CN107002985A - 用于在高功率金属卤化物镇流器上进行改装的led灯 - Google Patents

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Abstract

用于在现有的HID设备中进行改装的灯(200)，所述灯包括热沉(202)，所述热沉包括：环形管(212)，所述环形管包括第一端(214)和第二端(216)；多个散热片(218)，所述多个散热片从环形管(212)的外部表面径向延伸，其中每一个散热片(218)的长度都从环形管的第一端(214)延伸至环形管的第二端(216)；多个光源(204)，所述多个光源与热沉(202)热接触；驱动器电路(208)，所述驱动器电路操作以为多个光源(204)提供输入电压和电流；其中每一个散热片(218)的自由端(224)都分叉。

Description

用于在高功率金属卤化物镇流器上进行改装的LED灯
相关申请
本申请要求2014年12月3日提交的名称为“LED Lamps for Retrofit on HighWattage Metal Halide Ballasts(用于在高功率金属卤化物镇流器上进行改装的LED灯)”的美国临时专利申请序列号62/087,099的优先权，基于一切目的通过引用的方式将该专利的全部内容引入到本文中。
技术领域
本发明的实施例总体涉及某些LED灯，该LED灯可以改装到用于高功率金属卤化物灯的镇流器上并且配合到现有的HID设备中。
背景技术
高强度放电(HID)灯(例如，高功率金属卤化物灯)通过相对低效的过程将输入电能转化成光能。具体而言，转化过程使用输入电能来增加等离子体中电子/离子的能量，并且通过其与处于汽相的中性金属原子的碰撞来产生光。然而，等离子体中电子/离子的能量是麦克斯韦分布，即，这些能量粒子的一小部分能够将金属原子激发至产生可见光所需的量子状态。根据上述过程，将输入电能转化为可用光辐射的能量效率较低，原因在于输入能量的仅大约20％被转化为可用光辐射。
相比之下，由于用于在发光二极管(LED)灯中产生光的机构，转化效率通常加倍，其中大约40-50％的输入电能被转化为可用光辐射。对于LED而言，从输入向光产生机构传输能量的机构更高效。具体而言，当半导体的导带中的电子与价带中的空穴再结合时产生光。通过将电介质与供体(n型)或受体(p型)原子掺杂来产生半导体。通过夹置这些n型和p型材料(选择成使得从导带到价带的能量差等于所发射的光的能量(即，期望的频率或波长))来产生半导体。这种夹置是固有的具有自由电子和空穴的结构，原因在于样本的温度处于大于绝对零度的温度的实际情况。当跨过夹层施加电场时，通过提高这些粒子的漂移速度使能量更直接地传输到电子和空穴。因此，更多的电子能够实现从价带到导带的跃迁，从而产生空穴，并且这些电子因此与空穴重新结合，从而产生期望的辐射。
尽管诸如400W灯之类的标准高功率金属卤化物灯(例如，HID灯)典型地具有大约60LPW的系统发光效能，但是等效的LED灯通常可以具有大约105LPW的系统效能。然而，通过LED设备来替换HID灯以及相关联的已安装的预先存在的电气部件成本较高。
因此，本发明的发明人已认识到，需要可以在已安装的HID电气部件以及现有的设备上操作的改进的LED灯。
发明内容
在一个实施例中，一种灯包括热沉，该热沉包括：环形管，该环形管包括第一端和第二端；多个散热片，该多个散热片从环形管的外部表面径向延伸，其中每一个散热片的长度都从环形管的第一端延伸至环形管的第二端；多个光源，该多个光源与热沉热接触；驱动器电路，该驱动器电路操作以为多个光源提供输入电压和电流；和压盖器(capper)，该压盖器定位于环形管的第二端，其中该压盖器操作以被接收到插座中。
在另一个实施例中，一种壳体包括：环形管，该环形管包括第一端和第二端；多个散热片，该多个散热片从环形管的外部表面径向延伸；并且其中每一个散热片的长度都从环形管的第一端延伸到环形管的第二端。
附图说明
