型(switching type)充电器和线性型(linear type)充电器。举例来说，所述多个充电电路中的一个(如充电电路CHG(1)和CHG(2)中的任意一个)可以被实现为开关型充电器，而所述多个充电电路中的另一个(如充电电路CHG的(1)与CHG(2)中的另一个)可以被实现为线性型充电器。在另一示例中，所有的充电电路(如充电电路CHG(1)和CHG(2))均可以被实现为开关型充电器。在又一示例中，所有的充电电路(如充电电路CHG(1)和CHG(2))均可以被实现为线性型充电器。具体地，本发明实施例不做任何限制。

根据一些实施例，图1所示的架构可以变化。举例来说，处理电路100P可以被集成至其中一个充电电路中，诸如充电电路CHG(1)和CHG(2)的其中一个中。

图2根据本发明实施例示出了图1所示装置100的一些实现细节。为了便于理解，将便携式电子设备200E(如上面提到的多功能移动电话、平板电脑和笔记本电脑中的任意一种)作为电子设备的一种示例，以及，在电子系统200中还示出了对应于不同电压的多个适配器，诸如低电压(low voltage，LV)交流(AC)/直流(DC)适配器10和高电压(highvoltage，HV)交流(AC)/直流(DC)适配器20。请注意，本实施例的装置100可以包括便携式电子设备200E的至少一部分(例如，一部分或全部)。举例来说，本实施例的装置100可以包括便携式电子设备200E的全部。在一些示例中，装置100可以仅包括便携式电子设备200E的一部分，诸如便携式电子设备200E的内部电路。如图2所示，在本实施例中，混合功率控制电路100H可以包括分别对应于第一充电路径(例如，高电压(HV)充电路径)和第二充电路径(例如，低电压(LV)充电路径)的两个端子VBUS和VBUS1。举例来说，混合功率控制电路100H可以包括便携式电子设备200E内的一些子电路，诸如子电路110、120和130，其中，充电电路CHG(1)可以包括子电路120的至少一部分(例如，一部分或全部)，以及，充电电路CHG(2)可包括子电路110的至少一部分(例如，一部分或全部)。

根据本实施例，便携式电子设备200E内的多个充电器(诸如子电路110和120)可以用于选择地给电子设备的电池(例如，图2中端子VBAT下面所示的电池)充电，其中，所述多个充电器的至少一部分(例如，一部分或全部)可以利用至少一个充电器芯片(例如，一个或多个充电器芯片)来实现，该至少一个充电器芯片可作为上述至少一个集成电路(IC)的一种示例。举例来说，子电路120的至少一部分(例如，一部分或全部)可被实现为第一充电器芯片，以及，子电路110的至少一部分(例如，一部分或全部)可被实现为第二充电器芯片，其中，第一充电器芯片和第二充电器芯片可以被安装在印刷电路板(printed circuitboard，PCB)的不同位置上，该印刷电路板(PCB)位于便携电子设备200E内。优选地，子电路130的至少一部分(例如，一部分或全部)可以被集成至对应于子电路120的第一充电器芯片中。这仅是用于说明目的，而不意味着是本发明的限制。根据一些实施例中，子电路120和130可以通过不同的集成电路(诸如不同的半导体芯片)来实现，换言之，子电路120和130可被集成至不同的集成电路中。根据一些实施例，子电路110、120和130可以通过相同的集成电路(诸如相同的充电器芯片)来实现，换言之，子电路110、120和130可被集成至同一集成电路中。

为了更好地理解，图2中标注有“X”的方形的端口(pad)符号可用来表示集成电路(IC)的端口，诸如集成电路(IC)的输入/输出(input/output，I/O)端口。如图2所示，便携式电子设备200E的内部电路可以包括多个端子(例如，端子VBUS、VBUS1、VM、VLX、VSYS、VFLA和VBAT)，其中一些可以是端口(或IC端口)。举例来说，端子VSYS可以耦接于系统电路100S，因此可被称为系统端；端子VFLA可以耦接于电子设备的闪光单元(如图2右上角周围所示的发光二极管(light emitting diode，LED))，因此可被称为闪光端；以及，端子VBAT可耦接于电池，因此可被称为电池端。此外，便携式电子设备200E的内部电路可包括多个开关单元(switching unit)，该多个开关单元分别位于充电器芯片上，如图2所示的开关单元M0、M1、M2、M3、M4、M5和MA。便携式电子设备200E的内部电路还可以包括控制模块，该控制模块可耦接于所述多个开关单元，且用于控制所述多个开关单元。举例来说，控制模块可包括耦接于所述多个开关单元的至少一个控制电路(例如，一个或多个控制电路)，如位于第一充电器芯片上且耦接于开关单元M0、M1、M2、M3、M4和M5的控制电路Ctrl_1，以及，位于第二充电器芯片上且耦接于开关单元MA的控制器112。此外，便携式电子设备200E的内部电路还可以包括反馈控制电路(feedback control circuit)，该反馈控制电路可位于第一充电器芯片和第二充电器芯片之一上，且耦接于所述控制模块。举例来说，反馈控制电路可以包括至少一个监测电路，如三个监测电路114A、114B和114C中的至少一个，在本实施例中，所述监测电路可以是运算跨导放大器(operational transconductance amplifier，OTA)，以及，所述反馈控制电路还可以包括电流检测器115和电压钳位元件(voltage clamping component)(如电压差(voltage difference，VD)调节器116)。需要说明的是，其中，图中仅示出反馈控制电路位于充电电路CHG(2)中，但是在其他实施例中，该反馈控制电路也可以位于充电电路CHG(1)中，或者，充电电路CHG(2)中和充电电路CHG(1)中都存在该反馈控制电路。

