CN106893308A - 一种电子元器件面板包装用贴膜 - Google Patents

一种电子元器件面板包装用贴膜 Download PDF

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Abstract

本发明公开了一种电子元器件面板包装用贴膜，涉及电子元器件加工技术领域，由如下重量份数的原料制成：聚酰胺树脂20‑25份、线性低密度聚乙烯10‑15份、火山灰5‑10份、超细聚四氟乙烯粉末4‑8份、季戊四醇三丙烯酸酯4‑8份、麦秸秆干粉3‑6份、纳米胶粉3‑6份、丙烯酸酯共聚物2‑4份、水解聚马来酸酐2‑4份、N‑甲基吡咯烷酮2‑4份、茶枯粉1‑2份、硫酸化蓖麻油1‑2份、纳米钛白粉1‑2份、石棉绒0.5‑1份、环氧煤沥青0.5‑1份。本发明所制贴膜通过挤压使包装内的空气排出从而贴合在面板表面，从而起防尘防潮作用，使用时只需将贴膜撕除，即可进行面板的使用。

Description

一种电子元器件面板包装用贴膜
技术领域：
本发明涉及电子元器件加工技术领域，具体涉及一种电子元器件面板包装用贴膜。
背景技术：
电子元器件是电子元件和小型机器、仪器的组成部分，其本身常由若干零件构成，可以在同类产品中通用。常指电器、无线电、仪表等工业的某些零件，如电容、晶体管、游丝、发条等子器件的总称。电子元器件面板上包含有多个电子零部件，在出厂前需要进行包装，以起到防尘和防潮的效果，以保证电子元器件面板在仪器设备中的正常使用。传统包装方式采用发泡材料包装，虽然能满足防尘和防潮要求，但用量大且降解困难，因此对环境造成负担。针对这一情况，本公司开发出种电子元器件面板包装用贴膜，其可通过挤压使包装内的空气排出从而贴合在面板表面，从而起防尘防潮作用，使用时只需将贴膜撕除，即可进行面板的安装，并且不会在面板上残留任何物质，保证面板的正常使用。
发明内容：
本发明所要解决的技术问题在于提供一种防尘防潮效果好、耐磨性强且使用方便的电子元器件面板包装用贴膜。
本发明所要解决的技术问题采用以下的技术方案来实现：
一种电子元器件面板包装用贴膜，由如下重量份数的原料制成：
聚酰胺树脂20-25份、线性低密度聚乙烯10-15份、火山灰5-10份、超细聚四氟乙烯粉末4-8份、季戊四醇三丙烯酸酯4-8份、麦秸秆干粉3-6份、纳米胶粉3-6份、丙烯酸酯共聚物2-4份、水解聚马来酸酐2-4份、N-甲基吡咯烷酮2-4份、茶枯粉1-2份、硫酸化蓖麻油1-2份、纳米钛白粉1-2份、石棉绒0.5-1份、环氧煤沥青0.5-1份；
其制备方法包括如下步骤：
(1)向聚酰胺树脂中加入季戊四醇三丙烯酸酯和丙烯酸酯共聚物，加热至120-130℃保温混合15-30min，所得混合物转入0-5℃环境中静置2-3h，然后再次加热至120-130℃保温混合10-15min，即得物料I；
(2)向线性低密度聚乙烯中加入超细聚四氟乙烯粉末和纳米胶粉，并加热至130-140℃保温混合10-15min，然后室温静置2-3h，再次加热至130-140℃保温混合10-15min，即得物料II；
(3)向硫酸化蓖麻油中加入纳米钛白粉和环氧煤沥青，加热至110-120℃保温混合10-15min，即得物料III；
(4)向物料I中加入物料II、物料III、火山灰和水解聚马来酸酐，并加热至120-130℃保温混合10-15min，然后流延成膜，所得膜片置于-5-0℃环境中冷冻2-3h，再将膜片加入混炼机中，并加入麦秸秆干粉、N-甲基吡咯烷酮、茶枯粉和石棉绒，于130-140℃混炼3-5min，最后将所得混合物料转入挤出机中，经挤出成型，制得贴膜。
