CN106970507B - 基于在线图像分析的激光直写系统的聚焦方法 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及一种基于在线图像分析的激光直写系统的聚焦方法,包括以下步骤:先通过粗调焦设定物镜初始高度,再使用相机分别采集背景图像和信源图像,通过自主设计的图像分析算法,确定该物镜高度对应的聚焦光斑尺寸;使物镜上下移动到不同的高度值,采集一系列光斑尺寸,并用预设算法拟合直线或曲线;通过实验获得最佳刻写效果对应的光斑尺寸,解析拟合直线或曲线得到物镜目标高度并输出给执行器,完成聚焦。本发明可以有效地排除样品表面杂质、反射率对聚焦的干扰,将聚焦精度保持在100nm以内;本发明聚焦速度快,可以大幅降低聚焦光对敏感样品的损坏,从而大大拓宽激光直写系统所能加工的材料的范围,并提高了刻写质量和成品率。
Description
技术领域
本发明涉及微纳加工技术中的激光直写系统,具体地说是一种基于在线图像分析的激光直写系统的聚焦方法。
背景技术
微纳加工是制造微米尺度和纳米尺度微小结构的加工技术总称,结构尺寸从几个纳米到100μm都属于微纳加工的范围。随着光电子器件、半导体器件以及微电子机械器件的小批量、定制化的需求不断地增加,高分辨率、高生产效率、低环境要求、多受体材料兼容的直写式微纳加工设备越来越受到人们的关注。
目前主流的直写微纳加工方法有三种:电子束光刻、聚焦离子束光刻、激光束光刻。由于前两者都需要极为昂贵的成本、严苛的真空环境,且综合生产效率较低,不适合大面积、小批量定制化的器件制备,因此目前应用比较广泛的还是激光束直写光刻。
激光束直写光刻技术属于一种无掩模微纳加工技术手段,激光直写系统的一个核心问题是光束聚焦。通过对高斯光束的光强分布模拟可知,刻写激光的焦深范围往往只有数百纳米(以405nm波长光源、NA=0.9刻写物镜为例,其焦深约为306nm),但却有超过90%以上的激光能量聚集于该范围内,而在焦深范围之外,激光能量会急剧降低,导致无法实现有效刻写。
目前激光直写系统普遍采用的光学聚焦技术是利用四象限探测器,采集样品表面的反射光强,并通过象散法计算确定样品准确聚焦对应的物镜高度。但上述方法很难适应样品表面有杂质、样品表面反射率差异较大等情况;并且,象散法需要长时间开启聚焦光源,很容易对某些较为敏感的刻写样品造成破坏;因此,限制了激光直写系统所能加工的材料范围。
发明内容
本发明针对上述问题,提供一种基于在线图像分析的激光直写系统的聚焦方法,该方法可拓宽激光直写系统所能加工的材料范围。
本发明的技术方案为:一种基于在线图像分析的激光直写系统的聚焦方法,所述激光直写系统包括物镜及相机,所述聚焦方法包括以下步骤:
1)通过粗调焦,将物镜高度置为目标高度附近的某值Zi;打开照明光源,关闭聚焦光源,通过相机采集样品表面的图像;此时的图像只有背景,没有聚焦光斑,称之为背景图像;
2)保持照明光源开启,打开聚焦光源,再次通过相机采集样品表面的图像;此时的图像既有背景,又有聚焦光斑,称之为信源图像;
3)将背景图像和信源图像都转换成灰度图像,再进行消共模差运算,得到信号图像;
4)将信号图像裁剪成以聚焦光斑为中心,但比聚焦光斑稍大的正方形;
5)以聚焦光斑的中心为圆心,计算不同半径R对应的圆周上的平均灰度值I,得到R-I曲线图;
6)搜索R-I曲线图,找到半径最大的极值点Imzx,乘以修正系数K,得到边界灰度Ith,再通过查找R-I曲线图,找到Ith对应的半径Rth,此时的Rth即是物镜高度为Zi时,聚焦激光光斑的尺寸;
7)使物镜上下移动到不同的高度值,重复步骤1)-6),得到一系列的Zi以及每一个Zi对应的Rth,绘制为Z-R散点图,并以最小二乘法做直线拟合;如果直线拟合不能使聚焦精度达到100nm以下,则改用多项式拟合法,拟合曲线;
