CN106886499A - 主被动传感器多模信息探测与信息融合技术仿真平台 - Google Patents
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Abstract
本发明属于传感器信息检测领域，具体涉及主/被动传感器多模信息探测与信息融合技术仿真平台，包括母板、通信板、处理板、通信接口；其中，所述通信板和处理板均通过CPCI接口与母板连接；所述母板上还设置有电源接口；所述通信板设置有通信接口；本发明从模块的角度看，通信板部分将多种接口集成到一块板卡，提高通信效率，减小上位机响应压力，缩小体积，高度集成化；信号处理板部分设计了高速DSP阵列协同工作，大大的提高运算速率和效率，这些设计使得整体结构遵循高度集成化，高度智能化，运算高效化。
Description
技术领域
本发明属于传感器信息检测领域，具体涉及主/被动传感器多模信息探测与信息融合技术仿真平台。
背景技术
现如今，电子技术飞速发展，进而带动一大批相关产业及技术的推动，其中传感器的应用占据了重要的地位，而传感器是借助于将物理量转换成传感器特定输出信号的一个或多个检测机构来检测属于传感器环境的特定物理量的装置，通常使用的传感器的众所周知实例包括温度计、速度计、
麦克风、电压表、雷达和地震仪。
目前在实际的工程中，多模传感器信息探测与信息融合的测试采用的是分立设备测试，其硬件连接不便，占用空间大，造作人员技术要求高。
发明内容
本发明的目的是克服现有技术的上述缺点，提供主/被动传感器多模信息探测与信息融合技术仿真平台。
为了实现上述目的，本发明所采用的技术方案是：主/被动传感器多模信息探测与信息融合技术仿真平台，包括母板、通信板、处理板、通信接口；其中，所述通信板和处理板均通过CPCI接口与母板连接；所述母板上还设置有电源接口；所述通信板设置有通信接口；所述通信接口包括AD接口、DA接口、CAN2.0B接口、1553B接口、RS422接口、RS232接口、以太网接口、GPIO接口以及ARINC429接口。
上述主/被动传感器多模信息探测与信息融合技术仿真平台，所述通信板包括由总线连接的第一FPGA和第一DSP，其中第一FPGA采用XC6SLX100 ，第一DSP采用TMS320C28346。
上述主/被动传感器多模信息探测与信息融合技术仿真平台，所述通信板中还设置有SRAM存储器以及FLASH存储器。
上述主/被动传感器多模信息探测与信息融合技术仿真平台，所述处理板包括由总线连接的第二FPGA和第二DSP，且第二DSP至少为1个，其中第二FPGA采用XC6SLX100，第二DSP采用TMS320C6748。
上述主/被动传感器多模信息探测与信息融合技术仿真平台，所述处理板还设置有AD/DA模块、FLASH程序加载模块、DDR2数据存储模块、RS422总线模块、RS232接口模块、10M/100M以太网接口模块、GPIO接口模块。
本发明的有益效果：本发明从模块的角度看，通信板部分将多种接口集成到一块板卡，提高通信效率，减小上位机响应压力，缩小体积，高度集成化；信号处理板部分设计了高速DSP阵列协同工作，大大的提高运算速率和效率，这些设计使得整体结构遵循高度集成化，高度智能化，运算高效化。
附图说明
下面通过附图并结合实施例具体描述本发明，本发明的优点和实现方式将会更加明显，其中附图所示内容仅用于对本发明的解释说明，而不构成对本发明的任何意义上的限制。
图1是本发明主/被动传感器多模信息探测与信息融合技术仿真平台的主结构框图；
图2是本发明主/被动传感器多模信息探测与信息融合技术仿真平台的结构示意图；
图3是本发明主/被动传感器多模信息探测与信息融合技术仿真平台的通信板的结构框图；
图4是本发明主/被动传感器多模信息探测与信息融合技术仿真平台的处理板的结构框图；
附图标记说明：1、母板；2、通信板；3、处理板；4、通信接口；5、电源接口。
具体实施方式
