CN106937215A - 一种扬声器组件 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种扬声器组件，包括一容室、一振膜、一过筛组件、与多个多孔隙颗粒。容室由振膜定义出第一与第二腔室，其中，振膜间隔出与出音方向相同之第一腔室为前声腔室，振膜间隔出另一个相对于前声腔室的第二腔室则为后声腔室，过筛组件设置于该后声腔室且区隔出一填充空间，使填充空间与振膜分别位于过筛组件相对二侧。多个多孔隙颗粒按一填充比例填充于后声腔室之填充空间内，其中，各该多孔隙颗粒由多个多孔的微粒结合而成，而于所在后声腔室内的填充空间振动。在不受扬声器种类的限制下，可保持优越的微型尺寸与电声性质的同时，能进一步达到较高的制程效率与较低的制程 / 原料成本 。

Description

一种扬声器组件

技术领域

本发明涉及一种扬声器组件，特别是一种微机电扬声器组件。

背景技术

因应消费性电子产品微型化的市场需求，微机电(Micro Electro MechanicalSystems，以下简称MEMS)技术因应而生，在电声领域发展有声波转换至电讯号的MEMS扬声器；MEMS扬声器在保持微型尺寸的同时，也有较佳的性躁比、灵敏度、温度稳定性等等特性，因此广受消费者青睐。然而，微型化既是MEMS扬声器的优势，也相对有先天的限制。如MEMS扬声器芯片中前腔与背腔的空间相当狭小，在有限空间的情况下空气阻力过大将影响振膜振动，尤其背腔(back chamber)是使外部音波形成共振的空间，而低频段音波相对其他频段又需要更大的共振空间，因此对背腔空间的扩增，以取得MEMS扬声器芯片具有较佳的灵敏度、频率响应曲，为业界追求的目标之一。

因此，业界提出一种改善背腔共振的方式，在背腔内设有多孔材料，孔洞可以吸附空气，被多孔材料所吸附的空气在振动时同时带动多孔材料振动，因此可改变背腔内部的共振频率，其效果相当于增加背腔体积，进而达到有限的尺寸内虚拟出一个扩增的背腔。

年12月18日公告之美国专利号US 8,335,333 B2，专利名称「LOUDSPEAKERSYSTEM」，申请人松下电器(Panasonic Corporation)公开在背腔内设有复数粒子，粒子间以黏着剂相连结以保持粒子间距，且粒子可以选用自带多孔特性的材料，如碳、二氧化硅、沸石等。因此，单一粒子本身的孔隙、以及粒子与粒子间的空隙都可充填空气。

年7月4日公告之美国专利「LOUDSPEAKER SYSTEM WITH IMPROVED SOUND」，其公告号US 2013/0170687 A1，申请人楼氏(Knowles Corporation)公开一种麦克风装置在背腔设有沸石(Zeolite)材料，沸石材料呈微粒状且沸石微粒的硅/铝之质量比大于200，沸石微粒的粒径分布为0.2mm~0.9mm，由沸石材料的自身特性以及制程设计，可形成大小不一的孔洞，其孔径分布在0.7µm~30µm。充满在沸石孔洞的空气同时带动沸石在背腔内振动，改变了背腔的共振频率，进而虚拟出扩增的背腔。

类似的概念在2014年4月1日美国专利「LOUDSPEAKER SYSTEM」公告之专利号为US8,687,836 B2也有提及。申请人博士音响(Bose Corporation)公开一种以硅为基础的沸石材料，并至少混合金属铝，且硅/铝之莫耳比在200~400之间；同样的，此材料也是放在一个可以形成共振的空间。

年7月1日专利公告号为US 8767998 B2之美国专利「PRESSURE ADJUSTOR ANDMETHOD OF MANUFACTURING THE SAME, SPEAKER DEVICE USING THE PRESSURE ADJUSTOR,ELECTRONIC DEVICE, AND VEHICLE」，申请人松下电器(Panasonic Corporation)则公开在背腔里设有一片状的织材，织材以黏着剂附着有复数微小碳粒，藉此创造出可以吸附空气的织材。

然而，尽管在背腔设有多孔材料的先前技术已前仆后继，产业上却仍然有改善的空间，例如碳本身的孔隙不易形成，吸附效果不佳；沸石为晶硅材料，成晶制程仍要求相当的精密度与时间，使制作成本提高；此外，具有气体吸附功能的结晶材料有明显的老化衰退现象，导致产品使用寿命较短。因此，兼顾优越的微型尺寸与电声性质的同时，进一步追求制程效率与降低成本，还是为业界亟待克服的议题。