8)然后通过解析步骤7)中得到的拟合直线或曲线,确定Rs对应的Zs,将Zs输出为物镜高度值,聚焦完成。
进一步地,步骤1)中的粗调焦,是使样品或物镜移动,使其相对距离在焦点附近,精度为±5μm。
进一步地,步骤3)中的灰度图像为8bit位深度。
进一步地,步骤3)中的消共模差运算,是将两幅尺寸和位深度都相同的图片相减,去除两幅图片相同的区域,保留两幅图片不同的区域,输出为一张新的图片。
进一步地,步骤8)中的最佳刻写效果,是指相比一般的刻写效果,样品敏感层接收到的激光能量更高,刻写过的区域反射率更均匀,图像特征更清晰。
进一步地,在获得步骤8)所述的最佳刻写效果时,根据相机所采集到的信号图像解析出光斑尺寸Rs。
进一步地,相机包括CCD相机、CMOS相机及其他图像传感器。
本发明的技术效果在于:本发明可以有效地排除样品表面杂质、反射率对聚焦的干扰,将聚焦精度保持在100nm以内;本发明聚焦速度快,聚焦光源亮起时间短,可以大幅降低聚焦光对敏感样品的损坏,从而大大拓宽激光直写系统所能加工的材料的范围,并提高了刻写质量和成品率。
附图说明
图1为本发明中的背景图像。
图2为本发明中的信源图像。
图3为本发明中的信号图像。
图4为本发明中的R-I曲线图。
图5为本发明中的Z-R散点图及拟合直线。
具体实施方式
下面结合附图和实施例对本发明作进一步详细的说明。
一种基于在线图像分析的激光直写系统的聚焦方法,所述激光直写系统包括物镜及相机,所述聚焦方法包括以下步骤:
1)固定好玻璃基底上40nm厚度的Sn薄膜样品,通过粗调焦,将物镜高度置为目标高度附近的某值Zi,此处Zi为52μm;打开LED照明光源,关闭聚焦光源,通过相机采集样品表面的图像;此时的图像只有背景,没有聚焦光斑,称之为背景图像;如图1所示。粗调焦使用精密螺纹电动螺母,或者压电陶瓷,或者直线电机,带动样品或物镜移动,使其相对距离在焦点附近,精度为±5μm。
2)保持LED照明光源开启,打开聚焦光源,再次通过相机采集样品表面的图像;此时的图像既有背景,又有聚焦光斑,称之为信源图像;如图2所示。
3)将图1的背景图像和图2的信源图像都转换成8bit位深度的灰度图像,并进行高斯滤波和消共模差运算处理,去除杂散噪声,降低样品表面杂质对光斑分析造成的干扰,得到如图3所示的左侧图像;此时的图像称之为信号图像。消共模差运算的原理是将两幅图像转换为矩阵,然后相减,再输出为一张新的图像。
4)将信号图像裁剪成以聚焦光斑为中心,但比聚焦光斑稍大的正方形;如图3所示的右侧图像。这样可以大大减小后续的计算量,提高算法执行速度。
5)计算出图3右侧图像内,以聚焦光斑的中心为圆心,计算不同半径R对应的圆周上的平均灰度值I,得到R-I曲线图;如图4所示。
6)搜索R-I曲线图,找到半径最大的极值点Imax,乘以修正系数K,得到边界灰度Ith,再通过查找R-I曲线图,找到Ith对应的半径Rth,此时的Rth即是物镜高度为Zi时,聚焦激光光斑的尺寸。
7)使物镜上下移动到不同的高度值,重复步骤1)-6),使Zi从50μm-53.5μm连续步进,得到一系列的Zi以及每一个Zi对应的Rth,绘制为Z-R散点图,并以最小二乘法做直线拟合;如图5所示。
8)通过刻写实验,确定激光直写系统实际工作时的最佳刻写效果对应的光斑尺寸Rs为89个像素,然后通过解析步骤7)中得到的拟合直线,确定Rs对应的Zs为51.2μm,将物镜高度设置为51.2μm,并将此高度输出给执行器,聚焦完成。此时,激光直写系统的物镜达到较为理想的聚焦位置。执行器一般为压电陶瓷或其他精密微动部件。
上述实施例中,相机包括CCD相机、CMOS相机及其他图像传感器。
