CN106979476B - 发光定位装置 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种发光定位装置。该装置包括壳体、发光模组和散热装置，所述壳体具有腔体，所述发光模组和所述散热装置被设置在所述腔体中，所述散热装置与所述发光模组连接，以进行热传导，所述腔体内设置有气流通道，所述气流通道从所述壳体穿出，所述气流通道与所述散热装置连通，在所述壳体上还设置有用于与所述散热装置连通的气孔。该装置具有散热效果好的特点。

Description

发光定位装置

技术领域

本发明涉及定位装置技术领域，更具体地，涉及一种发光定位装置。

背景技术

定位光球通常采用红外识别的方式。为了增加定位精度和可靠性，通常需要增强红外射线的发射强度，这样势必会增加定位光球的整体功耗。并且定位光球本身的设计定位为辅助产品的配件。例如，其与主产品HMD(头戴式显示器(Head Mount Display)采用吸附式固定方式。定位光球本身体积小，内部空气流通不畅，产品的散热效果差，影响定位光球的使用寿命。

发明内容

本发明的一个目的是提供一种发光定位装置的新技术方案。

根据本发明的第一方面，提供了一种发光定位装置。该装置包括壳体、发光模组和散热装置，所述壳体具有腔体，所述发光模组和所述散热装置被设置在所述腔体中，所述散热装置与所述发光模组连接，以进行热传导，所述腔体内设置有气流通道，所述气流通道从所述壳体穿出，所述气流通道与所述散热装置连通，在所述壳体上还设置有用于与所述散热装置连通的气孔。

可选地，还包括用于与待定位物体连接的固定装置，所述壳体具有用于连通所述腔体与外部环境的开口，所述散热装置靠近所述开口，所述固定装置的一端位于所述腔体内，并且另一端从所述开口穿出，所述壳体与所述固定装置之间形成所述气流通道。

可选地，所述散热装置包括基板和翅片，所述翅片凸出于所述基板，所述发光模组与所述基板连接。

可选地，所述散热装置包括导热凸起，所述导热凸起与所述基板连接，所述导热凸起与所述发光模组的大功率元件相接触。

可选地，还包括导热硅胶，所述导热硅胶被设置在所述导热凸起与所述大功率元件之间。

可选地，所述翅片为多个，多个所述翅片并列设置，并且在所述基板上设置有与相邻的所述翅片之间的间隙相对的通孔。

可选地，由所述散热装置的远离开口的表面向内凹陷形成所述导热凸起。

可选地，所述散热装置是一体成型的。

可选地，在围绕所述开口的壳壁上设置有贯穿孔，在所述壳壁的底端设置有向内凸出的棱边。

可选地，所述固定装置为吸盘，所述吸盘与所述散热装置连接所述吸盘的至少一部分嵌入所述散热装置中。

本发明的发明人发现，在现有技术中，发光定位装置的散热效果差。因此，本发明所要实现的技术任务或者所要解决的技术问题是本领域技术人员从未想到的或者没有预期到的，故本发明是一种新的技术方案。

通过以下参照附图对本发明的示例性实施例的详细描述，本发明的其它特征及其优点将会变得清楚。

附图说明

被结合在说明书中并构成说明书的一部分的附图示出了本发明的实施例，并且连同其说明一起用于解释本发明的原理。

图1是根据本发明的一个实施例的发光定位装置的分解图。

图2是根据本发明的一个实施例的发光定位装置的结构示意图。

图3是根据本发明的一个实施例的下壳的结构示意图。

图4是根据本发明的一个实施例的散热装置的结构示意图。

图5是根据本发明的一个实施例的散热装置的另一角度的结构示意图。

图6是根据本发明的一个实施例的下壳与散热装置的装配图。

附图标记说明：

11：上壳；12：天线；13：主板；14：透镜；15：散热装置；16：基板；17：导热凸起；18：翅片；19：下壳；20：贯穿孔；21：气孔；22：吸盘；23：气流通道；24：棱边；25：开口；26：固定部；27：间隙；28：通孔。

具体实施方式

现在将参照附图来详细描述本发明的各种示例性实施例。应注意到：除非另外具体说明，否则在这些实施例中阐述的部件和步骤的相对布置、数字表达式和数值不限制本发明的范围。

以下对至少一个示例性实施例的描述实际上仅仅是说明性的，决不作为对本发明及其应用或使用的任何限制。

对于相关领域普通技术人员已知的技术、方法和设备可能不作详细讨论，但在适当情况下，所述技术、方法和设备应当被视为说明书的一部分。

在这里示出和讨论的所有例子中，任何具体值应被解释为仅仅是示例性的，而不是作为限制。因此，示例性实施例的其它例子可以具有不同的值。

应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步讨论。

根据本发明的实施例，提供了一种发光定位装置。该装置包括壳体、发光模组和散热装置15。例如，发光模组可以是红外光发射装置、紫外光发射装置或者可见光发射装置等。待定位物体可以是头戴显示器(HMD)等。壳体具有腔体发光模组发射的光能够穿透壳体，以被识别并且定位。

