CN107024746B - 一种光模块 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种光模块，属于通信领域。所述光模块包括：电路板、透镜组件、激光芯片、光探测芯片，所述激光芯片与所述光探测芯片分别贴装在所述电路板的表面；所述透镜组件罩设在所述激光芯片与所述光探测芯片的上方；所述透镜组件具有发射透镜、接收透镜、反射面、第一光纤透镜及第二光纤透镜；所述发射透镜与所述接收透镜具有不同的焦距；所述第一光纤透镜与所述第二光纤透镜具有相同的焦距；所述发射透镜将所述激光芯片发出的光通过所述反射面射向第一光纤透镜；来自所述第二光纤透镜的光经过所述反射面后通过所述接收透镜射向所述光探测芯片。本发明能够满足不同产品需求。

Description

一种光模块
技术领域
本发明涉及通信领域，特别涉及一种光模块。
背景技术
光模块具有发射光信号和接收光信号的功能。光模块中包括激光器和探测器等光学元件，激光器可以产生光，光模块在光纤上将该光汇聚成第一光斑并射入光纤；光模块还在探测器上将来自于光纤中的光汇聚成第二光斑并射入探测器。
光模块在光纤上汇聚成的第一光斑直径S0，激光器的发光尺寸S1，在探测器上汇聚成的第二光斑直径S2以及光纤的直径D满足如下关系式：S0*S2＝S1*D。其中，激光器的发光尺寸S1通常为20um，光纤直径D通常为50um，所以S0*S2＝1000。根据该关系式可以得出第一光斑直径S0和第二光斑直径S2成反比关系。
在10G产品中第一光斑直径S0不超过35um，第二光斑直径S2不超过40um，所以可以选择一个S0的值和S2的值，以满足S0*S2＝1000。但是在25G或100G产品中第一光斑直径S0不过35um，第二光斑直径S2不超过25um，此时就无法选择一个S0的值和S2的值，来满足上述关系式的要求。
发明内容
为了解决上述问题，本发明提供了一种光模块。所述技术方案如下：
本发明实施例提供了一种光模块，包括电路板、透镜组件、激光芯片、光探测芯片，
所述激光芯片与所述光探测芯片分别贴装在所述电路板的表面；
所述透镜组件罩设在所述激光芯片与所述光探测芯片的上方；
所述透镜组件具有发射透镜、接收透镜、反射面、第一光纤透镜及第二光纤透镜；
所述发射透镜与所述接收透镜具有不同的焦距；
所述第一光纤透镜与所述第二光纤透镜具有相同的焦距；
所述发射透镜将所述激光芯片发出的光通过所述反射面射向第一光纤透镜；
来自所述第二光纤透镜的光经过所述反射面后通过所述接收透镜射向所述光探测芯片。
在本发明实施例中，由于光模块包括电路板、透镜组件、激光芯片、光探测芯片，所述透镜组件具有发射透镜、接收透镜、反射面、第一光纤透镜及第二光纤透镜；由于所述发射透镜与所述接收透镜具有不同的焦距；这样可以通过发射透镜与所述接收透镜具有不同的焦距，分别设计第一光纤透镜在光纤上汇聚成的第一光斑直径和接收透镜在光探测芯片上汇聚成的第二光斑直径，从而可以满足不同产品需求。例如，可以满足在25G或100G产品中第一光斑直径S0不超过35um，第二光斑直径S2不超过25um的需求。
附图说明
图1是本发明实施例提供的一种光模块中发射通道的结构示意图；
图2是本发明实施例提供的一种光模块的接收通道的结构示意图；
图3是本发明实施例提供的一种透镜组件的结构示意图；
图4是本发明实施例提供的另一种透镜组件的结构示意图；
图5是本发明实施例提供的另一种载体结构示意图。
具体实施方式
为使本发明的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本发明实施方式作进一步地详细描述。
参见图1、图2和图3，本发明实施例提供了一种光模块，包括：
电路板1、透镜组件2、激光芯片3、光探测芯片4，
激光芯片3与光探测芯片4分别贴装在电路板1的表面；
透镜组件2罩设在激光芯片3与光探测芯片4的上方；
透镜组件2具有发射透镜21、接收透镜22、反射面23、第一光纤透镜24及第二光纤透镜25；
发射透镜21与接收透镜22具有不同的焦距；
第一光纤透镜24与第二光纤透镜25具有相同的焦距；
发射透镜21将激光芯片3发出的光通过反射面23射向第一光纤透镜24；
来自第二光纤透镜25的光经过反射面23后通过接收透镜22射向光探测芯片4。