所述多个开关单元的示例可以包括，但不限于，金属氧化物半导体场效应晶体管(Metal Oxide Semiconductor Field Effect Transistor，MOSFET)。根据一些实施例，多个开关单元内的至少一部分(例如，一部分或全部)开关单元由晶体管(例如，场效应晶体管(Field Effect Transistor，FET)，诸如MOSFET)实现的情形中，该至少一部分开关单元中的每一个开关单元可被视为一个开关电路。

在本实施例中，对应于第一充电路径的端子VBUS和对应于第二充电路径的端子VBUS1允许多个充电器(例如，上面提及的多个充电电路)同时的分别使用低电压交流/直流(LV AC/DC)适配器10和高电压交流/直流(HV AC/DC)适配器20，以及，当需要时，控制电路Ctrl_1可以通过指示控制器112来控制开关单元MA的操作。举例来说，当需要使用第二充电路径(例如，低电压(LV)充电路径)充电时，控制电路Ctrl_1可允许控制器112接通开关单元MA。在另一示例中，当需要使用第一充电路径(例如，高电压(HV)充电路径)充电时，不需要使用第二充电路径(例如，低电压(LV)充电路径)充电时，控制电路Ctrl_1可以指示控制器112断开开关单元MA。在另一示例中，当需要使用子电路120和130中的任意一个时，不需要使用第二充电路径(例如，低电压(LV)充电路径)充电时，控制电路Ctrl_1可以指示控制器112断开开关单元MA。

在控制模块的控制下(更特别地，上述的至少一个控制电路，在本实施例可包括控制电路Ctrl_1和控制器112)，当需要时，多个充电电路可以将通过端子VBUS1获得的外部功率提供给电池，同时，将通过端子VBUS获得的外部功率提供给系统电路100S。举例来说，当需要时，充电器可以将通过端子VBUS1获得的外部功率提供给电池，同时，将通过端子VBUS获得的外部功率提供给系统电路100S和闪光单元(例如，LED)。此外，在控制模块的控制下(更特别地，上述的至少一个控制电路，在这些实施例中可包括控制电路Ctrl_1和控制器112)，当需要时，多个充电电路可以将通过端子VBUS1获得的外部功率和通过端子VBUS获得的外部功率同时提供给电池，以给电池充电。举例来说，总充电电流可以由处理电路100P和控制模块中的至少一个计算出，以及，根据相关的计算结果，所述总充电电流可以在所述控制模块的控制下(例如，控制器112可以根据计算结果或者检测结果控制开关单元MA(如MOSFET)的导通电阻)由第一充电路径和第二充电路径共享。

关于与图2所示架构的一些细节，请参阅2016年5月18日递交的申请号为15/158,574的美国非临时申请案，此处合并参考其全部内容。

根据一些实施例，图1所示的装置100(如图2所示的便携式电子设备200E的至少一部分(例如，一部分或全部))可根据用于在电子设备中执行性能控制的方法进行操作，该方法借助于以上提及的多个充电电路(例如，充电电路CHG(1)和CHG(2))实现。举例来说，处理电路100P可将第一充电电路(例如，充电电路CHG(1))的第一组候选参数设置中的每一个应用到第一充电电路，获得每一个所对应的第一指标的指标值，其中，第一指标的指标值可以是第一指标的检测结果，比如检测到的温度值或者CPU的速度值等等。并根据电子设备的至少一个(例如，一个或多个)第一指标(index)的指标值获得关于第一充电电路的第一得分(score)，从而，获得一组第一得分，其中，该组第一得分中的每一个第一得分分别对应于第一组候选参数设置中的一候选参数设置。其中，根据该至少一个第一指标的指标值获得关于第一充电电路的第一得分(score)的实现方式包括但不限于如下方式：第一种方式：查询预置的第一指标的指标值(例如检测结果)与得分对应表，得到第一指标的指标值所对应的第一得分；第二种方式：将至少一个第一指标的指标值(例如检测结果)代入公式，获得关于第一充电电路的第一得分。此外，处理电路100P可将第二充电电路(例如，充电电路CHG(2))的第二组候选参数设置中的每一个应用到第二充电电路，获得每一个所对应的第二指标的指标值，并根据电子设备的至少一个第二指标(例如，一个或多个第二指标)的指标值获得关于第二充电电路的第二得分，从而，获得一组第二得分，其中，该组第二得分中的每一个第二得分分别对应于第二组候选参数设置中的一候选参数设置。其中，根据电子设备的至少一个第二指标(例如，一个或多个第二指标)的指标值获得关于第二充电电路的第二得分的方式与获得关于第一充电电路的第一得分的方式相似，在此不再赘述。此外，处理电路100P可以根据关于第一充电电路(例如，充电电路CHG(1))的一组第一得分从第一组候选参数设置中选择出第一参数设置，以及，根据关于第二充电电路(例如，充电电路CHG(2))的一组第二得分从第二组候选参数设置中选择出第二参数设置。进一步地，处理电路100P可以通过将第一参数设置应用到第一充电电路(例如，充电电路CHG(1))以及通过将第二参数设置应用到第二充电电路(例如，充电电路CHG(2))来优化电子设备的整体性能。举例来说，该组第一得分中的每一个对应于第一组候选参数设置之一，以及，该组第一得分包括第一得分。此外，该组第二得分中的每一个分别对应于第二组候选参数设置之一，以及，该组第二得分包括第二得分。