所述纳米胶粉由如下重量份数的原料制成：氢化松香甘油酯3-5份、活性白土3-5份、聚乙烯醇缩丁醛2-3份、乳化硅油2-3份、疏水性气相二氧化硅1-2份、六羟甲基三聚氰胺六甲醚1-2份、氢化棕榈油1-2份、二氧化锆0.3-0.5份，其制备方法为：向氢化松香甘油酯中加入聚乙烯醇缩丁醛和乳化硅油，充分混合后利用微波处理器微波处理3-5min，静置15-30min后继续微波处理2-3min，再加入六羟甲基三聚氰胺六甲醚和氢化棕榈油，充分混合后再次微波处理3-5min，然后加入活性白土、疏水性气相二氧化硅和二氧化锆，混合均匀后放入等离子体腔室内，抽真空，通入非聚合性气体，开启等离子体腔室电极电源进行放电，5-10min后停止放电，所得混合物经超微粉碎机制成粉末，即得粒径20-30nm的纳米胶粉。
所述微波处理器的工作频率为2450MHz、功率为700W。
所述等离子体腔室内的真空度保持在40Pa。
所述非聚合性气体选自氩气、氦气或氮气中的一种或多种组合。
所述等离子体腔室电极电源的放电方式为脉冲射频放电，放电功率为50W，脉冲占空比为40％。
所述疏水性气相二氧化硅由气相二氧化硅改性而成，其改性方法为：向10-15份气相二氧化硅中加入2-3份松节油和0.5-1份桐油，并加热至70-80℃保温混合3-5min，再加入1-2份聚氯乙烯糊树脂和0.5-1份硅烷偶联剂，继续加热至110-120℃保温混合15-30min，处理结束后迅速转入0-5℃环境中静置3-5h，然后再次加热至110-120℃保温混合10-15min，最后加入1-2份三聚磷酸钠和0.5-1份芥酸酰胺，所得混合物送入喷雾干燥机中，经干燥后所得颗粒研磨成粉末。
本发明的有益效果是：本发明所制贴膜通过挤压使包装内的空气排出从而贴合在面板表面，从而起防尘防潮作用，使用时只需将贴膜撕除，即可进行面板的使用，并且不会在面板上残留任何物质，保证面板的正常使用。其中，纳米胶粉用于促进高分子聚合物与无机物料的共混，保证原料的均匀混合，防止因部分物料团聚而影响加工。
具体实施方式：
为了使本发明实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施例，进一步阐述本发明。
实施例1
(1)向25份聚酰胺树脂中加入4份季戊四醇三丙烯酸酯和2份丙烯酸酯共聚物，加热至120-130℃保温混合30min，所得混合物转入0-5℃环境中静置3h，然后再次加热至120-130℃保温混合15min，即得物料I；
(2)向15份线性低密度聚乙烯中加入4份超细聚四氟乙烯粉末和3份纳米胶粉，并加热至130-140℃保温混合15min，然后室温静置3h，再次加热至130-140℃保温混合15min，即得物料II；
(3)向1份硫酸化蓖麻油中加入1份纳米钛白粉和0.5份环氧煤沥青，加热至110-120℃保温混合15min，即得物料III；
(4)向物料I中加入物料II、物料III、8份火山灰和2份水解聚马来酸酐，并加热至120-130℃保温混合15min，然后流延成膜，所得膜片置于-5-0℃环境中冷冻3h，再将膜片加入混炼机中，并加入3份麦秸秆干粉、3份N-甲基吡咯烷酮、1份茶枯粉和1份石棉绒，于130-140℃混炼5min，最后将所得混合物料转入挤出机中，经挤出成型，制得贴膜。
纳米胶粉的制备：向3份氢化松香甘油酯中加入3份聚乙烯醇缩丁醛和2份乳化硅油，充分混合后利用微波处理器微波处理5min，静置30min后继续微波处理3min，再加入1份六羟甲基三聚氰胺六甲醚和1份氢化棕榈油，充分混合后再次微波处理5min，然后加入3份活性白土、2份疏水性气相二氧化硅和0.3份二氧化锆，混合均匀后放入等离子体腔室内，抽真空，通入非聚合性气体，开启等离子体腔室电极电源进行放电，10min后停止放电，所得混合物经超微粉碎机制成粉末，即得粒径20-30nm的纳米胶粉。