发明内容

本发明的目的是提供一种扬声器组件，在不受扬声器种类的限制下，可保持优越的微型尺寸与电声性质的同时，能进一步达到较高的制程效率与较低的制程/原料成本。

为达到上述目的，本发明采用的技术方案是：

一种扬声器组件，包括：

一容室；

一振膜，设于该容室内；该容室由该振膜定义出一第一腔室及一第二腔室；

一过筛组件，设于该第二腔室内，且区隔出一填充空间，该填充空间与该振膜分别位于该过筛组件的相对二侧；以及

多个多孔隙颗粒，依一填充比例填充于该填充空间内；其中，每个多孔隙颗粒由多个多孔的微粒结合而成。

优选地，该等多孔隙颗粒占据所在该第二腔室的该填充空间容积的至少50%。

进一步优选地，该等多孔隙颗粒占据所在该第二腔室的该填充空间的容积的该填充比例在70%~90%。

优选地，该等多孔隙颗粒的粒径分布在1mm以下。

进一步优选地，该等多孔隙颗粒的粒径分布在180μm ~420μm。

优选地，该等微粒的其粒径分布在10nm ~100µm。

进一步优选地，该等多孔的微粒的粒径分布在2µm或者2µm以下。

进一步优选地，该等多孔的微粒的粒径分布在1~2µm。

优选地，单一多孔隙颗粒中的该等微粒，系区辨出一最大微粒与一最小微粒，而最大微粒与最小微粒间的粒径差异在1µm以下。

优选地，该等微粒是由多孔性非晶质二氧化硅材料所构成。

进一步优选地，该等非晶质二氧化硅微粒为粉末形态。

优选地，该等多孔隙颗粒填充空间占据所在该容室的容积比例在15%~25%。

优选地，该等多孔的微粒是利用一黏着剂加以结合而形成该等多孔隙颗粒，该黏着剂于所在该多孔隙颗粒的重量比为5%~10%。

进一步优选地，该粘着剂为粉末状树脂材料或是纤维状树脂材料。

优选地，该等多孔隙颗粒彼此各自独立，而于所在第二腔室的该填充空间内振动。

优选地，该过筛组件是由透气材料组成。

进一步优选地，该透气材料包含有多个网目，该等网目的尺寸小于该等多孔隙颗粒的粒径。

根据权利要求17所述的一种扬声器组件，其特征在于：该等网目的尺寸分布于100µm ~350µm。

优选地，该等多孔隙颗粒的粒径分布在180µm~420µm，且该等多孔隙颗粒占据所在第二腔室的该填充空间的容积的70%~90%，且该填充空间占据该容室的容积比例在15%~25%。

优选地，该第一腔室为前声腔室，该第二腔室为后声腔室。

优选地，该等多孔隙颗粒呈球体形态。

由于上述技术方案运用，本发明与现有技术相比具有下列优点：

本发明所提供的扬声器组件，特别是应用于诉求轻巧、省电的耳机或手持式装置内的微型扬声器上，在较小的机构空间内，使得声音的共振频率往中低频移动，且在扩大频宽范围下，导致其声音细节的表现才能被完整呈现；除此之外，本发明的扬声器组件在有限的腔室结构空间下，藉由多孔隙颗粒于所在后声腔室内的填充空间彼此独立而能自由振动，透过颗粒各自振动的过程来加大颗粒的比表面积(specific area)的总量，以达到虚拟扩大背腔之效果，进而提升声音的低频表现，以维持在较小的尺寸与优异的声学性质。复又，该等微粒可以由多孔性的非晶质材料所构成，相较于其它晶质材料，非晶质材料更容易藉由制程调整多孔隙颗粒或微粒的粒径尺寸大小，以及其于所在腔室之填充空间内的填充比率，提高扬声器组件的可靠度，并维持较低的制程成本。