通过结合附图参照详细描述，本发明的方面和/或特征以及多种其所带来的益处和/或优点将变得更加显而易见并且易于理解，其中附图可以不按比例绘制。
图1A示出了400W金属卤化物灯的ANSI轮廓。
图1B示出了根据一些实施例的容纳于ANSI轮廓内的LED灯设计。
图2A示出了根据一些实施例的LED灯设计的分解图。
图2B示出了根据一些实施例的具有气流发生器的已组装LED灯的透视图。
图2C示出了根据一些实施例的具有气流发生器的已组装LED灯的主视图。
图3A示出了根据一些实施例的LED灯热沉设计的透视图。
图3B示出了根据一些实施例的图3A中所示的LED灯热沉设计的俯视图。
图4A示出了根据一些实施例的LED灯设计的透视剖面图。
图4B示出了根据一些实施例的LED灯设计的侧视剖面图。
图4C示出了根据一些实施例的图4A中所示的LED灯热沉设计的俯视图。
图5示出了根据一些实施例的LED灯设计的分解图。
图6A至图6C示出了根据一些实施例的LED灯热沉设计的俯视图。
图7A和图7B分别示出了根据一些实施例的与图2和图3中的LED灯设计一起使用的PCB设计。
图8A和图8B分别示出了根据一些实施例的现有的HID灯镇流器和LED灯之间的电气接口的方框图和电路拓扑结构。
图8C示出了用于现有的HID灯的镇流器输出的图。
图8D示出了根据一些实施例的用于LED灯的镇流器输出的图。
图9A至图9D示出了根据一些实施例的现有的HID灯镇流器与LED灯之间的电气接口的电路拓扑结构图。
图10A和图10B示出了根据一些实施例的图8B以及图9A至图9D的整流器设计的印刷电路板(PCB)布局的例子。
图11A至图11B示出了根据一些实施例的由LED灯设计提供的光强分布。
图11C至图11D示出了由标准HID灯和传统的定向照明产品提供的光强分布。
具体实施方式
一些实施例可以包括可在已安装的HID电气部件上操作的改进的LED灯。尽管本文中参照LED光源大体描述了公开实施例的方面，但是公开实施例的方面应用于任何合适的固态光源。当在本文中使用时，术语“固态光源”(或SSL源)包括但不限于发光二极管(LED)、有机发光二极管(OLED)、聚合物发光二极管(PLED)、激光二极管、或激光器。此外，尽管附图示出了LED光源，但是应当理解，能够根据本文中所描述的创新实施方式在一些实施例中利用其它类型的SSL源。
一些实施例的技术效果在于LED灯可以配合到现有的HID灯罩内，以使设备配合问题最少。例如，HID灯典型地具有确定的最大轮廓图，以允许设备制造商在设备内侧提供足够的空间以用于插入和配合灯。对于给定的灯类型而言，在例如美国国家标准协会(ANSI)和国际电工委员会(IEC)规格中可以找到标准轮廓图。例如，图1A示出了用于HID 400W灯的ANSI轮廓102(例如，141.4mm直径)，其中虚线104是大多数制造商所采用的标称灯设计轮廓(例如，120mm直径)。本发明实施例的尺寸能够配合到最大轮廓(例如，直径为大约141mm)和例如图1B中所示的标称灯(例如，直径为大约120mm)设计中。
一些实施例的技术效果在于提供包括铝热沉的灯，该铝热沉可以是涂覆有白色涂料的粉末以改进反射率。在一个或多个实施例中，热沉可以涂覆有高度反射哑光涂层，其可以有助于示例性灯的光分布更好地匹配传统的HID灯。热沉可以包括布置于柔性印刷电路板(PCB)或金属芯印刷电路板(MCPCB)或树脂基电路板(例如，FR4)上的LED。可以通过容纳在热沉内的驱动器电路为这些LED提供功率，该驱动器电路可以从HID镇流器获得输入功率并且将输入功率转化成合适的DC电压和电流(具体而言被设计成在用于最佳光效能的期望功率下操作LED)。本发明的实施例提供足够大的热沉内径，以容纳驱动器和额外电容器(EC)，其中热沉能够耗散超过80热瓦，而不延伸超过ANSI外形之外。