其中，光模块可以与多根光纤相连，第一光纤透镜24对应一光纤，该光纤可以位于第一光纤透镜24的焦点位置；第二光纤透镜25对应一光纤，该光纤可以位于第二光纤透镜25的焦点位置。发射透镜21的焦距可以大于接收透镜22的焦距。
参见图3，透镜组件2内包括一凹槽，发射透镜21、接收透镜22、反射面23可以位于该凹槽内，透镜组件2可以与电路板1扣合形成一空腔结构，且发射透镜21、接收透镜22、反射面23、激光芯片3、光探测芯片4均位于该空腔内。
可选的，参见图1和2，发射透镜21、接收透镜22、第一光纤透镜24和第二光纤透镜25均位于反射面23的同一侧。
在一个可选的实施例方式中，发射透镜21的轴与反射面23的交点可以和第一光纤透镜24的轴与反射面23的交点重合，接收透镜22的轴与反射面2的交点可以和第二光纤透镜25的轴与反射面23的交点重合，这样激光芯片3发射的光可以全部被反射到第一光纤透镜24，以及自第二光纤透镜25的光可以全部反射到接收透镜22上，避免出现信号丢失。
可选的，该反射面23可以为45度的斜面等。
参见图1，激光芯片3产生光，并将产生的光射向发射透镜21；发射透镜21将该光射向反射面23；反射面23将该光反射到第一光纤透镜24；第一光纤透镜24可以将反射面23射来的光在其对应的光纤上汇聚成光斑并射向其对应的光纤。
参见图2，第二光纤透镜25对应的光纤向第二光纤透镜25发射光；第二光纤透镜25将该光射向反射面23，反射面23再将该光射向接收透镜22；接收透镜22将该光在光探测芯片4上汇聚成光斑并射向光探测芯片4。
其中，第一光纤透镜24在其对应的光纤上汇聚的第一光斑直径用S0表示，第一光纤透镜24的焦距和第二光纤透镜25的焦距均用ffiber表示，光纤的直径用D表示，激光芯片23的发光尺寸用S1表示，发射透镜21的焦距用fTx表示。且第一光斑直径S0、发光尺寸S1、第二光纤透镜25的焦距ffiber、发射透镜21的焦距fTx，满足如下公式(1)所示的关系。
接收透镜22的焦距用fRx表示，接收透镜22在光探测芯片4上汇聚的第二光斑直径用S2表示。且第二光斑直径S2、光纤的直径D、第二光纤透镜25的焦距ffiber、接收透镜22的焦距fRx，满足如下公式(2)所示的关系。
根据上述公式(1)和(2)可以得到如下公式(3)所示的关系式：
根据上述公式(3)可知由于发射透镜21的焦距fTx和接收透镜22的焦距fRx不等，光纤直径D和激光芯片3的发光尺寸S1都为常数，所以可以通过改变发射透镜21的焦距fTx和接收透镜22的焦距fRx，来改变第一光斑直径S0与第二光斑直径S2之间的乘积值，进而改变第一光斑直径S0的值和/或改变第二光斑直径S2的值。
如此，在25G或100G产品中，可以设计发射透镜21的焦距fTx大于接收透镜22的焦距fRx，从而可以减小第一光斑直径S0与第二光斑直径S2之间的乘积值，进而减小第一光斑直径S0的值和/或第二光斑直径S2的值。这样即使第一光斑直径S0不超过35um，第二光斑直径S2不超过25um，也可以从小于或等于35um的范围内选择一个第一光斑直径S0的值，以及从小于或等于25um的范围内选择一个第二光斑直径S2的值，来满足上述公式(3)的要求。
其中，也可以设置第一光纤透镜24的焦距和第二光纤透镜25的焦距不同，接收透镜21的焦距和发射透镜22的焦距相同，实现减小第一光斑直径S0与第二光斑直径S2之间的乘积值，进而减小第一光斑直径S0的值和/或第二光斑直径S2的值。但是，通常光模块不去采用此种实现方式。原因在于：
光模块中可以包括一个或多个第一光纤透镜24和一个或多个第二光纤透镜25。由于该一个或多个第一光纤透镜24和该一个或多个第二光纤透镜25均贴装在透镜组件2上的同一平面上，由于每个第一光纤透镜24对应的光纤到该一平面的距离，以及每个第二光纤透镜25对应的光纤到该一平面的距离均相等，所以通常设置每个第一光纤透镜24的焦距和每个第二光纤透镜25的焦距均相等。如果某个光纤透镜的焦距和其他光纤透镜的焦距不同，光信号在该光纤透镜所在的光路中传输会出现问题，例如信号丢失问题等，所以在本实施例中设置第一光纤透镜24的焦距和第二光纤透镜25的焦距相同。
可选的，在本实施例中，发射透镜21与接收透镜22处于不同的平面。
可选的，参见图3，透镜组件2具有台阶结构的载体26，
可选的，参见图4，第一光纤透镜24和第二光纤透镜25贴装在透镜组件的表面。
参见图5，载体26包括第一台阶面11和第二台阶面12，第一台阶面11上设有发射透镜21，第二台阶面12上设有接收透镜22。