附图说明

附图1为本发明扬声器组件的第一实施例的结构示意图；

附图2为扬声器组件的背腔产生共振的示意图；

附图3为本发明扬声器组件的第二实施例的结构示意图；

附图4为第附图1的多孔隙颗粒的放大示意图；

附图5为本发明扬声器组件的制作流程图；

附图6为附图5的步骤S200的制程示意图；

附图7为相同填充空间的容积、不同填充比例下的阻抗曲线示意图；

附图8为颗粒不同粒径分布下的阻抗曲线示意图；

附图9为相同填充比例、不同填充空间的容积的阻抗曲线示意图。

以上附图中：

容室10 第一腔室11

第二腔室12 非填充空间121

填充空间122 振膜20

过筛组件30 多孔隙颗粒40

微粒50、50a、50b 粒径R

步骤S100、S200、S300、S101~S104、S201~S202

悬浮溶液60a 胶质流体60b

雾化器70a 快速冷冻容室70b

搅拌机构71b 真空室70c

冷凝室70d 冷凝管71d

具体实施方式。

下面结合附图所示的实施例对本发明作进一步描述：

实施例一：参见附图1-2所示，一种扬声器组件包括：一容室10、一振膜20、一过筛组件30、与多个大小概略均匀的多孔隙颗粒40。振膜20设于容室10间隔并定义出一第一腔室11及一第二腔室12；第一腔室11为与出音方向S相同之前声腔室，第二腔室12为相对于前声腔室的后声腔室。过筛组件30则设于第二腔室12内区隔且定义出一非填充空间121与一填充空间122；详而言之，填充空间122与振膜20分别位于过筛组件30之相对二侧，因此填充空间122藉过筛组件30与振膜20间存在的非填充空间121，而相距振膜20一预定距离d；而容室10根据一容积比例决定填充空间122在容室10所占的容积，填充空间122根据一填充比例决定该等多孔隙颗粒40在填充空间122所填充的容积。

其中，多孔隙颗粒40本身是由多个多孔的非晶质的微粒50以黏着剂结合而成，而该等多孔隙颗粒40彼此各自独立，而可于所在第二腔室12内的填充空间122中振动。

由于非晶质材料是不具有晶界与长程规律性的非结晶态，不必具备稳定的长晶环境与足够的长晶时程，因此非晶质材料对于制作时程的要求较短、成本也较低；前述的非晶质的微粒50便是由非结晶态(不具有晶界与长程规律性，仅具有短程规律性)的多孔性的非晶质材料所制成。前述材料可选自多孔性材料如：活性碳(activated carbon)、沸石(Zeolite)、二氧化硅(SiO2)、氧化铝(Al2O3)、氧化锆(ZrO2)、氧化镁(MgO)、四氧化三铁(Fe3O4)、分子筛(Molecular sieve)、富勒烯(Fullerene)与奈米碳管(Carbon Nanotude)其中之一及其所构成之群组；而前述粘着剂则可以使用粉末状树脂材料(Powdery ResinMaterial)或是纤维状树脂材料(Fibrous Resin Material)。在本实施例中，多孔隙颗粒40的粒径R分布为100µm~500µm；微粒50是由非晶质的二氧化硅所制成，其粒径范围可以为10nm~100µm；此外，多孔隙颗粒40彼此各自独立并随机堆栈，不按照一定空间顺序排列，于所在的第二腔室12(后声腔室)的填充空间122内独立且自由振动，产生如附图2所示充满于填充空间122内的产生自由振动现象。

本发明的过筛组件30设于该等多孔隙颗粒40所在第二腔室12的填充空间122内，使该等多孔隙颗粒40相距振膜20有前述的预定距离d，以避免振膜20振动时，受到多孔隙颗粒40的干扰而产生异音。过筛组件30是由透气材料组成，以达到保持透气顺畅，又可阻挡多孔隙颗粒40与振膜20接触造成组件损坏。过筛组件30具有复数网目31，而该等网目31之尺寸小于该等多孔隙颗粒40之粒径，且该等网目31之尺寸至少于100µm以上，使得过筛组件30透气顺畅，空气仍可在第二腔室12各角落不受拘束并自由振动。

影响第二腔室12的共振频率，至少取决于多孔隙颗粒40本身的多孔性、多孔性颗粒40本身的粒径分布、多孔性颗粒40于填充空间122内的填充比例、填充空间122于容室10的容积比例等因素。

由于多孔隙颗粒40本身的多孔性则取决于微粒50、以及微粒50与微粒50间的堆栈方式与成形状态，而本发明之微粒50与多孔隙颗粒40的实现方式、以及扬声器组件具备前述多孔隙颗粒40的实现方式，如附图5所示的步骤如下：步骤S100，制成多孔的非晶质二氧化硅微粒50；步骤S200，对多孔的非晶质二氧化硅微粒50进行造粒使成为多孔隙颗粒40；以及步骤S300，将众多的多孔隙颗粒40填充至第二腔室12。其中，于步骤S100中，发明人系采用凝胶法合成多孔的非晶质的二氧化硅，不同的浓度与时间会产出不同的孔径与比例，其过程概述如下：