参照图2A至图6C，提供了示例性灯200。灯200可以包括热沉202、多个光源(例如，发光二极管(LED))204、一个或多个印刷电路板(PCB)206、驱动器电路208、基部连接器210和顶盖211。当在本文中使用时，“基部连接器”和“压盖器”可以互换使用。在一个或多个实施例中，基部连接器210可以包括几何形状和特征209(例如，凹槽)，使得灯200成为与传统的HID电气部件一起使用的兼容性旋入式(通过基部连接器210)替换件。
用于HID灯改装的LED灯设计的重要方面可以是管理系统的散热。相比HID灯，可能期望产生较高的光水平(大约20,000流明或更多)。这样一来，可以通过允许灯200的较长寿命和可靠性的方式来管理和耗散LED所产生的大量热功率。
在一个或多个实施例中，热沉202可以将LED操作所产生的热传输到灯200外侧的周围环境。就传统方式而言，在处于不同温度下的表面和移动流体之间传输的热能被称为对流。对流传热可以呈强制或辅助对流的形式(例如，当通过外力(例如泵、风扇或混合器)引起流体流时)以及自然或自由对流(例如，由于流体中的温度变化所造成的密度差而由浮力造成)。在加热期间，边界层的密度改变将造成流体上升并且由较冷的流体替代，而较冷的流体同样将加热和上升。
在一个或多个实施例中，热沉202可以包括环形管212，该环形管包括第一端214和第二端216，第二端216定位成与第一端214相对。在一些实施例中，环形管212可以具有大约52mm的直径。可以使用处于从10mm到100mm范围内的其它合适的直径以及在一些实施例中从40到60mm的直径。在一些实施例中，多个散热片218(例如，8个、12个、16个等)可以从环形管212的外部表面220径向延伸。在一些实施例中，每一个散热片218的长度都可以从环形管212的第一端214延伸到环形管212的第二端216。
每一个散热片218都可以包括根部222(例如，与环形管212整体形成或者连接至该环形管的端部)以及与根部222相对地定位的自由端或尖端224(例如，不与环形管212整体形成或者不连接至该环形管的端部)。在一些实施例中，根部222的宽度可以为大约2mm。可以使用处于从1mm到10mm的范围内的其它合适的宽度。在一些实施例中，自由端224的宽度可以与根部222的宽度相同，而在其它的实施例中，自由端224的宽度可以大于或小于根部222的宽度。
在一些实施例中，自由端224可以分裂或分叉，并且包括两个或多个齿226。当在本文中使用时，术语“分裂”和“分叉”可以互换使用。在一些实施例中，处于分裂位置228(例如，散热片218上开始分叉的位置处)的两个相邻的齿226之间的距离为大约1.5mm。可以使用处于从1mm到10mm的范围内的其它合适的测量结果。在一些实施例中，对于最佳热性能而言，相邻的齿之间的距离为大约10mm。
尽管图2A至图5中的热沉包括八个散热片218，但是可以使用具有不同数量的散热片218的热沉202。例如，图6A和图6B示出了具有8个、12个和16个散热片的热沉218。可以使用处于从4个散热片到24个散热片的范围内的其它合适数量的散热片。在一个或多个实施例中，散热片的数量可以与不同的热沉度量相关联。例如，相邻的热沉202的根部222之间的环形管212的外部表面220的宽度302(图3B)例如可以为20.8mm(8个散热片)、12.8mm(12个散热片)和9mm(16个散热片)。可以使用处于从5mm到50mm的范围内的其它合适的宽度。作为另一个例子，从散热片尖端224到环形管212的外部表面220的散热片长度304(图3B)可以为39.4mm(8个散热片)、40.6mm(12个散热片)、和40.9mm(16个散热片)。可以使用其它合适的长度。作为又一个例子，从分裂位置228到散热片尖端224(例如，散热片分裂深度)的长度306(图3B)可以为25.1mm(8个散热片)、24.8mm(12个散热片)和24.8mm(16个散热片)。可以使用其它合适的长度。
