CN107016304A - 电子设备的防拆装置及防拆方法 - Google Patents

Abstract

本发明涉及一种电子设备的防拆装置及防拆方法，其中，防拆装置包括磁性件和安全检测电路，所述安全检测电路包括磁感应传感器和与磁感应传感器电连接的处理器，所述磁性件设于电子设备的壳体上，磁感应传感器设于电子设备内部的PCB板上，所述磁感应传感器用于依据磁性件与磁感应传感器的相对位移发出信号，所述处理器用于对所述信号进行采样，并依据采样的信号值执行防拆操作。本发明基于磁场检测原理进行防拆检测，既能有效实现防拆目的，又能克服现有装置容易误触发以及对结构结合精度要求较高的缺点，并且具有结构简单、容易实现的优点。

Description

电子设备的防拆装置及防拆方法

技术领域

本发明涉及安全电子设备技术领域，尤其涉及一种电子设备的防拆装置及防拆方法。

背景技术

作为金融信息化产业中的重要一环，用于金融交易的计算机及POS产品等电子设备，其内部电路板中往往需要存储类似于密钥及密码这样具有高度敏感性的数据。随着电子工业及计算机产业的高速发展，金融IT化已经深入到社会的各个领域。因此敏感数据被窃取的问题，已越来越引起全社会的高度重视。

近些年来，安全电子设备行业内已经开始普及一种可有效检测侵入式攻击的方法，该检测方法的基本原理是：在电子设备内部设置机械式安全检测开关，机械式安全检测开关由安全触点与导电触头构成。正常情况下，由于安全触点与导电触头在机械结构上紧密压合，安全触点上的信号可正常通过导电触头保持连接。当入侵者打开电子设备时，安全触点与导电触头的电气连接被破坏，安全触点上的信号断开。于是设备检测到机械式安全开关被触发，并激活对应操作，如销毁设备中的敏感数据，记录侵入相关信息等。

该检测方法简单有效，但存在一个难题，即无法有效避免机械式安全开关引起的误触发。无论导电触头是采用导电炭粒还是锅仔片等器件，均要求导电触头与安全触点之间保持紧密连接。因此设备在使用、存储、运输过程中，均有可能由于振动、环境温湿度变化等原因，导致导电触头与安全触点之间出现短暂分离，进而导致设备销毁密钥且无法继续工作，为用户带来意外且不必要的经济损失，也增加了厂家的维护工作。

业内为了降低机械式开关误触发引起的风险，目前主要解决方案有两种：

一种是在机械结构设计上，增大导电触头及安全触点之间的连接应力。即通过紧配合，将导电触头紧紧按压在安全触点上。这样即便是遇到较激烈的磕碰，也无法使导电触头与安全触点脱离。但这种设计由于刻意增大了电路板上的结构应力，最终会提高设备在长期使用过程中的失效概率，此外由于该方案对组装结构精度很敏感，也对生产一致性和产线管控能力提出了一定要求。

另一种是在硬件电路设计上，对安全触点上的信号做滤波处理，通过控制滤波时间长度，一般可以避免绝大多数由于振动(如磕碰和跌落)引起的误触发。但是由于该方案无法区分由振动引起的意外情况以及由入侵者主动拆机引起的信号中断，实际上在降低误触发风险的同时，也降低了设备的安全防护能力。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是：提供一种电子设备的防拆装置及防拆方法，能够解决误触发以及电子设备安全防护能力低的问题。

为了解决上述技术问题，本发明采用的技术方案为：

一种电子设备的防拆装置，包括磁性件和安全检测电路，所述安全检测电路包括磁感应传感器和与磁感应传感器电连接的处理器，所述磁性件设于电子设备的壳体上，磁感应传感器设于电子设备内部的PCB板上，

所述磁感应传感器用于依据磁性件与磁感应传感器的相对位移发出信号，

所述处理器用于对所述信号进行采样，并依据采样的信号值执行防拆操作。

本发明提供的另一个技术方案为：

一种电子设备的防拆方法，包括电子设备的防拆装置，所述电子设备的防拆装置包括磁性件和安全检测电路，所述安全检测电路包括磁感应传感器和与磁感应传感器电连接的处理器，所述磁性件设于电子设备的壳体上，磁感应传感器设于电子设备内部的PCB板上，