下面对本发明的实施例作详细说明：本实施例在以本发明技术方案为前提下进行实施，给出了详细的实施方式和具体的操作过程。应当指出的是，对本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变型和改进，这些都属于本发明保护范围。
如图1、图2所示，主/被动传感器多模信息探测与信息融合技术仿真平台，包括母板1、通信板2、处理板3、通信接口4；其中，所述通信板2和处理板3均通过CPCI接口与母板1连接；所述母板1上还设置有电源接口5；所述通信板2设置有通信接口4；所述通信接口4包括16个AD接口、16个DA接口、2个CAN2.0B接口、1个1553B接口、16个RS422接口、3个RS232接口、1个以太网接口、32个GPIO接口以及8个ARINC429接口。
进一步地，母板1连接通信板2和处理板3，并为其供电，母板1上插座按标准CPCI和PMC定义，同时除去电源，各信号IO均可重新定义，即每组PMC座经重定义，均可连接AD板、DA板或DSP板。
进一步地，如图3所示，所述通信板2包括由总线连接的第一FPGA和第一DSP，其中DSP采用TI公司的高速浮点处理器TMS320C28346，最高300MHz工作频率，FPGA采用Xilinx公司的Spartan-6系列的XC6SLX100，并外扩了SRAM存储器、以及FLASH存储器，主要完成接口转换、逻辑控制及时序控制功能。
进一步地，如图4所示，所述处理板3包括由总线连接的第二FPGA和第二DSP以组成DSP阵列+FPGA的核心数字处理平台，该平台包含的模块有：AD/DA模块、FLASH程序加载模块、DDR2数据存储模块、RS422总线模块、RS232接口模块、10M/100M以太网接口模块、GPIO接口模块，其中所述第二FPGA采用Xilinx公司的Spartan-6系列的XC6SLX100，第二DSP采用4颗TI公司高速浮点超低功耗处理器TMS320C6748，且第二DSP至少为1个。
本发明的工作原理：
被测产品通过通信接口4与本发明连接，产生的出具经过通信板2，通过CPCI接口传递到处理板3，经过处理板3上的DSP阵列协同处理后，结果回传至通信板2，通过以太网接口传递至上位机显示，而母板只作安装连接使用，并给通信板2和处理板3供电。
以上所述为本发明的优选应用范例，并非对本发明的限制，凡是根据本发明技术要点做出的简单修改、结构更改变化均属于本发明的保护范围之内。
Claims (5)
1.主/被动传感器多模信息探测与信息融合技术仿真平台，其特征在于：包括母板（1）、通信板（2）、处理板（3）、通信接口（4）；其中，所述通信板（2）和处理板（3）均通过CPCI接口与母板（1）连接；所述母板（1）上还设置有电源接口（5）；所述通信板（2）设置有通信接口（4）；所述通信接口（4）包括AD接口、DA接口、CAN2.0B接口、1553B接口、RS422接口、RS232接口、以太网接口、GPIO接口以及ARINC429接口。
2.根据权利要求1所述的主/被动传感器多模信息探测与信息融合技术仿真平台，其特征在于：所述通信板（2）包括由总线连接的第一FPGA和第一DSP，其中第一FPGA采用XC6SLX100 ，第一DSP采用TMS320C28346。
3.根据权利要求1所述的主/被动传感器多模信息探测与信息融合技术仿真平台，其特征在于：所述通信板（2）中还设置有SRAM存储器以及FLASH存储器。
4.根据权利要求1所述的主/被动传感器多模信息探测与信息融合技术仿真平台，其特征在于：所述处理板（3）包括由总线连接的第二FPGA和第二DSP，且第二DSP至少为1个，其中第二FPGA采用XC6SLX100，第二DSP采用TMS320C6748。
5.根据权利要求1所述的主/被动传感器多模信息探测与信息融合技术仿真平台，其特征在于：所述处理板（3）还设置有AD/DA模块、FLASH程序加载模块、DDR2数据存储模块、RS422总线模块、RS232接口模块、10M/100M以太网接口模块、GPIO接口模块。
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