CN106981501B - 显示像素排布结构、显示面板及显示面板的制备方法 - Google Patents

显示像素排布结构、显示面板及显示面板的制备方法 Download PDF

Info

Publication number
CN106981501B
CN106981501B CN201710154065.5A CN201710154065A CN106981501B CN 106981501 B CN106981501 B CN 106981501B CN 201710154065 A CN201710154065 A CN 201710154065A CN 106981501 B CN106981501 B CN 106981501B
Authority
CN
China
Prior art keywords
pixel
sub
adjacent
display
pair
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
CN201710154065.5A
Other languages
English (en)
Other versions
CN106981501A (zh
Inventor
王永志
熊志勇
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Wuhan Tianma Microelectronics Co Ltd
Original Assignee
Shanghai Tianma AM OLED Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Shanghai Tianma AM OLED Co Ltd filed Critical Shanghai Tianma AM OLED Co Ltd
Priority to CN201710154065.5A priority Critical patent/CN106981501B/zh
Publication of CN106981501A publication Critical patent/CN106981501A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN106981501B publication Critical patent/CN106981501B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/30—Devices specially adapted for multicolour light emission
    • H10K59/35—Devices specially adapted for multicolour light emission comprising red-green-blue [RGB] subpixels
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/30—Devices specially adapted for multicolour light emission
    • H10K59/35—Devices specially adapted for multicolour light emission comprising red-green-blue [RGB] subpixels
    • H10K59/353—Devices specially adapted for multicolour light emission comprising red-green-blue [RGB] subpixels characterised by the geometrical arrangement of the RGB subpixels
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K71/00—Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K71/00—Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
    • H10K71/10—Deposition of organic active material
    • H10K71/16—Deposition of organic active material using physical vapour deposition [PVD], e.g. vacuum deposition or sputtering
    • H10K71/164—Deposition of organic active material using physical vapour deposition [PVD], e.g. vacuum deposition or sputtering using vacuum deposition
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K71/00—Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
    • H10K71/10—Deposition of organic active material
    • H10K71/16—Deposition of organic active material using physical vapour deposition [PVD], e.g. vacuum deposition or sputtering
    • H10K71/166—Deposition of organic active material using physical vapour deposition [PVD], e.g. vacuum deposition or sputtering using selective deposition, e.g. using a mask

Abstract

本发明公开显示像素排布结构，包括：成阵列排布的像素群，像素群包括相对设置的两对像素组对，像素组对包括两个相邻的像素组；每个像素组包括相对设置的第一子像素对、第二子像素对及位于第一子像素对与第二子像素对之间中心位置的第三子像素，其中，在所述像素组中，所述第一子像素对和所述第二子像素对均沿行的方向排列，或者所述第一子像素对和所述第二子像素对均沿列的方向排布；相邻像素群之间中心位置设置有第三子像素；四个像素组之间中心位置设置有第三子像素，且每个第三子像素均和2个第一子像素、2个第二子像素相邻。本发明降低了掩膜板的制作难度，提升了像素分辨率。