磁感应传感器依据磁性件与磁感应传感器的相对位移发出信号；

处理器对所述信号进行采样；

依据采样的信号值执行防拆操作。

本发明的有益效果在于：基于磁场原理，采用磁感应传感器作为检测开关，由于磁感应传感器输出的信号的大小能够反映出磁性件与磁感应之间的相对位移，即电子设备的壳体与PCB板之间的距离，从而根据信号值能够得知电子设备是否被拆卸，再进行相应的防拆操作，从而实现对电子设备的安全防护。上述磁性件和磁感应传感器无需接触，因此没有磁性件与磁感应传感器之间的接触压力影响，即便由于受到外部环境的影响，磁性件与磁感应传感器产生了间隙，也不会导致安全检测电路的误触发。

附图说明

图1为本发明实施例一的电子设备的防拆装置的结构示意图；

图2为本发明实施例一的电子设备的防拆装置的安全检测电路的电路连接示意图；

图3为本发明实施例三的电子设备的防拆装置的结构示意图；

图4为本发明实施例三的电子设备的防拆装置的安全检测电路的电路连接示意图。

标号说明：

1、磁性件；2、磁感应传感器；3、处理器；4、壳体；5、PCB板；6、第一磁性件；7、第二磁性件；8、第一磁感应传感器；9、第二磁感应传感器。

具体实施方式

为详细说明本发明的技术内容、所实现目的及效果，以下结合实施方式并配合附图予以说明。

本发明最关键的构思在于：磁铁设于电子设备的壳体上，磁感应传感器设于电子设备内部的PCB板上，磁感应传感器与处理器电连接，处理器根据磁感应传感器发出的信号进行控制。

请参照图1，本发明提供：

一种电子设备的防拆装置，包括磁性件1和安全检测电路，所述安全检测电路包括磁感应传感器2和与磁感应传感器2电连接的处理器3，所述磁性件1设于电子设备的壳体4上，磁感应传感器2设于电子设备内部的PCB板5上，

所述磁感应传感器2用于依据磁性件1与磁感应传感器2的相对位移发出信号，

所述处理器3用于对所述信号进行采样，并依据采样的信号值执行防拆操作。

从上数描述可知，本发明的电子设备的防拆装置的有益效果在于：基于磁场检测原理进行防拆检测，既能有效实现防拆目的，又能克服现有装置容易误触发以及对结构结合精度要求较高的缺点，并且具有结构简单、容易实现的优点。需要说明的是，上述防拆操作可以是清楚电子设备的敏感数据、记录侵入的相关信息等。具体的，上述磁性件优选为磁铁。

进一步的，所述磁性件1的数量为一个以上，所述磁感应传感器2的数量与磁性件的数量相同，所述磁性件1和磁感应传感器2一一对应设置。

从上数描述可知，磁性件和磁感应传感器的数量可以为一个，也可以为多个，只要磁性件与磁感应传感器的数量一致、能够配合工作即可。

进一步的，所述磁性件1和磁感应传感器2的数量均为一个，磁性件1与磁感应传感器2对应设置，所述处理器3用于采样的信号值大于预设值，则执行防拆操作。

从上数描述可知，当磁性件的S极接近磁感应传感器时，即电子设备未被拆卸时，磁感应传感器输出低电压的信号，当磁性件的S极与磁感应的相对位移到达一定值时，即电子设备被拆卸时，磁感应传感器输出高电压的信号。因此，信号值的大小能够反映电子设备是否被拆卸，通过判断该信号值是否大于预设值来控制是否执行防拆操作。

进一步的，所述处理器3用于采样两个以上的信号值，若两个以上的信号值均大于预设值，则执行防拆操作。

从上数描述可知，为了提高检测的准确度，可以对上述信号进行多次判断，根据多次的判断结果执行相应操作。

进一步的，所述磁性件1包括第一磁性件6和第二磁性件7，磁感应传感器2包括第一磁感应传感器8和第二磁感应传感器9，第一磁性件6的S极朝向第一磁感应传感器8设置，第二磁性件7的N极朝向第二磁感应传感器9设置，所述处理器3用于若第一磁感应传感器8对应的采样的信号值大于预设值和/或第二磁感应传感器9对应的采样的信号值小于预设值，则执行防拆操作。