可选的，对于第一充电电路，所获得的至少一个第一指标的指标值可以不仅包括第一组候选参数设置中的参数设置所对应的第一指标的检测结果，也可以包括根据第一组候选参数设置中的参数设置所对应的第一指标的检测结果所计算得到的第一指标的指标值。例如，至少一个第一指标的检测结果包括：第一组候选参数设置中第一参数的两个预定设置所对应的第一指标的两个检测结果；本发明实施例可以根据第一参数的两个预定设置所对应的两个检测结果，计算第一参数的第三设置所对应的第一指标的指标值，所述第一参数的第三设置位于所述第一参数的两个预定设置之间，然后根据关于所述第一充电电路的该组第一得分从所述第一组候选参数设置和第一参数的附加设置中选择出第一参数设置，其中第一参数的附加设置可以包括所述第一参数的第三设置。对于第二充电电路，也可以采用类似的方式，在此不再赘述。

因此，根据本发明方法(例如，借助于多个充电电路的管理在电子设备中执行性能控制的上述方法)实现电子产品及相关装置(例如，装置100)，或者，根据以上方法执行性能控制的至少一个处理电路(诸如，位于电子设备中的处理电路100P))能够提高电子产品及相关装置的性能控制。举例来说，装置100可以尽快地完成电池充电，以及，可以维持充电性能(例如，充电速度)和系统性能之间的平衡。在一些实施例中，充电性能(例如，充电速度)可以被增强，而系统性能将不会被退化。

图3根据本发明实施例示出了上述方法的工作流300，该方法借助于多个充电电路的管理在电子设备中执行性能控制。该方法可以适用于图1中所示的装置100，如图2中所示的便携式电子设备200E的至少一部分(例如，一部分或全部)，以及更特别地，可以适用于处理电路100P。

在步骤305中，处理电路100P可以分别执行测试程序(testing procedure)310和320。举例来说，处理电路100P可以控制电子设备根据测试程序310操作，然后根据测试程序320操作。在另一示例中，处理电路100P可以控制电子设备根据测试程序320操作，然后根据测试程序310操作。

关于测试程序310，处理电路100P可以控制电子设备执行步骤311至步骤316的操作。

在步骤311中，处理电路100P可以启动充电电路CHG(1)。

在步骤312中，处理电路100P可以调整充电电路CHG(1)的(多个)参数。调整充电电路CHG(1)的(多个)参数的操作可被视为将第一充电电路(例如，充电电路CHG(1))的第一组候选参数设置中的每一个应用到该第一充电电路的一种示例。例如，调整误差放大器114A的参考电流，或者，调整误差放大器114B和114C的参考电压。

在步骤313中，处理电路100P可以读取充电电路CHG(1)的芯片温度。举例来说，这时，处理电路100P获得并记录充电电路CHG(1)的芯片温度，其中，充电电路CHG(1)的芯片温度可被视为上述至少一个第一指标的一种示例。

在步骤314中，处理电路100P可以检查系统性能。举例来说，这时，通过检测或者通过计算，处理电路100P可以获取并记录与所述系统性能有关的一个或多个指标值，其中，所述一个或多个指标值可以作为上述至少一个第一指标的一种示例。

在步骤315中，处理电路100P可以检查系统性能(在测试程序310中)的性能衰退点是否被找到。根据本实施例，在测试程序310中的性能衰退点可对应于关于系统性能的一极值。当系统性能的此性能衰退点被找到时，进入步骤316；否则，进入步骤312。

例如，包括步骤312至步骤315的循环中的操作可以被重复执行，以及，处理电路100P可以记录关于系统性能的一系列数据点。此外，可以设计调整充电电路CHG(1)的(多个)参数的方式为使得该一系列数据点对应于特定的趋势(例如，在调整充电电路CHG(1)的(多个)参数的早期阶段中的增大趋势或非降低趋势)。举例来说，充电电路CHG(1)的(多个)参数可以包括充电电路CHG(1)的输入电流限制值，以及，在此循环中调整输入电流限制值的过程中，输入电流限制值可以从小值开始，以及，可以被调整为逐渐增大。当最新的(latest)数据点表示系统性能开始变低时，在该最新的数据点之前刚刚获得的数据点可以表示该一系列数据点的最大值，以及，可以被视为测试程序310中的性能衰退点。

在步骤316中，处理电路100P可以关闭充电电路CHG(1)。

关于测试程序320，处理电路100P可以控制电子设备执行步骤321直至步骤326的操作。

在步骤321中，处理电路100P可以启动充电电路CHG(2)。

在步骤322中，处理电路100P可以调整充电电路CHG(2)的(多个)参数。调整充电电路CHG(2)的(多个)参数的操作可被视为将第二充电电路(例如，充电电路CHG(2))的第二组候选参数设置中的每一个应用到该第二充电电路的操作的一种示例。