Description

显示像素排布结构、显示面板及显示面板的制备方法
技术领域
本发明涉及显示的技术领域，更具体地，涉及一种显示像素排布结构、显示面板及显示面板的制备方法。
背景技术
在面板显示技术中，有机发光二极管(Organic Light-Emitting Diode，OLED)显示技术与传统的液晶显示(LCD)技术不同，具有自发光的特性，有机发光二极管采用非常薄的有机材料涂层和玻璃基板，具有响应速度快、视角广、色彩丰富、功耗低及耐高低温等众多优点而成为当前业界的重点发展技术。OLED显示面板，是在驱动电路接受外界信号后，通过控制薄膜晶体管的工作状态，供给反射阳极预设的理想电位，使反射阳极与半透明阴极之间形成电势差，电子和空穴分别由阴极和阳极注入到发光材料层，从而激发材料实现发光效果。
为了提高OLED显示面板的显示分辨率，提升其显示品质，现有技术是在TFT(ThinFilm Transistor)基板上，通过高精度的对位系统和精细掩模板(Mask)制作工艺实现对RGB像素(由红、绿、蓝三种像素组合而成)的蒸镀。然而，随着对显示面板分辨率的要求越来越高，对Mask蒸镀的制作工艺要求也就越来越高；并且，显示面板分辨率越高，RGB像素的开口率越低，造成达到目标亮度所需的功耗越大。同时，高分辨率技术对像素蒸镀的对位和张网等工艺也提出了更大的挑战，易发生如图1所示的混色偏位等问题。这些问题不仅使得面板分辨率提升变得异常困难，还大大降低了产品的产出良率。
在现有技术的显示面板中，显示技术除了使用RGB三色像素排布系统外还有RGBW(红、绿、蓝、白)四色像素排布系统；现有的排布方式大都基于以上两种排布方式和分类发展而来。现有技术中RGBW四色像素排布系统采用如图1中展示的像素排布方式。这种排布方式可以显著提升显示面板的亮度，同时还可以有效地降低显示面板的功耗。但是此种技术方案还是会受制于掩膜板制作工艺的限制，通过每个掩膜板开孔只能蒸镀一个子像素，在显示面板上需要蒸镀较多的子像素，就需要在掩膜板上制备如此多开孔，且要保证掩膜板开孔与子像素保持一致的排布也是异常困难的。
如图1所示，为现有技术中显示面板100中包括红色子像素101、绿色子像素102、蓝色子像素103及白四色像素104排序的示意图，其中，红色子像素101、绿色子像素102和蓝色子像素103构成像素单元，并且，红色子像素101、绿色子像素102和蓝色子像素103在显示面板上成阵列排布，同行像素上相邻两个像素单元之间设置有一个白四色像素104。而每个白四色像素104是由一个红色子像素、一个绿色子像素、一个蓝色子像素通过调节得到。通过在显示面板像素单元之间设置白色子像素可以提升显示面板的亮度，进而提升显示面板的显示效果。随着显示面板分辨率越来越高，在显示面板上排布的子像素越来越密集，这样的话，蒸镀像素所使用的掩膜板上也需要相应地设计尺寸更小的掩膜板开孔，这就对掩膜板的制作工艺要求越来越高。
因此，提供一种有效的像素排布方式，降低掩模板制造工艺以及像素蒸镀工艺，并提升像素分辨率的方案是本领域亟待解决的问题。
发明内容
有鉴于此，本发明提供了一种显示像素排布结构、显示面板及显示面板的制备方法，解决了现有技术中用于蒸镀子像素的掩模板制作难度高以及蒸镀子像素过程中易混色的技术问题。
为了解决上述技术问题，本发明提出一种显示像素排布结构，包括：成阵列排布的像素群，所述像素群包括相对设置的两对像素组对，所述像素组对包括两个相邻的像素组；
每个所述像素组包括相对设置的第一子像素对、第二子像素对及位于所述第一子像素对与所述第二子像素对之间中心位置的第三子像素，其中，所述第一子像素对包括两个相邻排布的第一子像素，所述第二子像素对包括两个相邻排布的第二子像素，其中，在所述像素组中，所述第一子像素对和所述第二子像素对均沿行的方向排列，或者所述第一子像素对和所述第二子像素对均沿列的方向排布；
相邻所述像素群之间中心位置设置有所述第三子像素；
相邻两行的相邻四个所述像素组之间中心位置设置有所述第三子像素，且每个所述第三子像素均和2个所述第一子像素、2个所述第二子像素相邻。
另一方面，本发明还提供一种显示面板，包含以上所述的显示像素排布结构。
本发明还提供一种显示面板的制备方法，包括：
提供一基板，所述基板包含显示区和包围所述显示区的非显示区；
在所述显示区制备有机发光器件，其中，制备所述有机发光器件的过程包含：在所述基板的显示区制备第一电极；
在所述第一电极上制备像素定义层；