从上数描述可知，通过设置两个方向相反的磁性件，当第一磁性件的S极足够接近第一磁感应传感器时，第一磁感应传感器输出低电压状态；当第一磁性件的S极与第一磁感应传感器的相对位移到达一定值时，第一磁感应传感器变为输出高电压状态。相反，当第二磁性件的N极足够接近第二磁感应传感器时，第二磁感应传感器为输出高电压状态；当第二磁性件的N极与第二磁感应传感器的相对位移到达一定值时，第二磁感应传感器变为输出低电压状态。通过增加一个检测开关，并且使用相反的磁场作为判断条件，从而增加了检测的准确性，使增加强磁场进行拆机的方法无法实现。

本发明的另一个技术方案为：一种电子设备的防拆方法，包括电子设备的防拆装置，所述电子设备的防拆装置包括磁性件和安全检测电路，所述安全检测电路包括磁感应传感器和与磁感应传感器电连接的处理器，所述磁性件设于电子设备的壳体上，磁感应传感器设于电子设备内部的PCB板上，

磁感应传感器依据磁性件与磁感应传感器的相对位移发出信号；

处理器对所述信号进行采样；

依据采样的信号值执行防拆操作。

从上述描述可知，本发明的电子设备的防拆检测方法的有益效果在于：采用非接触式检测的方式，不受磁性件与磁感应传感器之间的接触压力影响，也不会受外部环境的影响，因此避免了安全检测电路的误触发现象。由于预设条件可以进行设定，通过设置合理的预设条件能够能容忍一定的装配上的误差。

进一步的，所述磁性件和磁感应传感器的数量均为一个，磁性件与磁感应传感器对应设置，依据采样的信号值执行防拆操作具体为：

若采样的信号值大于预设值，则执行防拆操作。

进一步的，采样的信号值为两个以上，依据采样的信号值执行防拆操作具体为：

若两个以上的信号值均大于预设值，则执行防拆操作。

进一步的，所述磁性件包括第一磁性件和第二磁性件，磁感应传感器包括第一磁感应传感器和第二磁感应传感器，第一磁性件的S极朝向第一磁感应传感器设置，第二磁性件的N极朝向第二磁感应传感器设置，

依据采样的信号值执行防拆操作具体为：

若第一磁感应传感器对应的采样的信号值大于预设值和/或第二磁感应传感器对应的采样的信号值小于预设值，执则行防拆操作。

进一步的，所述防拆操作包括清除电子设备中的数据。

从上数描述可知，除了清除电子设备中的数据，防拆操作还可包括记录侵入的相关信息等。

下面是本发明的具体实施例，在描述具体实施例之前，先对磁场检测原理进行说明：当磁性件的S极与磁感应传感器的相对位移小于一定值时，磁感应传感器输出低电压，当磁性件的S极与磁感应传感器的相对位移达到一定值时，磁感应传感器输出高电压。相反，当磁性件N极与磁感应传感器的相对位移小于一定值时，磁感应传感器输出低电压，当磁性件的N极与磁感应传感器的相对位移达到一定值时，磁感应传感器输出低电压。

请参照图1和图2，本发明的实施例一为：

一种电子设备的防拆装置，包括磁性件1和安全检测电路，所述安全检测电路包括磁感应传感器2、电容C和处理器3，所述磁感应传感器2与所述电容C并联，所述磁感应传感器2的输出端与处理器3电连接，如图2所示为本实施例的安全检测电路的电路连接示意图，

所述磁性件1和磁感应传感器2的数量均为一个，磁感应传感器2、电容C和处理器3均设于电子设备内部的PCB板5上，所述磁性件1设于电子设备的壳体4上，且所述磁性件1的S极朝向磁感应传感器2设置，所述磁感应传感器2为隧道磁电阻磁传感器，如图1所示为本实施例的电子设备的防拆装置的结构示意图，

所述磁感应传感器2用于依据磁性件1与磁感应传感器2的相对位移发出信号，所述处理器3用于对所述信号进行采样，判断采样的信号值是否大于预设值，若所述信号值小于预设值，则说明电子设备正常，继续进行检测；若所述信号值大于预设值，则说明电子设备异常，清除电子设备内的敏感数据。