在步骤323中，处理电路100P可以读取充电电路CHG(2)的芯片温度。举例来说，这时，处理电路100P获得并记录充电电路CHG(2)的芯片温度，其中，充电电路CHG(2)的芯片温度可被视为前述至少一个第二指标的一种示例。

其中，充电电路的芯片温度可以是指充电电路所在芯片的温度，或者充电电路所能影响的周围芯片的温度。

在步骤324中，处理电路100P可以检查系统性能。举例来说，这时，通过检测或者通过计算，处理电路100P可以获得并记录与所述系统性能有关的一个或多个指标值，其中，所述一个或多个指标值可以作为前述至少一个第二指标的一种示例。

在步骤325中，处理电路100P可以检查系统性能(在测试程序320)的性能衰退点是否被找到。根据本实施例，测试程序320中的性能衰退点可对应于关于系统性能的一极值。当系统性能的此性能衰退点被找到时，进入步骤326；否则，进入步骤322。

举例来说，包括步骤322至步骤325的循环中的操作可以被重复执行，以及，处理电路100P可以记录关于系统性能的一系列数据点。此外，可以设计调整充电电路CHG(2)的(多个)参数的方式为使得该一系列数据点对应于特定的趋势(例如，在调整充电电路CHG(2)的(多个)参数的早期阶段中的增大趋势或非降低趋势))。举例来说，充电电路CHG(2)的(多个)参数可以包括充电电路CHG(2)的输入电流限制值，以及，在此循环中调整输入电流限制值的过程中，输入电流限制值可以从小值开始，以及，可以被调整为逐渐增大。当最新的数据点表示系统性能开始变低时，在该最新的数据点之前刚刚获得的数据点可以表示该一系列数据点的最大值，以及，可以被视为测试程序320中的性能衰退点。

在步骤326中，处理电路100P可以关闭充电电路CHG(2)。

在步骤330中，处理电路100P可以调整充电电路CHG(1)和CHG(2)的参数，以让性能杀手(performance killer)(例如，充电电路CHG(1)和CHG(2)之一，诸如基于测试程序310和320的测试结果更严重地降低系统性能的一充电电路)具有较低的充电电流，而另一个(例如，充电电路CHG(1)和CHG(2)之另一)具有较高的充电电流，以实现充电速度和系统性能之间的平衡。假定充电电路CHG(1)在充电电流为1A时对应CPU的速率为1.5GHz(假定其为性能衰退点)，充电电路CHG(2)在充电电流为2A时对应CPU的速率为1.5GHz(假定其为性能衰退点)。此时，CHG(1)为严重地降低系统性能的充电电路，所以CHG(1)使用较低的充电电流，CHG(2)使用较高的充电电流。

根据一些实施例，当需要时，可以改变工作流程300。举例来说，在测试程序310和320的每一个中，一个或多个步骤可被省略。在一些示例中，一个或多个步骤可被添加或插入到测试程序310和320的每一个中。

根据一些实施例，处理电路100P可以计算测试程序310和320中的一些得分，其中，这些得分可作为测试程序310和320的测试结果的一种示例。举例来说，处理电路100P可同时关闭充电电路CHG(1)和CHG(2)，以及，处理电路100P可确定这种情况中的系统性能的得分为100。此外，处理电路100P可以启动充电电路CHG(1)，以及，可分别确定(例如，通过计算)系统性能对应于充电电路CHG(1)的不同的参数设置的得分，其中，处理电路100P可以将充电电路CHG(2)保持在其固定状态(fixed state)，诸如关闭状态(例如，充电电路CHG(2)是关闭的)，或者，固定设置状态(例如，充电电路CHG(2)是启动的，但其参数设置是固定的，以及不改变的)。举例来说，当充电电路CHG(2)处于其固定状态时，处理电路100P可以用参数设置A1启动充电电路CHG(1)，以及，确定出(例如，通过计算)系统性能的得分是90。当充电电路CHG(2)处于其固定状态时，处理电路100P可以用参数设置B1启动充电电路CHG(1)，以及，确定出(例如，通过计算)系统性能的得分是80。当充电电路CHG(2)处于其固定状态时，处理电路100P可以用参数设置C1启动充电电路CHG(1)，以及，确定出(例如，通过计算)系统性能的得分是70。此外，处理电路100P可以启动充电电路CHG(2)，以及，分别确定出(例如，通过计算)系统性能对应于不同的参数设置的得分，其中，处理电路100P可以将充电电路CHG(1)保持在其固定状态，诸如关闭状态(如充电电路CHG(1)是关闭的)，或者，固定设置状态(例如，充电电路CHG(1)是启动的，但其参数设置是固定的，以及不改变的)。举例来说，当充电电路CHG(1)处于其固定状态时，处理电路100P可以用参数设置A2启动充电电路CHG(2)，以及，确定出(例如，通过计算)系统性能的得分是95。当充电电路CHG(1)处于其固定状态时，处理电路100P可以用参数设置B2启动充电电路CHG(2)，以及，确定出(例如，通过计算)系统性能的得分是90。当充电电路CHG(1)处于其固定状态时，处理电路100P可以用参数设置C2启动充电电路CHG(2)，以及，确定出(例如，通过计算)系统性能的得分为85。此外，获得以上描述的得分之后，为了实现关于系统性能的得分为85，且同时试图实现充电性能(例如，充电速度)和系统性能之间的平衡，处理电路100P可以为充电电路CHG(1)选择出参数设置A1，以及，为充电电路CHG(2)选择出参数设置B2，并且可以用参数设置A1启动充电电路CHG(1)以及用参数设置B2启动充电电路CHG(2)，以优化所述电子设备的整体性能。在一些实施例中，得分越高，性能越高。例如，假定第一组候选参数设置中的参数包括第一充电电路的充电电流，至少一个第一指标包括CPU的速度，假定该第一充电电路的充电电流的设置分别为0.3A,1A,1.5A,相应的CPU的速度值分别为2GHz,1.5GHz,1GHz,对应的系统性能的得分分别为90，80和70；假定第二组候选参数设置的参数包括第二充电电路的充电电流，至少一个第二指标包括CPU的速度，假定该第二充电电路的充电电流的设置分别为0.4A,0.9A,1.6A,相应的CPU的速度值分别为1.9GHz,1.6GHz,0.9GHz,对应的系统性能的得分分别为95，90和85。在选择时，一般会考虑两个充电电路的充电电流值之和大于任何一个充电电路的最大充电电流值，且不能使CPU的速度过低，即会考虑两个充电电路的充电电流值之和大于第一组候选参数设置中第一充电电路的充电电流的任一电流值以及第二组候选参数设置中第二充电电路的充电电流的任一电流值。例如，将第一充电电路的充电电流的设置(即电流值)以及对应的CPU的速度值，第二充电电路的充电电流的设置(即电流值)以及对应的CPU的速度值代入预定的公式，算出对应第一充电电路的充电电流的相应设置(即电流值)和第二充电电路的充电电流的相应设置(即电流值)的CPU的综合速度，选择所计算出的CPU的综合速度大于阈值并且满足上述电流条件(两个充电电路的充电电流之和大于任何一个充电电路的最大充电电流)的第一充电电路的充电电流的设置和第二充电电路的充电电流的设置。例如，考虑选择第一充电电路的充电电流的设置为1A，第二充电电路的充电电流的设置为0.9A,相应的CPU的综合速度为1.2GHz。