发光模组和散热装置15被设置在腔体中。散热装置15与发光模组连接，以进行热传导。腔体内设置有气流通道，气流通道从壳体穿出并且所述气流通道与散热装置15连通。在壳体上还设置有用于与散热装置15连通的气孔21。

例如，在使用时，发光定位装置可以通过外部固定件固定到待定位物体上。

根据本发明的实施例，该发光定位装置包括散热装置15。散热装置15与发光模组连接，以将发光模组的热量传导到散热装置15上。腔体内具有气流通道。该气流通道与散热装置15连通，散热装置15与位于壳体上的气孔21连通。

这样，气流通道、散热装置15和气孔21形成了散热装置15散热的气流路径，散热装置15产生的热量能够迅速散发。通过这种方式，提高了发光定位装置的散热效果，有效地防止了发光模组因局部过热造成装置损坏。

此外，气流也可以反向流动，从气孔21进入，依次经由散热装置15、气流通道而流出，同样能起到良好的散热效果。

此外，发光定位装置的结构以散热装置15为骨架，充分利用了腔体内部空间，并且使得发光定位装置的结构强度高，可靠性强。

图1是根据本发明的一个实施例的发光定位装置的分解图。

如图1所示，壳体包括上壳11和下壳19。上壳11和下壳19均为圆形，二者扣合在一起。壳体内部形成腔体。

在一个例子中，发光定位装置还包括用于与待定位物体连接的固定装置。壳体具有用于连通腔体与外部环境的开口25。散热装置15靠近开口25，以便于散热。固定装置的一端位于腔体内，并且另一端从开口25穿出。壳体与固定装置之间形成气流通道。例如，固定装置可以与壳体连接，还可以与散热装置15或者发光模组连接，只要能起到固定的作用即可。

例如，开口25位于下壳19上。气孔21围绕在上壳11的侧部。发光装置为红外发光装置。例如，红外发光装置包括主板13和设置在主板13上的发光装置本体、主控芯片、透镜14、天线12等元器件。主板13为圆形，以便于设置到腔体中。天线12用于接收外部信号。例如，天线12接收头戴显示器发出的控制信号。主控芯片接收控制信号以控制发光装置本体发光。发光装置本体通过透镜14向外发出红外光。例如，发光装置本体位于主板13的中部。

为了保证红外光的透射率，上壳11和下壳19均由聚碳酸酯(PC)制作而成。

本领域技术人员可以根据实际需要设置壳体、主板13的形状以及气孔21的孔径、数量等。

在该例子中，主板13与散热装置15连接在一起以进行热传导。例如，在散热装置15上还设置有螺栓孔和承靠座，以便于主板13与散热装置15连接。

在一个例子中，固定装置为吸盘22，吸盘22与所述散热装置15连接。例如，如图5所示，在散热装置15的中部设置有固定部26。固定装置的一端通过转接件与散热装置15的固定部26连接在一起。通过这种方式，使得发光定位装置连接到待定位物体上以及从待定位物体上拆除十分方便。转接件为本领域的常规技术手段在此不做详细说明。

此外，吸盘22的检修、更换十分方便。

在一个例子中，散热装置15包括基板16和翅片18。翅片18凸出于基板16。发光模组与基板16连接。例如，翅片18位于基板16的靠近开口25的一侧。翅片18有效地增加了散热装置的散热面积，能够使发光模组的热量迅速散发。

进一步地，散热装置包括导热凸起，导热凸起17与基板16连接。导热凸起17与发光模组的大功率元件相接触。例如，如图1、4和5所示，基板16为圆形。基板16平行于主板13设置。在基板16的靠近主板13的一侧设置有导热凸起17。该导热凸起17为多个，并且分别与主控芯片、发光装置本体、电阻等相接触。上述几种元器件的功率大，在使用过程中发热大。通过导热凸起17进行有针对性的导热，这样能够保证大功率元件的热量被迅速散发。经由气流通道进入的空气，流经翅片18时能够迅速带走热量。

优选的是，由散热装置15的远离开口25的表面向内凹陷形成导热凸起17。例如，如图4所示，由基板16的靠近主板13的表面向内凹陷形成多个导热凸起17。通过这种方式，能够节约散热装置15的材料用量，降低了发光定位装置的整体重量。

在一个例子中，发光定位装置还包括导热硅胶，导热硅胶被设置在导热凸起17与大功率元件之间。例如，将导热硅胶涂覆在二者之间。导热硅胶具有良好的导热性能，从而使得大功率元件的热量能够迅速被传导到散热装置15上。

在一个例子中，翅片18为多个，翅片18由基板16的中部向边缘延伸。例如，翅片18与导热凸起17相背设置。多个翅片18平行设置，并且由中部向外延伸。翅片18平行于基板16的径向方向。通过这种方式，便于由气流通道进入的气流迅速扩散。此外，位于中部的大功率元件散热更迅速。