首先，步骤S101，置备三种溶液，其一为聚乙二醇(Polyethylene Glycol, PEG)溶液，在本实施例系由4克(g)的PEG溶于水中并搅拌溶解所形成；次为硅酸钠(Sodium Silicate,S.S.)溶液，在本实施例系由16g的S.S.溶于水中所形成；以及酸型缓冲溶液(Acid BufferSolution)，在本实施例系由柠檬酸(Citric Acid)与氢氧化钠(Sodium hydroxide)混合而成的溶液。接着执行步骤S102，混合前述三种溶液并静置数小时，其较佳为2小时。然后进入步骤S103，对前述的混和溶液进行水热处理(Hydrothermal treatment)，其较佳为置于环境温度为摄氏100度之下反应数小时，以调整反应物的物化性质而不破坏反应物结构。最后进行步骤S104，将前述反应物过滤后并经过不同温度的锻烧(至少一次)，取得粉末态的非晶质二氧化硅微粒，且每一个非晶质二氧化硅微粒50均布满大小不一的孔径。

采用凝胶法产出粉末态的多孔的非晶质二氧化硅微粒50至少可达到两种效果：一、制程便捷与效率；二、硅原料的纯度不必过度要求。因此原料取得较容易，取得价格也较合理，原料的成本可大幅降低。

于步骤S200中，造粒(Granulation)过程采喷涂冷冻制程(Spray FreezingProcess)与低温干燥制程(Freeze Drying Process)进行造粒；在步骤S200中，粉末态的非晶质二氧化硅微粒50每经过一个程序，都有可能因为黏着剂与其它的微粒50结合而逐渐变大；现概述过程如下：

步骤S201，将粉末态的非晶质二氧化硅微粒50先与黏着剂、分散剂混合成一悬浮溶液60a，暂时称此时的微粒为中间态的非晶质二氧化硅微粒50a；再混以施压的气体(Air)，使悬浮溶液60a通过一雾化器70a以雾化态喷洒进一快速冷冻容室70b；此时，悬浮溶液60a胶质化为一胶质流体60b，而可使中间态的非晶质二氧化硅微粒50a通过冷冻环境与黏着剂的充分作用之下，彼此结合呈较大微粒的非晶质二氧化硅微粒50b。快速冷冻容室70b于底部设有搅拌机构71b，可以搅拌容室内胶质流体60b，以提高中间态的非晶质二氧化硅微粒50a彼此接触的机会，使中间态的非晶质二氧化硅微粒50a更容易形成呈较大的非晶质二氧化硅微粒50b的半成品。

接着进行步骤S202进行冷冻干燥，将半成品的非晶质二氧化硅微粒50b置入一真空室70c，藉由低温与真空环境而让水分发生升华，水分从真空室70c被带至冷凝室70d，藉由冷凝管71d进行冷凝，而原本的非晶质二氧化硅微粒50b与胶质流体60b则在冷冻干燥之后形成多孔隙颗粒40。其中，真空室70c的温度要介于快速冷冻容室70b与冷凝室70d的温度之间，使胶质流体60b的水分在进入真空室70c时能发生气化。快速冷冻容室70b以充填液态氮使容室内温度保持在相当于液态氮沸点的摄氏零下196度(-196℃)，而冷凝室80则控制在摄氏零下30度(-30℃)。造粒后的成品为外型不规则的多孔隙颗粒40，其粒径为100µm ~500µm不等；其中，粉末态的非晶质二氧化硅微粒50与微粒50之间的结合是以黏着剂结合，并且该等微粒50彼此粒径可能不一、微粒50与微粒50间的间距也可能不一。