可选的，第一台阶面11与第二台阶面12之间的高度等于发射透镜21的焦距和接收透镜22的焦距之间的差值。
第一台阶面11和第二台阶面12平行，第一光纤透镜24和第二光纤透镜25所在平面与第一台阶面11垂直，以及与第二台阶面12垂直，反射面23与第一台阶面11的夹角以及反射面23与第二台阶面12的夹角均相等，且该夹角可以为45度角。
可选的，激光芯片3的出光面与光探测芯片4的光敏面可以处于不同平面或者也可以处于同一平面。
当激光芯片3的出光面与光探测芯片4的光敏面可以处于不同平面时，激光芯片3的出光面与光探测芯片4的光敏面之间的高度差也相差很小，无法通过二者之间的高度差来实现减小第一光斑直径S0与第二光斑直径S2之间的乘积值。所以在本实施例中，通过设置发射透镜21的焦距和接收透镜22的焦距不同，实现减小第一光斑直径S0与第二光斑直径S2之间的乘积值，进而减小第一光斑直径S0的值和/或第二光斑直径S2的值。
可选的，在本实施例中激光芯片3的出光面可以位于发射透镜21的焦点位置，光探测芯片4的光敏面可以位于接收透镜22的焦点位置。
发射透镜21的焦距fTx满足d为发射透镜21的直径，θ为在发射透镜21的焦点位置处设置的激光芯片3的发射角度。其中，可选的，发射透镜21、接收透镜22、第一光纤透镜24和第二光纤透镜25的直径可以均相等。
假设，发射透镜21的直径d可以为0.25毫米，激光芯片3的发射角度θ为13度，则这样设置的所以可以随机在小于或等于0.541mm的范围内选择一个数值作为发射透镜21的焦距fTX，假设选择fTX为0.36mm。
光探测芯片4与接收透镜22之间设有金线，且该金线的高度一般为0.12mm，所以光探测芯片4与接收透镜22之间的距离大于或等于0.12mm，即接收透镜22的焦距需要大于或等于0.12mm。
可选的，在本实施例中中，第一光纤透镜24和第二光纤透镜25的焦距ffiber满足其中NA为光纤的数值孔径，d为第一光纤透镜24的直径，也可以为第二光纤透镜25的直径。
该光纤的数值孔径NA为常数，通常为0.2，假设第一光纤透镜24的直径和第二光纤透镜25的直径d也为0.25毫米，所以第一光纤透镜24和第二光纤透镜25的焦距ffiber小于或等于0.625mm。
激光芯片3的发光尺寸S1为常数，假设为20um。在10G产品中，在光纤上汇聚成的第一光斑直径S0小于或等于35um，光探测芯片4上汇聚成的第二光斑直径S2小于或等于40um。例如，在10G产品，则选择第一光斑直径S0可以为30um，选择第二光斑直径S2可以为30um。在25G或100G产品中，在光纤上汇聚成的第一光斑直径S0小于或等于35um，在光探测芯片4上汇聚成的第二光斑直径S2小于或等于25um。例如，在25G或100G产品，则选择第一光斑直径S0可以为30um，选择第二光斑直径S2可以为20um。
然后，可以根据选择的发射透镜21的焦距fTx、第一光斑直径S0、第二光斑直径S2、以及光纤的直径D和激光芯片3的发光尺寸S1，按如上公式(3)可以得出接收透镜22的焦距fRX。所以载体26的第一台阶面11与第二台阶面12之间的高度h等于发射透镜21的焦距fTx和接收透镜22的焦距fRx之间的差值，即h＝fTx-fRx。
例如，选择的发射透镜21的焦距fTx为0.36mm、第一光斑直径S0为30um、第二光斑直径S2为20um、激光芯片3的发光尺寸S1为20um以及光纤的直径为50um，按上述公式(3)可以得出接收透镜22的焦距fRX为0.216mm，且大于0.12mm的限制，并且将fRX＝0.22带入公式(2)中可求出ffiber＝0.54,且小于0.625mm的限制，所以还可以得出第一台阶面11与第二台阶面12之间的高度h为0.14mm。
可选的，在本实施例中，也可以选择接收透镜22的焦距fRx、第一光斑直径S0、第二光斑直径S2；然后根据选择的接收透镜22的焦距fRx、第一光斑直径S0、第二光斑直径S2和激光芯片3的发光尺寸S1以及光纤的直径D，按上述公式(3)计算出发射透镜21的焦距fTx。例如，选择接收透镜22的焦距fRx为0.216mm、第一光斑直径S0为30um、第二光斑直径S2为20um，然后根据接收透镜22的焦距fRx为0.216mm、第一光斑直径S0为30um、第二光斑直径S2为20um、激光芯片3的发光尺寸S1为20um以及光纤的直径为50um，按上述公式(3)可以得出发射透镜21的焦距fTx为0.36mm，且小于或等于0.541mm的限制。