其中，微波处理器的工作频率为2450MHz、功率为700W；等离子体腔室内的真空度保持在40Pa；非聚合性气体选自氮气；等离子体腔室电极电源的放电方式为脉冲射频放电，放电功率为50W，脉冲占空比为40％。
疏水性气相二氧化硅的制备：向15份气相二氧化硅中加入2份松节油和0.5份桐油，并加热至70-80℃保温混合5min，再加入1份聚氯乙烯糊树脂和0.5份硅烷偶联剂，继续加热至110-120℃保温混合30min，处理结束后迅速转入0-5℃环境中静置3h，然后再次加热至110-120℃保温混合15min，最后加入1份三聚磷酸钠和0.5份芥酸酰胺，所得混合物送入喷雾干燥机中，经干燥后所得颗粒研磨成粉末。
实施例2
(1)向20份聚酰胺树脂中加入4份季戊四醇三丙烯酸酯和3份丙烯酸酯共聚物，加热至120-130℃保温混合30min，所得混合物转入0-5℃环境中静置3h，然后再次加热至120-130℃保温混合15min，即得物料I；
(2)向10份线性低密度聚乙烯中加入4份超细聚四氟乙烯粉末和3份纳米胶粉，并加热至130-140℃保温混合15min，然后室温静置3h，再次加热至130-140℃保温混合15min，即得物料II；
(3)向2份硫酸化蓖麻油中加入1份纳米钛白粉和0.5份环氧煤沥青，加热至110-120℃保温混合15min，即得物料III；
(4)向物料I中加入物料II、物料III、5份火山灰和2份水解聚马来酸酐，并加热至120-130℃保温混合15min，然后流延成膜，所得膜片置于-5-0℃环境中冷冻3h，再将膜片加入混炼机中，并加入5份麦秸秆干粉、2份N-甲基吡咯烷酮、2份茶枯粉和0.5份石棉绒，于130-140℃混炼5min，最后将所得混合物料转入挤出机中，经挤出成型，制得贴膜。
纳米胶粉的制备：向5份氢化松香甘油酯中加入2份聚乙烯醇缩丁醛和2份乳化硅油，充分混合后利用微波处理器微波处理5min，静置30min后继续微波处理3min，再加入2份六羟甲基三聚氰胺六甲醚和1份氢化棕榈油，充分混合后再次微波处理5min，然后加入5份活性白土、1份疏水性气相二氧化硅和0.3份二氧化锆，混合均匀后放入等离子体腔室内，抽真空，通入非聚合性气体，开启等离子体腔室电极电源进行放电，10min后停止放电，所得混合物经超微粉碎机制成粉末，即得粒径20-30nm的纳米胶粉。
其中，微波处理器的工作频率为2450MHz、功率为700W；等离子体腔室内的真空度保持在40Pa；非聚合性气体选自氮气；等离子体腔室电极电源的放电方式为脉冲射频放电，放电功率为50W，脉冲占空比为40％。
疏水性气相二氧化硅的制备：向15份气相二氧化硅中加入2份松节油和1份桐油，并加热至70-80℃保温混合5min，再加入2份聚氯乙烯糊树脂和0.5份硅烷偶联剂，继续加热至110-120℃保温混合30min，处理结束后迅速转入0-5℃环境中静置3h，然后再次加热至110-120℃保温混合15min，最后加入1份三聚磷酸钠和1份芥酸酰胺，所得混合物送入喷雾干燥机中，经干燥后所得颗粒研磨成粉末。
对照例1
(1)向20份聚酰胺树脂中加入4份季戊四醇三丙烯酸酯和3份丙烯酸酯共聚物，加热至120-130℃保温混合30min，所得混合物转入0-5℃环境中静置3h，然后再次加热至120-130℃保温混合15min，即得物料I；
(2)向10份线性低密度聚乙烯中加入4份超细聚四氟乙烯粉末和3份纳米胶粉，并加热至130-140℃保温混合15min，然后室温静置3h，再次加热至130-140℃保温混合15min，即得物料II；