例如，如图5所示，翅片18与导热凸起17相背设置。翅片18与径向方向成设定角度，并且不同角度的翅片18分成多个翅片18组。在这种结构中，气流从翅片18的间隙27通过，经过的路径较长，能带走更多的热量，同样能够达到迅速散热的效果。本领域技术人员可以根据实际需要选择角度大小，例如90°、60°、45°、30°等。

在该例子中，多个翅片18并列设置，并且在基板16上设置有与相邻的翅片18之间的间隙27相对的通孔28。例如，如图4所示，通孔28为连续的孔或者间断的孔。通过这种方式，气流能够进入发光装置与壳体上部的空间，例如主板13与上壳11之间的空间，使得对流效果更强，更利于热量的散发。

在一个例子中，吸盘22的至少一部分嵌入散热装置15中。例如，如图5-6所示，翅片18的高度由边缘向中部逐渐减小，以形成类似穹顶形的结构。该结构与吸盘22的弧度相配合，以使吸盘22能够部分嵌入该结构中。通过这种方式，发光定位装置本体的体积更小，更便于携带。

在一个例子中，散热装置15是一体成型的。例如，散热装置15的由铝合金制造而成。通过浇筑的方式，将翅片18、导热凸起17、基板16等一体浇筑成型。这种方式能够使散热装置15的加工简单，并且具有更大的结构强度。

在一个例子中，在围绕开口25的壳壁上设置有贯穿孔20，在壳壁的底端设置有向内凸出的棱边24。例如，如图6所示，在下壳19的围绕开口25的壳壁上设置有多个贯穿孔20。例如，贯穿孔20构成气流通道的另一入口。这样，除了气流通道23自身的入口外，外部的空气还能够通过贯穿孔20到达散热装置15。从而增大了气流的量，使得散热效果更好。此外，贯穿孔20能够使散热装置15的辐射热散发更迅速。

此外，棱边24的设置能够有效地防止在使用时，人手触碰到散热装置15而造成伤害。

虽然已经通过例子对本发明的一些特定实施例进行了详细说明，但是本领域的技术人员应该理解，以上例子仅是为了进行说明，而不是为了限制本发明的范围。本领域的技术人员应该理解，可在不脱离本发明的范围和精神的情况下，对以上实施例进行修改。本发明的范围由所附权利要求来限定。

Claims (9)

1.一种发光定位装置，其特征在于，包括壳体、发光模组和散热装置(15)，所述壳体具有腔体，所述发光模组和所述散热装置(15)被设置在所述腔体中，所述散热装置(15)与所述发光模组连接，以进行热传导，所述腔体内设置有气流通道，所述气流通道从所述壳体穿出，所述气流通道与所述散热装置(15)连通，在所述壳体上还设置有用于与所述散热装置(15)连通的气孔(21)，所述散热装置(15)包括基板(16)和多个翅片(18)，多个所述翅片(18)分为多个翅片组，每个翅片组与所述基板(16)的径向方向呈不同角度；

还包括用于与待定位物体连接的固定装置，所述壳体具有用于连通所述腔体与外部环境的开口(25)，所述散热装置靠近所述开口(25)，所述固定装置的一端位于所述腔体内，并且另一端从所述开口(25)穿出，所述壳体与所述固定装置之间形成所述气流通道。

2.根据权利要求1所述的一种发光定位装置，其特征在于，所述翅片(18)凸出于所述基板(16)，所述发光模组与所述基板(16)连接。

3.根据权利要求1所述的一种发光定位装置，其特征在于，所述散热装置包括导热凸起，所述导热凸起(17)均与所述基板(16)连接，所述导热凸起(17)与所述发光模组的大功率元件相接触。

4.根据权利要求3所述的发光定位装置，其特征在于，还包括导热硅胶，所述导热硅胶被设置在所述导热凸起(17)与所述大功率元件之间。

5.根据权利要求1所述的发光定位装置，其特征在于，多个所述翅片(18)并列设置，并且在所述基板(16)上设置有与相邻的所述翅片(18)之间的间隙(27)相对的通孔(28)。

6.根据权利要求3所述的发光定位装置，其特征在于，由所述散热装置(15)的远离开口的表面向内凹陷形成所述导热凸起(17)。

7.根据权利要求2-6中的任意一项所述的发光定位装置，其特征在于，所述散热装置(15)是一体成型的。

8.根据权利要求1所述的发光定位装置，其特征在于，在围绕所述开口(25)的壳壁上设置有贯穿孔(20)，在所述壳壁的底端设置有向内凸出的棱边(24)。

9.根据权利要求1所述的发光定位装置，其特征在于，所述固定装置为吸盘(22)，所述吸盘(22)与所述散热装置(15)连接所述吸盘(22)的至少一部分嵌入所述散热装置(15)中。