尽管在一个或多个实施例中，图2A至图5、图6B和图6C中的热沉包括分裂或分叉散热片，但是散热片可以具有直线形状(例如，不具有分裂或分叉)，如图6A中所示。应当注意到，分叉散热片可以相比直线散热片更高效地耗散LED所产生的热。总体而言，增加更多的散热片可以改善散热，但是也可以增加更多的PCB、更大的质量、和更多的吸收光的表面积。因此，热效率、光学效率、质量和成本之间的权衡建议最佳热沉具有8个分裂散热片。
尽管图2A至图5中的热沉202包括具有两个齿226的分叉散热片，但是在一个或多个实施例中，可以使用超过两个的齿226。例如，图6C示出了在8个、12个和16个散热片中的每一个上包括三个齿226的热沉218。应当注意到，相比图2A至图5的双叉设计，图6C的三叉设计从热沉202耗散热的效率可能较低。发明人指出，造成三叉设计性能效率较低的原因在于随着两个竖直平行表面之间的距离减小，那些表面的边界层彼此的干扰增加。尽管散热片实际上不平行，但是更靠近的散热片接近度可以由于散热片表面处的粘性力而增加流阻。较高的流阻意味着较低的质量流速，从而随后使对流传热系数h减小。此外，更靠近的散热片表面可以从相邻的散热片拦截更多的辐射，从而导致从热沉的净辐射传热减小。为了改善三叉设计的性能，分裂散热片可以彼此伸展开更远。然而，使散热片伸展开更远可能存在光学权衡，原因在于散热片可能阻碍光向外逸出并且因此使光学效率降低。在一些实施例中，理想的散热片的光学量可以是提供足够的热性能、光学性能和美观外形的最少的散热片。发明人注意到，尽管图2A至图5的双叉设计可能不像三叉设计中的一些(例如，图6C-3)那样传热，但是图2A至图5的双叉设计可以具有比图6C的三叉设计中的任何一个都大的光学效率。
在一些实施例中，环形管212的内部表面213可以包括内部散热片400，如图4C中所示。内部散热片400可以朝向环形管212的内部217的中心轴线215(图4A)径向向内延伸。像位于环形管212的外部表面220上的散热片218一样，内部散热片400可以从环形管212的第一端214延伸至第二端216。
在一个或多个实施例中，图2A中所示的实心盖211可以包括排气孔(未示出)，以用于允许进入图4C中的热沉202的内部通道217中的自由对流气流。
在一个或多个实施例中，与图2中所示的不具有内部散热片400并且具有实心盖211的实施例相比，增加内部散热片400和排气盖402可以进一步耗散来自热沉的热。
在一些实施例中，可以对灯200施加强制对流，以进一步耗散LED所产生的热。例如，灯200可以包括气流发生器(例如，外部风扇或合成射流器)500以通过主动使空气移动而产生强制对流，如图4A、图4B和图5中所示。气流发生器500可以定位于环形管212的第一端214而非实心盖211处。重要的是应当注意到，气流可以基本位于外部表面上。外部的该种强制气流的优点在于内部可以被制造成气密，并且密封隔绝水分，以适于敏感的驱动器部件。在一个或多个实施例中，气流发生器500可以产生强制对流，从而可以使得更多的流动到达LED 204和驱动器208，由此相比不具有气流发生器500的实施例产生更多的流明，原因在于气流发生器500可以有助于提取和耗散更大流动所产生的额外的热。
在一个或多个实施例中，PCB 206可以安装于环形管212的外部表面220上。在一个或多个实施例中，驱动器208可以被容纳在环形管212的内部217中。在一个或多个实施例中，镜片230可以被放置于LED 204的顶部上或者LED 204可以覆盖有化合物(例如，硅化合物)，作为安全考虑因素以保护LED。在一个或多个实施例中，镜片230可以是透明的。在一个或多个实施例中，化合物可以是有机聚硅氮烷，从而使得LED能够暴露而无需额外的保护罩。聚硅氮烷可以将有机前体物转化为无机SiO2或混合SiO2。透明镜片230不会显著地影响散热。