(3)向2份硫酸化蓖麻油中加入1份纳米钛白粉和0.5份环氧煤沥青，加热至110-120℃保温混合15min，即得物料III；
(4)向物料I中加入物料II、物料III、5份火山灰和2份水解聚马来酸酐，并加热至120-130℃保温混合15min，然后流延成膜，所得膜片置于-5-0℃环境中冷冻3h，再将膜片加入混炼机中，并加入5份麦秸秆干粉、2份N-甲基吡咯烷酮、2份茶枯粉和0.5份石棉绒，于130-140℃混炼5min，最后将所得混合物料转入挤出机中，经挤出成型，制得贴膜。
纳米胶粉的制备：向5份氢化松香甘油酯中加入2份聚乙烯醇缩丁醛和2份乳化硅油，充分混合后利用微波处理器微波处理5min，静置30min后继续微波处理3min，再加入2份六羟甲基三聚氰胺六甲醚和1份氢化棕榈油，充分混合后再次微波处理5min，然后加入5份活性白土和0.3份二氧化锆，混合均匀后放入等离子体腔室内，抽真空，通入非聚合性气体，开启等离子体腔室电极电源进行放电，10min后停止放电，所得混合物经超微粉碎机制成粉末，即得粒径20-30nm的纳米胶粉。
其中，微波处理器的工作频率为2450MHz、功率为700W；等离子体腔室内的真空度保持在40Pa；非聚合性气体选自氮气；等离子体腔室电极电源的放电方式为脉冲射频放电，放电功率为50W，脉冲占空比为40％。
对照例2
(1)向20份聚酰胺树脂中加入4份季戊四醇三丙烯酸酯和3份丙烯酸酯共聚物，加热至120-130℃保温混合30min，所得混合物转入0-5℃环境中静置3h，然后再次加热至120-130℃保温混合15min，即得物料I；
(2)向10份线性低密度聚乙烯中加入4份超细聚四氟乙烯粉末，并加热至130-140℃保温混合15min，然后室温静置3h，再次加热至130-140℃保温混合15min，即得物料II；
(3)向2份硫酸化蓖麻油中加入1份纳米钛白粉和0.5份环氧煤沥青，加热至110-120℃保温混合15min，即得物料III；
(4)向物料I中加入物料II、物料III、5份火山灰和2份水解聚马来酸酐，并加热至120-130℃保温混合15min，然后流延成膜，所得膜片置于-5-0℃环境中冷冻3h，再将膜片加入混炼机中，并加入5份麦秸秆干粉、2份N-甲基吡咯烷酮、2份茶枯粉和0.5份石棉绒，于130-140℃混炼5min，最后将所得混合物料转入挤出机中，经挤出成型，制得贴膜。
实施例3
对实施例1、实施例2、对照例1和对照例2所制贴膜进行性能测试，结果如表1所示。
表1所制贴膜的性能测试结果
测试指标 单位 实施例1 实施例2 对照例1 对照例2
薄膜厚度 mm 0.05 0.05 0.05 0.05
横向拉伸强度 MPa 32 34 28 20
横向断裂伸长率 ％ 615 632 564 412
横向弹性模量 MPa 688 715 623 431
纵向拉伸强度 MPa 28 26 24 18
纵向拉伸强度 ％ 536 492 442 256
纵向弹性模量 MPa 670 714 607 422
以上显示和描述了本发明的基本原理和主要特征和本发明的优点。本行业的技术人员应该了解，本发明不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本发明的原理，在不脱离本发明精神和范围的前提下，本发明还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本发明范围内。本发明要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。