根据一些实施例，处理电路100P在测试程序310和320中计算出来的多个得分可以包括多个充电性能得分，如分别对应于某些参数设置的充电性能的得分。在这些实施例中，参数设置A1和A2可以是相等的，因此可以被认为是参数设置A；参数设置B1和B2可以是相等的，因此可以被认为是参数设置B，参数设置C1和C2可以是相等的，因此可以被认为是参数设置C。举例来说，第一充电电路对应于参数设置A的充电性能的得分与第二充电电路对应于参数设置B的充电性能的得分之和大于第一充电电路或者第二充电电路对应于参数设置C的充电性能的得分。为了实现关于系统性能的得分为85，且同时试图实现充电性能(例如，充电速度)与系统性能之间的平衡，处理电路100P可以为充电电路CHG(1)选择参数设置A，以及，为充电电路CHG(2)选择参数设置B，以及，可以用参数设置A启动充电电路CHG(1)，且用参数设置B启动充电电路CHG(2)，以优化电子设备的整体性能。根据一些实施例，对于不同的系统用户场景，处理电路100P可以依据不同的系统性能要求来调整充电电路CHG(1)和CHG(2)的参数设置。

根据一些实施例中，所述多个得分的至少一部分(例如，一部分或全部)与系统性能有关。更特别地，上述至少一个第一指标可以包括系统电路100S(例如，电子设备中的主系统电路)的至少一个系统性能指标，以及，上述至少一个第二指标也可以包括所述至少一个系统性能指标，其中，处理电路100P可以包括所述主系统电路的至少一部分(诸如所述主系统电路上的一个或多个处理器)，以及，上面提及的一组第一得分和一组第二得分与所述主系统电路的系统性能有关。举例来说，所述至少一个系统性能指标可以包括主系统电路内的中央处理单元(central processing unit，CPU)的CPU速度、CPU的CPU功率损耗、主系统电路内的图形处理单元(graphics processing unit，GPU)的GPU速度以及GPU的GPU功率损耗中的一个或者组合。在一些实施例中，该组第一得分和该组第二得分为主系统电路的系统性能得分。

根据一些实施例，所述多个得分的一部分与系统性能有关，以及，所述多个得分的另一部分与充电电路(例如，充电电路CHG(1)和CHG(2))的充电电路温度(如充电器芯片的充电器芯片温度)有关。更特别地，上述至少一个第一指标还可以包括充电电路CHG(1)的芯片温度指标，以及上述至少一个第二指标还可以包括充电电路CHG(2)的芯片温度指标。此外，该组第一得分还与充电电路CHG(1)的芯片温度测量结果有关，以及，该组第二得分还与充电电路CHG(2)的芯片温度测量结果有关。举例来说，第一得分可以是与主系统电路的对应至少一个系统性能指标的第一系统性能得分和第一充电电路CHG(1)对应至少一个温度指标的第一充电电路温度得分有关的混合得分，以及，第二得分可以是与主系统电路的对应至少一个系统性能指标的第二系统性能得分和第二充电电路CHG(2)的对应至少一个温度指标的第二充电电路温度得分有关的混合得分。在一些实施例中，第一得分可以是第一系统性能得分和第一充电电路温度得分的线性组合，以及，第二得分可以是第二系统性能得分和第二充电电路温度得分的线性组合。