值得说明的是，该等微粒50是呈粉末态的非晶质二氧化硅，正因为微粒50的为非晶质材料制作而成，其粒径尺寸较晶质材料更容易控制、且成本更低；而且由多个粒径均匀的微粒50组合的多孔隙颗粒40，因为其堆栈较稳定也较密，从而提高比表面积(SpecificSurface Area)，因此其吸附空气的效果更好。具体而言，在本实施例中粉末态的非晶质二氧化硅微粒50的粒径分布在2µm以下或分布在1~2µm，或者在同一的多孔隙颗粒40中，该等微粒50系可以区辨出一最大微粒与一最小微粒，而最大微粒与最小微粒间的粒径差异在1µm以下，或者，前述两条件并存。前述对微粒50的粒径所加诸的具体限制，便是为提供由粒径相近的微粒50组合的多孔隙颗粒40，使之具有较大的比表面积，提供较佳的气体吸附功能；此外，也可使造粒时，粒径均匀的微粒50彼此堆栈可形成较密堆积，使得各个多孔隙颗粒40的结构与尺寸都较为均匀，除比表面积提高之外也更容易堆栈产生颗粒40呈球体形态的结果。另外，通过前述制程所形成的多孔隙颗粒40，黏着剂于所在的多孔隙颗粒40的重量比为5%~10%。

于步骤S300中，将多个多孔隙颗粒40填充入扬声器组件第二腔室12的填充空间122中。由于非晶质微粒50不存在结晶材料的缺陷，故不容易产生形变，其物理性质与化学性质也不具有方向性，所以具备比结晶材料更高的强度与耐受性，使得填充非晶质微粒50的扬声器组件具有更高的产品可靠度。

参见附图7-9所示，为申请人对前列影响第二腔室12的共振频率的其它因素所提供相关实验的左证。如附图7所示，在相同填充空间122的容积比例下，多孔隙颗粒40占据填充空间122的填充比例至少50%，可以提供较佳的共振频率；并从附图7可进一步获知，在其它可能的情况下，多孔隙颗粒40也可以占据填充空间122的填充比例在70%~90%，填充比例在80%的共振频率为最佳；即，使振膜20推动时在固定的机构空间内，能使声音的共振频率往中低频移动，达到扩大频宽范围之效益，并且在阻尼增加情况下，总谐波失真(TotalHarmonic Distortion)降低，振动系统之耐功率也可被提升。换句话说，在本发明之扬声器组件中，相同填充空间122的容积比例且相同尺寸(规格)的多孔隙颗粒40的情况下，填充比例50%以上能有效地使共振频率往中低频移动。根据前述，多孔隙颗粒40只要可吸附气体、并于填充空间122各自独立而自由振动，即能加大该等多孔隙颗粒40的比表面积的总量，若进一步占据填充空间122的填充比例达50%以上，便能如附图7中使共振频率往中低频移动，进而达到虚拟地扩大第二腔室12(后声腔室)的技术效果。

如附图8所示，在本发明之扬声器组件中，相同容积比例与填充比例的情况下，填充不同尺寸(规格)的多孔隙颗粒40亦会影响共振频率；当所填充的多孔隙颗粒40，其粒径分布在180µm以上时能有效地获取较低的共振频率。值得说明的是，过筛组件30的网目31与多孔隙颗粒40的粒径存在着一定关系。例如：当该等多孔隙颗粒40之粒径分布在500µm，该等网目31之尺寸分布于300µm ~350µm；当该等多孔隙颗粒40之粒径分布可在180µm~420µm，该等网目31之尺寸分布于100µm ~350µm，只要保持该等网目31之尺寸小于该等多孔隙颗粒40之粒径即可。

另，在多孔隙颗粒40所在填充空间122之相同填充比例下，不同填充空间122的容积比例也会获取不同的共振频率。当填充空间122在容室10的容积比例过大时，如附图9所示，扬声器单体声音的共振频率将会受到自由声场(free field)的影响，此时填充多孔隙颗粒40已没有太明显降低共振频率的效益；因此，多孔隙颗粒40所在的填充空间122，占据容室10整体的容积比例在15%~25%较佳。

由于本发明所提供的扬声器组件，特别是应用于诉求轻巧、省电的耳机或手持式装置内的微型扬声器上，在较小的机构空间内，使得声音的共振频率往中低频移动，且在扩大频宽范围下，导致其声音细节的表现才能被完整呈现。因此，透过前述相关实验的左证，本发明的确可以在有限的腔室结构下来虚拟扩大第二腔室12的效果，提升声音的低频表现，进而提供优越的声学性能。