在所述像素定义层上刻蚀像素群开口区，所述像素群开口区成阵列排布，所述像素群开口区包括相对设置的两对像素组对开口区，所述像素组对开口区包括两个相邻的像素组开口区；
每个所述像素组开口区包括相对设置的第一子像素对开口区、第二子像素对开口区及位于所述第一子像素对开口区与第二子像素对开口区之间中心位置的第三子像素开口区，其中，所述第一子像素对开口区包括两个相邻排布的第一子像素开口区，所述第二子像素对开口区包括两个相邻排布的第二子像素开口区，其中，在所述像素组开口区中，所述第一子像素对开口区和所述第二子像素对开口区均沿行的方向排列，或者所述第一子像素对开口区和所述第二子像素对开口区均沿列的方向排布；
相邻所述像素群开口区之间中心位置设置有所述第三子像素开口区；
相邻两行的相邻四个所述像素组开口区之间中心位置设置有所述第三子像素开口区，且每个所述第三子像素开口区均和2个所述第一子像素开口区、2个所述第二子像素开口区相邻。
利用第一掩膜板在所述像素定义层的第一子像素开口区内蒸镀第一颜色的像素发光材料形成第一子像素；
利用第二掩膜板在所述像素定义层的第二子像素开口区内蒸镀第二颜色的像素发光材料形成第二子像素；
利用第三掩膜板在所述像素定义层的第三子像素开口区内蒸镀第三颜色的像素发光材料形成第三子像素，其中，同一子像素对公用一个掩膜板开口进行蒸镀得到。
与现有技术相比，本发明的一种显示像素排布结构、显示面板及显示面板的制备方法，实现了如下的有益效果：
(1)本发明所述的显示像素排布结构、显示面板及显示面板的制备方法，采用阵列排布的像素群，该像素群包括相对设置的两对像素组对，像素组对包括两个相邻的像素组；每个像素组包括相对设置的第一子像素对、第二子像素对及位于第一子像素对与第二子像素对之间中心位置的第三子像素，其中，第一子像素对包括两个相邻排布的第一子像素，第二子像素对包括两个相邻排布的第二子像素，在蒸镀时，相邻的两个第一子像素可以共用一个掩膜板开孔蒸镀得到，相邻的两个第二子像素可以共用一个掩膜板开孔蒸镀得到，相对于现有技术中每个子像素一个掩膜板开孔的设置，降低了掩膜板的制作难度，且在同一掩膜板开孔内蒸镀同一颜色的子像素能避免蒸镀像素时出现混色的问题。
(2)本发明的显示像素排布结构、显示面板及显示面板的制备方法，采用阵列排布的像素群重复排布的显示像素排布结构方式，该像素群包括相对设置的两对像素组对，像素组对包括两个相邻的像素组；每个像素组包括相对设置的第一子像素对、第二子像素对及位于第一子像素对与第二子像素对之间中心位置的第三子像素，其中，第一子像素对包括两个相邻排布的第一子像素，第二子像素对包括两个相邻排布的第二子像素，其中，在所述像素组中，所述第一子像素对和所述第二子像素对均沿行的方向排列，或者所述第一子像素对和所述第二子像素对均沿列的方向排布；相邻像素群之间中心位置设置有第三子像素；相邻两行的相邻四个所述像素组之间中心位置设置有所述第三子像素，且每个所述第三子像素均和2个所述第一子像素、2个所述第二子像素相邻。在每个像素群中设置有四个像素组及位于中心位置的一个子像素；每个像素组中设置有四个周边的子像素和位于中心位置的一个子像素，并使得像素群中四个像素组邻接于像素群中心位置的第三子像素的子像素，与该像素群中心位置第三子像素组成一个显示像素组，从而提高了子像素的利用率；在子像素数量一定的基础上，该像素排列结构共用子像素的排布形式相较于现有技术像素排布结构，能够提升显示像素的数量和密集度，进而可以实现成倍地提升像素的分辨率。
当然，实施本发明的任一产品必不特定需要同时达到以上所述的所有技术效果。
通过以下参照附图对本发明的示例性实施例的详细描述，本发明的其它特征及其优点将会变得清楚。
附图说明
被结合在说明书中并构成说明书的一部分的附图示出了本发明的实施例，并且连同其说明一起用于解释本发明的原理。
图1为本发明现有技术中所述显示像素排布结构的示意图；
图2为本发明实施例中所提供一种显示面板中显示像素排布结构的示意图；
图3为本发明图2中一个像素群的结构示意图；
图4为本发明图3中一个像素组对的结构示意图；
图5为本发明图4中一个像素组的结构示意图；
图6为本发明图5中第一子像素对的结构示意图；
图7为本发明图5中第二子像素对的结构示意图；
图8为本发明图2中像素显示单元的结构示意图；
图9为本发明图8中像素显示单元共用子像素的结构示意图；
图10为本发明实施例中所提供显示面板中显示像素共用像素组的示意图；
图11为本发明实施例中所提供另一种显示面板中显示像素排布结构的示意图；
图12为本发明实施例中所提供又一种显示面板中显示像素排布结构的示意图；