在一优选实施例中，所述处理器3对两个以上的信号值进行判断，若所述两个以上的信号值均大于预设值，则清除电子设备内的敏感数据。

本发明的实施例二为：

一种电子设备的防拆方法，包括电子设备的防拆装置，所述电子设备的防拆装置包括磁性件1和安全检测电路，所述安全检测电路包括磁感应传感器2、电容C和处理器3，所述磁感应传感器2与所述电容C并联，所述磁感应传感器2的输出端与处理器3电连接，所述磁性件1和磁感应传感器2的数量均为一个，磁感应传感器2、电容C和处理器3均设于电子设备内部的PCB板5上，所述磁性件1设于电子设备的壳体4上，且所述磁性件1的S极朝向磁感应传感器2设置，所述磁感应传感器2为隧道磁电阻磁传感器，防拆方法包括：

预设防拆操作和预设值，所述防拆操作包括清除电子设备内的敏感数据；

磁感应传感器依据磁性件与磁感应传感器的相对位移发出信号；

处理器对所述信号进行采样；

判断采样的信号值是否大于预设值，

判断所述信号值是否大于预设值；

若所述信号值大于预设值则清除电子设备内的敏感数据。

在一优选实施例中，所述处理器对多个信号值进行判断，若所述多个信号值均大于预设值，则清除电子设备内的敏感数据。

请参照图3和4，本发明的实施例三为：

一种电子设备的防拆装置，包括第一磁性件6、第二磁性件7和安全检测电路，所述安全检测电路包括第一磁感应传感器8、第二磁感应传感器9、电容C和处理器3，所述第一磁感应传感器8和第二磁感应传感器9分别与所述电容C并联，所述第一磁感应传感器8的输出端和第二磁感应传感器9的输出端分别与处理器3电连接，如图4所示为本实施例的安全检测电路的电路连接示意图，

第一磁感应传感器8和第二磁感应传感器9分别设于电子设备内部的PCB板5上，所述第一磁性件6和第二磁性件7分别设于电子设备的壳体4上，且所述第一磁性件6的S极朝向第一磁感应传感器8设置，第二磁性件7的N极朝向第二磁感应传感器9设置，所述磁感应传感器为隧道磁电阻磁传感器，如图3所示为本实施例的电子设备的防拆装置的结构示意图，

所述第一磁感应传感器8用于依据第一磁性件6与第一磁感应传感器8的相对位移发出信号，所述第二磁感应传感器9用于依据第二磁性件7与第二磁感应传感器9的相对位移发出信号，所述处理器3用于对所述信号进行采样，判断采样的信号值是否大于预设值，若对第一磁感应传感器8发出的信号采样得到的信号值大于预设值或对第二磁感应传感器9发出的信号采样得到的信号值小于预设值，清除电子设备内的敏感数据。

类似的，也可对第一磁感应传感器8对应的多个信号值以及第二磁感应传感器9对应的多个信号值进行判断，来确定是否需要执行清除电子设备内的敏感数据的操作。

本实施例通过增加一个磁感应传感器，并且使用相反的磁场作为判断条件，从而能够防止在磁感应传感器中增加强磁场来进行拆机的现象发生，提高了安全性。

本发明的实施例四为：

一种电子设备的防拆方法，包括电子设备的防拆装置，电子设备的防拆装置包括第一磁性件6、第二磁性件7和安全检测电路，所述安全检测电路包括第一磁感应传感器8、第二磁感应传感器9、电容C和处理器3，所述第一磁感应传感器8和第二磁感应传感器9分别与所述电容C并联，所述第一磁感应传感器8的输出端和第二磁感应传感器9的输出端分别与处理器3电连接，第一磁感应传感器8和第二磁感应传感器9分别设于电子设备内部的PCB板5上，所述第一磁性件6和第二磁性件7分别设于电子设备的壳体4上，且所述第一磁性件6的S极朝向第一磁感应传感器8设置，第二磁性件7的N极朝向第二磁感应传感器9设置，所述磁感应传感器为隧道磁电阻磁传感器，防拆方法包括：

