CN107014508A - 温度检测方法和装置以及存储介质、处理器 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种温度检测方法和装置以及存储介质、处理器。温度检测方法用于检测低压开关设备的温度,其中,温度检测方法包括:获取第一温度传感器检测到的第一温度信号,其中,第一温度传感器与导热器件连接,导热器件与低压开关设备的触头连接,导热器件用于将低压开关设备散发的热量传递给第一温度传感器;以及根据第一温度信号检测低压开关设备的温度。本发明解决了相关技术将温度传感器设置在低压开关的处理器电路板上,导致对低压开关设备的温度检测结果不准确的技术问题。
Description
技术领域
本发明涉及电子领域,具体而言,涉及一种温度检测方法和装置以及存储介质、处理器。
背景技术
低压开关(塑壳断路器)是使用范围很广的装置,现有的低压开关装置很少有具备测温功能。少数的具备测温功能的装置也是将测温部分放到处理器板卡上,这样实际测试到的是板卡上的温度,而与低压开关的实际工作温度有差别。
现有的低压开关中,大部分不具备测温功能,也有一些装置具备测温功能,但测温部分在处理电路上而不在开关部分。不具备测温功能的装置,不能在开关工作温度异常时给出报警或者保护动作信号,从而在开关高温或者低温时无法被检测到。一些装置具备测温功能,但是测温在处理器电路的板卡上,板卡上的温度和开关实际工作温度是有差别的,这样实际测试到的是不准确的,会给出不准确的报警或保护动作信号。
针对相关技术将温度传感器设置在低压开关的处理器电路板上,导致对低压开关设备的温度检测结果不准确的问题,目前尚未提出有效的解决方案。
发明内容
本发明实施例提供了一种温度检测方法和装置以及存储介质、处理器,以至少解决相关技术将温度传感器设置在低压开关的处理器电路板上,导致对低压开关设备的温度检测结果不准确的技术问题。
根据本发明实施例的一个方面,提供了一种温度检测方法,所述温度检测方法用于检测低压开关设备的温度,其中,所述温度检测方法包括:获取第一温度传感器检测到的第一温度信号,其中,所述第一温度传感器与导热器件连接,所述导热器件与所述低压开关设备的触头连接,所述导热器件用于将所述低压开关设备散发的热量传递给所述第一温度传感器;以及根据所述第一温度信号检测所述低压开关设备的温度。
进一步地,在根据所述第一温度信号检测所述低压开关设备的温度之后,所述方法还包括:判断所述低压开关设备的温度是否超过预定阈值;在所述低压开关设备的温度超过所述预定阈值的情况下,输出报警信号,其中,所述报警信号用于提示温度报警信息。
进一步地,在所述低压开关设备的温度超过所述预定阈值的情况下,所述方法还包括:输出保护动作信号,其中,所述保护动作信号用于指示所述低压开关设备执行保护动作,所述保护动作用于指示所述低压开关设备停止工作。
进一步地,在获取第一温度传感器检测到的第一温度信号之后,所述方法还包括:获取第二温度传感器检测到的第二温度信号,其中,所述第二温度传感器设置在所述低压开关设备的处理器电路板上,所述第二温度传感器用于检测所述处理器电路板的温度;将所述第一温度信号与所述第二温度信号进行比较,得到比较结果,其中,所述比较结果用于指示所述处理器电路板的温度与所述低压开关设备的温度之间的温度差。
为了实现上述目的,根据本发明的另一方面,提供了一种存储介质,所述存储介质包括存储的程序,其中,在所述程序运行时控制所述存储介质所在设备执行上述所述的温度检测方法。
为了实现上述目的,根据本发明的另一方面,提供了一种处理器,所述处理器用于运行程序,其中,所述程序运行时执行上述所述的温度检测方法。
根据本发明实施例的另一方面,还提供了一种温度检测装置,所述温度检测装置用于检测低压开关设备的温度,其中,所述温度检测装置包括:第一获取单元,用于获取第一温度传感器检测到的第一温度信号,其中,所述第一温度传感器与导热器件连接,所述导热器件与所述低压开关设备的触头连接,所述导热器件用于将所述低压开关设备散发的热量传递给所述第一温度传感器;以及检测单元,用于根据所述第一温度信号检测所述低压开关设备的温度。