图13为本发明实施例中所提供又一种显示面板中显示像素排布结构的示意图；
图14为本发明实施例中所提供一种显示面板的制备方法的流程示意图。
具体实施方式
现在将参照附图来详细描述本发明的各种示例性实施例。应注意到：除非另外具体说明，否则在这些实施例中阐述的部件和步骤的相对布置、数字表达式和数值不限制本发明的范围。
以下对至少一个示例性实施例的描述实际上仅仅是说明性的，决不作为对本发明及其应用或使用的任何限制。
对于相关领域普通技术人员已知的技术、方法和设备可能不作详细讨论，但在适当情况下，所述技术、方法和设备应当被视为说明书的一部分。
在这里示出和讨论的所有例子中，任何具体值应被解释为仅仅是示例性的，而不是作为限制。因此，示例性实施例的其它例子可以具有不同的值。
应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步讨论。
实施例
如图2至图7所示，图2为本实施例中所提供一种显示面板中显示像素排布结构的示意图；此处的显示面板可以是有机显示面板，也可以是无机显示面板；图3为图2中一个像素群的结构示意图，一个像素群相当于一个显示像素区域；图4为图3中一个像素组对的结构示意图；图5为图4中一个像素组的结构示意图；图6为图5中第一子像素对的结构示意图；图7为图5中第二子像素对的结构示意图。该显示面板包括显示区域201及围绕显示区域的非显示区域202，在显示区域201内的显示像素排布结构包括：成阵列排布的像素群211，该像素群211包括相对设置的两对像素组对212，像素组对212包括两个相邻的像素组213。
每个像素组213包括相对设置的第一子像素对214、第二子像素对215及位于第一子像素对214与第二子像素对215之间中心位置的第三子像素216。其中，第一子像素对214包括两个相邻排布的第一子像素217，第二子像素对215包括两个相邻排布的第二子像素218。其中，在像素组213中，第一子像素对214和第二子像素215对均沿行的方向排列，或者第一子像素对214和第二子像素对215均沿列的方向排布。以图2至图5中所示像素排布结构为例，第一子像素对214和第二子像素215对均沿行的方向排列。
可选地，第一子像素217和第二子像素218具有相同的形状。相同形状的第一子像素217和第二子像素218，有利于更加快捷地制作掩膜板开孔，还有利于使得包括第一子像素217和第二子像素218以及第三子像素216的最基本显示像素区域的对称性，进而保证显示面板中各个像素显示区域的均衡性和稳定性，从而提升了显示面板的显示效果。
可选地，可以设置相邻像素组213之间具有相同的距离。
如图5至图7所示，在一个像素组213中包括两个像素单元，每个像素单元包括一个第一子像素217、一个第二子像素218和一个第三子像素216，这样的设计使得在像素组213中包括两个最基本的显示区域，且这两个最基本的显示区域共用位于中心位置的第三子像素，能够提升像素的分辨率。
再者，这两个最基本的显示区域的第一子像素与第一子像素相邻，第二子像素与第二子像素相邻，在蒸镀得到子像素的过程中，可以通过一个掩膜板开孔同时蒸镀得到相邻的两个第一子像素或第二子像素。相比于现有技术中的一个掩膜板开孔对应一个子像素的排布来说，此种排布可以分辨率提高两倍以上。同时，同时蒸镀得到同一像素组中的两个第一子像素或第二子像素，能够保证这两个第一子像素或第二子像素的均一性，进而提升显示面板中像素显示的稳定性。
如图8和图9所示，图8为呈现图2中像素显示单元的结构示意图；图9为图8中像素显示单元共用子像素的结构示意图，在图8和图9中，所圈出的均为一个像素显示单元(为了描述方便，分别命名为像素单元1、2、3、4)，每个像素单元由三个子像素(第一子像素、第二子像素及第三子像素)构成。在实际显示时，像素单元1和像素单元2共用第三子像素216，像素单元2和像素单元3共用第一子像素217，像素单元3和像素单元4共用第二子像素218，以此类推，每个子像素都会被共用一次，在相同子像素的情况下，相对于现有技术中显示面板的像素排布，本实施例方案通过像素共用能得到多于现有技术三分之一的显示像素，进而使得在子像素数量一定的基础上，能够使得具有更多数量的像素显示单元，从而提升了显示面板的分辨率。
如图10所示，为本实施例中所提供显示面板中显示像素共用像素组的示意图。相邻两个像素群211之间邻接的四个像素组与位于这两个像素群之间中心位置的第三子像素构成一个显示像素群1001。这种像素排布结构共用相邻两个像素群之间邻接像素组构成显示像素群1001，在像素组数量一定的情况下，提供共用像素组的形式，能够提升像素群显示区域的数量，进而提升显示面板的像素分辨率。