在本发明实施例中，由于光模块包括电路板、透镜组件、激光芯片、光探测芯片，透镜组件具有发射透镜、接收透镜、反射面、第一光纤透镜及第二光纤透镜；由于发射透镜与接收透镜具有不同的焦距，例如，发射透镜的焦距大于接收透镜的焦距；这样可以通过发射透镜与所述接收透镜具有不同的焦距，改变第一光纤透镜在光纤上汇聚成的第一光斑直径和接收透镜在光探测芯片上汇聚成的第二光斑直径之间的乘积值，从而可以满足不同产品需求。例如，可以满足在25G或100G产品中第一光斑直径S0不超过35um，第二光斑直径S2不超过25um的需求。
以上所述仅为本发明的较佳实施例，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (6)

1.一种光模块，其特征在于，包括电路板、透镜组件、激光芯片、光探测芯片，
所述激光芯片与所述光探测芯片分别贴装在所述电路板的表面；
所述透镜组件罩设在所述激光芯片与所述光探测芯片的上方；
所述透镜组件具有发射透镜、接收透镜、反射面、第一光纤透镜及第二光纤透镜；
所述发射透镜与所述接收透镜具有不同的焦距；
所述第一光纤透镜与所述第二光纤透镜具有相同的焦距；
所述发射透镜将所述激光芯片发出的光通过所述反射面射向第一光纤透镜；
来自所述第二光纤透镜的光经过所述反射面后通过所述接收透镜射向所述光探测芯片。
2.如权利要求1所述的光模块，其特征在于，所述发射透镜与所述接收透镜处于不同的平面。
3.如权利要求2所述的光模块，其特征在于，所述透镜组件具有台阶结构的载体，
所述载体包括第一台阶面和第二台阶面，所述第一台阶面上设有发射透镜，所述第二台阶面上设有接收透镜。
4.如权利要求3所述的光模块，其特征在于，
所述第一台阶面与所述第二台阶面之间的高度等于所述接收透镜的焦距和所述发射透镜的焦距之间的差值。
5.如权利要求2所述的光模块，其特征在于，所述激光芯片的出光面与所述光探测芯片的光敏面处于不同平面。
6.如权利要求1至5任一项权利要求所述的光模块，其特征在于，所述反射面为45度斜面。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN107608037B (zh) * 2017-09-12 2020-03-20 杭州电子科技大学 应用于环介导等温扩增的光纤耦合装置
CN110537898B (zh) * 2019-09-06 2021-06-04 上海交通大学 一种焦点可调的光声内窥显微镜的制作方法
CN112835151A (zh) * 2019-11-25 2021-05-25 青岛海信宽带多媒体技术有限公司 一种光模块
CN112835152A (zh) * 2019-11-25 2021-05-25 青岛海信宽带多媒体技术有限公司 一种光模块
WO2021103958A1 (zh) 2019-11-25 2021-06-03 青岛海信宽带多媒体技术有限公司 一种光模块
CN112230349B (zh) * 2020-10-23 2022-06-14 青岛海信宽带多媒体技术有限公司 一种光模块
CN112230347B (zh) * 2020-10-23 2022-04-19 青岛海信宽带多媒体技术有限公司 一种光模块
CN112230350B (zh) * 2020-10-23 2022-04-19 青岛海信宽带多媒体技术有限公司 一种光模块

Family Cites Families (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103543502B (zh) * 2012-07-16 2017-10-13 富士康(昆山)电脑接插件有限公司 光波导连接器
TWI460484B (zh) * 2012-10-05 2014-11-11 Sintai Optical Shenzhen Co Ltd Optical coupling device (2)
CN103969762A (zh) * 2013-01-31 2014-08-06 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 光通讯模组

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