进一步地,所述装置还包括:判断单元,用于在根据所述第一温度信号检测所述低压开关设备的温度之后,判断所述低压开关设备的温度是否超过预定阈值;第一输出单元,用于在所述低压开关设备的温度超过所述预定阈值的情况下,输出报警信号,其中,所述报警信号用于提示温度报警信息。
进一步地,所述装置还包括:第二输出单元,用于在所述低压开关设备的温度超过所述预定阈值的情况下,输出保护动作信号,其中,所述保护动作信号用于指示所述低压开关设备执行保护动作,所述保护动作用于指示所述低压开关设备停止工作。
进一步地,所述装置还包括:第二获取单元,用于在获取第一温度传感器检测到的第一温度信号之后,获取第二温度传感器检测到的第二温度信号,其中,所述第二温度传感器设置在所述低压开关设备的处理器电路板上,所述第二温度传感器用于检测所述处理器电路板的温度;比较单元,用于将所述第一温度信号与所述第二温度信号进行比较,得到比较结果,其中,所述比较结果用于指示所述处理器电路板的温度与所述低压开关设备的温度之间的温度差。
在本发明实施例中,低压开关设备散发的热量通过触头传输至导热器件,再通过导热器件将热量传输至第一温度传感器进行检测,得到第一温度信号,从而可以通过第一温度信号检测低压开关设备的温度,实现了准确检测低压开关设备触头的温度的技术效果,解决了相关技术将温度传感器设置在低压开关的处理器电路板上,导致对低压开关设备的温度检测结果不准确的技术问题。
附图说明
此处所说明的附图用来提供对本发明的进一步理解,构成本申请的一部分,本发明的示意性实施例及其说明用于解释本发明,并不构成对本发明的不当限定。在附图中:
图1是根据本发明实施例的温度检测方法的流程图;
图2是根据本发明实施例的一种在低压智能开关设备中实现触头高精度温度测量的装置的示意图;
图3是根据本发明实施例的一种在低压智能开关设备中实现触头高精度温度测量的方法的流程图;
图4是根据本发明实施例的温度检测装置的示意图。
具体实施方式
为了使本技术领域的人员更好地理解本发明方案,下面将结合本发明实施例中的附图,对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本发明一部分的实施例,而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都应当属于本发明保护的范围。
需要说明的是,本发明的说明书和权利要求书及上述附图中的术语“第一”、“第二”等是用于区别类似的对象,而不必用于描述特定的顺序或先后次序。应该理解这样使用的数据在适当情况下可以互换,以便这里描述的本发明的实施例能够以除了在这里图示或描述的那些以外的顺序实施。此外,术语“包括”和“具有”以及他们的任何变形,意图在于覆盖不排他的包含,例如,包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或设备不必限于清楚地列出的那些步骤或单元,而是可包括没有清楚地列出的或对于这些过程、方法、产品或设备固有的其它步骤或单元。
根据本发明实施例,提供了一种温度检测方法实施例,该温度检测方法可以应用到低压开关设备中,本发明中的低压开关可以是智能的,以下简称低压智能开关需要说明的是,在附图的流程图示出的步骤可以在诸如一组计算机可执行指令的计算机系统中执行,并且,虽然在流程图中示出了逻辑顺序,但是在某些情况下,可以以不同于此处的顺序执行所示出或描述的步骤。
图1是根据本发明实施例的温度检测方法的流程图,如图1所示,温度检测方法用于检测低压开关设备的温度,其中,该方法包括如下步骤:
步骤S102,获取第一温度传感器检测到的第一温度信号,其中,第一温度传感器与导热器件连接,导热器件与低压开关设备的触头连接,导热器件用于将低压开关设备散发的热量传递给第一温度传感器;
步骤S104,根据第一温度信号检测低压开关设备的温度。