并且，相对于现有技术的单个子像素的排布方式，要想提高显示面板的显示像素分辨率，就需要增加更多、更密集的子像素，而子像素都是通过掩膜板开孔蒸镀得到，蒸镀如此密集的子像素就要求在掩膜板上设置同样密集的掩膜板开孔，制备如此小尺寸且密集的掩膜板开孔对掩膜板制备工艺也异常困难。本实施例的像素排布方式，在一个像素组中包括有两对子像素对，且这些子像素对可以通过一个掩膜板开孔同时蒸镀得到，也极大地降低了掩膜板开孔的制备工艺的难度，进而降低了生成成本。
相邻像素群211之间中心位置设置有第三子像素216。
相邻两行的相邻四个像素组213之间中心位置设置有第三子像素216，且每个第三子像素216均和两个第一子像素217、两个第二子像素218相邻。
在一些可选的实施例中，第一子像素217、第二子像素218和第三子像素216可以分别为：红色子像素、蓝色子像素和绿色子像素。本实施例中并不限定第一子像素、第二子像素和第三子像素与红色子像素、蓝色子像素和绿色子像素的对应排布顺序，只要符合本实施例所述显示像素排布结构的第一子像素217、第二子像素218和第三子像素216的颜色设置方式都应在本实施例的范围内。
通过上述的像素排布方式得到的显示像素结构，每个子像素在实际显示时被共用两次，在子像素数目一定的情况下，可以实现更高分辨率的显示效果。
在一些可选的实施例中，每个像素群211中的两对像素组对212相对称设置，同一像素组213中的第一子像素对214和第二子像素对215对称设置，每对第一子像素对214中的两个第一子像217素对称设置，每对第二子像素对215中的两个第二子像素218对称设置。
采用对称设置的显示像素排布形式，可以规律地设置连接到显示像素的电路，能够避免像素交错排列致使电路布线交错复杂的问题，能够方便显示像素中电路的布置。另外，对称地设置显示像素，能够保证显示区域内显示像素的均匀性，从而能够降低显示区域内显示不均匀的问题。
在一些可选的实施例中，第三子像素216的形状为中心对称图形。无论是在像素群211中，还是在像素组213中，第三子像素216均位于中心位置，设置中心对称图形的第三子像素216，使得像素群211及像素组213均为对称的图形，能够提升各个区域像素分布的均匀性和可控性，还能够使得重复像素群得到的显示像素整体呈现均一性分布，能够有效地防止均布区域显示不均匀的问题，提升了显示面板的显示效果。
在另一些可选的实施例中，第一子像素217和第二子像素218、第三子像素216的形状包括六边形、四边形、圆形、多边形中的一种或者其任意组合。
在另一些可选的实施例中，第三子像素216的形状包含菱形、矩形或圆形；第一子像素217和第二子像素218的形状为六边形或平行四边形。可选地，第三子像素216的形状包含菱形，第一子像素217和第二子像素218的形状相同，且为对称的六边形，如正六边形。
通过六边形或平行四边形的排布使得像素组213组成正八边形的图形，有利于像素组213外围像素的均匀显示，而位于像素组213中心位置的第三子像素216为菱形、矩形或圆形的中心对称图形，能够使得像素组213中心各个方向上的显示均衡，从而保证了显示面板整体显示的均一性。进而使得显示面板的显示效果更加稳定，不至于出现区域性的显示差异的问题。
如图2所示，在像素群211中，四个像素组213之间中心位置的第三子像素216为中心像素；邻接于中心像素的四个子像素包括两个第一子像素和两个第二子像素，故作为中心像素的第三子像素与其邻接的四个子像素又可以组成一个显示像素组220。如此，在子像素数量一定的情况下，可以增加显示像素组的数量，更进一步地提升了显示面板的分辨率，提升显示效果。
在一些可选的实施例中，如图2和图11所示，在像素群211中，四个像素组213之间中心位置的第三子像素216为中心像素；邻接于中心像素的四个子像素中，即在显示像素组220中，同颜色的子像素处于相邻位置。
在另一些可选的实施例中，如图12和图13所示，在像素群211中，四个像素组213之间中心位置的第三子像素216为中心像素；邻接于中心像素的四个子像素中，即在显示像素组220中，同颜色的子像素处于相对位置。
如图2和图12所示，在像素组213中，第一子像素对214和第二子像素215对均沿列的方向排列；如图11和图13所示，在像素组213中，第一子像素对214和第二子像素215对均沿行的方向排列。