参照图7A和图7B，分别提供了根据一些实施例的与图2A和图5中的LED灯一起使用的PCB 206设计。在一些实施例中，多个LED 204可以安装于PCB 206。在一个或多个实施例中，LED可以是DC LED或AC LED。应当注意到，尽管所有的LED本身都是DC装置，但是AC LED的理念是包括LED芯片级的必要整流部件。在一个或多个实施例中，LED 204可以以线性布置安装，如图7A和图7B中所示。线性布置可以有利于光分布。应当注意到，LED所产生的光可以通过产生期望的“向下光”而反射离开散热片218并且有利于光分布。当在本文中使用时，“向下光”可以是被引向地面的任何光并且“向上光”可以是被引导离开地面的任何光。术语“向下光”和“向上光”可以独立于灯的取向。LED可以通过PCB所供给的功率来操作。在一些实施例中，PCB 206可以具有大约208mm的长度和大约17mm的宽度。可以使用其它合适的长度和宽度。例如，大约17mm的宽度可以适于具有20.8mm的表面宽度402的8个散热片双叉热沉设计，但是对于分别具有12.8mm和9mm的表面宽度402的12和16散热片双叉热沉设计而言可能过宽。图7A示出了根据一些实施例的不与气流发生器一起使用的PCB 206设计。图7B示出了可以与气流发生器一起使用的PCB 206设计。在一个或多个实施例中，气流发生器500可以从LED 204接收功率。这并非旨在表示LED本身是电源；相反，电流可以基本沿从LED204到气流发生器500的方向。在一些实施例中，串联的两个或多个LED可以通过电气联接于其上的触点702、704向气流发生器500提供功率。在一个或多个实施例中，气流发生器500可以由驱动器(例如，图7A中的PCB 206)直接提供功率，或者气流发生器500可以与图7B中的PCB 206切断功率连接。
在一个或多个实施例中，LED的总长度可以模仿传统HID灯的弧长，这对于改装应用而言可能是重要的，原因是设备可以被设计成使用传统的HID灯的现有弧长，以更好地控制光分布。发明人注意到，如果LED改装中LED的总长度不模仿该灯放置于其中的现有的HID设备的弧长，则光学效率可能无法达到最佳。
参照图8A和图8B，分别提供了根据一些实施例的现有的HID灯镇流器802和LED灯200之间的电气接口800的方框图和电路拓扑结构。如图8A中所示，电气接口可以包括电气联接到电子驱动器208的现有镇流器802。在一些实施例中，电子驱动器208可以将AC功率转化成DC功率以操作LED灯200。在一些实施例中，AC LED和驱动器可以用于减少电路的部件计数和总体尺寸。应当注意到，一些现有镇流器802可以输出大量热，这对于电子驱动器208而言可能是不利的。在一个或多个实施例中，电气接口可以包括PFC/电压调节电容器(在本文中也可以被称为额外电容器(EC)804)。当在本文中使用时，EC 804可以被认为是电子驱动器208的部件。EC 804可以允许来自现有镇流器802的高压输出绕过电子驱动器208，以避免损坏电子驱动器。在一个或多个实施例中，EC 804可以被容纳在位于环形管212内的巢805(图2A和图4A)中。在一个或多个实施例中，灯设备(未示出)可以热关联到热沉202，以用于与对流/辐射路径的散热片218结合的传导路径。
图8B提供了与图8A中所示的方框图相关联的电路拓扑结构(例如，整流器设计)。在一些实施例中，本文中图示的整流器设计可以起到现有镇流器802和LED 204之间的接口800的作用。在一些实施例中，整流器设计可以包括桥式二极管组件806和平滑电容器(C1)808。在一个或多个实施例中，平滑电容器808可以充电和放电，以为驱动器输出810(J3/J4)提供稳定功率，该稳定功率随后可被LED接收。
参照图9A至图9D，提供了根据一些实施例的现有的HID灯镇流器和LED灯之间的电气接口的另一个电路拓扑结构图的例子。图9A至图9D中所示的设计可以通过增加被称为降压转换器(U1A)902(图9C)的IC芯片来更有效地控制LED功率，原因在于到达镇流器的输入线电压发生变化或者从镇流器到镇流器。图9A示出了电路的输入段，其中镇流器输出连接到驱动器输出810。图9B是图9A中所示的电路的继续，并且包括连接到LED负载的驱动器输出810。图9C是图9A和图9B中所示的电路拓扑结构的继续。图9D是图9A、图9B和图9C中所示的电路拓扑结构的继续。