实施例二：参见附图3所示，本实施例与实施例一基本相同，不同之处在于，多孔隙颗粒40所在第二腔室12的填充空间122，系不局限单一构形的腔室，例如，本实施例中第二腔室12的填充空间122包括一主腔空间1221、一副腔空间1222、以及连接前述两个次空间1221、1222的桥部1223。第二腔室12的构形并非本发明所问，重点在于：多孔隙颗粒40在第二腔室12内填充空间122中的填充比例、多孔隙颗粒40与微粒50本身的粒径要求、以及填充空间122占容室10整体的容积比例，以达到可产生虚拟的扩大背腔的技术效果。因此，本发明之扬声器组件不局限于微机电扬声器的种类，亦不局限于第二腔室12之填充空间122，只要具备有可使多孔隙颗粒产生自由振动的腔室，均为本发明之创作概念所及。

综上所述，本发明能在保持优越的电声性质的同时，能进一步达到较低的制程效率与较低的制程/原料成本。

上述实施例只为说明本发明的技术构思及特点，其目的在于让熟悉此项技术的人士能够了解本发明的内容并据以实施，并不能以此限制本发明的保护范围。凡根据本发明精神实质所作的等效变化或修饰，都应涵盖在本发明的保护范围之内。

Claims (21)

1.一种扬声器组件，包括：

一容室；

一振膜，设于该容室内；该容室由该振膜定义出一第一腔室及一第二腔室；

一过筛组件，设于该第二腔室内，且区隔出一填充空间，该填充空间与该振膜分别位于该过筛组件的相对二侧；以及

多个多孔隙颗粒，依一填充比例填充于该填充空间内；其中，每个多孔隙颗粒由多个多孔的微粒结合而成。

2.根据权利要求1所述的一种扬声器组件，其特征在于：该等多孔隙颗粒占据所在该第二腔室的该填充空间容积的至少50%。

3.根据权利要求2所述的一种扬声器组件，其特征在于：该等多孔隙颗粒占据所在该第二腔室的该填充空间的容积的该填充比例在70%~90%。

4.根据权利要求1所述的一种扬声器组件，其特征在于：该等多孔隙颗粒的粒径分布在1mm以下。

5.根据权利要求4所述的一种扬声器组件，其特征在于：该等多孔隙颗粒的粒径分布在180μm ~420μm。

6.根据权利要求1所述的一种扬声器组件，其特征在于：该等微粒的其粒径分布在10nm~100µm。

7.根据权利要求6所述的一种扬声器组件，其特征在于：该等多孔的微粒的粒径分布在2µm或者2µm以下。

8.根据权利要求7所述的一种扬声器组件，其特征在于：该等多孔的微粒的粒径分布在1~2µm。

9.根据权利要求1所述的一种扬声器组件，其特征在于：单一多孔隙颗粒中的该等微粒，系区辨出一最大微粒与一最小微粒，而最大微粒与最小微粒间的粒径差异在1µm以下。

10.根据权利要求1所述的一种扬声器组件，其特征在于：该等微粒是由多孔性非晶质二氧化硅材料所构成。

11.根据权利要求10所述的一种扬声器组件，其特征在于：该等非晶质二氧化硅微粒为粉末形态。

12.根据权利要求1所述的一种扬声器组件，其特征在于：该等多孔隙颗粒填充空间占据所在该容室的容积比例在15%~25%。

13.根据权利要求1所述的一种扬声器组件，其特征在于：该等多孔的微粒是利用一黏着剂加以结合而形成该等多孔隙颗粒，该黏着剂于所在该多孔隙颗粒的重量比为5%~10%。

14.根据权利要求13所述的一种扬声器组件，其特征在于：该粘着剂为粉末状树脂材料或是纤维状树脂材料。

15.根据权利要求1所述的一种扬声器组件，其特征在于：该等多孔隙颗粒彼此各自独立，而于所在第二腔室的该填充空间内振动。

16.根据权利要求1所述的一种扬声器组件，其特征在于：该过筛组件是由透气材料组成。

17.根据权利要求16所述的一种扬声器组件，其特征在于：该透气材料包含有多个网目，该等网目的尺寸小于该等多孔隙颗粒的粒径。

18.根据权利要求17所述的一种扬声器组件，其特征在于：该等网目的尺寸分布于100µm ~350µm。

19.根据权利要求1所述的一种扬声器组件，其特征在于：该等多孔隙颗粒的粒径分布在180µm~420µm，且该等多孔隙颗粒占据所在第二腔室的该填充空间的容积的70%~90%，且该填充空间占据该容室的容积比例在15%~25%。

20.根据权利要求1所述的一种扬声器组件，其特征在于：该第一腔室为前声腔室，该第二腔室为后声腔室。

21.根据权利要求1所述的一种扬声器组件，其特征在于：该等多孔隙颗粒呈球体形态。