本实施例还提供一种显示面板，该显示面板包括上述实施例中所述的显示像素排布结构。
如图14所示，为本实施例提供一种显示面板的制备方法的流程示意图，该方法用于制备得到上述实施例所述的显示像素排布结构。该方法包括如下步骤：
步骤1401、提供一基板，该基板包含显示区和包围显示区的非显示区。
步骤1402、在显示区制备发光器件，可选地，发光器件可以是有机发光器件或无机发光器件。
步骤1403、在基板的显示区制备第一电极(即阳极)。
步骤1404、在第一电极上制备像素定义层。
步骤1405、在像素定义层上刻蚀像素群开口区，像素群开口区成阵列排布，像素群开口区包括相对设置的两对像素组对开口区，像素组对开口区包括两个相邻的像素组开口区。
每个像素组开口区包括相对设置的第一子像素对开口区、第二子像素对开口区及位于第一子像素对开口区与第二子像素对开口区之间中心位置的第三子像素开口区。其中，第一子像素对开口区包括两个相邻排布的第一子像素开口区，第二子像素对开口区包括两个相邻排布的第二子像素开口区，其中，在所述像素组开口区中，所述第一子像素对开口区和所述第二子像素对开口区均沿行的方向排列，或者所述第一子像素对开口区和所述第二子像素对开口区均沿列的方向排布。
其中，相邻像素群开口区之间中心位置设置有第三子像素开口区；相邻两行的相邻四个像素组开口区之间中心位置设置有第三子像素开口区，且每个第三子像素开口区均和两个第一子像素开口区、两个第二子像素开口区相邻。
步骤1406、利用第一掩膜板在像素定义层的第一子像素开口区内蒸镀第一颜色的像素发光材料形成第一子像素。
步骤1407、利用第二掩膜板在像素定义层的第二子像素开口区内蒸镀第二颜色的像素发光材料形成第二子像素。
步骤1408、利用第三掩膜板在像素定义层的第三子像素开口区内蒸镀第三颜色的像素发光材料形成第三子像素，其中，同一子像素对公用一个掩膜板开口进行蒸镀得到。
其中，上述的第一颜色、第二颜色及第三颜色分别为红色、蓝色及绿色中的一种。
通过上述实施例可知，本发明的一种显示像素排布结构、显示面板及显示面板的制备方法，达到了如下的有益效果：
(1)本发明所述的显示像素排布结构、显示面板及显示面板的制备方法，采用阵列排布的像素群，该像素群包括相对设置的两对像素组对，像素组对包括两个相邻的像素组；每个像素组包括相对设置的第一子像素对、第二子像素对及位于第一子像素对与第二子像素对之间中心位置的第三子像素，其中，所述第一子像素对包括两个相邻排布的第一子像素，所述第二子像素对包括两个相邻排布的第二子像素，在蒸镀时，相邻的两个第一子像素可以共用一个掩膜板开孔蒸镀得到，相邻的两个第二子像素可以共用一个掩膜板开孔蒸镀得到，相对于现有技术中每个子像素一个掩膜板开孔的设置，降低了掩膜板的制作难度，且在同一掩膜板开孔内蒸镀同一颜色的子像素能避免蒸镀像素时出现混色的问题。
(2)本发明所述的显示像素排布结构、显示面板及显示面板的制备方法，采用阵列排布的像素群像素群重复排布的显示像素排布结构方式，该像素群包括相对设置的两对像素组对，像素组对包括两个相邻的像素组；每个像素组包括相对设置的第一子像素对、第二子像素对及位于第一子像素对与第二子像素对之间中心位置的第三子像素，其中，所述第一子像素对包括两个相邻排布的第一子像素，所述第二子像素对包括两个相邻排布的第二子像素，其中，在所述像素组中，所述第一子像素对和所述第二子像素对均沿行的方向排列，或者所述第一子像素对和所述第二子像素对均沿列的方向排布；相邻所述像素群之间中心位置设置有所述第三子像素；相邻两行的相邻四个所述像素组之间中心位置设置有所述第三子像素，且每个所述第三子像素均和2个所述第一子像素、2个所述第二子像素相邻。在每个像素群中设置有四个像素组及位于中心位置的一个子像素；每个像素组中设置有四个周边的子像素和位于中心位置的一个子像素，并使得像素群中四个像素组邻接于像素群中心位置的第三子像素的子像素，与该像素群中心位置第三子像素组成一个显示像素组，从而提高了子像素的利用率；在子像素数量一定的基础上，该像素排列结构共用子像素的排布形式相较于现有技术像素排布结构，能够提升显示像素的数量和密集度，进而可以实现成倍地提升像素的分辨率。
虽然已经通过例子对本发明的一些特定实施例进行了详细说明，但是本领域的技术人员应该理解，以上例子仅是为了进行说明，而不是为了限制本发明的范围。本领域的技术人员应该理解，可在不脱离本发明的范围和精神的情况下，对以上实施例进行修改。本发明的范围由所附权利要求来限定。