通过上述步骤,低压开关设备散发的热量通过触头传输至导热器件,再通过导热器件将热量传输至第一温度传感器进行检测,得到第一温度信号,从而可以通过第一温度信号检测低压开关设备的温度,实现了准确检测低压开关设备触头的温度的技术效果,解决了相关技术将温度传感器设置在低压开关的处理器电路板上,导致对低压开关设备的温度检测结果不准确的技术问题。
作为一种可选的实施例,在根据第一温度信号检测低压开关设备的温度之后,该实施例还可以包括:判断低压开关设备的温度是否超过预定阈值;在低压开关设备的温度超过预定阈值的情况下,输出报警信号,其中,报警信号用于提示温度报警信息。
采用本发明上述实施例,在根据第一温度信号检测低压开关设备的温度之后,判断低压开关设备的温度是否超过预定阈值,并在低压开关设备的温度超过预定阈值的情况下,输出用于提示温度报警信息的输出报警信号,提醒用户低压开关设备的温度过高。
作为一种可选的实施例,在低压开关设备的温度超过预定阈值的情况下,该实施例还可以包括:输出保护动作信号,其中,保护动作信号用于指示低压开关设备执行保护动作,保护动作用于指示低压开关设备停止工作。
采用本发明上述实施例,在低压开关设备的温度超过预定阈值的情况下,输出保护动作信号,指示低压开关设备执行保护动作,使低压开关设备停止工作,避免低压开关设备受到高温的损害,避免由于低压开关设备的温度过高造成的安全隐患。
作为一种可选的实施例,在获取第一温度传感器检测到的第一温度信号之后,该实施例还可以包括:获取第二温度传感器检测到的第二温度信号,其中,第二温度传感器设置在低压开关设备的处理器电路板上,第二温度传感器用于检测处理器电路板的温度;将第一温度信号与第二温度信号进行比较,得到比较结果,其中,比较结果用于指示处理器电路板的温度与低压开关设备的温度之间的温度差。
采用本发明上述实施例,在获取第一温度传感器检测到的第一温度信号之后,通过第二温度传感器获取低压开关设备的处理器电路板上的第二温度,并将第二温度信号与第一温度信号进行比较,得到用于指示处理器电路板的温度与低压开关设备的温度之间的温度差,可以在第一温度信号高于预定阈值的情况下,根据示处理器电路板的温度与低压开关设备的温度之间的温度差判断处理器电路板的温度是否过高,避免直接使用第一温度造成的误判。
本发明还提供了一种优选实施例,该优选实施例提供了一种在低压智能开关设备中实现触头高精度温度测量的方法。
图2是根据本发明实施例的一种在低压智能开关设备中实现触头高精度温度测量的装置的示意图,如图2所示,包括导热器件21,触头23,传感器25,以及测温用电路板27。
触头与导热器件相连,将热量传递给导热器件,导热器件接在温度传感器旁,温度传感器将导热器件传来的温度信号转换为电压信号,然后通过排线传输到测温用电路板上,进而传输到CPU上,由CPU采集处理。
可选地,导热器件可以是铜压片。
图3是根据本发明实施例的一种在低压智能开关设备中实现触头高精度温度测量的方法的流程图,如图所示,该方法包括如下步骤:
步骤S302,低压智能的开关触头连接铜压片,将低压智能的开关的热量通过触头传递给铜压片。
步骤S304,温度传感器采集铜压片传递的温度。
步骤S306,温度传感器将铜压片传来的温度信号转换成电压信号。
可选地,可以将电压信号传输至CPU板上,由CPU进行采集处理。
步骤S308,在温度高于预定阈值的情况下,输出报警或保护动作等控制信号。
采用本发明上述实施例,可以监控开关部分的发热情况,并根据测试结果给出报警或者保护动作信号。
为了实现上述目的,根据本发明的另一方面,本发明实施例还提供了一种存储介质,存储介质包括存储的程序,其中,在程序运行时控制存储介质所在设备执行上述的温度检测方法。
为了实现上述目的,根据本发明的另一方面,本发明实施例还提供了一种处理器,处理器用于运行程序,其中,程序运行时执行上述的温度检测方法。
根据本发明实施例,还提供了一种温度检测装置实施例,需要说明的是,该温度检测装置可以用于执行本发明实施例中的温度检测方法,本发明实施例中的温度检测方法可以在该温度检测装置中执行。