在一个或多个实施例中，图8A和图8B中的EC 804以及图8B和图9A中的电容器(C1)808可以控制LED 204的总负载电压，并且因此可以控制点火器(由图8C中所示的点火脉冲812表示)(通常存在于现有镇流器中)打开还是关闭。现有镇流器的点火脉冲可以发生在每半个周期处，并且可以产生3000-5000V尖峰的输出(通常为脉冲宽度中的几微秒)。来自LED改装灯设计200中的点火器的该尺寸的输出可以包括对电子部件的使用寿命的消极后果。应当注意到，如果负载电压总是处于合适的低值(例如92V或140V)，则点火器不能打开。在一些实施例中，EC 804和电容808可以保持负载电压处于92V或140V。在一个或多个实施例中，灯设计200可以包括热过载开关(未示出)，该热过载开关操作以关闭或将电流限制于可接受的热累积水平。发明人注意到了EC在LED改装灯设计200的实施例的正确和安全操作中起到关键作用的重要性。一些现有的HID镇流器可以具有3000-5000V的巨大点火脉冲，以有助于传统的HID灯的启动。这种巨大的点火脉冲对于LED驱动器而言可能是不利的，并且对于LED芯片本身也不利。EC的作用在于完全抑制这些巨大的点火脉冲(如图8D中所示)，其中示出了连接有LED负载并且连接有EC 804时(如图8A至图9A中所示)的镇流器输出，其中完全不存在点火脉冲可能是EC 804的直接结果。换句话说，电子驱动器208(其中包括EC 804)可以基本消除HID镇流器所产生的一个或多个高点火电压尖峰。在一个或多个实施例中，EC804可以通过使一些镇流器输出电流转向(diverting)通过EC 804来迫使HID镇流器的输出大幅减小，大致等于LED串电压(典型地为大约80-140V)。该电流(乘以EC的阻抗(1/wC))可以迫使EC 804两端的电压较低，并且在该低电压处，点火脉冲可能不点火。
参照图10A和图10B，分别示出了图8B以及图9A至图9D的整流器设计的印刷电路板(PCB)1002、1004布局的例子。在一个或多个实施例中，PCB 1002、1004中的每一个的设计都可以配合到热沉202的环形区域212内侧。在一个或多个实施例中，PCB 1002、1004可以配合在灯200的基部区域(例如，压盖器)210中。
参照图11A至图11B，提供了根据一些实施例的由LED灯设计200提供的光强分布1100。图11A提供了由LED灯设计提供的光分布的极坐标图，并且图11B提供了相应的3D版本(例如，在图11A中的极坐标图沿0-180轴线旋转时所产生的表面)。如在本文中所看到的，由线性放置的LED提供的光在灯设计中均匀地分布(全方向)。在一个或多个实施例中，光的分布可以发生变化。例如，通过将其上布置有LED的PCB放置在灯壳体的端部以提供轴向光，或者通过将其上布置有LED的PCB选择性地围绕热沉202设置以沿期望的方向引导光来改变光分布，并且/或者将其上布置有LED的PCB设置于可旋转基部上以在灯200被安装在镇流器上时选择性地产生光分布，或者通过将外部镜片放置于LED 204之上来改变光分布。
图11C和图11D分别提供了标准HID灯和传统定向照明产品的极坐标图。应当注意到，与由一些实施例提供的LED灯设计的极坐标图(图11A)相比，标准HID灯的极坐标图包括类似的极坐标图，并且期望类似的3D光分布。应当注意到，用于传统的定向照明产品(图11D)的极坐标图的全表面旋转产生3D版本可以提供梨形光分布(非全方向)。
本书面描述使用例子对本发明进行了公开(其中包括最佳模式)，并且还使本领域技术人员能够实施本发明(其中包括制造和使用任何装置或系统并且执行所包含的任何方法)。本发明的可专利范围由权利要求书限定，并且可以包括本领域技术人员能够想到的其它的例子。如果该等其它的例子具有与权利要求书的字面语言没有区别的结构元件，或者如果该等其它的例子包括与权利要求书的字面语言没有实质区别的等同结构元件，则期望该等其它的例子落入权利要求书的范围内。本领域普通技术人员能够混合和匹配来自所描述的多个实施例的方面以及每个这些方面的其它已知的等同形式，以根据本申请的原理来构造其它的实施例和技术。
