CN106908160A - 一种新型的器件温度测试方法 - Google Patents

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肖波
李松磊
滕学军
张洪镇
高鹏飞
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Abstract

本发明涉及热流测试技术领域，具体涉及一种新型的器件温度测试方法。其目的是提供一种简便且容易实施的测试方法，使测试点温度无限接近器件内部温度，从而准确测量器件内部温度，有效地解决了以往测试中温度值不准确的问题。

Description

一种新型的器件温度测试方法
技术领域
本发明涉及热流测试技术领域，具体涉及一种新型的器件温度测试方法。其目的是提供一种简便且容易实施的测试方法，使测试点温度无限接近器件内部温度，从而准确测量器件内部温度，有效地解决了以往测试中温度值不准确的问题。
背景技术
自从晶体管问世，人们就开始研究如何测量器件的温度。精确测量半导体器件的工作温度，一直就是一个经常遇到的问题。目前已经出现了很多的方法，但是由于器件面临着越来越大的热挑战，人们一直没有停止研究新的方法。
工作温度对半导体器件的性能和可靠性有着很大的影响。取决于器件类型和它们的工作点，通常随着温度的增加，处理器的速度、最高工作频率等会下降，而晶体管的跨导或增益则有可能上升或下降，安全区和稳定性也会随下降。测量温度实际上是测量温度引起的某些物理现象的变化。这些物理现象种类繁多，有很多的方法被使用来测量和预测工作器件的温度。对半导体器件而言，最常用的的方法可以被分为三类：电学、光学、物理接触。
通过物理接触来测量器件的方法包括单点接触(热电偶和扫描探针)和多点接触(热色液晶)。这些都依靠于热交换进行。目前的使用物理单点接触测试器件温度的方法多为直接将热电偶测试点粘在器件表面，由于与器件内部隔着封装，温度测试不准确，由此带来的问题是产品在使用中的不确定因素会增加。
针对上述问题，本发明从器件热阻的角度来提供一种器件温度的测试方法，通过本发明所述的方法可以使测试点温度无限接近器件内部温度。只有当测试点的温度是准确的，才能给产品提供更准确的信息，保障产品在实际使用中安全可靠。
发明内容
具体实现过程如下：
本申请发明一种新型的器件温度测试方法，该温度测试方法具体如下：在需测量器件的表面粘贴热电偶测试点；用热棉覆盖该测试点；当温度测试点的值平稳时，得到的温度值即为最终测试结果值。
如上所述的新型的器件温度测试方法，其特征还在于，该热棉应当选用热阻极大的热棉。
如上所述的新型的器件温度测试方法，其特征还在于，可以在需测量器件的表面选择多个测试点粘贴热电偶测试点，测试得到的平稳值即为器件温度值。
附图说明
图1、器件温度测试示意图
具体实施方式
本申请所述的发明具体实现方式：本发明提出一种新型的器件温度测试方法。热阻的定义为在热平衡的条件下，两规定点(或区域)温度差与产生这两点温度差的热耗散功率之比。
为了更清楚地说明本发明或现有技术中的技术方案，下面对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图，都属于本发明保护的范围。下面对本发明的内容进行更加详细的阐述：
一个稳定的损耗将引起电容外壳温度由环境温度(Tambient)上升到另外的一个稳定温度(Tcase)。电容器热点温度(即真正影响寿命的最高电解液温度Thotpoint)热点此时里面产生的损耗(W)将等于外面的热量耗散速度。
如图1所示，从器件内部到环温存在两条回路，Tt为器件外部温度，Tj为器件内部温度，Rth(package)为40数量级，Rth(J-C)(结至壳的热阻)为0.45数量级，Rth(case-pad)为1数量级，Rth(pad-hs)为1数量级。另外可根据晶体管是否在风道内来判定Rth(package-ambient)(结至环境的热阻)数量级，如在风道外，则Rth(package-ambient)为无穷大，即使在风道外，该值也会为Rth(package)的两倍以上。器件一般摆放在风道外，本发明在需测量器件的表面粘贴热电偶测试点，然后用热阻极大的热棉覆盖，温度如同电压，由于此时等效的Rth(package-ambient)极大，所以Tt近似等于Tj。
具体测量温度的方式为：在需测量器件的表面粘贴热电偶测试点，然后用热阻极大的热棉覆盖，温度如同电压，此时等效的Rth(package-ambient)变得极大，温升测试点温度无限接近器件内部温度，所以Tt近似等于器件内部温度。温度采集仪器采集数据，记录平稳时数据值。
本发明的有益效果：
通过本发明所述的方法得到的测试点的温度测试准确，给产品带来了更准确的信息，产品在实际使用中更加可靠。

Claims (3)

1.一种新型的器件温度测试方法，该温度测试方法具体如下：
在需测量器件的表面粘贴热电偶测试点；
用热棉覆盖该测试点；
当温度测试点的值平稳时，得到的温度值即为最终测试结果值。
2.如权利要求1所述的新型的器件温度测试方法，其特征还在于，该热棉应当选用热阻极大的热棉。
3.如权利要求2所述的新型的器件温度测试方法，其特征还在于，可以在需测量器件的表面选择多个测试点粘贴热电偶测试点，测试得到的平稳值即为器件温度值。
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RJ01 Rejection of invention patent application after publication
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