图4是根据本发明实施例的温度检测装置的示意图,如图4所示,温度检测装置用于检测低压开关设备的温度,其中,该装置可以包括:第一获取单元41,用于获取第一温度传感器检测到的第一温度信号,其中,第一温度传感器与导热器件连接,导热器件与低压开关设备的触头连接,导热器件用于将低压开关设备散发的热量传递给第一温度传感器;以及检测单元43,用于根据第一温度信号检测低压开关设备的温度。
需要说明的是,该实施例中的第一获取单元41可以用于执行本申请实施例中的步骤S102,该实施例中的检测单元43可以用于执行本申请实施例中的步骤S104。上述模块与对应的步骤所实现的示例和应用场景相同,但不限于上述实施例所公开的内容。
通过本发明上述实施例,通过第一获取单元,使低压开关设备散发的热量通过触头传输至导热器件,再通过导热器件将热量传输至第一温度传感器进行检测,得到第一温度信号,然后通过检测单元,根据第一温度信号检测低压开关设备的温度,实现了准确检测低压开关设备触头的温度的技术效果,解决了相关技术将温度传感器设置在低压开关的处理器电路板上,导致对低压开关设备的温度检测结果不准确的技术问题。
作为一种可选的实施例,该实施例还可以包括:判断单元,用于在根据第一温度信号检测低压开关设备的温度之后,判断低压开关设备的温度是否超过预定阈值;第一输出单元,用于在低压开关设备的温度超过预定阈值的情况下,输出报警信号,其中,报警信号用于提示温度报警信息。
作为一种可选的实施例,该实施例还可以包括:第二输出单元,用于在低压开关设备的温度超过预定阈值的情况下,输出保护动作信号,其中,保护动作信号用于指示低压开关设备执行保护动作,保护动作用于指示低压开关设备停止工作。
作为一种可选的实施例,该实施例还可以包括:第二获取单元,用于在获取第一温度传感器检测到的第一温度信号之后,获取第二温度传感器检测到的第二温度信号,其中,第二温度传感器设置在低压开关设备的处理器电路板上,第二温度传感器用于检测处理器电路板的温度;比较单元,用于将第一温度信号与第二温度信号进行比较,得到比较结果,其中,比较结果用于指示处理器电路板的温度与低压开关设备的温度之间的温度差。
上述本发明实施例序号仅仅为了描述,不代表实施例的优劣。
在本发明的上述实施例中,对各个实施例的描述都各有侧重,某个实施例中没有详述的部分,可以参见其他实施例的相关描述。
在本申请所提供的几个实施例中,应该理解到,所揭露的技术内容,可通过其它的方式实现。其中,以上所描述的装置实施例仅仅是示意性的,例如所述单元的划分,可以为一种逻辑功能划分,实际实现时可以有另外的划分方式,例如多个单元或组件可以结合或者可以集成到另一个系统,或一些特征可以忽略,或不执行。另一点,所显示或讨论的相互之间的耦合或直接耦合或通信连接可以是通过一些接口,单元或模块的间接耦合或通信连接,可以是电性或其它的形式。
所述作为分离部件说明的单元可以是或者也可以不是物理上分开的,作为单元显示的部件可以是或者也可以不是物理单元,即可以位于一个地方,或者也可以分布到多个单元上。可以根据实际的需要选择其中的部分或者全部单元来实现本实施例方案的目的。
另外,在本发明各个实施例中的各功能单元可以集成在一个处理单元中,也可以是各个单元单独物理存在,也可以两个或两个以上单元集成在一个单元中。上述集成的单元既可以采用硬件的形式实现,也可以采用软件功能单元的形式实现。
所述集成的单元如果以软件功能单元的形式实现并作为独立的产品销售或使用时,可以存储在一个计算机可读取存储介质中。基于这样的理解,本发明的技术方案本质上或者说对现有技术做出贡献的部分或者该技术方案的全部或部分可以以软件产品的形式体现出来,该计算机软件产品存储在一个存储介质中,包括若干指令用以使得一台计算机设备(可为个人计算机、服务器或者网络设备等)执行本发明各个实施例所述方法的全部或部分步骤。而前述的存储介质包括:U盘、只读存储器(ROM,Read-OnlyMemory)、随机存取存储器(RAM,Random Access Memory)、移动硬盘、磁碟或者光盘等各种可以存储程序代码的介质。