尽管已结合具体的示例性实施例描述了本发明，但是应当理解，对于本领域技术人员而言显而易见的是，能够在不偏离所附权利要求书中所阐述的本发明的精神和范围的前提下对所公开的实施例进行各种改变、替换和改型。

Claims (27)

1.一种灯，包括：
热沉，所述热沉包括：
环形管，所述环形管包括第一端和第二端，
多个散热片，所述多个散热片从所述环形管的外部表面径向延伸，其中每一个散热片的长度都从所述环形管的第一端延伸至所述环形管的第二端；
多个光源，所述多个光源与所述热沉热接触；和
驱动器电路，所述驱动器电路操作以为所述多个光源提供输入电压和电流。
2.根据权利要求1所述的灯，其特征在于，每一个散热片的自由端都分叉。
3.根据权利要求1所述的灯，其特征在于，所述光源是发光二极管(LED)。
4.根据权利要求1所述的灯，其特征在于，所述多个光源安装于一个或多个印刷电路板(PCB)上。
5.根据权利要求1所述的灯，其特征在于，所述驱动器电路定位在所述热沉的环形管内。
6.根据权利要求1所述的灯，其特征在于，所述环形管的内径处于10-100mm的范围内。
7.根据权利要求2所述的灯，其特征在于，每一个散热片的分叉自由端都包括两个或多个齿。
8.根据权利要求4所述的灯，其特征在于，所述PCB沿所述第一端和所述第二端之间的所述环形管的外部表面的长度定位在两个相邻的散热片之间。
9.根据权利要求1所述的灯，其特征在于，所述灯还包括：
从所述环形管的内部表面延伸的多个内部散热片。
10.根据权利要求1所述的灯，其特征在于，所述热沉包括八个散热片。
11.根据权利要求1所述的灯，其特征在于，驱动器包括降压转换器。
12.根据权利要求1所述的灯，其特征在于，所述灯还包括：
气流发生器，所述气流发生器定位在所述环形管的第一端上方。
13.根据权利要求12所述的灯，其特征在于，所述气流发生器操作以主动冷却所述灯。
14.根据权利要求12所述的灯，其特征在于，所述气流发生器从至少两个LED光源接收功率。
15.根据权利要求1所述的灯，其特征在于，所述灯还包括：
罩，所述罩操作以遮盖所述多个光源。
16.根据权利要求1所述的灯，其特征在于，所述灯操作以根据美国国家标准协会(ANSI)配合到灯的标准轮廓内。
17.根据权利要求1所述的灯，其特征在于，所述灯被配置成改装到高强度放电(HID)设备中。
18.根据权利要求1所述的灯，其特征在于，所述多个光源线性地布置。
19.根据权利要求1所述的灯，其特征在于，驱动器操作以将高强度放电(HID)镇流器的输出转化成DC电流以操作光源。
20.根据权利要求19所述的灯，其特征在于，所述驱动器基本消除所述HID镇流器所产生的一个或多个高点火电压尖峰。
21.根据权利要求1所述的灯，其特征在于，所述多个光源产生全方向光，并且其中所述多个光源的长度模仿HID灯的弧长。
22.一种壳体，包括：
环形管，所述环形管包括第一端和第二端；
多个散热片，所述多个散热片从所述环形管的外部表面径向延伸；并且
其中每一个散热片的长度都从所述环形管的第一端延伸到所述环形管的第二端。
23.根据权利要求22所述的壳体，其特征在于，每一个散热片的自由端都分叉。
24.根据权利要求22所述的壳体，其特征在于，所述壳体还包括：
多个光源，所述多个光源与所述壳体热接触并且沿所述第一端和所述第二端之间的所述环形管的外部表面的长度定位在两个相邻的散热片之间。
25.根据权利要求24所述的壳体，其特征在于，所述散热片操作以耗散由所述多个光源产生的热。
26.根据权利要求22所述的壳体，其特征在于，所述壳体操作以根据美国国家标准协会(ANSI)配合到灯的标准轮廓内。
27.根据权利要求22所述的壳体，其特征在于，所述壳体操作以改装到高强度放电(HID)设备中。
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