Claims (9)

1.一种显示像素排布结构，其特征在于，包括：成阵列排布的像素群，所述像素群包括相对设置的两对像素组对，所述像素组对包括两个相邻的像素组；
每个所述像素组包括相对设置的第一子像素对、第二子像素对及位于所述第一子像素对与所述第二子像素对之间中心位置的第三子像素，其中，所述第一子像素对包括两个相邻排布的第一子像素，所述第二子像素对包括两个相邻排布的第二子像素，其中，在所述像素组中，所述第一子像素对和所述第二子像素对均沿行的方向排列，或者所述第一子像素对和所述第二子像素对均沿列的方向排布；
所述第一子像素和所述第二子像素的形状为六边形，所述第三子像素的形状为菱形，所述像素组的形状为八边形；
所述八边形包括四条第一边和四条第二边，所述第一边和所述第二边依次首尾相接，其中，一条所述第一边与一个所述六边形相对设置，且所述一条第一边与所述一个六边形的一条边相对设置，一条所述第二边与相邻两个所述六边形相对设置，且所述一条第二边分别与所述相邻两个六边形中的每一个六边形的其中一条边相对设置；沿所述行方向或所述列方向，相邻的两个所述像素组以所述第二边相邻的方式排布；
相邻所述像素群之间中心位置设置有所述第三子像素，所述第三子像素的边分别与所述第一边相对设置；
相邻两行的相邻四个所述像素组之间中心位置设置有所述第三子像素，且每个所述第三子像素均和2个所述第一子像素、2个所述第二子像素相邻。
2.根据权利要求1所述的显示像素排布结构，其特征在于，每个所述像素群中的两对所述像素组对相对称设置，同一所述像素组中的所述第一子像素对和所述第二子像素对对称设置，每对所述第一子像素对中的两个所述第一子像素对称设置，每对所述第二子像素对中的两个所述第二子像素对称设置。
3.根据权利要求1所述的显示像素排布结构，其特征在于，所述相邻像素组之间具有相同的距离。
4.根据权利要求1所述的显示像素排布结构，其特征在于，所述第一子像素、所述第二子像素及所述第三子像素分别为红色子像素、蓝色子像素及绿色子像素中的一种。
5.根据权利要求1所述的显示像素排布结构，其特征在于，在所述像素群中，四个所述像素组之间中心位置的所述第三子像素为中心像素；邻接于所述中心像素的四个子像素中，同颜色的所述子像素处于相对位置。
6.根据权利要求1所述的显示像素排布结构，其特征在于，在所述像素群中，四个所述像素组之间中心位置的所述第三子像素为中心像素；邻接于所述中心像素的四个子像素中，同颜色的所述子像素处于相邻位置。
7.一种显示面板，包含权利要求1-6任意一项所述的显示像素排布结构。
8.一种显示面板的制备方法，其特征在于，包括：
提供一基板，所述基板包含显示区和包围所述显示区的非显示区；
在所述显示区制备有机发光器件，其中，制备所述有机发光器件的过程包含：在所述基板的显示区制备第一电极；
在所述第一电极上制备像素定义层；
在所述像素定义层上刻蚀像素群开口区，所述像素群开口区成阵列排布，所述像素群开口区包括相对设置的两对像素组对开口区，所述像素组对开口区包括两个相邻的像素组开口区；
每个所述像素组开口区包括相对设置的第一子像素对开口区、第二子像素对开口区及位于所述第一子像素对开口区与第二子像素对开口区之间中心位置的第三子像素开口区，其中，所述第一子像素对开口区包括两个相邻排布的第一子像素开口区，所述第二子像素对开口区包括两个相邻排布的第二子像素开口区，其中，在所述像素组开口区中，所述第一子像素对开口区和所述第二子像素对开口区均沿行的方向排列，或者所述第一子像素对开口区和所述第二子像素对开口区均沿列的方向排布；
所述第一子像素开口区和所述第二子像素开口区的形状为六边形，所述第三子像素开口区的形状为菱形，所述像素组开口区的形状为八边形；
所述八边形包括四条第一边和四条第二边，所述第一边和所述第二边依次首尾相接，其中，一条所述第一边与一个所述六边形相对设置，且所述一条第一边与所述一个六边形的一条边相对设置，一条所述第二边与相邻两个所述六边形相对设置，且所述一条第二边分别与所述相邻两个六边形中的每一个六边形的其中一条边相对设置；沿所述行方向或所述列方向，相邻的两个所述像素组开口区以所述第二边相邻的方式排布；
相邻所述像素群开口区之间中心位置设置有所述第三子像素开口区，所述第三子像素开口区的边分别与所述第一边相对设置；
相邻两行的相邻四个所述像素组开口区之间中心位置设置有所述第三子像素开口区，且每个所述第三子像素开口区均和2个所述第一子像素开口区、2个所述第二子像素开口区相邻；
利用第一掩膜板在所述像素定义层的第一子像素开口区内蒸镀第一颜色的像素发光材料形成第一子像素；
利用第二掩膜板在所述像素定义层的第二子像素开口区内蒸镀第二颜色的像素发光材料形成第二子像素；
利用第三掩膜板在所述像素定义层的第三子像素开口区内蒸镀第三颜色的像素发光材料形成第三子像素，其中，同一子像素对公用一个掩膜板开口进行蒸镀得到。
9.根据权利要求8所述的显示面板的制备方法，其特征在于，所述第一颜色、所述第二颜色及所述第三颜色分别为红色、蓝色及绿色中的一种。
CN201710154065.5A 2017-03-15 2017-03-15 显示像素排布结构、显示面板及显示面板的制备方法 Active CN106981501B (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201710154065.5A CN106981501B (zh) 2017-03-15 2017-03-15 显示像素排布结构、显示面板及显示面板的制备方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201710154065.5A CN106981501B (zh) 2017-03-15 2017-03-15 显示像素排布结构、显示面板及显示面板的制备方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN106981501A CN106981501A (zh) 2017-07-25
CN106981501B true CN106981501B (zh) 2020-07-31