以上所述仅是本发明的优选实施方式,应当指出,对于本技术领域的普通技术人员来说,在不脱离本发明原理的前提下,还可以做出若干改进和润饰,这些改进和润饰也应视为本发明的保护范围。
Claims (10)
1.一种温度检测方法,其特征在于,所述温度检测方法用于检测低压开关设备的温度,其中,所述温度检测方法包括:
获取第一温度传感器检测到的第一温度信号,其中,所述第一温度传感器与导热器件连接,所述导热器件与所述低压开关设备的触头连接,所述导热器件用于将所述低压开关设备散发的热量传递给所述第一温度传感器;以及
根据所述第一温度信号检测所述低压开关设备的温度。
2.根据权利要求1所述的温度检测方法,其特征在于,在根据所述第一温度信号检测所述低压开关设备的温度之后,所述方法还包括:
判断所述低压开关设备的温度是否超过预定阈值;
在所述低压开关设备的温度超过所述预定阈值的情况下,输出报警信号,其中,所述报警信号用于提示温度报警信息。
3.根据权利要求2所述的温度检测方法,其特征在于,在所述低压开关设备的温度超过所述预定阈值的情况下,所述方法还包括:
输出保护动作信号,其中,所述保护动作信号用于指示所述低压开关设备执行保护动作,所述保护动作用于指示所述低压开关设备停止工作。
4.根据权利要求1至3中任一项所述的温度检测方法,其特征在于,在获取第一温度传感器检测到的第一温度信号之后,所述方法还包括:
获取第二温度传感器检测到的第二温度信号,其中,所述第二温度传感器设置在所述低压开关设备的处理器电路板上,所述第二温度传感器用于检测所述处理器电路板的温度;
将所述第一温度信号与所述第二温度信号进行比较,得到比较结果,其中,所述比较结果用于指示所述处理器电路板的温度与所述低压开关设备的温度之间的温度差。
5.一种存储介质,其特征在于,所述存储介质包括存储的程序,其中,在所述程序运行时控制所述存储介质所在设备执行权利要求1至4中任意一项所述的温度检测方法。
6.一种处理器,其特征在于,所述处理器用于运行程序,其中,所述程序运行时执行权利要求1至4中任意一项所述的温度检测方法。
7.一种温度检测装置,其特征在于,所述温度检测装置用于检测低压开关设备的温度,其中,所述温度检测装置包括:
第一获取单元,用于获取第一温度传感器检测到的第一温度信号,其中,所述第一温度传感器与导热器件连接,所述导热器件与所述低压开关设备的触头连接,所述导热器件用于将所述低压开关设备散发的热量传递给所述第一温度传感器;以及
检测单元,用于根据所述第一温度信号检测所述低压开关设备的温度。
8.根据权利要求7所述的温度检测装置,其特征在于,所述装置还包括:
判断单元,用于在根据所述第一温度信号检测所述低压开关设备的温度之后,判断所述低压开关设备的温度是否超过预定阈值;
第一输出单元,用于在所述低压开关设备的温度超过所述预定阈值的情况下,输出报警信号,其中,所述报警信号用于提示温度报警信息。
9.根据权利要求8所述的温度检测装置,其特征在于,所述装置还包括:
第二输出单元,用于在所述低压开关设备的温度超过所述预定阈值的情况下,输出保护动作信号,其中,所述保护动作信号用于指示所述低压开关设备执行保护动作,所述保护动作用于指示所述低压开关设备停止工作。
10.根据权利要求7至9中任一项所述的温度检测装置,其特征在于,所述装置还包括:
第二获取单元,用于在获取第一温度传感器检测到的第一温度信号之后,获取第二温度传感器检测到的第二温度信号,其中,所述第二温度传感器设置在所述低压开关设备的处理器电路板上,所述第二温度传感器用于检测所述处理器电路板的温度;
比较单元,用于将所述第一温度信号与所述第二温度信号进行比较,得到比较结果,其中,所述比较结果用于指示所述处理器电路板的温度与所述低压开关设备的温度之间的温度差。
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