Claims (7)

1.一种电子元器件面板包装用贴膜，其特征在于，由如下重量份数的原料制成：
聚酰胺树脂20-25份、线性低密度聚乙烯10-15份、火山灰5-10份、超细聚四氟乙烯粉末4-8份、季戊四醇三丙烯酸酯4-8份、麦秸秆干粉3-6份、纳米胶粉3-6份、丙烯酸酯共聚物2-4份、水解聚马来酸酐2-4份、N-甲基吡咯烷酮2-4份、茶枯粉1-2份、硫酸化蓖麻油1-2份、纳米钛白粉1-2份、石棉绒0.5-1份、环氧煤沥青0.5-1份；
其制备方法包括如下步骤：
(1)向聚酰胺树脂中加入季戊四醇三丙烯酸酯和丙烯酸酯共聚物，加热至120-130℃保温混合15-30min，所得混合物转入0-5℃环境中静置2-3h，然后再次加热至120-130℃保温混合10-15min，即得物料I；
(2)向线性低密度聚乙烯中加入超细聚四氟乙烯粉末和纳米胶粉，并加热至130-140℃保温混合10-15min，然后室温静置2-3h，再次加热至130-140℃保温混合10-15min，即得物料II；
(3)向硫酸化蓖麻油中加入纳米钛白粉和环氧煤沥青，加热至110-120℃保温混合10-15min，即得物料III；
(4)向物料I中加入物料II、物料III、火山灰和水解聚马来酸酐，并加热至120-130℃保温混合10-15min，然后流延成膜，所得膜片置于-5-0℃环境中冷冻2-3h，再将膜片加入混炼机中，并加入麦秸秆干粉、N-甲基吡咯烷酮、茶枯粉和石棉绒，于130-140℃混炼3-5min，最后将所得混合物料转入挤出机中，经挤出成型，制得贴膜。
2.根据权利要求1所述的电子元器件面板包装用贴膜，其特征在于：所述纳米胶粉由如下重量份数的原料制成：氢化松香甘油酯3-5份、活性白土3-5份、聚乙烯醇缩丁醛2-3份、乳化硅油2-3份、疏水性气相二氧化硅1-2份、六羟甲基三聚氰胺六甲醚1-2份、氢化棕榈油1-2份、二氧化锆0.3-0.5份，其制备方法为：向氢化松香甘油酯中加入聚乙烯醇缩丁醛和乳化硅油，充分混合后利用微波处理器微波处理3-5min，静置15-30min后继续微波处理2-3min，再加入六羟甲基三聚氰胺六甲醚和氢化棕榈油，充分混合后再次微波处理3-5min，然后加入活性白土、疏水性气相二氧化硅和二氧化锆，混合均匀后放入等离子体腔室内，抽真空，通入非聚合性气体，开启等离子体腔室电极电源进行放电，5-10min后停止放电，所得混合物经超微粉碎机制成粉末，即得粒径20-30nm的纳米胶粉。
3.根据权利要求2所述的电子元器件面板包装用贴膜，其特征在于：所述微波处理器的工作频率为2450MHz、功率为700W。
4.根据权利要求2所述的电子元器件面板包装用贴膜，其特征在于：所述等离子体腔室内的真空度保持在40Pa。
5.根据权利要求2所述的电子元器件面板包装用贴膜，其特征在于：所述非聚合性气体选自氩气、氦气或氮气中的一种或多种组合。
6.根据权利要求2所述的电子元器件面板包装用贴膜，其特征在于：所述等离子体腔室电极电源的放电方式为脉冲射频放电，放电功率为50W，脉冲占空比为40％。
7.根据权利要求2所述的电子元器件面板包装用贴膜，其特征在于：所述疏水性气相二氧化硅由气相二氧化硅改性而成，其改性方法为：向10-15份气相二氧化硅中加入2-3份松节油和0.5-1份桐油，并加热至70-80℃保温混合3-5min，再加入1-2份聚氯乙烯糊树脂和0.5-1份硅烷偶联剂，继续加热至110-120℃保温混合15-30min，处理结束后迅速转入0-5℃环境中静置3-5h，然后再次加热至110-120℃保温混合10-15min，最后加入1-2份三聚磷酸钠和0.5-1份芥酸酰胺，所得混合物送入喷雾干燥机中，经干燥后所得颗粒研磨成粉末。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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CN103013108A (zh) * 2012-11-25 2013-04-03 安徽六方重联机械股份有限公司 一种含有尼龙pa66的包装用塑料薄膜
CN104262747A (zh) * 2014-09-16 2015-01-07 青岛市高科专利技术转移平台有限公司 一种高强度包装用塑料薄膜
CN104786603A (zh) * 2015-03-30 2015-07-22 安徽松泰包装材料有限公司 一种复合包装膜

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103013108A (zh) * 2012-11-25 2013-04-03 安徽六方重联机械股份有限公司 一种含有尼龙pa66的包装用塑料薄膜
CN104262747A (zh) * 2014-09-16 2015-01-07 青岛市高科专利技术转移平台有限公司 一种高强度包装用塑料薄膜
CN104786603A (zh) * 2015-03-30 2015-07-22 安徽松泰包装材料有限公司 一种复合包装膜

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