根据一些实施例，所述多个得分的至少一部分(例如，一部分或全部)与相应的充电电路(例如，充电电路CHG(1)和CHG(2))的充电电路温度(如相应的充电器芯片的充电器芯片温度)有关。更特别地，上述至少一个第一指标可以包括充电电路CHG(1)的芯片温度指标，以及，上述至少一个第二指标可包括充电电路CHG(2)的芯片温度指标。此外，该组第一得分与充电电路CHG(1)的芯片温度测量结果有关，以及，该组第二得分与充电电路CHG(2)的芯片温度测量结果有关。举例来说，该组第一得分可以是充电电路CHG(1)的充电电路温度得分，以及，该组第二得分可以是充电电路CHG(2)的充电电路温度得分。其中，充电电路温度得分可以是充电电路的芯片温度的得分，充电电路的芯片温度可以是指充电电路所在芯片的温度，或者充电电路所能影响的周围芯片的温度。

在选择时，一般会考虑两个充电电路的充电电流的电流值之和大于任何一个充电电路的最大充电电流值，即会考虑两个充电电路的充电电流的电流值之和大于第一组候选参数设置中第一充电电路的充电电流的任一电流值以及第二组候选参数设置中第二充电电路的充电电流的任一电流值，且不能使第一充电电路CHG(1)和第二充电电路CHG(2)的芯片温度过高。例如，将第一充电电路的充电电流的设置(例如电流值)以及对应的芯片温度值，第二充电电路的充电电流的设置(例如电流值)以及对应的芯片温度值代入预定的公式，算出第一充电电路的充电电流的相应设置和第二充电电路的充电电流的相应设置所对应的第一充电电路的芯片温度值和第二充电电路的芯片温度值。可以选择满足如下条件的第一充电电路的充电电流的电流值和第二充电电路的充电电流的电流值：(1)两个充电电路的充电电流的电流值之和大于任何一个充电电路的最大充电电流值，即会考虑两个充电电路的充电电流的电流值之和大于第一组候选参数设置中第一充电电路的充电电流的任一电流值以及第二组候选参数设置中第二充电电路的充电电流的任一电流值；(2)所算出的第一充电电路的芯片温度小于第一阈值；(3)所算出的第二充电电路的芯片温度小于第二阈值。

根据一些实施例中，第一组候选参数设置中的每一个可以是充电电路CHG(1)的至少一个第一参数的预定设置，以及，第二组候选参数设置中的每一个可以是充电电路(2)的至少一个第二参数的预定设置。举例来说，所述至少一个第一参数可以包括充电电路CHG(1)的充电电流，以及，所述至少一个第二参数可以包括充电电路CHG(2)的充电电流。在这些实施例之一中，所述至少一个第一参数可以包括充电电路CHG(1)内的至少一个反馈控制回路中的至少一个误差放大器(error amplifier，EA)的至少一个参考电压Vref(1)，以及，所述至少一个第二参数可以包括充电电路CHG(2)内的至少一个反馈控制回路中的至少一个误差放大器(EA)的至少一个参考电压Vref(2)。这些误差放大器(EA)的例子可以包括但不限于监测电路，诸如运算跨导放大器(OTA)。在这些实施例的另一实施例中，所述至少一个第一参数可以包括充电电路CHG(1)内的至少一个反馈控制回路中的至少一个误差放大器(EA)的至少一个参考电流Iref(1)，以及，所述至少一个第二参数可以包括充电电路CHG(2)内的至少一个反馈控制回路中的至少一个误差放大器(EA)的至少一个参考电流Iref(2)。这些误差放大器(EA)的例子可以包括但不限于监测电路，诸如运算跨导放大器(OTA)。在这些实施方案的又一实施例中，所述至少一个第一参数可包括充电电路CHG(1)的自动输入电流限制(Automatic Input Current Limit，AICL)参数和充电电路CHG(1)的输入电压动态功率管理(Input Voltage Dynamic Power Management，VIN-DPM)参数中的至少一个，以及，所述至少一个第二参数可包括充电电路CHG(2)的自动输入电流限制(AICL)参数和充电电路CHG(2)的输入电压动态功率管理(VIN-DPM)参数中的至少一个。

根据一些实施例，在快速充电过程中，处理电路100P可以将充电电流设定为关键参数。举例来说，处理电路100P也可以设置AICL或VINDPM，以实现具有低晶片温度(或具有高效率)的高充电电流。

在不脱离本发明的精神以及范围内，本发明可以其它特定格式呈现。所描述的实施例在所有方面仅用于说明的目的而并非用于限制本发明。本发明的保护范围当视所附的权利要求所界定者为准。本领域技术人员皆在不脱离本发明之精神以及范围内做些许更动与润饰。

Claims (26)

1.一种性能控制方法，其特征在于，所述方法用于借助于多个充电电路的管理在电子设备中执行性能控制，所述多个充电电路位于所述电子设备中，且包括第一充电电路和第二充电电路，所述方法包括：