本发明首先通过高分辨率相机采集样品表面的图像信息,然后利用自主设计的图像分析算法,对其进行分析与处理,得到聚焦激光光斑尺寸与物镜高度之间的映射关系,最后找出最佳聚焦状态对应的光斑尺寸并动态追踪,从而实现激光直写系统的聚焦。这种基于图像分析的聚焦方法,相比于传统的四象限聚焦方法,不仅可以排除样品表面杂质的干扰,还可以在保证聚焦精度的前提下,适应各种不同反射率的材料,且本方法聚焦速度快,聚焦光源亮起时间短,可以降低聚焦光对敏感样品的损坏,因此可拓宽激光直写系统所能加工的材料范围。
最后应说明的是:以上所述仅为本发明专利的优选实施例而已,并不用于限制本发明,尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明,对于本领域的技术人员来说,其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改,或者对其中部分技术特征进行等同替换,凡在本发明的精神和原则之内,所作的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本发明的保护范围之内。
Claims (7)
1.一种基于在线图像分析的激光直写系统的聚焦方法,所述激光直写系统包括物镜及相机,其特征是,所述聚焦方法包括以下步骤:
1)通过粗调焦,将物镜高度置为目标高度附近的某值Zi;打开照明光源,关闭聚焦光源,通过相机采集样品表面的图像;此时的图像只有背景,没有聚焦光斑,称之为背景图像;
2)保持照明光源开启,打开聚焦光源,再次通过相机采集样品表面的图像;此时的图像既有背景,又有聚焦光斑,称之为信源图像;
3)将背景图像和信源图像都转换成灰度图像,再进行消共模差运算,得到信号图像;
4)将信号图像裁剪成以聚焦光斑为中心,但比聚焦光斑稍大的正方形;
5)以聚焦光斑的中心为圆心,计算不同半径R对应的圆周上的平均灰度值I,得到R-I曲线图;
6)搜索R-I曲线图,找到半径最大的极值点Imax,乘以修正系数K,得到边界灰度Ith,再通过查找R-I曲线图,找到Ith对应的半径Rth,此时的Rth即是物镜高度为Zi时,聚焦激光光斑的尺寸;
7)使物镜上下移动到不同的高度值,重复步骤1)—6),得到一系列的Zi以及每一个Zi对应的Rth,绘制为Z-R散点图,并以最小二乘法做直线拟合;如果直线拟合不能使聚焦精度达到100nm以下,则改用多项式拟合法,拟合曲线;
8)然后通过解析步骤7)中得到的拟合直线或曲线,确定最佳刻写效果时的光斑尺寸Rs对应的Zs,将Zs输出为物镜高度值,聚焦完成。
2.按照权利要求1所述的基于在线图像分析的激光直写系统的聚焦方法,其特征是:步骤1)中的粗调焦,是使样品或物镜移动,使其相对距离在焦点附近,精度为±5μm。
3.按照权利要求1所述的基于在线图像分析的激光直写系统的聚焦方法,其特征是:步骤3)中的灰度图像为8bit位深度。
4.按照权利要求1所述的基于在线图像分析的激光直写系统的聚焦方法,其特征是:步骤3)中的消共模差运算,是将两幅尺寸和位深度都相同的图片相减,去除两幅图片相同的区域,保留两幅图片不同的区域,输出为一张新的图片。
5.按照权利要求1所述的基于在线图像分析的激光直写系统的聚焦方法,其特征是:步骤8)中的最佳刻写效果,是指相比一般的刻写效果,样品敏感层接收到的激光能量更高,刻写过的区域反射率更均匀,图像特征更清晰。
6.按照权利要求1所述的基于在线图像分析的激光直写系统的聚焦方法,其特征是:在获得步骤8)所述的最佳刻写效果时,根据相机所采集到的信号图像解析出光斑尺寸Rs。
7.按照权利要求1所述的基于在线图像分析的激光直写系统的聚焦方法,其特征是:相机包括CCD相机或CMOS相机。
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