预设防拆操作和预设值，所述防拆操作包括清除电子设备内的敏感数据；

第一磁感应传感器依据第一磁性件与第一磁感应传感器的相对位移发出信号，第二磁感应传感器依据第二磁性件与第二磁感应传感器的相对位移发出信号；

处理器对所述信号进行采样；

判断采样的信号值是否大于预设值，

判断所述信号值是否大于预设值；

若对第一磁感应传感器发出的信号采样得到的信号值大于预设值或对第二磁感应传感器发出的信号采样得到的信号值小于预设值，清除电子设备内的敏感数据。

综上所述，本发明提供的电子设备的防拆装置及防拆方法，能够精确地检测出电子设备是否被拆卸，提高了电子设备的安全防护能力，并且有效防止了误触发的现象发生。

以上所述仅为本发明的实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是利用本发明说明书及附图内容所作的等同变换，或直接或间接运用在相关的技术领域，均同理包括在本发明的专利保护范围内。

Claims (10)

1.一种电子设备的防拆装置，其特征在于，包括磁性件和安全检测电路，所述安全检测电路包括磁感应传感器和与磁感应传感器电连接的处理器，所述磁性件设于电子设备的壳体上，磁感应传感器设于电子设备内部的PCB板上，

所述磁感应传感器用于依据磁性件与磁感应传感器的相对位移发出信号，

所述处理器用于对所述信号进行采样，并依据采样的信号值执行防拆操作。

2.根据权利要求1所述的电子设备的防拆装置，其特征在于，所述磁性件的数量为一个以上，所述磁感应传感器的数量与磁性件的数量相同，所述磁性件和磁感应传感器一一对应设置。

3.根据权利要求1所述的电子设备的防拆装置，其特征在于，所述磁性件和磁感应传感器的数量均为一个，磁性件与磁感应传感器对应设置，所述处理器用于若采样的信号值大于预设值，则执行防拆操作。

4.根据权利要求3所述的电子设备的防拆装置，其特征在于，所述处理器用于采样两个以上的信号值，若两个以上的信号值均大于预设值，则执行防拆操作。

5.根据权利要求1所述的电子设备的防拆装置，其特征在于，所述磁性件包括第一磁性件和第二磁性件，磁感应传感器包括第一磁感应传感器和第二磁感应传感器，第一磁性件的S极朝向第一磁感应传感器设置，第二磁性件的N极朝向第二磁感应传感器设置，所述处理器用于若第一磁感应传感器对应的采样的信号值大于预设值和/或第二磁感应传感器对应的采样的信号值小于预设值，则执行防拆操作。

6.一种电子设备的防拆方法，其特征在于，包括电子设备的防拆装置，所述电子设备的防拆装置包括磁性件和安全检测电路，所述安全检测电路包括磁感应传感器和与磁感应传感器电连接的处理器，所述磁性件设于电子设备的壳体上，磁感应传感器设于电子设备内部的PCB板上，

磁感应传感器依据磁性件与磁感应传感器的相对位移发出信号；

处理器对所述信号进行采样；

依据采样的信号值执行防拆操作。

7.根据权利要求6所述的电子设备的防拆方法，其特征在于，所述磁性件和磁感应传感器的数量均为一个，磁性件与磁感应传感器对应设置，依据采样的信号值执行防拆操作具体为：

若采样的信号值大于预设值，则执行防拆操作。

8.根据权利要求7所述的电子设备的防拆方法，其特征在于，采样的信号值为两个以上，依据采样的信号值执行防拆操作具体为：

若两个以上的信号值均大于预设值，则执行防拆操作。

9.根据权利要求6所述的电子设备的防拆方法，其特征在于，所述磁性件包括第一磁性件和第二磁性件，磁感应传感器包括第一磁感应传感器和第二磁感应传感器，第一磁性件的S极朝向第一磁感应传感器设置，第二磁性件的N极朝向第二磁感应传感器设置，

依据采样的信号值执行防拆操作具体为：

若第一磁感应传感器对应的采样的信号值大于预设值和/或第二磁感应传感器对应的采样的信号值小于预设值，执则行防拆操作。

10.根据权利要求6所述的电子设备的防拆方法，其特征在于，所述防拆操作包括清除电子设备中的数据。