将所述第一充电电路的第一组候选参数设置中的每一个应用到第一充电电路，以获得所述电子设备的第一组指标值，所述第一组指标值包括至少一个第一指标的指标值；并获得对应于所述第一组指标值中各指标值的第一得分，从而获得关于所述第一充电电路的一组第一得分；

将所述第二充电电路的第二组候选参数设置中的每一个应用到所述第二充电电路，以获得所述电子设备的第二组指标值，所述第二组指标值包括至少一个第二指标的指标值；并获得对应于所述第二组指标值中各指标值的第二得分，从而获得关于所述第二充电电路的一组第二得分；

根据关于所述第一充电电路的该组第一得分确定所述第一充电电路应使用的第一参数设置；

根据关于所述第二充电电路的该组第二得分确定所述第二充电电路应使用的第二参数设置；

将所述第一参数设置应用到所述第一充电电路以及将所述第二参数设置应用到所述第二充电电路，以优化所述电子设备的整体性能。

2.如权利要求1所述的方法，其特征在于，

将所述第一充电电路的第一组候选参数设置中的每一个应用到第一充电电路，以获得所述电子设备的第一组指标值具体包括：

将所述第一充电电路的第一组候选参数设置中的每一个应用到所述第一充电电路，获得至少一个第一指标的检测结果，所述第一组指标值包括至少一个第一指标的检测结果。

3.如权利要求2所述的方法，其特征在于，

至少一个第一指标的检测结果包括：第一组候选参数设置中第一参数的两个预定设置所对应的第一指标的检测结果；

将所述第一充电电路的第一组候选参数设置中的每一个应用到第一充电电路，以获得所述电子设备的第一组指标值还包括：

根据第一参数的两个预定设置所对应的第一指标的检测结果，计算第一参数的第三设置所对应的第一指标的指标值，所述第一参数的第三设置位于所述第一参数的两个预定设置之间，所述第一组指标值还包括第一参数的第三设置所对应的第一指标的指标值。

4.如权利要求1或者2所述的方法，其特征在于，

根据关于所述第一充电电路的该组第一得分确定所述第一充电电路应使用的第一参数设置具体包括：

根据关于所述第一充电电路的该组第一得分从所述第一组候选参数设置中选择出第一参数设置，其中，该组第一得分中的每一个对应于所述第一组候选参数设置中的其中一个。

5.如权利要求3所述的方法，其特征在于，

根据关于所述第一充电电路的该组第一得分确定所述第一充电电路应使用的第一参数设置具体包括：

根据关于所述第一充电电路的该组第一得分从所述第一组候选参数设置和第一参数的附加设置中选择出所述第一参数设置，其中所述第一参数的附加设置包括所述第一参数的第三设置。

6.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述至少一个第一指标包括所述电子设备内的主系统电路的至少一个系统性能指标，以及，所述至少一个第二指标包括所述至少一个系统性能指标；以及，该组第一得分和该组第二得分与所述主系统电路的系统性能有关。

7.如权利要求6所述的方法，其特征在于，所述至少一个系统性能指标包括所述主系统电路内的中央处理单元CPU的速度、所述CPU的功率损耗、所述主系统电路内的图形处理单元GPU的速度以及所述GPU的功率损耗中的至少一个。

8.如权利要求6所述的方法，其特征在于，该组第一得分和该组第二得分为所述主系统电路的系统性能得分。

9.如权利要求6所述的方法，其特征在于，所述至少一个第一指标还包括所述第一充电电路的芯片温度指标，以及，所述至少一个第二指标还包括所述第二充电电路的芯片温度指标；以及，该组第一得分还与所述第一充电电路的芯片温度检测结果有关，以及，该组第二得分还与所述第二充电电路的芯片温度检测结果有关。

10.如权利要求9所述的方法，其特征在于，所述第一得分是与所述主系统电路的至少一个系统性能指标所对应的第一系统性能得分和所述第一充电电路的芯片温度指标所对应的第一充电电路温度得分有关的混合得分；以及，所述第二得分是与所述主系统电路的至少一个系统性能指标所对应的第二系统性能得分和所述第二充电电路的芯片温度指标所对应的第二充电电路温度得分有关的混合得分。

11.如权利要求10所述的方法，其特征在于，所述第一得分是所述第一系统性能得分和所述第一充电电路温度得分的线性组合；以及，所述第二得分是所述第二系统性能得分和所述第二充电电路温度得分的线性组合。

12.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述至少一个第一指标包括所述第一充电电路的芯片温度指标，以及，所述至少一个第二指标包括所述第二充电电路的芯片温度指标；以及，该组第一得分与所述第一充电电路的芯片温度检测结果有关，以及，该组第二得分与所述第二充电电路的芯片温度检测结果有关。

13.如权利要求12所述的方法，其特征在于，该组第一得分为所述第一充电电路所在芯片的温度指标所对应的充电电路温度得分，以及，该组第二得分为所述第二充电电路所在芯片的温度指标所对应的充电电路温度得分。

14.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述第一组候选参数设置中的每一个为所述第一充电电路的至少一个第一参数的预定设置，以及，所述第二组候选参数设置中的每一个为所述第二充电电路的至少一个第二参数的预定设置。