Family

ID=59338712

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201710154065.5A Active CN106981501B (zh) 2017-03-15 2017-03-15 显示像素排布结构、显示面板及显示面板的制备方法

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN106981501B (zh)

Families Citing this family (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN110133886A (zh) * 2018-02-09 2019-08-16 京东方科技集团股份有限公司 像素排列结构、显示基板和显示装置
CN108538903A (zh) * 2018-05-21 2018-09-14 京东方科技集团股份有限公司 显示装置、显示面板、像素结构及掩膜版
CN108807491B (zh) * 2018-06-29 2020-09-01 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 像素排列结构
CN109300958B (zh) * 2018-10-09 2022-04-29 京东方科技集团股份有限公司 一种像素结构、显示面板及显示装置
CN110767682B (zh) * 2018-10-31 2022-10-21 苏州清越光电科技股份有限公司 显示屏及显示终端
CN111834428B (zh) * 2019-01-31 2023-07-04 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 显示面板
CN110190089A (zh) * 2019-03-22 2019-08-30 昆山国显光电有限公司 一种像素排布结构、显示面板及显示设备
CN111028698B (zh) * 2019-12-19 2021-11-30 武汉天马微电子有限公司 一种阵列基板及显示装置
CN112349749B (zh) * 2019-12-30 2022-08-05 广东聚华印刷显示技术有限公司 像素排列结构、发光器件及显示面板
CN111430403B (zh) * 2020-03-31 2022-11-22 上海天马微电子有限公司 一种显示面板及显示装置
CN113053973B (zh) * 2021-03-11 2023-04-07 云南创视界光电科技有限公司 显示基板、彩膜基板、显示面板及显示装置
CN117042529A (zh) * 2022-04-29 2023-11-10 京东方科技集团股份有限公司 显示基板以及显示装置
CN115332298A (zh) * 2022-07-20 2022-11-11 厦门天马显示科技有限公司 显示像素排布结构、显示面板及显示面板的制备方法

Family Cites Families (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7274383B1 (en) * 2000-07-28 2007-09-25 Clairvoyante, Inc Arrangement of color pixels for full color imaging devices with simplified addressing
JP6459243B2 (ja) * 2014-06-26 2019-01-30 Ｔｉａｎｍａ Ｊａｐａｎ株式会社 画素アレイ及びメタルマスク並びに電気光学装置並びに電気機器
CN105096885B (zh) * 2015-08-28 2018-01-02 厦门天马微电子有限公司 阵列基板、显示装置及子像素渲染方法

Also Published As

Publication number Publication date
CN106981501A (zh) 2017-07-25

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN106981501B (zh) 显示像素排布结构、显示面板及显示面板的制备方法
CN106960863B (zh) 显示像素排布结构、显示面板及显示面板的制备方法
CN106653804B (zh) 一种oled显示器件
US10971555B2 (en) Pixel structure and display apparatus
CN103280162B (zh) 显示基板及其驱动方法、显示装置
US20200075691A1 (en) Pixel structure, oled display screen and evaporation mask
CN105242436B (zh) 一种阵列基板、显示面板及显示装置
CN206322697U (zh) 像素结构及包含所述像素结构的oled显示面板
CN104282710B (zh) 像素结构及其金属掩模
CN103545344B (zh) 像素结构及其制造方法、发光器件、阵列基板和显示装置
CN105789261A (zh) 像素阵列及其制造方法和有机发光二极管阵列基板
TWI663592B (zh) 像素結構、掩膜板及顯示裝置
US11302750B2 (en) Pixel structure and OLED display panel
WO2020124693A1 (zh) Oled像素结构
CN107086239A (zh) 像素结构及其制备方法和显示装置
CN108565282B (zh) 显示面板及其显示方法、显示装置
CN110491927A (zh) 一种阵列基板、显示面板及显示装置
CN108155204A (zh) 一种像素排列结构、显示装置及掩膜板
CN207966983U (zh) 一种像素排布结构及相关装置
CN108091667A (zh) 像素结构及包含所述像素结构的oled显示面板
CN110224016A (zh) 像素结构及显示面板
CN108321178A (zh) 像素结构、掩膜板及显示装置
CN106157877A (zh) 像素结构和显示装置
CN110518049A (zh) 一种阵列基板、显示面板及显示装置
CN106469743A (zh) 像素结构、oled显示面板及其制作方法

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant
TR01 Transfer of patent right
TR01 Transfer of patent right

Effective date of registration: 20211019

Address after: No.8, liufangyuanheng Road, Donghu New Technology Development Zone, Wuhan City, Hubei Province, 430074

Patentee after: WUHAN TIANMA MICRO-ELECTRONICS Co.,Ltd.

Patentee after: Wuhan Tianma Microelectronics Co.,Ltd. Shanghai Branch

Address before: 201201 room 509, building 1, No. 6111, Longdong Avenue, Pudong New Area, Shanghai

Patentee before: SHANGHAI TIANMA AM-OLED Co.,Ltd.