15.如权利要求14所述的方法，其特征在于，所述至少一个第一参数包括所述第一充电电路的充电电流；以及，所述至少一个第二参数包括所述第二充电电路的充电电流。

16.如权利要求14所述的方法，其特征在于，所述至少一个第一参数包括所述第一充电电路内的至少一个反馈控制回路的至少一个误差放大器的至少一个参考电压；以及，所述至少一个第二参数包括所述第二充电电路内的至少一个反馈控制回路的至少一个误差放大器的至少一个参考电压；

或者，

所述至少一个第一参数包括所述第一充电电路内的至少一个反馈控制回路的至少一个误差放大器的至少一个参考电流；以及，所述至少一个第二参数包括所述第二充电电路内的至少一个反馈控制回路的至少一个误差放大器的至少一个参考电流。

17.如权利要求14所述的方法，其特征在于，所述至少一个第一参数包括所述第一充电电路的自动输入电流限制参数和/或所述第一充电电路的输入电压动态功率管理参数；以及，所述至少一个第二参数包括所述第二充电电路的自动输入电流限制参数和/或所述第二充电电路的输入电压动态功率管理参数。

18.如权利要求14或者15所述的方法，其特征在于，所确定的第一参数设置对应第一充电电路应使用的充电电流的第一电流值，所确定的第二参数设置对应第二充电电路应使用的充电电流的第二电流值；

其中，所确定的第一参数设置和所述第二参数设置需要满足预定规则，所述预定规则包括：所述第一电流值与所述第二电流值之和大于所述第一组候选参数设置中充电电流的任一电流值以及所述第二组候选参数设置中充电电流的任一电流值。

19.如权利要求18所述的方法，其特征在于，

所述预定规则还包括：将所述第一电流值应用到所述第一充电电路以及将所述第二电流值应用到所述第二充电电路使得第一充电电路的芯片温度小于第一阈值以及第二充电电路的芯片温度小于第二阈值。

20.如权利要求18所述的方法，其特征在于，

所述预定规则还包括：将所述第一电流值应用到所述第一充电电路以及将所述第二电流值应用到所述第二充电电路使得CPU的性能指标达到阈值；

或者，将所述第一电流值应用到所述第一充电电路以及将所述第二电流值应用到所述第二充电电路使得GPU的性能指标达到阈值。

21.如权利要求1所述的方法，其特征在于，

将所述第二充电电路的第二组候选参数设置中的每一个应用到第二充电电路，以获得所述电子设备的第二组指标值具体包括：

将所述第二充电电路的第二组候选参数设置中的每一个应用到所述第二充电电路，获得至少一个第二指标的检测结果，所述第二组指标值包括至少一个第二指标的检测结果；

根据关于所述第二充电电路的该组第二得分确定所述第二充电电路应使用的第二参数设置具体包括：

根据关于所述第二充电电路的该组第二得分从所述第二组候选参数设置中选择出第二参数设置，其中，该组第二得分中的每一个对应于所述第二组候选参数设置中的其中一个。

22.一种性能控制装置，用于借助于多个充电电路的管理在电子设备中执行性能控制，所述多个充电电路位于所述电子设备中，且包括第一充电电路和第二充电电路，所述装置包括：

处理电路，位于所述电子设备中，用于控制所述电子设备的操作，其中，

所述处理电路将所述第一充电电路的第一组候选参数设置中的每一个应用到第一充电电路，以获得所述电子设备的至少一个第一指标的检测结果；并根据所述至少一个第一指标的检测结果获得关于所述第一充电电路的第一得分，从而获得一组第一得分；

所述处理电路将所述第二充电电路的第二组候选参数设置中的每一个应用到所述第二充电电路，以获得所述电子设备的至少一个第二指标的检测结果；并根据所述至少一个第二指标的检测结果获得关于所述第二充电电路的第二得分，从而获得一组第二得分；

所述处理电路根据关于所述第一充电电路的该组第一得分从所述第一组候选参数设置中选择出第一参数设置；

所述处理电路根据关于所述第二充电电路的该组第二得分从所述第二组候选参数设置中选择出第二参数设置；以及，

所述处理电路通过将所述第一参数设置应用到所述第一充电电路以及通过将所述第二参数设置应用到所述第二充电电路来优化所述电子设备的整体性能；

其中，该组第一得分中的每一个对应于所述第一组候选参数设置中的其中一个；

其中，该组第二得分中的每一个对应于所述第二组候选参数设置中的其中一个。

23.如权利要求22所述的装置，其特征在于，所述至少一个第一指标包括所述电子设备内的主系统电路的至少一个系统性能指标，以及，所述至少一个第二指标包括所述至少一个系统性能指标；其中，该组第一得分和该组第二得分与所述主系统电路的系统性能有关。

24.如权利要求23所述的装置，其特征在于，所述至少一个系统性能指标包括所述主系统电路内的中央处理单元CPU的速度、所述CPU的功率损耗、所述主系统电路内的图形处理单元GPU的速度以及所述GPU的功率损耗中的至少一个。

25.如权利要求22所述的装置，其特征在于，所述至少一个第一指标包括所述第一充电电路的芯片温度指标，以及，所述至少一个第二指标包括所述第二充电电路的芯片温度指标；以及，该组第一得分与所述第一充电电路的芯片温度测量结果有关，以及，该组第二得分与所述第二充电电路的芯片温度测量结果有关。

26.如权利要求22所述的装置，其特征在于，所述处理电路被集成在所述多个充电电路之一中。